半導体製造ラボ

半導体製造ラボ

半導体求人DB

現行データ検証:2026/07/27 収録中 5,077件 / 初期表示A 1,112件 一覧・詳細の主要項目は全5,077件をビルド時に照合しています。

検索結果に残る旧件数・旧分類より、このページと安定IDの求人詳細を正本として確認してください。

半導体直接職 1,112件
最終更新日:2026/07/27
このページ 20件表示

国内系 キヤノン株式会社

アプリケーションエンジニア(半導体露光装置)

栃木県 中途 正社員
企業カテゴリ半導体製造装置 職種ファミリーアプリケーション / プロセス支援 具体職種アプリケーションエンジニア 対象製品露光・塗布現像装置 工程・技術領域露光(EUV・DUV・NIL) 半導体直接関連度A:半導体直接職
工程分類 露光(EUV・DUV・NIL) 露光(EUV・DUV・NIL)とは →
要確認
アプリケーションエンジニア中途
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-07-21

国内系 キヤノン株式会社

半導体デバイス生産装置保全技術者

神奈川県 / 大分県 中途 正社員
企業カテゴリ半導体製造装置 職種ファミリー製造・生産技術 具体職種設備保全 対象製品エッチング装置 工程・技術領域ファシリティ・用役(全体) 半導体直接関連度A:半導体直接職
工程分類 ファシリティ・用役(全体) ファシリティ・用役(全体)とは →
学歴記載なし
設備保全中途
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-07-21

国内系 キヤノン株式会社

機械設計・機構設計技術者(半導体露光装置 /ディスプレイ露光装置)

栃木県 中途 正社員
企業カテゴリ半導体製造装置 職種ファミリー装置開発 具体職種メカエンジニア 対象製品露光・塗布現像装置 関連技術精密機構 工程・技術領域露光(EUV・DUV・NIL) 半導体直接関連度A:半導体直接職
工程分類 露光(EUV・DUV・NIL) 露光(EUV・DUV・NIL)とは →
要確認
メカエンジニア中途
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-07-21

国内系 キヤノン株式会社

光学システム設計技術者(半導体露光装置 /ディスプレイ露光装置)

栃木県 中途 正社員
企業カテゴリ半導体製造装置 職種ファミリー装置開発 具体職種設計エンジニア 対象製品露光・塗布現像装置 関連技術精密機構 工程・技術領域露光(EUV・DUV・NIL) 半導体直接関連度A:半導体直接職
工程分類 露光(EUV・DUV・NIL) 露光(EUV・DUV・NIL)とは →
学歴記載なし
設計エンジニア中途
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-07-21

国内系 キヤノン株式会社

物理プロセス開発・化学分析技術者(半導体露光装置・FPD露光装置)

栃木県 中途 正社員
企業カテゴリ半導体製造装置 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種プロセスエンジニア 対象製品エッチング装置 関連技術精密機構 / 熱・温調設計 工程・技術領域露光(EUV・DUV・NIL) 半導体直接関連度A:半導体直接職
工程分類 露光(EUV・DUV・NIL) 露光(EUV・DUV・NIL)とは →
学歴記載なし
プロセスエンジニア中途
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-07-21

国内系 キヤノン株式会社

ソフトウェア開発技術者(半導体製造装置/ディスプレイ製造装置)

栃木県 中途 正社員
企業カテゴリ半導体製造装置 職種ファミリーソフトウェア・IT 具体職種ソフトウェアエンジニア 対象製品露光・塗布現像装置 関連技術装置制御 工程・技術領域半導体製造装置の開発・設計(工程横断) 半導体直接関連度A:半導体直接職
工程分類 半導体製造装置の開発・設計(工程横断) 半導体製造装置の開発・設計(工程横断)とは →
要確認
ソフトウェアエンジニア中途
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-07-21

国内系 キヤノン株式会社

電気設計技術者(半導体露光装置 /ディスプレイ露光装置)

栃木県 中途 正社員
企業カテゴリ半導体製造装置 職種ファミリー装置開発 具体職種エレキエンジニア 対象製品露光・塗布現像装置 関連技術電気・回路 / 装置制御 工程・技術領域露光(EUV・DUV・NIL) 半導体直接関連度A:半導体直接職
工程分類 露光(EUV・DUV・NIL) 露光(EUV・DUV・NIL)とは →
要確認
エレキエンジニア中途
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-07-21

国内系 キヤノン株式会社

デジタルカメラの電気回路設計、周辺機器の電気回路設計

東京都 中途 正社員
企業カテゴリ半導体製造装置 職種ファミリー装置開発 具体職種エレキエンジニア 関連技術電気・回路 工程・技術領域アナログ・ミックスドシグナル設計 半導体直接関連度A:半導体直接職
工程分類 アナログ・ミックスドシグナル設計 アナログ・ミックスドシグナル設計とは →
学歴記載なし
エレキエンジニア中途
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-07-21

国内系 キヤノン株式会社

イメージセンサのロジック設計エンジニア

神奈川県 中途 正社員
企業カテゴリ半導体製造装置 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 関連技術電気・回路 / 物理設計・レイアウト 工程・技術領域半導体デバイス・製品開発(横断) 半導体直接関連度A:半導体直接職
工程分類 半導体デバイス・製品開発(横断) 半導体デバイス・製品開発(横断)とは →
学歴記載なし
設計エンジニア中途
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-07-21

