半導体製造ラボ

公式求人詳細

S6013/半導体製造装置(次世代ベベル研磨装置・パネルCMP装置)の開発・設計/藤沢事業所

荏原製作所の公式求人。勤務地は神奈川県、採用区分は中途、職種カテゴリは装置開発です。

分類・ページ生成
2026/07/27
求人DB生成
2026/07/25

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必須・歓迎・働き方

公式求人票の明記内容のみ

必須 応募条件

  • ( 経験/資格など ): ▼
  • 機械設計5年程度経験者。 現場(組立
  • 調整)作業が苦にならない方。 ▼
  • ではありません ▼学歴 高専卒以上 ▼
  • TOEICスコアに限定せず、同等の
  • 力があれば

歓迎 あると活かせる経験

  • メカトロニクス設計が得意な方。 半導体製造装置設計経験者。 装置立上げ経験。 ▼
  • します。 TOEIC600点以上を
  • するが選考では不問 業務での英語使用...メール【頻繁にある】/資料
  • 文書読解【頻繁にある】/電話会議
  • 商談【まれにある】/駐在【殆どない】 英語レベルの制限はないが、将来基幹職登用を想定しているため、TOEIC500点以上あることが望ましい。 その他言語...
  • 商談【まれにある…

働き方 勤務条件

勤務地
神奈川県
リモート
条件付き・要相談
勤務帯
記載なし
出張
記載なし
オンコール
記載なし
転居
記載なし
想定役割
記載なし
転勤
記載なし

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CMP(平坦化)

純増減 +12件

当DBの直近90日観測で、荏原製作所は新規 12件・終了 0件。現在公開 12件です。

同職種の掲載給与

設計エンジニア

中央値 1,200万円

掲載年収レンジの中点を比較。給与確認済み 95件/同職種 261件です。

類似求人の必須スキル

設計エンジニア

  • 業務英語 61件 23%
  • 回路設計 54件 21%
  • Python 21件 8%
  • CAD 18件 7%
  • 機械設計 18件 7%

新規・終了は当DBでの観測差分であり、市場成長や採用需要の増減を単独では示しません。 直近30日は収集対象拡張の影響を含みます。

企業公式情報から整理

募集要項

企業の公式採用ページまたは公式に委任された採用システムの公開情報を、項目別に整理しています。 確認できない条件は推測せず、公式募集要項への案内を表示します。

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仕事内容

公式情報あり

業務内容

既存製品であるベベル研磨装置の次期ベベル装置、パネルCMP装置の量産タイプの開発、もしくは市場にまだない装置の開発を担って頂きます。

- ベベル研磨装置とは、主に半導体製造各種プロセスで使用され、ウェーハ端部(ベベル)に付着したパーティクル(ゴミ)起因になるものをダイアモンドのついたテープにて研磨する装置です。

- テープで研磨する装置のバリエーションアップを行いより市場に受け入れられるようにする必要があるため、新たなテープ研磨装置の開発や、テープ研磨にとらわれない市場要求に基づいた新たな装置開発。

- パネルCMP装置はウェーハと異なり約500角の四角い基板を研磨するCMP装置です。

- 今後市場が広がることが予想されるパッケージング技術に用いられる装置となります。

- 量産で使用されるパネルCMP装置の開発が急務です -装置内では純水・薬液を制御する流量圧力制御や圧縮空気の圧力制御を用いた機構の開発。また、ウェーハを運搬する搬送機構の開発、これら複数の設計要件が必要で、チームで分担して設計・開発をしています。この開発チームの一員として、新装置の市場投入に貢献して頂きたいと考えています。また、これら複数の設計要件を達成することで、ご自身の開発・設計スキル向上にも繋がり、今までの経験も活かせると考えています。

※変更の範囲:会社の定める業務 【募集部門】 精密・電子カンパニー 装置事業部 装置開発部 装置開発三課

募集背景

精密電子カンパニーの主力製品である、CMP装置、ドライポンプに次ぐ第三の柱としなくてはならないベベル研磨装置、パネルCMP装置の開発を推進し市場シェアの拡大を目指す。また、新たな半導体製造プロセスに適用した、まだ世に無い装置を開発し一早く市場投入を目指す。

【キャリアステップイメージ】 配属後3年程度はチームの一員として、装置の研磨・洗浄・搬送等の開発・設計業務を一通り担当してもらい、その1-2年後にはリーダークラスを担い、のちに管理職に必要なスキルを身につけ、開発業務及び後輩を牽引する役割を期待していますが、資質や希望に合わせて他部門(量産設計部門、生産部門、海外拠点赴任等)へのローテーションすることも可能です。また、客先のニーズ、要件を確認するために、直接国内外の客先を出張・訪問することもあります。

現在の当装置開発部門の所在は、藤沢事業所になります。

【当部門の役割・業務概要・魅力】 精密電子カンパニーのCMP装置以外の新たな装置の開発が担当できます。ゼロベースから装置開発に携えることができるチャンスがあります。ご自身のアイデアが新たな装置の魅力に繋がることもできます。その自分のアイデアが詰まった新装置を現場で調整、ブラッシュアップすることで自ら完成度を上げていく事もできます。

