技術解説まとめ

このサイトでは、会社、求人、学会、研究室、装置カタログなどのDB導線をサイト構造サイドバーへ並べず、この技術解説まとめに集約します。技術解説ページは、DBで出てきた工程名、職種語、装置カテゴリ、技術テーマを工程ページへ対応づける補助レイヤーです。

このサイト構造は、次の順序で使う前提にします。

工程の前後関係を分解する

前工程、後工程、装置、材料、歩留まりがどこで接続するかを、工程順と役割で分けます。

成膜、露光、エッチング、CMP、GAA、BSPD、CFETなどを、工程位置と要求条件で分けます。

2.5D、3D積層、hybrid bonding、temporary bond/debond、テスト、選別を工程順に並べます。

装置、材料、計測、欠陥、歩留まりを工程bucketへつなぎ、DBの会社・製品情報と突き合わせます。

階層	役割	主なページ
主要DB	会社、求人、職種、学会、研究室、装置をレコード単位で比較する	求人DB、企業分析DB、職種、学会・締切DB、研究室DB、装置カタログ
技術記事	DB間で共通化した技術テーマを、学会、研究室、求人、装置へ接続する	技術記事、学会記事トレンド
技術解説	DBで出てきた用語や工程要求条件を工程ページへ対応づける補助レイヤー	このページ、前工程、後工程、装置・品質
運営・信頼表示	出典、分類、更新、修正、ポリシーをたどる	データ作成方針、分類ルール、更新履歴

判断項目	最初のページ	次の参照ページ
基板、単位工程、工程順	ウェーハと基板	酸化・成膜・薄膜形成、露光とリソグラフィ、エッチング
表面状態、平坦化、熱量上限	洗浄・表面前処理・再汚染管理	CMP、熱処理・アニール
EUVの用語と物理	EUVリソグラフィの基礎と用語	レチクルとフォトマスクの材料、フォトレジスト材料とパターン品質
High-NA EUV	High-NA EUVの量産ボトルネック	High-NA EUVレジスト比較、High-NA EUVのマスク・ペリクル・stitching
配線、電源、contact	BEOLメタライゼーション	Backside Power Delivery、Mo contact と selective deposition
デバイス構造	プレーナMOS、FinFET、GAAの違い	GAAのロードマップ、フォークシートとCFET

判断項目	最初のページ	次の参照ページ
後工程の全体像	後工程とパッケージング	先端パッケージングとは何か
2.5D / 3D / chiplet	3Dパッケージングの工程フロー	3DI / 3DICの熱的限界、3DIの熱伝導測定法
Hybrid bonding	Hybrid Bondingの基礎と量産条件	産業工程上の位置、位置合わせ・検査、歩留まり・信頼性
Temporary bond / wafer thinning	Temporary Bond / Debond と wafer thinning	ガラスコア基板と先端パッケージング
テスト、選別、SLT	テストと選別	歩留まりと欠陥管理