国内系 キヤノン株式会社

半導体デバイス品質担当

神奈川県 / 大分県 中途 正社員
企業カテゴリ半導体製造装置 職種ファミリー品質・評価・検査 具体職種品質保証 工程・技術領域品質保証・品質管理 半導体直接関連度A:半導体直接職
工程分類 品質保証・品質管理 品質保証・品質管理とは →
学歴記載なし
品質保証中途
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-07-21

国内系 キヤノン株式会社

生産技術エンジニア(半導体露光装置・FPD露光装置・宇宙天文向け光学素子)

栃木県 中途 正社員
企業カテゴリ半導体製造装置 職種ファミリー製造・生産技術 具体職種製造技術 対象製品成膜装置 関連技術精密機構 工程・技術領域露光(EUV・DUV・NIL) 半導体直接関連度A:半導体直接職
工程分類 露光(EUV・DUV・NIL) 露光(EUV・DUV・NIL)とは →
要確認
製造技術中途
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-07-21

国内系 キヤノン株式会社

半導体デバイスの評価技術開発エンジニア(CMOSイメージセンサを代表とする半導体デバイス)

神奈川県 在宅・出社併用 中途 正社員
企業カテゴリ半導体製造装置 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 関連技術精密機構 / 電気・回路 工程・技術領域半導体デバイス・製品開発(横断) 半導体直接関連度A:半導体直接職
工程分類 半導体デバイス・製品開発(横断) 半導体デバイス・製品開発(横断)とは →
学歴記載なし
設計エンジニア中途
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-07-21

国内系 キヤノン株式会社

イメージングデバイス・ディスプレイデバイスの半導体プロセス生産エンジニア

神奈川県 中途 正社員
企業カテゴリ半導体製造装置 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種プロセスエンジニア 関連技術真空 工程・技術領域プロセスインテグレーション 半導体直接関連度A:半導体直接職
工程分類 プロセスインテグレーション プロセスインテグレーションとは →
学歴記載なし
プロセスエンジニア中途
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-07-21

国内系 デンソー

SDV向け先進安全・コックピット統合コンピュータの先端ハードウェアプロジェクトマネジメント

愛知県 中途 正社員
企業カテゴリ自動車メーカー・半導体部門 職種ファミリーコーポレート 具体職種プロジェクト / プログラム管理 対象製品半導体デバイス・IC 関連技術電気・回路 半導体直接関連度A:半導体直接職
学歴記載なし
プロジェクト / プログラム管理中途
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-07-21

国内系 デンソー

車載用大規模ECUのハードウェア設計・開発

愛知県 中途 正社員
企業カテゴリ自動車メーカー・半導体部門 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 対象製品半導体デバイス・IC 関連技術熱・温調設計 / 電気・回路 半導体直接関連度A:半導体直接職
学歴記載なし
工程分類を要確認
設計エンジニア中途
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-07-21

国内系 デンソー

SDV向け先進安全・コックピット統合コンピュータの先端ハードウェア開発

愛知県 中途 正社員
企業カテゴリ自動車メーカー・半導体部門 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 対象製品半導体デバイス・IC 関連技術電気・回路 半導体直接関連度A:半導体直接職
学歴記載なし
工程分類を要確認
設計エンジニア中途
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-07-21

国内系 デンソー

車載用大規模ECUのハードウェア設計・機能安全業務

愛知県 中途 正社員
企業カテゴリ自動車メーカー・半導体部門 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 対象製品半導体デバイス・IC 関連技術熱・温調設計 / 電気・回路 工程・技術領域品質保証・品質管理 半導体直接関連度A:半導体直接職
工程分類 品質保証・品質管理 品質保証・品質管理とは →
学歴記載なし
設計エンジニア中途
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-07-21

国内系 デンソーテクノ株式会社

【ハードウェアエンジニア】モビリティコンピュータのSoC開発KK02E_26

愛知県 条件付き・要相談 中途 正社員
企業カテゴリ自動車メーカー・半導体部門 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 対象製品半導体デバイス・IC 工程・技術領域半導体デバイス・製品開発(横断) 半導体直接関連度A:半導体直接職
工程分類 半導体デバイス・製品開発(横断) 半導体デバイス・製品開発(横断)とは →
学歴記載なし
設計エンジニア中途
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-07-21

国内系 デンソーテクノ株式会社

【ハードウェアエンジニア】車載ECU向けASIC開発KK04E_26

愛知県 条件付き・要相談 中途 正社員
企業カテゴリ自動車メーカー・半導体部門 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 対象製品パワー半導体 関連技術電気・回路 工程・技術領域半導体デバイス・製品開発(横断) 半導体直接関連度A:半導体直接職
工程分類 半導体デバイス・製品開発(横断) 半導体デバイス・製品開発(横断)とは →
学歴記載なし
設計エンジニア中途
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-07-21

国内系 デンソーテクノ株式会社

【ハードウェアエンジニア】ミリ波レーダの回路開発SC42E_26

愛知県 条件付き・要相談 中途 正社員
企業カテゴリ自動車メーカー・半導体部門 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 対象製品半導体デバイス・IC 関連技術電気・回路 半導体直接関連度A:半導体直接職
学歴記載なし
工程分類を要確認
設計エンジニア中途
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-07-21