装置の開発には、データサイエンス、DX、AI、システム同定などの技術を活用した開発も含まれるので、これらの知識・技術を習得、生かすことも出来ると考えています。

業務内容

既存製品であるベベル研磨装置の次期ベベル装置、パネルCMP装置の量産タイプの開発、もしくは市場にまだない装置の開発を担って頂きます。

- ベベル研磨装置とは、主に半導体製造各種プロセスで使用され、ウェーハ端部(ベベル)に付着したパーティクル(ゴミ)起因になるものをダイアモンドのついたテープにて研磨する装置です。

- テープで研磨する装置のバリエーションアップを行いより市場に受け入れられるようにする必要があるため、新たなテープ研磨装置の開発や、テープ研磨にとらわれない市場要求に基づいた新たな装置開発。

- パネルCMP装置はウェーハと異なり約500角の四角い基板を研磨するCMP装置です。

- 今後市場が広がることが予想されるパッケージング技術に用いられる装置となります。

- 量産で使用されるパネルCMP装置の開発が急務です -装置内では純水・薬液を制御する流量圧力制御や圧縮空気の圧力制御を用いた機構の開発。また、ウェーハを運搬する搬送機構の開発、これら複数の設計要件が必要で、チームで分担して設計・開発をしています。この開発チームの一員として、新装置の市場投入に貢献して頂きたいと考えています。また、これら複数の設計要件を達成することで、ご自身の開発・設計スキル向上にも繋がり、今までの経験も活かせると考えています。

※変更の範囲:会社の定める業務 【募集部門】 精密・電子カンパニー 装置事業部 装置開発部 装置開発三課

募集背景

精密電子カンパニーの主力製品である、CMP装置、ドライポンプに次ぐ第三の柱としなくてはならないベベル研磨装置、パネルCMP装置の開発を推進し市場シェアの拡大を目指す。また、新たな半導体製造プロセスに適用した、まだ世に無い装置を開発し一早く市場投入を目指す。

【キャリアステップイメージ】 配属後3年程度はチームの一員として、装置の研磨・洗浄・搬送等の開発・設計業務を一通り担当してもらい、その1-2年後にはリーダークラスを担い、のちに管理職に必要なスキルを身につけ、開発業務及び後輩を牽引する役割を期待していますが、資質や希望に合わせて他部門(量産設計部門、生産部門、海外拠点赴任等)へのローテーションすることも可能です。また、客先のニーズ、要件を確認するために、直接国内外の客先を出張・訪問することもあります。

現在の当装置開発部門の所在は、藤沢事業所になります。

【当部門の役割・業務概要・魅力】 精密電子カンパニーのCMP装置以外の新たな装置の開発が担当できます。ゼロベースから装置開発に携えることができるチャンスがあります。ご自身のアイデアが新たな装置の魅力に繋がることもできます。その自分のアイデアが詰まった新装置を現場で調整、ブラッシュアップすることで自ら完成度を上げていく事もできます。

装置の開発には、データサイエンス、DX、AI、システム同定などの技術を活用した開発も含まれるので、これらの知識・技術を習得、生かすことも出来ると考えています。

対象となる方

公式情報あり

応募資格 ( 経験/資格など ): ▼必須要件 機械設計5年程度経験者。

現場(組立・調整)作業が苦にならない方。

▼歓迎要件 メカトロニクス設計が得意な方。

半導体製造装置設計経験者。

装置立上げ経験。

▼求める人物像

・コミュニケーション能力の高い方

・チーム移動など、負荷に応じて業務変更に対して臨機応変に対応できる人

・機械いじりが好きな方 ▼使用アプリケーション・資格

・3DCAD(iCAD/SX、SolidWorks等)

・Ansys(構造解析),CFD(流体解析)

・Word、Excel、PowerPointの基礎的なスキル(資料作成、データ分析)

※使用経験は必須ではありません ▼学歴 高専卒以上 ▼語学

※TOEICスコアに限定せず、同等の語学力があれば歓迎します。

TOEIC600点以上を歓迎するが選考では不問 業務での英語使用...メール【頻繁にある】/資料・文書読解【頻繁にある】/電話会議・商談【まれにある】/駐在【殆どない】 英語レベルの制限はないが、将来基幹職登用を想定しているため、TOEIC500点以上あることが望ましい。

その他言語... 応募資格 ▼必須要件 機械設計5年程度経験者。

現場(組立・調整)作業が苦にならない方。

▼歓迎要件 メカトロニクス設計が得意な方。

半導体製造装置設計経験者。

装置立上げ経験。

▼求める人物像

・コミュニケーション能力の高い方

・チーム移動など、負荷に応じて業務変更に対して臨機応変に対応できる人

・機械いじりが好きな方 ▼使用アプリケーション・資格

・3DCAD(iCAD/SX、SolidWorks等)

・Ansys(構造解析),CFD(流体解析)

