国内系 ディスコ
メカエンジニア(半導体製造装置)
企業カテゴリプロセス装置 職種ファミリー装置開発 具体職種メカエンジニア 対象製品半導体製造装置 関連技術ウェーハ搬送・ロボティクス / 精密機構 / 電気・回路 工程・技術領域製造・生産技術（工程横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 製造・生産技術（工程横断） 製造・生産技術（工程横断）とは →
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求人取得日2026-07-18 最終監査日2026-07-18
半導体製造ラボ
半導体求人DB
現行データ検証：2026/07/27
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国内系 ディスコ
電装設計エンジニア(光学システム/光学応用機器)
企業カテゴリプロセス装置 職種ファミリー装置開発 具体職種エレキエンジニア 対象製品検査・計測装置 関連技術電気・回路 半導体直接関連度A：半導体直接職
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国内系 ディスコ
電気・電子回路設計エンジニア(超音波応用技術)
企業カテゴリプロセス装置 職種ファミリー装置開発 具体職種設計エンジニア 対象製品半導体製造装置 関連技術精密機構 / 電気・回路 工程・技術領域半導体設計（全体） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 半導体設計（全体） 半導体設計（全体）とは →
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モータ設計
企業カテゴリプロセス装置 職種ファミリー装置開発 具体職種設計エンジニア 対象製品半導体製造装置 半導体直接関連度A：半導体直接職
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基板回路設計エンジニア
企業カテゴリプロセス装置 職種ファミリー装置開発 具体職種設計エンジニア 対象製品半導体製造装置 関連技術電気・回路 / 装置制御 工程・技術領域半導体設計（全体） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 半導体設計（全体） 半導体設計（全体）とは →
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アプリケーションエンジニア (新規プロセス装置担当)
企業カテゴリプロセス装置 職種ファミリーアプリケーション / プロセス支援 具体職種アプリケーションエンジニア 半導体直接関連度A：半導体直接職
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国内系 ディスコ
半導体製造装置のAIアルゴリズムエンジニア
企業カテゴリプロセス装置 職種ファミリーソフトウェア・IT 具体職種ソフトウェアエンジニア 対象製品半導体製造装置 関連技術装置制御 工程・技術領域製造・生産技術（工程横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 製造・生産技術（工程横断） 製造・生産技術（工程横断）とは →
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ソフト開発エンジニア(九州勤務・連結子会社への出向)
企業カテゴリプロセス装置 職種ファミリーソフトウェア・IT 具体職種ソフトウェアエンジニア 対象製品半導体製造装置 工程・技術領域データ・AI・ソフトウェア 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 データ・AI・ソフトウェア データ・AI・ソフトウェアとは →
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樹脂製品開発エンジニア(東京or広島勤務)
企業カテゴリプロセス装置 職種ファミリー研究開発 具体職種材料開発 半導体直接関連度A：半導体直接職
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制御ソフト開発エンジニア(半導体製造装置)
企業カテゴリプロセス装置 職種ファミリーソフトウェア・IT 具体職種ソフトウェアエンジニア 対象製品半導体製造装置 関連技術精密機構 / 電気・回路 工程・技術領域半導体製造装置の開発・設計（工程横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 半導体製造装置の開発・設計（工程横断） 半導体製造装置の開発・設計（工程横断）とは →
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制御ソフト開発エンジニア(台湾/韓国大手顧客担当)
企業カテゴリプロセス装置 職種ファミリーソフトウェア・IT 具体職種ソフトウェアエンジニア 対象製品半導体製造装置 関連技術精密機構 / 電気・回路 工程・技術領域データ・AI・ソフトウェア 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 データ・AI・ソフトウェア データ・AI・ソフトウェアとは →
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【広島勤務】内製装置メカエンジニア
企業カテゴリプロセス装置 職種ファミリー装置開発 具体職種メカエンジニア 対象製品検査・計測装置 関連技術精密機構 / 装置導入・適格性評価（TIQ） 工程・技術領域検査（全体） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 検査（全体） 検査（全体）とは →
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制御ソフト開発エンジニア(米国大手顧客担当)
企業カテゴリプロセス装置 職種ファミリーソフトウェア・IT 具体職種ソフトウェアエンジニア 対象製品半導体製造装置 関連技術精密機構 / 電気・回路 工程・技術領域データ・AI・ソフトウェア 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 データ・AI・ソフトウェア データ・AI・ソフトウェアとは →
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【東京での研修後広島勤務】内製装置エレキエンジニア
企業カテゴリプロセス装置 職種ファミリー装置開発 具体職種エレキエンジニア 対象製品検査・計測装置 関連技術精密機構 / 装置導入・適格性評価（TIQ） 工程・技術領域検査（全体） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 検査（全体） 検査（全体）とは →
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【東京での研修後広島勤務】内製装置ソフトエンジニア
企業カテゴリプロセス装置 職種ファミリーソフトウェア・IT 具体職種ソフトウェアエンジニア 対象製品検査・計測装置 関連技術精密機構 / 装置導入・適格性評価（TIQ） 工程・技術領域検査（全体） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 検査（全体） 検査（全体）とは →
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【技能職】カスタマーエンジニア (本社にて研修後、広島拠点配属)
企業カテゴリプロセス装置 職種ファミリー装置・フィールド 具体職種フィールドエンジニア 対象製品半導体製造装置 半導体直接関連度A：半導体直接職
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【技能職】カスタマーエンジニア(本社にて研修後、仙台支店配属)
企業カテゴリプロセス装置 職種ファミリー装置・フィールド 具体職種フィールドエンジニア 対象製品半導体製造装置 半導体直接関連度A：半導体直接職
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【技能職】カスタマーエンジニア (本社にて研修後、大阪支店配属)
企業カテゴリプロセス装置 職種ファミリー装置・フィールド 具体職種フィールドエンジニア 対象製品半導体製造装置 半導体直接関連度A：半導体直接職
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ソフト開発エンジニア(超音波応用技術)
企業カテゴリプロセス装置 職種ファミリーソフトウェア・IT 具体職種ソフトウェアエンジニア 対象製品半導体製造装置 関連技術電気・回路 工程・技術領域データ・AI・ソフトウェア 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 データ・AI・ソフトウェア データ・AI・ソフトウェアとは →
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国内系 ディスコ
メカエンジニア(台湾/韓国大手顧客担当)
企業カテゴリプロセス装置 職種ファミリー装置開発 具体職種メカエンジニア 対象製品半導体製造装置 関連技術ウェーハ搬送・ロボティクス / 精密機構 / 電気・回路 工程・技術領域ダイシング・個片化 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 ダイシング・個片化 ダイシング・個片化とは →
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