S6001/半導体製造装置(次世代CMP装置)における新規機構の開発・設計(オートメーション機能・ハンドリング機構など)/藤沢事業所

業務内容

CMP装置のコアとなる研磨・洗浄機能に加え、顧客の運用効率を劇的に向上させる新規機構(オートメーション機能や搬送・ハンドリング機構等)の開発・設計をお任せします。

【具体的な業務内容】

・新規ユニット・機構の構想設計~詳細設計 >装置のダウンタイム短縮や省人化に寄与する、駆動・搬送機構の設計(モーター選定、空圧機器、ロボット技術の応用など)。

・試作・評価・検証 >3D CADを用いた設計、流体解析や構造解析。

>単体試験機や実機を用いた機能検証、信頼性評価。

・プロジェクト推進 >開発スケジュールの立案・進捗管理。

>国内外の顧客に対する技術プレゼンテーション(新機能の提案、データ報告)。

【この仕事のポイント】 単に部品図を書くだけではなく、「どのような機構であれば、顧客の工場で最も効率よく稼働するか」という上流の構想段階から携わります。

特に今回は、装置の運用を自動化し、人の手を介さない革新的な機能開発に挑戦していただく予定です。

※変更の範囲:会社の定める業務 【募集部門】 精密・電子カンパニー 装置事業部装置開発部ユニット開発課

募集背景

当社は現在、主力製品であるCMP装置(F-REX300XAシリーズ等)において、世界トップクラスのシェアを誇りますが、目指しているのは名実ともに「世界No.1」の座です。

AI、IoT、5Gの普及に伴い、半導体デバイスへの要求は微細化・多層化の一途をたどっています。それに伴い、お客様である半導体メーカーからは、単なる研磨性能だけでなく、 「生産性向上」「省人化」「歩留まり改善」に直結する、より高度な付加価値を持った装置が求められています。

今回の募集は、次世代の主力となるCMP装置の競争力を決定づける「新規機能ユニット」の開発を加速させるための増員です。

急速に進化する顧客ニーズに対し、従来の延長線上にはない新しい技術アプローチで、装置の自律化や高効率化を実現するキーパーソンの参画を強く望んでいます。

【キャリアステップイメージ】

・入社~1年後: チームの一員として、CMP装置の基本構造やプロセス知識(研磨・洗浄メカニズム)を習得しながら、具体的なユニット設計を担当します。

OJTを通じて、当社の設計思想や開発フローを深く理解していただきます。

・2~3年後(リーダー・主担当): 特定の新規ユニット開発の「プロジェクトリーダ」として、構想から評価、顧客への導入立ち合いまでを主導します。

海外(アメリカ、台湾、韓国等)の最先端工場へ出向いての技術対応や、現地エンジニアへの交流なども経験し、グローバルな視点を養います。

・将来(3年後以降): ご本人の志向と適性に応じ、技術的な深耕を目指す「スペシャリスト」や、組織を牽引する時期リーダ枠の「基幹職」への登用を想定しています。

また、希望や適性に合わせて、要素技術の深掘り、量産設計、海外拠点への赴任など、多岐にわたるキャリアパスを描くことが可能です。

【当部門の役割・業務概要・魅力】 【役割・ミッション】 ユニット開発課は、既存装置の改良にとどまらず、「装置に新しい価値を付加する機能」を生み出す部隊です。

プロセス開発部門(化学・物理)と装置開発部門(機械・電気)の知見をミックスさせ、技術的な相乗効果(シナジー)により、競合他社にはない画期的なソリューションを創出します。

【業務の魅力】

・「世界初」への挑戦 我々が開発したユニットが、世界中の最先端半導体工場に導入され、皆さんが普段使っているスマートフォンやPCの進化を支えます。

自分の設計がデジタル社会のインフラになる手応えを感じられます。

・裁量の大きさとチームワーク 仕様決めから試作、評価、量産導入まで一貫して携わるため、エンジニアとしての総合力が身につきます。

社内の営業、製造、ソフト設計、プロセス開発など多様な部門と連携し、チーム一丸となって「世界No.1」を目指す熱気のある環境です。

・技術的な広がり 今回の募集領域である「自動化・高機能ユニット」は、精密位置決め、ロボティクス、センシング、耐薬品材料など、幅広い工学知識を駆使する、 エンジニアとして非常に知的好奇心が刺激されるフィールドです。

業務内容

CMP装置のコアとなる研磨・洗浄機能に加え、顧客の運用効率を劇的に向上させる新規機構(オートメーション機能や搬送・ハンドリング機構等)の開発・設計をお任せします。

