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半導体求人DB

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半導体直接職 1,112件
最終更新日：2026/09/11
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有力求人の取りこぼしを防ぐ Aに加え、半導体技術に関係するB・根拠不足の候補も確認できます。

国内系 イビデン

【電子事業本部】要素技術開発/レジストプロセスエンジニア

岐阜県 中途 正社員
企業カテゴリプロセス材料 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種プロセスエンジニア 対象製品半導体パッケージ 工程・技術領域リソグラフィ（全体） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 リソグラフィ（全体） リソグラフィ（全体）とは →
要確認
プロセスエンジニア中途
給与 モデルケース 大学卒 30歳:610万円/年 *経験年数:8年、時間外労働20時間/月含む 大学卒 35歳:750万円/年(裁量労働制)…
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-09-11
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国内系 FUJIFILM Corporation

S-PE-01_半導体材料事業 - 生産プロセス開発

静岡県 中途 正社員
企業カテゴリ会社分類未設定 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種プロセスエンジニア 工程・技術領域半導体材料 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 半導体材料 半導体材料とは →
学士以上
プロセスエンジニア中途
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-09-11 最終監査日2026-09-11
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国内系 三井金属

316 事業創造本部 量産プロセス開発部 機能材料分野(機能性粉体、電池材料、半導体、セラミックス材料等)分野の生産設備設計及び設備据付工事等の工事監理経験がある技術者

埼玉県 中途 正社員
企業カテゴリプロセス材料 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種プロセスエンジニア 工程・技術領域製造・生産技術（工程横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 製造・生産技術（工程横断） 製造・生産技術（工程横断）とは →
要確認
プロセスエンジニア中途
年収 650万円〜880万円
求人取得日2026-07-15 最終監査日2026-09-11
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国内系 TOPPAN

【石川】半導体関連工場の製造システム開発エンジニア

石川県 中途 正社員
企業カテゴリプロセス材料 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 工程・技術領域半導体デバイス・製品開発（横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 半導体デバイス・製品開発（横断） 半導体デバイス・製品開発（横断）とは →
学歴記載なし
設計エンジニア中途
年収 450万円〜800万円
求人取得日2026-07-15 最終監査日2026-09-11
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外資系 シャープ株式会社

センサー用信号処理IC・プロセス開発

奈良県 中途 正社員
企業カテゴリ半導体デバイス 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種プロセスエンジニア 関連技術電気・回路 / 物理設計・レイアウト 半導体直接関連度A：半導体直接職
要確認
工程分類を要確認
プロセスエンジニア中途
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-09-11
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国内系 日本化薬

MEMS及び半導体パッケージ向けドライフィルムレジストの研究開発職

東京都 中途 正社員
企業カテゴリプロセス材料 職種ファミリー研究開発 具体職種研究開発 対象製品半導体パッケージ 工程・技術領域後工程・パッケージング（全体） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 後工程・パッケージング（全体） 後工程・パッケージング（全体）とは →
複数学歴を明記
研究開発中途
年収 530万円〜820万円
求人取得日2026-07-15 最終監査日2026-09-11
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国内系 マクニカ

M157_半導体部門【新横浜】半導体アプリケーションエンジニア(FAE)★パワーエレクトロニクス分野経験者

神奈川県 在宅・出社併用 中途 正社員
企業カテゴリ商社 職種ファミリーアプリケーション / プロセス支援 具体職種フィールドアプリケーションエンジニア 対象製品パワー半導体 半導体直接関連度A：半導体直接職
要確認
工程分類を要確認
フィールドアプリケーションエンジニア中途
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-09-11
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外資系 シノプシス

Applications Engineering, Staff Engineer

未分類 中途 正社員
企業カテゴリEDA / 半導体IP 職種ファミリー装置・フィールド 具体職種アプリケーションエンジニア 工程・技術領域マスクデータ準備・OPC 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 マスクデータ準備・OPC マスクデータ準備・OPCとは →
博士のみ
アプリケーションエンジニア中途
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-09-11 最終監査日2026-09-11
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国内系 ミネベアミツミ

26-7 (1) 半導体事業部 アプリケーション開発 <ミツミ電機 群馬事務所>

群馬県 条件付き・要相談 中途 正社員
企業カテゴリ電子部品 職種ファミリーアプリケーション / プロセス支援 具体職種アプリケーションエンジニア 対象製品パワー半導体 半導体直接関連度A：半導体直接職
学歴記載なし
工程分類を要確認
アプリケーションエンジニア中途
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-18 最終監査日2026-09-11
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国内系 パナソニック インダストリー

【東京都(虎ノ門)】グローバル製造DX・スマートファクトリー推進【PID 電子材料事業部】

東京都 中途 正社員
企業カテゴリ電子部品 職種ファミリー研究開発 具体職種材料開発 関連技術装置制御 工程・技術領域製造・生産技術（工程横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 製造・生産技術（工程横断） 製造・生産技術（工程横断）とは →
学歴記載なし
材料開発中途
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-18 最終監査日2026-09-11
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国内系 オムロン

