半導体製造ラボ SEMICONDUCTOR DATA LAB

半導体製造ラボ

半導体求人DB

現行データ検証：2026/09/11 収録中 3,658件 ／ 初期表示A 1,112件 一覧・詳細の主要項目は全3,658件をビルド時に照合しています。

検索結果に残る旧件数・旧分類より、このページと安定IDの求人詳細を正本として確認してください。

半導体直接職 1,112件
最終更新日：2026/09/11
このページ 20件表示
有力求人の取りこぼしを防ぐ Aに加え、半導体技術に関係するB・根拠不足の候補も確認できます。

国内系 日東電工

回路基板 製品設計・量産立上/主に回路製図業務(HDD用精密基板・新規半導体パッケージ基板 /三重・亀山/( スト回開GR1)( スト回開GR3))

三重県 条件付き・要相談 中途 正社員
企業カテゴリ半導体材料 職種ファミリー製造・生産技術 具体職種製造技術 対象製品半導体パッケージ 関連技術電気・回路 工程・技術領域パッケージ基板・インターポーザ 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 パッケージ基板・インターポーザ パッケージ基板・インターポーザとは →
学歴記載なし
製造技術中途
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-09-11 最終監査日2026-09-11
企業公式で確認 求人詳細

国内系 株式会社レスター

半導体技術担当(FAE)株式会社PALTEK

東京都 中途 正社員
企業カテゴリ半導体商社・流通 職種ファミリーアプリケーション / プロセス支援 具体職種フィールドアプリケーションエンジニア 関連技術電気・回路 / FPGA・HDL / 組込み・CPU 半導体直接関連度A：半導体直接職
学歴記載なし
工程分類を要確認
フィールドアプリケーションエンジニア中途
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-08-23 最終監査日2026-09-11
企業公式で確認 求人詳細

国内系 TDK

生産本部 FAソリューションズBG AFM製品部 制御設計課

秋田県 中途 正社員
企業カテゴリ電子部品 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 関連技術電気・回路 / 装置制御 工程・技術領域製造・生産技術（工程横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 製造・生産技術（工程横断） 製造・生産技術（工程横断）とは →
学歴記載なし
設計エンジニア中途
年収 630万円〜1,080万円
求人取得日2026-07-18 最終監査日2026-09-11
企業公式で確認 求人詳細

国内系 デクセリアルズ

R&D 先端材料デバイス技術開発部 分析解析課/光半導体 分析解析エンジニア/栃木本社

栃木県 中途 正社員
企業カテゴリプロセス材料 職種ファミリー研究開発 具体職種研究開発 工程・技術領域半導体デバイス・製品開発（横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 半導体デバイス・製品開発（横断） 半導体デバイス・製品開発（横断）とは →
学歴記載なし
研究開発中途
年収 500万円〜900万円
求人取得日2026-07-15 最終監査日2026-09-11
企業公式で確認 求人詳細

国内系 セイコーエプソン

828_クロックバッファ/ジェネレータICのデバイス開発【半導体】

長野県 / 東京都 中途 正社員
企業カテゴリ半導体デバイス 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種デバイスエンジニア 関連技術電気・回路 / 物理設計・レイアウト / RF・高周波 工程・技術領域半導体デバイス・製品開発（横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 半導体デバイス・製品開発（横断） 半導体デバイス・製品開発（横断）とは →
学歴記載なし
デバイスエンジニア中途
年収 600万円〜1,000万円
求人取得日2026-07-18 最終監査日2026-09-11
企業公式で確認 求人詳細

国内系 ジャパンマテリアル

岩手【(株)WiL】半導体製造に関わる保全・工程管理

岩手県 中途 正社員
企業カテゴリ設備エンジニアリング 職種ファミリー製造・生産技術 具体職種製造技術 工程・技術領域製造・生産技術（工程横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 製造・生産技術（工程横断） 製造・生産技術（工程横断）とは →
学歴記載なし
製造技術中途
月給 202,800円〜245,100円
求人取得日2026-07-15 最終監査日2026-09-11
企業公式で確認 求人詳細