・Word、Excel、PowerPointの基礎的なスキル(資料作成、データ分析)

※使用経験は必須ではありません ▼学歴 高専卒以上 ▼語学

※TOEICスコアに限定せず、同等の語学力があれば歓迎します。

TOEIC600点以上を歓迎するが選考では不問 業務での英語使用...メール【頻繁にある】/資料・文書読解【頻繁にある】/電話会議・商談【まれにある…

勤務時間

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給与

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待遇・福利厚生

公式情報あり

待遇

■想定年収 : 620~810万円 ┗ 基本給と賞与を含む。

※月20時間残業した場合の想定年収...670~880万円

■想定基本給: 27.9~36.4万円

■残業手当 : 有

■賃金形態 : 月給制

■各種手当 : 家族手当...扶養家族1人目18,000円、2人目以降4,000円/人 / 住宅手当...家族あり16,500円、家族なし11,500円

■勤務地 : 藤沢事業所

■就業時間 : 8:45~17:15(休憩45分)

■雇用形態 : 正社員

■通勤手当 : 会社規程に基づき別途支給

■退職金 : 有(確定拠出年金制度あり)

■年間休日 : 所定休日125日(完全週休2日制/土日祝日休)、連続休暇...夏季4~9日・お盆5日・秋休み4日・GW6日、年末年始9日(2025年予定/有給拠出含む)

■有給休暇 : 入社月に応じた日数を入社日に付与し、以後毎年1月1日に20日付与。1日、半日、1時間単位で取得可能。取得率85.1%(2023年実績)

■教育制度 : 階層別研修、資格取得推奨支援、通信教育(会社補助あり) 等

■福利厚生 : 持株会、財形貯蓄、福利厚生サービス

■寮・社宅 : 独身寮、厚生社宅(借上社宅)完備

※年齢等入居条件あり

■保険 : 社会保険完備(健康、厚生年金、雇用、労災)

■働き方 : 在宅勤務可/育児・介護のための時差勤務・短時間勤務可/フレックスタイム制なし 待遇

■想定年収 :620~810万円 ┗ 基本給と賞与を含む。

※月20時間残業した場合の想定年収...670~880万円

■想定基本給:27.9~36.4万円

■残業手当 :有

■賃金形態 :月給制

■各種手当 :家族手当...扶養家族1人目18,000円、2人目以降4,000円/人 / 住宅手当...家族あり16,500円、家族なし11,500円

■勤務地 :藤沢事業所

■就業時間 :8:45~17:15(休憩45分)

■雇用形態 :正社員

■通勤手当 :会社規程に基づき別途支給

■退職金 :有(確定拠出年金制度あり)

■年間休日 :所定休日125日(完全週休2日制/土日祝日休)、連続休暇...夏季4~9日・お盆5日・秋休み4日・GW6日、年末年始9日(2025年予定/有給拠出含む)

■有給休暇 :入社月に応じた日数を入社日に付与し、以後毎年1月1日に20日付与。1日、半日、1時間単位で取得可能。取得率85.1%(2023年実績)

■教育制度 :階層別研修、資格取得推奨支援、通信教育(会社補助あり) 等

■福利厚生 :持株会、財形貯蓄、福利厚生サービス

■寮・社宅 :独身寮、厚生社宅(借上社宅)完備

※年齢等入居条件あり

■保険 :社会保険完備(健康、厚生年金、雇用、労災)

■働き方 :在宅勤務可/育児・介護のための時差勤務・短時間勤務可/フレックスタイム制なし

休日・休暇

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求人情報

求人名
S6013/半導体製造装置(次世代ベベル研磨装置・パネルCMP装置)の開発・設計/藤沢事業所
会社名
荏原製作所
半導体直接関連度
A:半導体直接職
職種カテゴリ
装置開発
工程カテゴリ
CMP(平坦化)
勤務地
神奈川県
都道府県
神奈川県
地域区分
関東
公式記載の勤務地
神奈川県
勤務地確認
通常
採用区分
中途
雇用形態
正社員
給与
公式募集要項で確認
求人取得日
2026/07/17
最終監査日
2026/07/18
掲載状態
募集中
公式募集要項
掲載元を開く

5軸分類

企業カテゴリ
プロセス装置
職種ファミリー
装置開発
具体職種
設計エンジニア
対象製品
半導体製造装置
関連工程・技術
CMP(平坦化)
半導体直接関連度
A:半導体直接職
関連職種
装置開発 / 設計エンジニア
関連工程
CMP(平坦化)
関連技術
精密機構 / 装置導入・適格性評価(TIQ)
勤務地エリア
関東

半導体直接関連度の判定根拠

A:半導体直接職 — 半導体のデバイス・設計・工程・製造・装置・材料・検査・実装を直接担う仕事

判定の確度:A-high(対象・技術行為・成果物が求人票内で直接一致)

既存製品であるベベル研磨装置の次期ベベル装置、パネルCMP装置の量産タイプの開発、もしくは市場にまだない装置の開発を担って頂きます。

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