【電子部品事業/Aratas】検査・計測機器向けデバイス(半導体または高周波)のエンジニア

未分類 中途 正社員
企業カテゴリ電子部品 職種ファミリー品質・評価・検査 具体職種計測・検査エンジニア 関連技術精密機構 / 電気・回路 / RF・高周波 工程・技術領域検査（全体） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 検査（全体） 検査（全体）とは →
学歴記載なし
計測・検査エンジニア中途
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-09-11
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国内系 MARUWA

製造オペレーター(SiCセラミックス)

岐阜県 中途 正社員
企業カテゴリプロセス材料 職種ファミリー製造・生産技術 具体職種生産技術 工程・技術領域製造・生産技術（工程横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 製造・生産技術（工程横断） 製造・生産技術（工程横断）とは →
学歴記載なし
生産技術中途
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-09-11 最終監査日2026-09-11
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国内系 住友電気工業

【山梨】半導体設備IoT化による歩留・稼働率向上活動

山梨県 中途 正社員
企業カテゴリ半導体材料 職種ファミリーソフトウェア・IT 具体職種ソフトウェアエンジニア 関連技術装置制御 / 光通信 半導体直接関連度A：半導体直接職
高専卒以上
工程分類を要確認
ソフトウェアエンジニア中途
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-09-11
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国内系 日東電工

製品開発(次世代半導体向け機能材料・インダクタ等担当/大阪)/(ES推開発1)

大阪府 中途 正社員
企業カテゴリ半導体材料 職種ファミリー研究開発 具体職種材料開発 工程・技術領域半導体材料 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 半導体材料 半導体材料とは →
学歴記載なし
材料開発中途
年収 600万円〜1,000万円
求人取得日2026-07-18 最終監査日2026-09-11
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国内系 TDK

磁気センサビジネスグループ ICT製品部/自動車製品部 プロジェクトエンジニアリング課

長野県 在宅・出社併用 中途 正社員
企業カテゴリ電子部品 職種ファミリーコーポレート 具体職種プロジェクト / プログラム管理 関連技術電気・回路 半導体直接関連度A：半導体直接職
学歴記載なし
プロジェクト / プログラム管理中途
年収 630万円〜1,080万円
求人取得日2026-07-18 最終監査日2026-09-11
企業公式で確認 求人詳細

国内系 デクセリアルズ

R&D本部 フォトニクス商品開発室_光半導体プロセス開発エンジニア/多賀城

宮城県 条件付き・要相談 中途 正社員
企業カテゴリプロセス材料 職種ファミリー研究開発 具体職種研究開発 関連技術装置導入・適格性評価（TIQ） / PIC / 光通信 工程・技術領域半導体デバイス・製品開発（横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 半導体デバイス・製品開発（横断） 半導体デバイス・製品開発（横断）とは →
学歴記載なし
研究開発中途
年収 600万円〜1,200万円
求人取得日2026-07-15 最終監査日2026-09-11
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国内系 セイコーエプソン

569_電子デバイス(水晶・半導体)の設備保全業務【伊那勤務】

長野県 中途 正社員
企業カテゴリ半導体デバイス 職種ファミリー製造・生産技術 具体職種設備保全 関連技術装置制御 工程・技術領域ファシリティ・用役（全体） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 ファシリティ・用役（全体） ファシリティ・用役（全体）とは →
学歴記載なし
設備保全中途
年収 500万円〜800万円
求人取得日2026-07-18 最終監査日2026-09-11
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国内系 ジャパンマテリアル

【(株)JMエンジニアリングサービス】半導体装置メンテナンス(正)

石川県 中途 正社員
企業カテゴリ設備エンジニアリング 職種ファミリー未分類 具体職種職種未分類 半導体直接関連度A：半導体直接職
学歴記載なし
職種分類を要確認工程分類を要確認
職種未分類中途
月給 212,000円〜256,100円
求人取得日2026-07-15 最終監査日2026-09-11
企業公式で確認 求人詳細

国内系 伯東

【東京/関西】半導体FAE

大阪府 / 東京都 中途 正社員
企業カテゴリ商社 職種ファミリーアプリケーション / プロセス支援 具体職種フィールドアプリケーションエンジニア 関連技術電気・回路 工程・技術領域アナログ・ミックスドシグナル設計 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 アナログ・ミックスドシグナル設計 アナログ・ミックスドシグナル設計とは →
学歴記載なし
フィールドアプリケーションエンジニア中途
年収 520万円〜800万円
求人取得日2026-07-15 最終監査日2026-09-11
企業公式で確認 求人詳細

外資系 インテグリス

Principal Fab Technology Engineer

東京都 中途 正社員
企業カテゴリプロセス材料 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種プロセスエンジニア 工程・技術領域CMP（平坦化） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 CMP（平坦化） CMP（平坦化）とは →
複数学歴を明記
プロセスエンジニア中途
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-09-11
企業公式で確認 求人詳細
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