S5075/半導体製造装置(次世代CMP装置)の開発・設計/藤沢事業所

業務内容

CMP装置に関する量産化やシェア拡大をターゲットとする、装置開発二課において以下の設計・評価業務をお任せします。

・プロトタイプからの機能向上(モジュール単位での新機能(研磨・洗浄・ウエーハ搬送)の開発)

・コストダウン、組み立て工数削減(機構の簡素化、部品の共通化など)

・市場のニーズに合わせたカスタマイズ...等(顧客の新規要件に対応した開発)

※変更の範囲:会社の定める業務 【募集部門】 精密・電子カンパニー 装置事業部装置開発部装置開発二課

募集背景

半導体製造工程CMPの次期主力装置として、主要顧客による実機評価を終え、受注が順調に拡大しています。今後のグローバルリリースに向けて、さらなる品質向上と機能強化を推進するため、体制強化を図っています。

【キャリアステップイメージ】 入社後3年程度は当課において、CMP装置の研磨・洗浄・搬送等の開発・設計業務を担当していただき装置の理解を深めていただきます。

その1-2年後にはリーダークラスを担い、のちに管理職に必要なスキルを身につけ、開発業務及び後進を牽引する役割を期待します。

上記過程において、資質や希望に合わせて他部門(量産設計部門、生産部門、海外拠点赴任等)へのローテーションすることも可能です。

また、客先のニーズ、要件を確認するために、直接国内外の客先を出張・訪問することもあります。

【当部門の役割・業務概要・魅力】 より魅力的・洗練された装置を開発することを目的に、各種装置の設計部門より独立、装置開発部として新設された部門です。一つの課で装置全体のメカ設計を担い、制御ハード・ソフト、プロセス、製造、試験等、多くの関連部門と協力・知識を得ながら業務に従事できる。また、最近では、データサイエンスを活用した設計業務の高度化を図りたいと考えており、その分野の知識も生かせる場が増えてくると考えています。キャリア採用の方が多く、それぞれの培ってきたスキルを活かせる職場です。

業務内容

CMP装置に関する量産化やシェア拡大をターゲットとする、装置開発二課において以下の設計・評価業務をお任せします。

・プロトタイプからの機能向上(モジュール単位での新機能(研磨・洗浄・ウエーハ搬送)の開発)

・コストダウン、組み立て工数削減(機構の簡素化、部品の共通化など)

・市場のニーズに合わせたカスタマイズ...等(顧客の新規要件に対応した開発)

※変更の範囲:会社の定める業務 【募集部門】 精密・電子カンパニー 装置事業部装置開発部装置開発二課

募集背景

半導体製造工程CMPの次期主力装置として、主要顧客による実機評価を終え、受注が順調に拡大しています。今後のグローバルリリースに向けて、さらなる品質向上と機能強化を推進するため、体制強化を図っています。

【キャリアステップイメージ】 入社後3年程度は当課において、CMP装置の研磨・洗浄・搬送等の開発・設計業務を担当していただき装置の理解を深めていただきます。

その1-2年後にはリーダークラスを担い、のちに管理職に必要なスキルを身につけ、開発業務及び後進を牽引する役割を期待します。

上記過程において、資質や希望に合わせて他部門(量産設計部門、生産部門、海外拠点赴任等)へのローテーションすることも可能です。

また、客先のニーズ、要件を確認するために、直接国内外の客先を出張・訪問することもあります。

【当部門の役割・業務概要・魅力】 より魅力的・洗練された装置を開発することを目的に、各種装置の設計部門より独立、装置開発部として新設された部門です。一つの課で装置全体のメカ設計を担い、制御ハード・ソフト、プロセス、製造、試験等、多くの関連部門と協力・知識を得ながら業務に従事できる。また、最近では、データサイエンスを活用した設計業務の高度化を図りたいと考えており、その分野の知識も生かせる場が増えてくると考えています。キャリア採用の方が多く、それぞれの培ってきたスキルを活かせる職場です。

応募資格 ( 経験/資格など ): ▼必須要件

●3DCADを用いた機械設計経験者

●周囲を巻き込み協働するコミュニケーションが得意な方 ▼歓迎要件

●半導体製造装置、機械加工機、一般機械装置の設計経験者

●機械加工の経験者

●半導体プロセスエンジニア経験者

●データサイエンスを活用した分析などの経験者 ▼求める人物像

・得意な分野のみならず、未経験なことも吸収する意欲のある方

・開発/設計業務が好きで、やりがいを感じている方

・コミュニケーション能力の高い方 ▼使用アプリケーション・資格

・3D CAD(種類問わず)スキル

・Word、Excel、PowerPointの基礎的なスキル(資料作成、データ分析)

