外資系 NXPジャパン
Sr. Product Package Solution Engineer
企業カテゴリ半導体デバイス 職種ファミリーアプリケーション / プロセス支援 具体職種アプリケーションエンジニア 工程・技術領域フリップチップ接続 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 フリップチップ接続 フリップチップ接続とは →
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求人取得日2026-07-18 最終監査日2026-09-11
半導体製造ラボ
半導体求人DB
現行データ検証：2026/09/11
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国内系 マクニカ
M89_半導体部門【大阪】半導体アプリケーションエンジニア(FAE)
企業カテゴリ商社 職種ファミリーアプリケーション / プロセス支援 具体職種フィールドアプリケーションエンジニア 半導体直接関連度A：半導体直接職
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求人取得日2026-08-23 最終監査日2026-09-11
外資系 シノプシス
ASIC Digital Design Engineer, Staff -Sr Staff
企業カテゴリEDA / 半導体IP 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 工程・技術領域デジタル・論理設計（RTL） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 デジタル・論理設計（RTL） デジタル・論理設計（RTL）とは →
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求人取得日2026-09-11 最終監査日2026-09-11
国内系 DIC
【2026C021】低誘電樹脂開発担当者(千葉工場)
企業カテゴリプロセス材料 職種ファミリー研究開発 具体職種材料開発 対象製品半導体材料 半導体直接関連度A：半導体直接職
年収 680万円〜860万円
求人取得日2026-07-15 最終監査日2026-09-11
国内系 トクヤマ
【徳山】半導体薬液製造技術者 (担当者クラス)
企業カテゴリプロセス材料 職種ファミリー製造・生産技術 具体職種製造技術 工程・技術領域製造・生産技術（工程横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 製造・生産技術（工程横断） 製造・生産技術（工程横断）とは →
年収 490万円〜880万円
求人取得日2026-07-15 最終監査日2026-09-11
国内系 ミネベアミツミ
26-3~5 半導体事業部 アナログ回路設計 <ミツミ電機 厚木事業所>
企業カテゴリ電子部品 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 関連技術電気・回路 工程・技術領域アナログ・ミックスドシグナル設計 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 アナログ・ミックスドシグナル設計 アナログ・ミックスドシグナル設計とは →
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求人取得日2026-07-18 最終監査日2026-09-11
国内系 パナソニック インダストリー
【大阪府(門真)】次世代半導体PKG向けプリント配線板材料の要素技術開発【PID 電子材料事業部】
企業カテゴリ電子部品 職種ファミリー研究開発 具体職種材料開発 対象製品半導体パッケージ 工程・技術領域半導体材料 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 半導体材料 半導体材料とは →
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求人取得日2026-07-18 最終監査日2026-09-11
国内系 オムロン
【制御機器事業部】状態監視、エネルギーマネジメント、温度制御の価値創造に向けたアナログ回路設計担当(商品事業本部/コンポ事業部)
企業カテゴリ電子部品 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 対象製品パワー半導体 関連技術電気・回路 工程・技術領域アナログ・ミックスドシグナル設計 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 アナログ・ミックスドシグナル設計 アナログ・ミックスドシグナル設計とは →
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求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-09-11
国内系 MARUWA
石英製造技術(鏡面研磨技術者)
企業カテゴリプロセス材料 職種ファミリー製造・生産技術 具体職種製造技術 工程・技術領域ラッピング・鏡面研磨 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 ラッピング・鏡面研磨 ラッピング・鏡面研磨とは →
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求人取得日2026-09-11 最終監査日2026-09-11
国内系 住友電気工業
【横浜】高周波化合物半導体エピタキシャル結晶成長技術開発及び量産展開
企業カテゴリ半導体材料 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種プロセスエンジニア 関連技術光通信 / RF・高周波 工程・技術領域ウェーハ・基板（全体） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 ウェーハ・基板（全体） ウェーハ・基板（全体）とは →