【具体的な業務内容】

・新規ユニット・機構の構想設計~詳細設計 >装置のダウンタイム短縮や省人化に寄与する、駆動・搬送機構の設計(モーター選定、空圧機器、ロボット技術の応用など)。

・試作・評価・検証 >3D CADを用いた設計、流体解析や構造解析。

>単体試験機や実機を用いた機能検証、信頼性評価。

・プロジェクト推進 >開発スケジュールの立案・進捗管理。

>国内外の顧客に対する技術プレゼンテーション(新機能の提案、データ報告)。

【この仕事のポイント】 単に部品図を書くだけではなく、「どのような機構であれば、顧客の工場で最も効率よく稼働するか」という上流の構想段階から携わります。

特に今回は、装置の運用を自動化し、人の手を介さない革新的な機能開発に挑戦していただく予定です。

※変更の範囲:会社の定める業務 【募集部門】 精密・電子カンパニー 装置事業部装置開発部ユニット開発課

募集背景

当社は現在、主力製品であるCMP装置(F-REX300XAシリーズ等)において、世界トップクラスのシェアを誇りますが、目指しているのは名実ともに「世界No.1」の座です。

AI、IoT、5Gの普及に伴い、半導体デバイスへの要求は微細化・多層化の一途をたどっています。それに伴い、お客様である半導体メーカーからは、単なる研磨性能だけでなく、 「生産性向上」「省人化」「歩留まり改善」に直結する、より高度な付加価値を持った装置が求められています。

今回の募集は、次世代の主力となるCMP装置の競争力を決定づける「新規機能ユニット」の開発を加速させるための増員です。

急速に進化する顧客ニーズに対し、従来の延長線上にはない新しい技術アプローチで、装置の自律化や高効率化を実現するキーパーソンの参画を強く望んでいます。

【キャリアステップイメージ】

・入社~1年後: チームの一員として、CMP装置の基本構造やプロセス知識(研磨・洗浄メカニズム)を習得しながら、具体的なユニット設計を担当します。

OJTを通じて、当社の設計思想や開発フローを深く理解していただきます。

・2~3年後(リーダー・主担当): 特定の新規ユニット開発の「プロジェクトリーダ」として、構想から評価、顧客への導入立ち合いまでを主導します。

海外(アメリカ、台湾、韓国等)の最先端工場へ出向いての技術対応や、現地エンジニアへの交流なども経験し、グローバルな視点を養います。

・将来(3年後以降): ご本人の志向と適性に応じ、技術的な深耕を目指す「スペシャリスト」や、組織を牽引する時期リーダ枠の「基幹職」への登用を想定しています。

また、希望や適性に合わせて、要素技術の深掘り、量産設計、海外拠点への赴任など、多岐にわたるキャリアパスを描くことが可能です。

【当部門の役割・業務概要・魅力】 【役割・ミッション】 ユニット開発課は、既存装置の改良にとどまらず、「装置に新しい価値を付加する機能」を生み出す部隊です。

プロセス開発部門(化学・物理)と装置開発部門(機械・電気)の知見をミックスさせ、技術的な相乗効果(シナジー)により、競合他社にはない画期的なソリューションを創出します。

【業務の魅力】

・「世界初」への挑戦 我々が開発したユニットが、世界中の最先端半導体工場に導入され、皆さんが普段使っているスマートフォンやPCの進化を支えます。

自分の設計がデジタル社会のインフラになる手応えを感じられます。

・裁量の大きさとチームワーク 仕様決めから試作、評価、量産導入まで一貫して携わるため、エンジニアとしての総合力が身につきます。

社内の営業、製造、ソフト設計、プロセス開発など多様な部門と連携し、チーム一丸となって「世界No.1」を目指す熱気のある環境です。

・技術的な広がり 今回の募集領域である「自動化・高機能ユニット」は、精密位置決め、ロボティクス、センシング、耐薬品材料など、幅広い工学知識を駆使する、 エンジニアとして非常に知的好奇心が刺激されるフィールドです。

応募資格 ( 経験/資格など ): ▼必須要件 機械設計(工作機械・自動機・搬送機構など)の業務経験5年程度 ▼歓迎要件

・半導体製造装置設計経験者 (前工程半導体製造装置設計経験者尚歓迎)

・3D-CAD操作 (ICAD経験者尚歓迎) ▼求める人物像

・変化に強く、能動的に動ける方 激しい変化にもスピード感を持って対応し、困難な課題に対して「実現方法」を模索し完遂できる粘り強さを求めます。

・「モノづくり」への情熱とこだわりをお持ちの方 自らのアイデアを具現化することに喜びを感じ、細部までこだわり抜ける方。「前例のない開発」を楽しめる知的好奇心を歓迎します。