※使用経験は必須ではありません ▼学歴 高専卒以上 ▼語学

※TOEICスコアに限定せず、同等の語学力があれば歓迎します。

TOEIC500点以上を歓迎 業務での英語使用...メール【頻繁にある】/資料・文書読解【頻繁にある】/電話会議・商談【まれにある】/駐在【殆どない】 英語レベルの制限はないが、将来基幹職登用を想定しているため、TOEIC500点以上あることが望ましい。

その他言語... 応募資格 ▼必須要件

●3DCADを用いた機械設計経験者

●周囲を巻き込み協働するコミュニケーションが得意な方 ▼歓迎要件

●半導体製造装置、機械加工機、一般機械装置の設計経験者

●機械加工の経験者

●半導体プロセスエンジニア経験者

●データサイエンスを活用した分析などの経験者 ▼求める人物像

・得意な分野のみならず、未経験なことも吸収する意欲のある方

・開発/設計業務が好きで、やりがいを感じている方

・コミュニケーション能力の高い方 ▼使用アプリケーション・資格

・3D CAD(種類問わず)スキル

・Word、Excel、PowerPointの基礎的なスキル(資料作成、データ分析)

※使用経験は必須ではありません ▼学歴 高専卒以上 ▼語学

※TOEICスコアに限定せず、同等の語学力があれば歓迎します。

TOEIC500点以上を歓迎 業務での英語使用...メール【頻繁に…

神奈川県

正社員

待遇

■想定年収 : 620~910万円 ┗ 基本給と賞与を含む。

※月20時間残業した場合の想定年収...670~1000万円

■想定基本給: 27.9~41.2万円

■残業手当 : 有

■賃金形態 : 月給制

■各種手当 : 家族手当...扶養家族1人目18,000円、2人目以降4,000円/人 / 住宅手当...家族あり16,500円、家族なし11,500円

■勤務地 : 藤沢事業所

■就業時間 : 8:45~17:15(休憩45分)

■雇用形態 : 正社員

■通勤手当 : 会社規程に基づき別途支給

■退職金 : 有(確定拠出年金制度あり)

■年間休日 : 所定休日125日(完全週休2日制/土日祝日休)、連続休暇...夏季4~9日・お盆5日・秋休み4日・GW6日、年末年始9日(2025年予定/有給拠出含む)

■有給休暇 : 入社月に応じた日数を入社日に付与し、以後毎年1月1日に20日付与。1日、半日、1時間単位で取得可能。取得率85.1%(2023年実績)

■教育制度 : 階層別研修、資格取得推奨支援、通信教育(会社補助あり) 等

■福利厚生 : 持株会、財形貯蓄、福利厚生サービス

■寮・社宅 : 独身寮、厚生社宅(借上社宅)完備

※年齢等入居条件あり

■保険 : 社会保険完備(健康、厚生年金、雇用、労災)

■働き方 : 在宅勤務可/育児・介護のための時差勤務・短時間勤務可/フレックスタイム制なし 待遇

■想定年収 :620~910万円 ┗ 基本給と賞与を含む。

※月20時間残業した場合の想定年収...670~1000万円

■想定基本給:27.9~41.2万円

■残業手当 :有

■賃金形態 :月給制

■各種手当 :家族手当...扶養家族1人目18,000円、2人目以降4,000円/人 / 住宅手当...家族あり16,500円、家族なし11,500円

■勤務地 :藤沢事業所

■就業時間 :8:45~17:15(休憩45分)

■雇用形態 :正社員

■通勤手当 :会社規程に基づき別途支給

■退職金 :有(確定拠出年金制度あり)

■年間休日 :所定休日125日(完全週休2日制/土日祝日休)、連続休暇...夏季4~9日・お盆5日・秋休み4日・GW6日、年末年始9日(2025年予定/有給拠出含む)

■有給休暇 :入社月に応じた日数を入社日に付与し、以後毎年1月1日に20日付与。1日、半日、1時間単位で取得可能。取得率85.1%(2023年実績)

■教育制度 :階層別研修、資格取得推奨支援、通信教育(会社補助あり) 等

■福利厚生 :持株会、財形貯蓄、福利厚生サービス

■寮・社宅 :独身寮、厚生社宅(借上社宅)完備

※年齢等入居条件あり

■保険 :社会保険完備(健康、厚生年金、雇用、労災)

■働き方 :在宅勤務可/育児・介護のための時差勤務・短時間勤務可/フレックスタイム制なし