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求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-09-11
国内系 日東電工
製品開発(次世代半導体向け機能材料・インダクタ等担当/三重・亀山)/(ES推開発1)
企業カテゴリ半導体材料 職種ファミリー研究開発 具体職種材料開発 工程・技術領域半導体材料 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 半導体材料 半導体材料とは →
年収 600万円〜1,000万円
求人取得日2026-07-18 最終監査日2026-09-11
国内系 TDK
磁気センサビジネスグループ 自動車製品統括部 自動車製品部 プロジェクトエンジニアリング課
企業カテゴリ電子部品 職種ファミリーコーポレート 具体職種プロジェクト / プログラム管理 関連技術電気・回路 半導体直接関連度A：半導体直接職
年収 630万円〜1,080万円
求人取得日2026-07-18 最終監査日2026-09-11
国内系 デクセリアルズ
R&D 先端材料デバイス技術開発部 1課/ポリマー光導波路デバイス開発/栃木本社
企業カテゴリプロセス材料 職種ファミリー研究開発 具体職種研究開発 対象製品半導体ウェーハ 関連技術PIC / 光通信 半導体直接関連度A：半導体直接職
年収 550万円〜950万円
求人取得日2026-07-15 最終監査日2026-09-11
国内系 セイコーエプソン
846_タイミングデバイスの新製品要素開発(プロセス技術開発) 【半導体・水晶】
企業カテゴリ半導体デバイス 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種プロセスエンジニア 半導体直接関連度A：半導体直接職
年収 600万円〜1,000万円
求人取得日2026-07-18 最終監査日2026-09-11
国内系 ジャパンマテリアル
【(株)JMエンジニアリングサービス】半導体製造装置定期メンテナンス
企業カテゴリ設備エンジニアリング 職種ファミリー製造・生産技術 具体職種設備保全 対象製品半導体製造装置 工程・技術領域製造・生産技術（工程横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 製造・生産技術（工程横断） 製造・生産技術（工程横断）とは →
月給 212,000円〜256,100円
求人取得日2026-07-15 最終監査日2026-09-11
国内系 伯東
半導体FAE(アナログ)
企業カテゴリ商社 職種ファミリーアプリケーション / プロセス支援 具体職種フィールドアプリケーションエンジニア 対象製品半導体デバイス・IC 関連技術電気・回路 工程・技術領域アナログ・ミックスドシグナル設計 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 アナログ・ミックスドシグナル設計 アナログ・ミックスドシグナル設計とは →
年収 400万円〜800万円
求人取得日2026-07-15 最終監査日2026-09-11
外資系 インテグリス
Lead Fab Technology Engineer, Surface Preparation and Integration
企業カテゴリプロセス材料 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種プロセスエンジニア 工程・技術領域ウェットエッチング 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 ウェットエッチング ウェットエッチングとは →
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求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-09-11
国内系 住友電工デバイス・イノベーション株式会社
【山梨】電子デバイス製品の品質管理業務
企業カテゴリ半導体デバイス 職種ファミリー品質・評価・検査 具体職種品質保証 関連技術電気・回路 / プロセスデータ解析 工程・技術領域品質保証・品質管理 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 品質保証・品質管理 品質保証・品質管理とは →
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-09-11 最終監査日2026-09-11
国内系 レゾナック
【茨城/山崎事業所】グローバル半導体メーカー向けCMPスラリーの開発担当_26032EL
企業カテゴリプロセス材料 職種ファミリー研究開発 具体職種材料開発 工程・技術領域CMP（平坦化） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 CMP（平坦化） CMP（平坦化）とは →
年収 610万円〜890万円
求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-09-11
国内系 エヌジーケイ・セラミックデバイス株式会社
製造スタッフ(多治見工場)
企業カテゴリ半導体部品 職種ファミリー製造・生産技術 具体職種製造・オペレーター 対象製品半導体製造装置 工程・技術領域製造・生産技術（工程横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 製造・生産技術（工程横断） 製造・生産技術（工程横断）とは →
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-09-11