水平分業とは
水平分業とは、半導体を作る仕事を設計・前工程・後工程に分け、それぞれを別の企業が担う産業のかたちです。 日清紡マイクロデバイスの公式ブログは、3つすべてを自社で対応するやり方を垂直統合、それぞれを別の企業が対応するやり方を水平分業と呼ぶと述べています。
半導体のニュースに出てくる会社は、同じ「半導体メーカー」という言葉で呼ばれていても、やっていることが違います。設計だけをする会社、作るだけの会社、組み立てるだけの会社があります。
まず、仕事が3つに区切られます。日清紡マイクロデバイスの公式ブログは、半導体製品ができるまでの工程を、①製品の設計、②製造前工程、③製造後工程の3つに分類しています。
- 設計 ── 製品を企画して仕様を決め、その仕様を満たす回路を設計し、チップ上に実現するためのレイアウトを設計して、最終的にマスクへ仕上げます
- 前工程 ── そのマスクを使い、ウェーハ上に集積回路を作りこみます
- 後工程 ── ウェーハからチップを切り出し、パッケージに入れます
この3つをすべて自社で対応するやり方が垂直統合で、そうする企業をIDMと呼びます。それぞれを別の企業が対応するやり方が水平分業です。
そして水平分業では、それぞれに専門の担い手がいます。同ブログは、設計に特化し製造を社外の工場に任せる企業をファブレス、前工程に特化した企業をファウンドリ、後工程および検査工程に特化した企業をOSATと呼ぶとしています。
なぜ、3つに分けるようになったのか
Section titled “なぜ、3つに分けるようになったのか”産業が分業へ動いたのには理由があります。同ブログの記述をたどると、向きの異なる2つの力が同時に働いたことが分かります。
1つめは、設計が意味を持つようになったことです。
集積回路の発明以前に半導体企業が作っていたのは、トランジスタという単体の素子でした。同ブログは、これは汎用部品の一つにすぎず、回路やシステムの設計はユーザーの仕事だったとしています。チップの上に素子だけが載っている段階では、設計に特化した企業が生まれるのはまだ先の話でした。
集積回路が生まれた後も、しばらくは同じでした。最初のころ搭載された素子数は数十個から数百個で、載っていたのは汎用的に使われる基本的な回路です。同ブログは、標準的な回路は誰が設計しても同じで、設計は差別化の外にあったとしています。
変わったのは、素子数が増えてからです。1970年頃には千個以上を載せられるようになり、同ブログはこれを、チップが汎用部品からシステムへ質的な変化を遂げつつあった時期だとしています。何を載せるかで製品の中身が決まるなら、設計そのものが競争の中身になります。
ただし、この時点では設計は社内にとどまっていました。同ブログは、当時の設計手法が各半導体企業内の技術者の専門的なスキル頼みの手作業で、外部の人間が設計することはほぼ不可能だったとしています。マイラー紙という大きな方眼紙に、設計者が鉛筆でトランジスタや配線を書いて色鉛筆で塗っていたという、筆者自身の新人時代の記憶も添えられています。
そこから設計自動化が進み、ツールは各社の内製ソフトから外部の専門ベンダーのソフトへ移ります。同ブログは、これも一種の分業だとしています。分業は、まず設計道具の側で起きていました。
2つめは、工場を持てなくなったことです。
同ブログは、微細化の進展に伴って工場建設費が急激に高騰し、新興企業が工場を作って新規参入することが極めて困難になったと述べています。そして、ある時期以降の新興企業の新規参入は、ファブレスという選択にならざるを得なかったとしています。
この2つは向きが逆です。片方は設計を外へ出せるようになったという可能性の話で、もう片方は工場を持つ道が閉じたという工場建設費の話です。外へ出せるようになった仕事と、内で抱えきれなくなった仕事が同時に生じたところに、水平分業が入りました。
分業する側と、される側
Section titled “分業する側と、される側”日本語で「製造受託」と聞くと、下請けという言葉を思い浮かべる人もいます。同ブログの第16回は、この点を取り上げています。
