後工程・パッケージング
ボンディング・接合（全体）
5件の公開求人に接続チップ、ウェーハ、配線を電気的・機械的に接続する工程。
この工程で何をするか
- ワイヤ、バンプ、直接接合で端子をつなぐ
- 接合位置・強度・界面品質を管理する
代表的な装置・設備
- ワイヤボンダ
- ダイボンダ
- ウェーハボンダ
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Bondingボンディング接合工程Hybrid Bonding
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ボンディング・接合（全体）の求人例
ラピダス （技術開発統括部）実装TEG設計開発エンジニア（Flip Chip BGA） 分類根拠: 求人タイトル「Flip Chip」 ラピダス （技術開発統括部）半導体パッケージ プロセスインテグレーションエンジニア（Flip Chip BGA） 分類根拠: 求人タイトル「Flip Chip」 ラピダス （技術開発統括部）半導体パッケージプロセス開発エンジニア（Flip Chip BGA） 分類根拠: 求人タイトル「Flip Chip」 ラピダス （技術開発統括部）半導体パッケージプロセス検査エンジニア（Flip Chip BGA） 分類根拠: 求人タイトル「Flip Chip」 NXPジャパン Sr. Product Package Solution Engineer 分類根拠: 公式仕事内容「flip chip」