・周囲を巻き込むコミュニケーション能力 異なる専門分野を持つメンバーや他部門と密に連携し、チームで最適解を導き出せる方。多様な知見を尊重する姿勢を重視します。

▼使用アプリケーション・資格

・3D CAD(ICAD)スキル

・CFD(流体解析ソフト)

・Word、Excel、PowerPointの基礎的なスキル(資料作成、データ分析)

・GeminiなどのAIツール

※使用経験は必須ではありません ▼学歴 高専卒以上 ▼語学

※TOEICスコアに限定せず、同等の語学力があれば歓迎します。

TOEIC500点以上を歓迎 業務での英語使用...メール【頻繁にある】/資料・文書読解【頻繁にある】/電話会議・商談【まれにある】/駐在【殆どない】 英語レベルの制限はないが、将来基幹職登用を想定しているため、TOEIC500点以上あることが望まし い。

また、海外顧客との会話に対応すべく、社内でも英語でのコミュニケーションの機会が増えています その他言語... 応募資格 ▼必須要件 機械設計(工作機械・自動機・搬送機構など)の業務経験5年程度 ▼歓迎要件

・半導体製造装置設計経験者 (前工程半導体製造装置設計経験者尚歓迎)

・3D-CAD操作 (ICAD経験者尚歓迎) ▼求める人物像

・変化に強く、能動的に動ける方 激しい変化にもスピード感を持って対応し、困難な課題に対して「実現方法」を模索し完遂できる粘り強さを求めます。…

神奈川県

正社員

待遇

■想定年収 : 620~1090万円 ┗ 基本給と賞与を含む。

※月20時間残業した場合の想定年収...670~1090万円

■想定基本給: 27.9~45.2万円

■残業手当 : 有

■賃金形態 : 月給制

■各種手当 : 家族手当...扶養家族1人目18,000円、2人目以降4,000円/人 / 住宅手当...家族あり16,500円、家族なし11,500円

※組合員のみ。基幹職は対象外

■勤務地 : 藤沢事業所

■就業時間 : 定時間:8:45-17:15 但し時差出勤制度有 (始業時間 7:00-10:00の間15分刻み(所定労働時間7.75時間))

■雇用形態 : 正社員

■通勤手当 : 会社規程に基づき別途支給

■退職金 : 有(確定拠出年金制度あり)

■年間休日 : 所定休日125日(完全週休2日制/土日祝日休)、連続休暇...夏季4~9日・お盆5日・秋休み4日・GW6日、年末年始9日(2025年予定/有給拠出含む)

■有給休暇 : 入社月に応じた日数を入社日に付与し、以後毎年1月1日に20日付与。1日、半日、1時間単位で取得可能。取得率85.1%(2023年実績)

■教育制度 : 階層別研修、資格取得推奨支援、通信教育(会社補助あり) 等

■福利厚生 : 持株会、財形貯蓄、福利厚生サービス

■寮・社宅 : 独身寮、厚生社宅(借上社宅)完備

※年齢等入居条件あり

■保険 : 社会保険完備(健康、厚生年金、雇用、労災)

■働き方 : 在宅勤務可/育児・介護のための時差勤務・短時間勤務可/フレックスタイム制なし 待遇

■想定年収 :620~1090万円 ┗ 基本給と賞与を含む。

※月20時間残業した場合の想定年収...670~1090万円

■想定基本給:27.9~45.2万円

■残業手当 :有

■賃金形態 :月給制

■各種手当 :家族手当...扶養家族1人目18,000円、2人目以降4,000円/人 / 住宅手当...家族あり16,500円、家族なし11,500円

※組合員のみ。基幹職は対象外

■勤務地 :藤沢事業所

■就業時間 :定時間:8:45-17:15 但し時差出勤制度有 (始業時間 7:00-10:00の間15分刻み(所定労働時間7.75時間))

■雇用形態 :正社員

■通勤手当 :会社規程に基づき別途支給

■退職金 :有(確定拠出年金制度あり)

■年間休日 :所定休日125日(完全週休2日制/土日祝日休)、連続休暇...夏季4~9日・お盆5日・秋休み4日・GW6日、年末年始9日(2025年予定/有給拠出含む)

■有給休暇 :入社月に応じた日数を入社日に付与し、以後毎年1月1日に20日付与。1日、半日、1時間単位で取得可能。取得率85.1%(2023年実績)

■教育制度 :階層別研修、資格取得推奨支援、通信教育(会社補助あり) 等

■福利厚生 :持株会、財形貯蓄、福利厚生サービス

■寮・社宅 :独身寮、厚生社宅(借上社宅)完備

※年齢等入居条件あり

■保険 :社会保険完備(健康、厚生年金、雇用、労災)

■働き方 :在宅勤務可/育児・介護のための時差勤務・短時間勤務可/フレックスタイム制なし