国内系 ルネサス
Principal Engineer of SoC/MCU Architecture
企業カテゴリIDM 職種ファミリー未分類 具体職種職種未分類 半導体直接関連度A：半導体直接職
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求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-07-17
半導体製造ラボ
半導体求人DB
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国内系 ルネサス
ウエハプロセスエンジニア(量産/熱処理・洗浄・検査技術/山梨)
企業カテゴリIDM 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種プロセスエンジニア 対象製品半導体ウェーハ 関連技術真空 工程・技術領域ウェーハプロセス（前工程横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 ウェーハプロセス（前工程横断） ウェーハプロセス（前工程横断）とは →
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求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-07-17
国内系 ルネサス
HPC Sr Staff SoC Application Engineer
企業カテゴリIDM 職種ファミリーアプリケーション / プロセス支援 具体職種アプリケーションエンジニア 工程・技術領域品質保証・品質管理 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 品質保証・品質管理 品質保証・品質管理とは →
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国内系 ルネサス
半導体前工程プロセスエンジニア_プロセスインテグレーション
企業カテゴリIDM 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種プロセスエンジニア 工程・技術領域プロセスインテグレーション 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 プロセスインテグレーション プロセスインテグレーションとは →
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国内系 ルネサス
パワーデバイス開発エンジニア
企業カテゴリIDM 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種デバイスエンジニア 関連技術物理設計・レイアウト 半導体直接関連度A：半導体直接職
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国内系 ルネサス
HPC 車載SOC製品の製品特性評価エンジニア (Characteristics Evaluation Engineer)
企業カテゴリIDM 職種ファミリー品質・評価・検査 具体職種テストエンジニア 半導体直接関連度A：半導体直接職
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国内系 ルネサス
【経験者歓迎】半導体製造装置の保全スタッフ
企業カテゴリIDM 職種ファミリー未分類 具体職種職種未分類 対象製品半導体製造装置 関連技術真空 / 装置制御 半導体直接関連度A：半導体直接職
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求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-07-17
国内系 ルネサス
半導体プロセス・デバイス開発エンジニア
企業カテゴリIDM 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種プロセスエンジニア 関連技術物理設計・レイアウト 工程・技術領域物理設計・レイアウト 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 物理設計・レイアウト 物理設計・レイアウトとは →
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国内系 ルネサス
ウエハプロセスエンジニア(量産/加工・成膜・熱処理・洗浄プロセス/茨城)
企業カテゴリIDM 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種プロセスエンジニア 工程・技術領域成膜（全体） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 成膜（全体） 成膜（全体）とは →
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国内系 ルネサス
HPC SoC RTL Verification Engineer/Leader
企業カテゴリIDM 職種ファミリー品質・評価・検査 具体職種テストエンジニア 対象製品半導体デバイス・IC 工程・技術領域設計検証・バリデーション 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 設計検証・バリデーション 設計検証・バリデーションとは →
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国内系 ルネサス
半導体組立工程 技術開発エンジニア
企業カテゴリIDM 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 対象製品半導体パッケージ 工程・技術領域半導体デバイス・製品開発（横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 半導体デバイス・製品開発（横断） 半導体デバイス・製品開発（横断）とは →
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求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-07-17
国内系 ルネサス
HPC SoC Timing Design Engineer/Leader
企業カテゴリIDM 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 対象製品パワー半導体 関連技術物理設計・レイアウト 半導体直接関連度A：半導体直接職
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国内系 ルネサス
半導体分野の化学分析技術職(清浄度QC/環境/安全/茨城)
企業カテゴリIDM 職種ファミリー未分類 具体職種職種未分類 半導体直接関連度A：半導体直接職
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国内系 ルネサス
半導体デバイス開発エンジニア
企業カテゴリIDM 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種デバイスエンジニア 関連技術物理設計・レイアウト 工程・技術領域半導体デバイス・製品開発（横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 半導体デバイス・製品開発（横断） 半導体デバイス・製品開発（横断）とは →
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求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-07-17
国内系 ルネサス
Semiconductor Assembly Process Development Engineer
企業カテゴリIDM 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種プロセスエンジニア 対象製品半導体パッケージ 関連技術熱・温調設計 工程・技術領域後工程・パッケージング（全体） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 後工程・パッケージング（全体） 後工程・パッケージング（全体）とは →
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求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-07-21
国内系 ルネサス
Principal Software Engineer- Embedded Software Design
企業カテゴリIDM 職種ファミリーソフトウェア・IT 具体職種ソフトウェアエンジニア 工程・技術領域データ・AI・ソフトウェア 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 データ・AI・ソフトウェア データ・AI・ソフトウェアとは →
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求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-07-21
国内系 ローム
【福岡】SiCデバイス開発エンジニア
企業カテゴリIDM 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種デバイスエンジニア 関連技術TCAD・デバイスシミュレーション 工程・技術領域半導体デバイス・製品開発（横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 半導体デバイス・製品開発（横断） 半導体デバイス・製品開発（横断）とは →
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求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-07-17
国内系 ローム
【京都】フロントローディングを用いた新規半導体デバイスの研究
企業カテゴリIDM 職種ファミリー未分類 具体職種職種未分類 関連技術TCAD・デバイスシミュレーション / RF・高周波 半導体直接関連度A：半導体直接職
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求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-07-17
国内系 ローム
【京都／新横浜】GaNを活用したシステム設計
企業カテゴリIDM 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 関連技術電気・回路 工程・技術領域半導体デバイス・製品開発（横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 半導体デバイス・製品開発（横断） 半導体デバイス・製品開発（横断）とは →
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求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-07-17
国内系 SCREEN
【SPE】半導体洗浄装置ソフトウェア制御開発 担当者/リーダー
企業カテゴリ総合装置メーカー 職種ファミリーソフトウェア・IT 具体職種ソフトウェアエンジニア 対象製品半導体製造装置 工程・技術領域洗浄・表面処理 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 洗浄・表面処理 洗浄・表面処理とは →
■想定年収内訳:基本給+基本賞与+業績賞与(2026年支給実績)+残業手当20H分 ■昇給:年1回 ■賞与:年2回(6,12月)業績及び評価を…
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-07-17