S6032/半導体製造装置(CMP装置)における研磨ヘッド開発のプロセス評価業務/藤沢事業所

業務内容

ヘッド開発における研磨性能評価、ヘッド開発サポート、顧客サイトでの性能検証等のを行う業務を担っていただきます。

※変更の範囲:会社の定める業務 【募集部門】 精密・電子カンパニー 装置事業部 プロセス開発部 ヘッド開発課

募集背景

半導体デバイス製造に対応するCMP用研磨ヘッドの開発をしている部門です。CMP用研磨ヘッドは、ウェーハを研磨する際にウェーハを保持する役割と、適切な圧力をウェーハに加えて研磨特性をコントロールする役割を持つCMPの基幹ユニットですになります。ヘッド開発を加速するためにプロセスエンジニアを募集しています。

【キャリアステップイメージ】 入社後まずは社内研磨性能評価に従事していただきます。徐々に国内・海外の客先に赴いてのサポート業務も担当していただき、開発・サポート面のスキルも取得していただけると思います。将来的には研磨ヘッド開発・評価の両面を担当していただけると考えています。

期待役割・ポジションとしては、能力別に、エンジニア、リードエンジニア、スペシャリストの役割を設定しています。管理職希望の場合は、リードエンジニア後にマネージャ職への転換も可能です。

【当部門の役割・業務概要・魅力】 ヘッド開発課はCMP装置の性能を左右する研磨ヘッドの開発を担う部門です。設計チームと評価チームが密に連携し、効率的な開発を行っています。顧客毎に異なるプロセス条件下で研磨ヘッドの性能を最大限に引き出し、競合と勝負しています。日々進歩する先端技術領域では客先の要望、期待も大きく、やりがいの大きな部門です。チームメンバーは積極的な業務姿勢を貫いており、協調性も高く、お互いを支え合って困難な業務を遂行しております。ぜひ、あなたの技術を私たちと共に磨きましょう!

業務内容

ヘッド開発における研磨性能評価、ヘッド開発サポート、顧客サイトでの性能検証等のを行う業務を担っていただきます。

※変更の範囲:会社の定める業務 【募集部門】 精密・電子カンパニー 装置事業部 プロセス開発部 ヘッド開発課

募集背景

半導体デバイス製造に対応するCMP用研磨ヘッドの開発をしている部門です。CMP用研磨ヘッドは、ウェーハを研磨する際にウェーハを保持する役割と、適切な圧力をウェーハに加えて研磨特性をコントロールする役割を持つCMPの基幹ユニットですになります。ヘッド開発を加速するためにプロセスエンジニアを募集しています。

【キャリアステップイメージ】 入社後まずは社内研磨性能評価に従事していただきます。徐々に国内・海外の客先に赴いてのサポート業務も担当していただき、開発・サポート面のスキルも取得していただけると思います。将来的には研磨ヘッド開発・評価の両面を担当していただけると考えています。

期待役割・ポジションとしては、能力別に、エンジニア、リードエンジニア、スペシャリストの役割を設定しています。管理職希望の場合は、リードエンジニア後にマネージャ職への転換も可能です。

【当部門の役割・業務概要・魅力】 ヘッド開発課はCMP装置の性能を左右する研磨ヘッドの開発を担う部門です。設計チームと評価チームが密に連携し、効率的な開発を行っています。顧客毎に異なるプロセス条件下で研磨ヘッドの性能を最大限に引き出し、競合と勝負しています。日々進歩する先端技術領域では客先の要望、期待も大きく、やりがいの大きな部門です。チームメンバーは積極的な業務姿勢を貫いており、協調性も高く、お互いを支え合って困難な業務を遂行しております。ぜひ、あなたの技術を私たちと共に磨きましょう!

応募資格 ( 経験/資格など ): ▼必須要件 以下いずれかの要件を満たす方

・半導体製造または半導体製造装置関連業界での生産技術、もしくはプロセス構築経験のある方

・開発/試験/評価/研究に関する業務経験があり、社会人経験4~9年程度の方 ▼歓迎要件

・半導体業界で活躍したいと考えている方

・TOEIC500点程度の英語力(英語でのメールのやり取りが可能) ▼求める人物像

・コミュニケーションに自信があり、チームワークを意識できる方

・現状に満足することなく、改善や創意工夫が好きな方

・目的意識や成果意識を持って取り組める方、常に成果を追求できる方

・英語力を磨く気概のある方 ▼使用アプリケーション・資格 Excel、Word、Power Pointが使え、英語での資料作成ができること

※使用経験は必須ではありません ▼学歴 大学卒以上 ▼語学

※TOEICスコアに限定せず、同等の語学力があれば歓迎します。

TOEIC500点以上を歓迎するが選考では不問 業務での英語使用...メール【頻繁にある】/資料・文書読解【頻繁にある】/電話会議・商談【頻繁にある】/駐在【殆どない】 社内に外国籍社員がいますので英語が必要になる場面があります。客先打合せでも英語でのコミュニケーションが求められる場面があります。