国内系 伯東

【伊勢原】半導体製造・分析装置等のサービスエンジニア職

神奈川県 条件付き・要相談 中途 正社員
企業カテゴリ商社 職種ファミリー装置・フィールド 具体職種フィールドエンジニア 関連技術真空 工程・技術領域製造・生産技術（工程横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 製造・生産技術（工程横断） 製造・生産技術（工程横断）とは →
複数学歴を明記
フィールドエンジニア中途
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-08-23 最終監査日2026-09-11
企業公式で確認 求人詳細

外資系 インテグリス

Senior Engineer, Product Development Engineering

山形県 中途 正社員
企業カテゴリプロセス材料 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 半導体直接関連度A：半導体直接職
学歴記載なし
工程分類を要確認
設計エンジニア中途
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-09-11
企業公式で確認 求人詳細

国内系 住友電工デバイス・イノベーション株式会社

【横浜】GaNエピ工程の品質管理業務

神奈川県 中途 正社員
企業カテゴリ半導体デバイス 職種ファミリー品質・評価・検査 具体職種品質保証 関連技術プロセスデータ解析 工程・技術領域品質保証・品質管理 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 品質保証・品質管理 品質保証・品質管理とは →
複数学歴を明記
品質保証中途
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-09-11 最終監査日2026-09-11
企業公式で確認 求人詳細

国内系 レゾナック

【山形/山形事業所】SiC増産に伴う製造技術開発者(エピ工程)_26047DS

山形県 / 千葉県 中途 正社員
企業カテゴリプロセス材料 職種ファミリー製造・生産技術 具体職種製造技術 関連技術装置導入・適格性評価（TIQ） 工程・技術領域SOI・化合物・エンジニアド基板 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 SOI・化合物・エンジニアド基板 SOI・化合物・エンジニアド基板とは →
学歴記載なし
製造技術中途
年収 610万円〜890万円
求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-09-11
企業公式で確認 求人詳細

国内系 エヌジーケイ・セラミックデバイス株式会社

製造スタッフ(小牧本社)

愛知県 中途 正社員
企業カテゴリ半導体部品 職種ファミリー製造・生産技術 具体職種製造・オペレーター 対象製品半導体製造装置 工程・技術領域製造・生産技術（工程横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 製造・生産技術（工程横断） 製造・生産技術（工程横断）とは →
高卒以上
製造・オペレーター中途
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-09-11
企業公式で確認 求人詳細

国内系 イビデン

【電子事業本部】次世代パッケージ基板の研究開発

岐阜県 中途 正社員
企業カテゴリプロセス材料 職種ファミリー研究開発 具体職種研究開発 対象製品半導体パッケージ 工程・技術領域パッケージ基板・インターポーザ 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 パッケージ基板・インターポーザ パッケージ基板・インターポーザとは →
学歴記載なし
研究開発中途
給与 モデルケース 大学卒 30歳:610万円/年 *経験年数:8年、時間外労働20時間/月含む 大学卒 35歳:750万円/年(裁量労働制)…
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-09-11
企業公式で確認 求人詳細

国内系 FUJIFILM Corporation

S-QA-01_半導体材料事業 - 原料品質管理

静岡県 中途 正社員
企業カテゴリ会社分類未設定 職種ファミリー品質・評価・検査 具体職種品質保証 工程・技術領域品質保証・品質管理 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 品質保証・品質管理 品質保証・品質管理とは →
学士以上
品質保証中途
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-09-11 最終監査日2026-09-11
企業公式で確認 求人詳細

国内系 三井金属

319 機能材料事業本部 九州先端材料開発センター 開発部 エネルギー貯蔵材料開発室 水素吸蔵合金の新規用途開発

広島県 在宅・出社併用 中途 正社員
企業カテゴリプロセス材料 職種ファミリー研究開発 具体職種材料開発 工程・技術領域半導体材料 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 半導体材料 半導体材料とは →
要確認
材料開発中途
年収 650万円〜880万円
求人取得日2026-07-15 最終監査日2026-09-11
企業公式で確認 求人詳細

国内系 TOPPAN

【石川】次世代半導体パッケージ用基板の検査、評価方法の開発

石川県 中途 正社員
企業カテゴリプロセス材料 職種ファミリー品質・評価・検査 具体職種テストエンジニア 対象製品半導体パッケージ 関連技術プロセスデータ解析 工程・技術領域後工程・パッケージング（全体） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 後工程・パッケージング（全体） 後工程・パッケージング（全体）とは →
学歴記載なし
テストエンジニア中途
年収 400万円
求人取得日2026-07-15 最終監査日2026-09-11
企業公式で確認 求人詳細

