国内系 住友電工デバイス・イノベーション株式会社
【横浜】生産DX業務改善システムアーキテクト/プログラマー
企業カテゴリ半導体デバイス 職種ファミリー製造・生産技術 具体職種製造技術 工程・技術領域製品企画・システムアーキテクチャ 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 製品企画・システムアーキテクチャ 製品企画・システムアーキテクチャとは →
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求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-09-11
半導体製造ラボ
半導体求人DB
現行データ検証：2026/09/11
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国内系 レゾナック
【茨城/山崎事業所】半導体材料解析(開発部門と連携/チームリーダー候補)_26038TO
企業カテゴリプロセス材料 職種ファミリー研究開発 具体職種材料開発 工程・技術領域半導体材料 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 半導体材料 半導体材料とは →
年収 610万円〜890万円
求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-09-11
国内系 エヌジーケイ・セラミックデバイス株式会社
製造スタッフ(石川工場)
企業カテゴリ半導体部品 職種ファミリー製造・生産技術 具体職種製造・オペレーター 対象製品半導体製造装置 工程・技術領域製造・生産技術（工程横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 製造・生産技術（工程横断） 製造・生産技術（工程横断）とは →
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-09-11
国内系 イビデン
【電子事業本部】要素技術（次世代ICパッケージ基板量産に向けたプロセス開発）
企業カテゴリプロセス材料 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種プロセスエンジニア 工程・技術領域パッケージ基板・インターポーザ 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 パッケージ基板・インターポーザ パッケージ基板・インターポーザとは →
給与 モデルケース 大学卒 30歳:610万円/年 *経験年数:8年、時間外労働20時間/月含む 大学卒 35歳:750万円/年(裁量労働制)…
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-09-11
国内系 FUJIFILM Corporation
S-DC-04_半導体材料事業 - ナノインプリント材料開発
企業カテゴリ会社分類未設定 職種ファミリー研究開発 具体職種材料開発 工程・技術領域露光（EUV・DUV・NIL） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 露光（EUV・DUV・NIL） 露光（EUV・DUV・NIL）とは →
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求人取得日2026-09-11 最終監査日2026-09-11
国内系 三井金属
308 機能材料事業本部 九州先端材料開発センター 新規テーマ案の具現化を行う試作開発担当
企業カテゴリプロセス材料 職種ファミリー研究開発 具体職種材料開発 工程・技術領域半導体材料 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 半導体材料 半導体材料とは →
年収 450万円〜880万円
求人取得日2026-07-15 最終監査日2026-09-11
国内系 TOPPAN
半導体関連工場の設計(新潟)★第二新卒・若手歓迎!
企業カテゴリプロセス材料 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 対象製品半導体パッケージ 工程・技術領域半導体デバイス・製品開発（横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 半導体デバイス・製品開発（横断） 半導体デバイス・製品開発（横断）とは →
年収 400万円〜700万円
求人取得日2026-07-15 最終監査日2026-09-11
外資系 シャープ株式会社
CMOSイメージセンサー開発強化
企業カテゴリ半導体デバイス 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 関連技術物理設計・レイアウト 工程・技術領域半導体デバイス・製品開発（横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 半導体デバイス・製品開発（横断） 半導体デバイス・製品開発（横断）とは →
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求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-09-11
国内系 日本化薬
半導体製造装置_ソフトウエアエンジニア職
企業カテゴリプロセス材料 職種ファミリーソフトウェア・IT 具体職種ソフトウェアエンジニア 対象製品半導体製造装置 関連技術真空 / 装置制御 工程・技術領域データ・AI・ソフトウェア 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 データ・AI・ソフトウェア データ・AI・ソフトウェアとは →
年収 800万円〜1,000万円
求人取得日2026-07-15 最終監査日2026-09-11
国内系 マクニカ
M49_半導体部門【新横浜】品質保証(半導体CQE)
企業カテゴリ商社 職種ファミリー品質・評価・検査 具体職種品質保証 工程・技術領域品質保証・品質管理 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 品質保証・品質管理 品質保証・品質管理とは →