その他言語...なし 応募資格 ▼必須要件 以下いずれかの要件を満たす方

・半導体製造または半導体製造装置関連業界での生産技術、もしくはプロセス構築経験のある方

・開発/試験/評価/研究に関する業務経験があり、社会人経験4~9年程度の方 ▼歓迎要件

・半導体業界で活躍したいと考えている方

・TOEIC500点程度の英語力(英語でのメールのやり取りが可能) ▼求める人物像

・コミュニケーションに自信があり、チームワークを意識できる方

・現状に満足することなく、改善や創意工夫が好きな方

・目的意識や成果意識を持って取り組める方、常に成果を追求できる方

・英語力を磨く気概のある方 ▼使用アプリケーション・資格 Excel、Word、Power Pointが使え、英語での資料…

神奈川県

正社員

待遇

■想定年収 : 620~910万円 ┗ 基本給と賞与を含む。

※月20時間残業した場合の想定年収...670~1000万円

■想定基本給: 27.9~41.2万円

■残業手当 : 有

■賃金形態 : 月給制

■各種手当 : 家族手当...扶養家族1人目18,000円、2人目以降4,000円/人 / 住宅手当...家族あり16,500円、家族なし11,500円

■勤務地 : 藤沢事業所

■就業時間 : 8:45~17:15(休憩45分)

■雇用形態 : 正社員

■通勤手当 : 会社規程に基づき別途支給

■退職金 : 有(確定拠出年金制度あり)

■年間休日 : 所定休日125日(完全週休2日制/土日祝日休)、連続休暇...夏季4~9日・お盆5日・秋休み4日・GW6日、年末年始9日(2025年予定/有給拠出含む)

■有給休暇 : 入社月に応じた日数を入社日に付与し、以後毎年1月1日に20日付与。1日、半日、1時間単位で取得可能。取得率85.1%(2023年実績)

■教育制度 : 階層別研修、資格取得推奨支援、通信教育(会社補助あり) 等

■福利厚生 : 持株会、財形貯蓄、福利厚生サービス

■寮・社宅 : 独身寮、厚生社宅(借上社宅)完備

※年齢等入居条件あり

■保険 : 社会保険完備(健康、厚生年金、雇用、労災)

■働き方 : 在宅勤務可/育児・介護のための時差勤務・短時間勤務可/フレックスタイム制なし 待遇

■想定年収 :620~910万円 ┗ 基本給と賞与を含む。

※月20時間残業した場合の想定年収...670~1000万円

■想定基本給:27.9~41.2万円

■残業手当 :有

■賃金形態 :月給制

■各種手当 :家族手当...扶養家族1人目18,000円、2人目以降4,000円/人 / 住宅手当...家族あり16,500円、家族なし11,500円

■勤務地 :藤沢事業所

■就業時間 :8:45~17:15(休憩45分)

■雇用形態 :正社員

■通勤手当 :会社規程に基づき別途支給

■退職金 :有(確定拠出年金制度あり)

■年間休日 :所定休日125日(完全週休2日制/土日祝日休)、連続休暇...夏季4~9日・お盆5日・秋休み4日・GW6日、年末年始9日(2025年予定/有給拠出含む)

■有給休暇 :入社月に応じた日数を入社日に付与し、以後毎年1月1日に20日付与。1日、半日、1時間単位で取得可能。取得率85.1%(2023年実績)

■教育制度 :階層別研修、資格取得推奨支援、通信教育(会社補助あり) 等

■福利厚生 :持株会、財形貯蓄、福利厚生サービス

■寮・社宅 :独身寮、厚生社宅(借上社宅)完備

※年齢等入居条件あり

■保険 :社会保険完備(健康、厚生年金、雇用、労災)

■働き方 :在宅勤務可/育児・介護のための時差勤務・短時間勤務可/フレックスタイム制なし