外資系 インテル

Equipment Development Engineer

東京都 中途 正社員
企業カテゴリ半導体デバイス 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 対象製品半導体製造装置 半導体直接関連度A：半導体直接職
複数学歴を明記
工程分類を要確認
設計エンジニア中途
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-09-11
企業公式で確認 求人詳細

外資系 シャープ株式会社

多点検知ToF(Time of Flight)センサ向けオプトデバイスの光学設計、アルゴリズム設計および製品開発

奈良県 中途 正社員
企業カテゴリ半導体デバイス 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 関連技術電気・回路 半導体直接関連度A：半導体直接職
学歴記載なし
工程分類を要確認
設計エンジニア中途
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-09-11
企業公式で確認 求人詳細

国内系 SUMCO

プロセスエンジニア

佐賀県 中途 正社員
企業カテゴリウェハ材料 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種プロセスエンジニア 工程・技術領域エピタキシャル成長 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 エピタキシャル成長 エピタキシャル成長とは →
要確認
プロセスエンジニア中途
給与 (修士卒)月給320,000円〜 (学部卒)月給275,000円〜 (高専・短大卒)月給269,860円〜 ※経験・スキルにより変動しま…
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-09-11
企業公式で確認 求人詳細

国内系 日本化薬

半導体ウエットプロセス用薬液の研究開発職

東京都 中途 正社員
企業カテゴリプロセス材料 職種ファミリー研究開発 具体職種研究開発 工程・技術領域半導体デバイス・製品開発（横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 半導体デバイス・製品開発（横断） 半導体デバイス・製品開発（横断）とは →
複数学歴を明記
研究開発中途
年収 515万円〜800万円
求人取得日2026-07-15 最終監査日2026-09-11
企業公式で確認 求人詳細

国内系 株式会社STELAQ

【半導体領域】組み込みソフトウェア開発エンジニア

東京都 中途 正社員
企業カテゴリ半導体エンジニアリング 職種ファミリーソフトウェア・IT 具体職種ソフトウェアエンジニア 対象製品検査・計測装置 関連技術装置制御 工程・技術領域データ・AI・ソフトウェア 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 データ・AI・ソフトウェア データ・AI・ソフトウェアとは →
要確認
ソフトウェアエンジニア中途
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-09-11
企業公式で確認 求人詳細
回答待ち 更新中 公開Q&A

このページの質問窓口

AIに疑問を送る

「匿名で送信する」を押して内容を送ると、受付ID付きの回答URLを発行します。URLでは進捗を追うことができ、通常は1日以内に回答します。個人情報を取り除いて編集した質問と回答だけを、承認済み資料の出典リンクとともに公開Q&A一覧へ掲載します。

通常、1日以内に回答します 回答待ち 更新中

  1. 匿名で送る 分かりにくい箇所、指摘、追加してほしい内容を書きます。
  2. 受付IDと回答URLを保存する 送信後に発行されるURLへ、進捗が順次反映されます。
  3. 進捗と回答を追う URLには、受付済み、回答作成中、解決済みの状態と回答が載ります。
公開Q&A一覧へ 5〜4,000文字。氏名・連絡先などの個人情報、秘密情報は入力禁止です。

このフォームは匿名です。氏名・連絡先・応募情報などの個人情報、秘密情報、社外秘情報、契約情報、非公開資料の入力は禁止です。投稿原文は運営用DBに保存し、公開面には、個人情報・秘密情報・危険な命令を除く安全審査と読みやすい文章への編集を経た質問文と回答だけを載せます。状態は「受付済み」「回答作成中」「解決済み」の3段階です。安全審査の結果によっては公開を保留します。サイト側の機械検査を通った内容だけを運営側のAI回答作成環境へ送り、回答案の作成と、それとは独立したAI審査に使います。機械検査には見落としの可能性があり、回答作成と審査の履歴は利用中の環境に保持されます。IPアドレスや端末情報は送信対象外です。回答URLは公開Q&A用で、共有先からも開けます。送信により、この利用条件と審査後のQ&A公開に同意したものとします。