国内系 ルネサス
シニア スタッフ デバイスエンジニア(パワーMOSFET)
企業カテゴリIDM 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種デバイスエンジニア 関連技術TCAD・デバイスシミュレーション / 物理設計・レイアウト 半導体直接関連度A：半導体直接職
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-09-11
半導体製造ラボ
半導体求人DB
現行データ検証：2026/09/11
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国内系 キオクシア
メモリ製品デバイス開発エンジニア(設計ルール策定・管理業務)
企業カテゴリメモリ 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種デバイスエンジニア 対象製品半導体製造装置 関連技術TCAD・デバイスシミュレーション / 物理設計・レイアウト 半導体直接関連度A：半導体直接職
年収 550万円〜1,260万円
求人取得日2026-06-13 最終監査日2026-09-11
国内系 日立ハイテク
半導体用計測・検査装置におけるFA(FactoryAutomation)通信ソフトウェア開発/茨城・東京勤務
企業カテゴリ検査装置 職種ファミリーソフトウェア・IT 具体職種ソフトウェアエンジニア 関連技術精密機構 / 電気・回路 工程・技術領域工場自動化・AMHS・CIM・MES 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 工場自動化・AMHS・CIM・MES 工場自動化・AMHS・CIM・MESとは →
月給 324,000円〜484,000円
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-09-11
国内系 ラピダス
（RUMS推進室）AI/MLを活用した設計環境(Raads)の構築 (顧客向け環境構築、サポート)
企業カテゴリファウンドリー 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 半導体直接関連度A：半導体直接職
スキル・ご経験によって応相談
求人取得日2026-06-12 最終監査日2026-09-11
国内系 ディスコ
基板回路設計エンジニア
企業カテゴリプロセス装置 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 対象製品半導体製造装置 関連技術電気・回路 / 装置制御 / FPGA・HDL / 組込み・CPU 工程・技術領域半導体設計（全体） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 半導体設計（全体） 半導体設計（全体）とは →
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求人取得日2026-07-18 最終監査日2026-09-11
外資系 マイクロン・テクノロジー
設計検証エンジニア/ Design Verification Engineer
企業カテゴリメモリ 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 対象製品半導体デバイス・IC 工程・技術領域設計検証・バリデーション 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 設計検証・バリデーション 設計検証・バリデーションとは →
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求人取得日2026-09-11 最終監査日2026-09-11
外資系 アプライド マテリアルズ
Customer Engineer III - Implant
企業カテゴリプロセス装置 職種ファミリー装置・フィールド 具体職種フィールドエンジニア 関連技術真空 工程・技術領域イオン注入 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 イオン注入 イオン注入とは →
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求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-09-11
国内系 ルネサス
【米沢工場】半導体後工程 生産設備保全員(新製品対応)
企業カテゴリIDM 職種ファミリー製造・生産技術 具体職種設備保全 関連技術装置制御 半導体直接関連度A：半導体直接職
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求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-09-11
国内系 キオクシア
新規メモリ向けCMOSデバイス開発業務
企業カテゴリメモリ 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種デバイスエンジニア 関連技術物理設計・レイアウト 半導体直接関連度A：半導体直接職
年収 550万円〜1,260万円
求人取得日2026-06-13 最終監査日2026-09-11
国内系 日立ハイテク
電子線エンジニア(半導体用検査装置)/茨城勤務
企業カテゴリ検査装置 職種ファミリー品質・評価・検査 具体職種計測・検査エンジニア 関連技術真空 / 精密機構 工程・技術領域検査（全体） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 検査（全体） 検査（全体）とは →
月給 324,000円〜484,000円
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-09-11
国内系 ラピダス
（技術開発統括部）AI/IAエンジニアまたはマネージャ
企業カテゴリファウンドリー 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 半導体直接関連度A：半導体直接職
スキル・ご経験によって応相談
求人取得日2026-06-12 最終監査日2026-09-11
国内系 ディスコ
電気・電子回路設計エンジニア(超音波応用技術)
企業カテゴリプロセス装置 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 対象製品半導体製造装置 関連技術精密機構 / 電気・回路 / FPGA・HDL 工程・技術領域半導体設計（全体） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 半導体設計（全体） 半導体設計（全体）とは →
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-18 最終監査日2026-09-11
外資系 マイクロン・テクノロジー
Track Engineer
企業カテゴリメモリ 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種プロセスエンジニア 工程・技術領域CLEAN TRACK（塗布・現像） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 CLEAN TRACK（塗布・現像） CLEAN TRACK（塗布・現像）とは →
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求人取得日2026-04-26 最終監査日2026-09-11
外資系 アプライド マテリアルズ
VSE Customer Engineer IV
企業カテゴリプロセス装置 職種ファミリー装置・フィールド 具体職種フィールドエンジニア 関連技術真空 工程・技術領域ウェーハ・基板（全体） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 ウェーハ・基板（全体） ウェーハ・基板（全体）とは →
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-04-26 最終監査日2026-09-11
国内系 ルネサス
Sr Staff SoC Application Engineering (カメラSWフレームワーク)
企業カテゴリIDM 職種ファミリーアプリケーション / プロセス支援 具体職種アプリケーションエンジニア 工程・技術領域品質保証・品質管理 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 品質保証・品質管理 品質保証・品質管理とは →
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求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-09-11
国内系 キオクシア
前工程(フラッシュメモリの試作)立ち上げの最適化※業界不問※
企業カテゴリメモリ 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種プロセスエンジニア 工程・技術領域歩留まり・欠陥解析 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 歩留まり・欠陥解析 歩留まり・欠陥解析とは →
年収 550万円〜1,260万円
求人取得日2026-06-13 最終監査日2026-09-11
国内系 日立ハイテク
GUIソフトウェア開発(半導体検査・計測装置)/東京勤務
企業カテゴリ検査装置 職種ファミリーソフトウェア・IT 具体職種ソフトウェアエンジニア 関連技術精密機構 / 電気・回路 工程・技術領域計測・メトロロジ 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 計測・メトロロジ 計測・メトロロジとは →
年収 556万円〜878万円
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-09-11
国内系 ラピダス
（技術開発統括部）システムレベルテストエンジニア
企業カテゴリファウンドリー 職種ファミリー品質・評価・検査 具体職種テストエンジニア 工程・技術領域システムレベルテスト（SLT） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 システムレベルテスト（SLT） システムレベルテスト（SLT）とは →
スキル・ご経験によって応相談
求人取得日2026-06-12 最終監査日2026-09-11
国内系 ディスコ
電装設計エンジニア(光学システム/光学応用機器)
企業カテゴリプロセス装置 職種ファミリー装置開発 具体職種エレキエンジニア 対象製品検査・計測装置 関連技術電気・回路 半導体直接関連度A：半導体直接職
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-18 最終監査日2026-09-11
外資系 マイクロン・テクノロジー
【広島／東広島】半導体エンジニア（生産技術開発）◆第二新卒・未経験者歓迎
企業カテゴリメモリ 職種ファミリー製造・生産技術 具体職種製造技術 工程・技術領域製造・生産技術（工程横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 製造・生産技術（工程横断） 製造・生産技術（工程横断）とは →
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-04-27 最終監査日2026-09-11