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求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-09-11
国内系 ミネベアミツミ
26-8~10 半導体事業部 プロセス・デバイス設計開発 <ミツミ電機 千歳事業所>
企業カテゴリ電子部品 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種デバイスエンジニア 対象製品パワー半導体 関連技術TCAD・デバイスシミュレーション / 物理設計・レイアウト 工程・技術領域半導体デバイス・製品開発（横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 半導体デバイス・製品開発（横断） 半導体デバイス・製品開発（横断）とは →
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求人取得日2026-07-18 最終監査日2026-09-11
国内系 パナソニック インダストリー
【福島県(郡山)】電子回路基板材料の商品設計、プロセス設計【PID 電子材料事業部】
企業カテゴリ電子部品 職種ファミリー研究開発 具体職種材料開発 工程・技術領域半導体材料 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 半導体材料 半導体材料とは →
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求人取得日2026-07-18 最終監査日2026-09-11
国内系 オムロン
【制御機器事業】最先端検査システムの品質を開発から市場まで支える品質保証エンジニア(検査システム事業本部)
企業カテゴリ電子部品 職種ファミリー品質・評価・検査 具体職種品質保証 関連技術装置制御 工程・技術領域品質保証・品質管理 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 品質保証・品質管理 品質保証・品質管理とは →
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求人取得日2026-08-30 最終監査日2026-09-11
国内系 MARUWA
CAE解析(SiCセラミック部材)
企業カテゴリプロセス材料 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 対象製品半導体製造装置 関連技術熱・温調設計 半導体直接関連度A：半導体直接職
年収 660万円〜1,360万円
求人取得日2026-07-15 最終監査日2026-09-11
国内系 住友電気工業
【神奈川/茅ヶ崎】光ファイバ通信用機器製品のハードウェア(主に電気・電子回路)技術者
企業カテゴリ半導体材料 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 対象製品半導体デバイス・IC 関連技術電気・回路 / 光通信 半導体直接関連度A：半導体直接職
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求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-09-11
国内系 日東電工
プロセス技術開発(次世代半導体向け機能材料 研磨・研削技術担当/三重・亀山)/(ES推開発1)
企業カテゴリ半導体材料 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種プロセスエンジニア 関連技術装置導入・適格性評価（TIQ） 工程・技術領域品質保証・品質管理 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 品質保証・品質管理 品質保証・品質管理とは →
年収 600万円〜1,000万円
求人取得日2026-07-18 最終監査日2026-09-11
国内系 TDK
磁気センサビジネスグループ 開発統括部 開発2部 ASIC課
企業カテゴリ電子部品 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 対象製品パワー半導体 関連技術電気・回路 工程・技術領域半導体デバイス・製品開発（横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 半導体デバイス・製品開発（横断） 半導体デバイス・製品開発（横断）とは →
年収 630万円〜1,080万円
求人取得日2026-07-18 最終監査日2026-09-11
国内系 デクセリアルズ
R&D本部 開発2課/半導体後工程 新規プロセス開発エンジニア/栃木本社
企業カテゴリプロセス材料 職種ファミリー研究開発 具体職種研究開発 工程・技術領域後工程・パッケージング（全体） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 後工程・パッケージング（全体） 後工程・パッケージング（全体）とは →
年収 550万円〜900万円
求人取得日2026-07-15 最終監査日2026-09-11
国内系 セイコーエプソン
675_半導体・水晶デバイスの生産技術(プロセス技術)
企業カテゴリ半導体デバイス 職種ファミリー製造・生産技術 具体職種製造技術 工程・技術領域歩留まり・欠陥解析 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 歩留まり・欠陥解析 歩留まり・欠陥解析とは →
年収 600万円〜1,000万円
求人取得日2026-07-18 最終監査日2026-09-11
国内系 ジャパンマテリアル
【(株)JMエンジニアリングサービス】半導体製造装置定期メンテナンス
企業カテゴリ設備エンジニアリング 職種ファミリー製造・生産技術 具体職種設備保全 対象製品半導体製造装置 工程・技術領域製造・生産技術（工程横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 製造・生産技術（工程横断） 製造・生産技術（工程横断）とは →
月給 212,000円〜256,100円
求人取得日2026-07-15 最終監査日2026-09-11