ファウンドリは、ウェーハプロセスに加えて設計向けの情報も提供します。同ブログは、製品の設計に必要な情報やデータやツールやIPを関連企業とも連携して提供しているとし、製造を受託する受け身の事業というより、設計と製造に必要なプラットフォームを提供する能動的な意味合いのほうが強いと述べています。
そのうえで同ブログは、ファブレスとファウンドリの関係を、上下関係と対等の相互依存関係のうち後者だとし、ファブレスがあってファウンドリが成り立ち、ファウンドリがあってファブレスが成り立つ、一体の関係になっているとしています。
両方がそろって初めて動く関係は、委託する側とされる側という言い方の外にあります。分業とは、互いに相手がいて初めて成り立つ形へ産業全体が組み替わることでした。
垂直統合は、いまも残っています
Section titled “垂直統合は、いまも残っています”水平分業という言葉が広まったぶん、垂直統合が過去のものになったように聞こえます。実際には、いまも垂直統合のメーカーが生産の中心を占める製品分野があります。
同ブログは、水平分業が発達した現在でも、トランジスタ等の単体素子（ディスクリート半導体と呼ばれます）の主要メーカーはIDMだと述べています。汎用部品として大量に作る製品では、設計で差別化する余地が小さいぶん、分けて渡す利点も小さくなります。
さらに同ブログは、IDMがファウンドリビジネスも行うことは現在でも普通にあるとし、日清紡マイクロデバイス自身もファウンドリサービスを提供しているとしています。垂直統合か水平分業かという二択の手前で、企業ごとに持ち方が異なるというのが現在の姿です。
いま、ファウンドリとOSATの担当範囲が動いています
Section titled “いま、ファウンドリとOSATの担当範囲が動いています”分業の線引きは、いまも動いています。東京エレクトロンの解説記事は、チップレットの重要性が急激に高まったことで、ファウンドリとOSATの分担が崩れつつあると述べています。
チップレットには前工程的な要素と後工程的な要素の両方があり、同記事はファウンドリもOSATもどちらも事業化に名乗りを上げられる領域だとしています。そして現在では、この工程が中工程と呼ばれるようにもなったと記しています。
3つに分けた線は、産業の都合で引かれたものです。作るものの形が変われば、線も引き直されます。
よくある質問（FAQ）
Section titled “よくある質問（FAQ）”水平分業とは何ですか？
日清紡マイクロデバイスの公式ブログは、設計・前工程・後工程をそれぞれ別の企業が対応するビジネスモデルを水平分業と呼ぶと述べています。3つすべてを自社で対応する形は垂直統合と呼ばれます。
誰が何を担うのですか？
同ブログは、設計に特化し製造を社外の工場に任せる企業をファブレス、前工程に特化した企業をファウンドリ、後工程および検査工程に特化した企業をOSATと呼ぶとしています。
なぜ3つに分けるようになったのですか？
大きく2つあります。同ブログは、集積度が上がってチップが汎用部品からシステムへ質的な変化を遂げたこと、そして工場建設費が微細化の進展に伴って急激に高騰し、新興企業が工場を作って新規参入することが極めて困難になったことを挙げています。
設計を外に出せるようになったのはなぜですか？
設計手法が変わったためです。同ブログは、当時の設計は各半導体企業内の技術者のスキル頼みの手作業が多く外部の人間が設計することはほぼ不可能だったとし、その後に設計手法の改革とコンピュータによる自動化が急速に進んだと述べています。
分業する側とされる側で上下があるのですか？
同ブログは、ファブレスとファウンドリの関係を、上下関係と対等の相互依存関係のうち後者だとし、ファブレスがあってファウンドリが成り立ち、ファウンドリがあってファブレスが成り立つ関係だと述べています。
垂直統合はなくなったのですか？
残っています。同ブログは、水平分業が発達した現在でもトランジスタなどの単体素子の主要メーカーはIDMだと述べています。
いま何が変わりつつありますか？
ファウンドリとOSATの担当範囲の切り分けです。東京エレクトロンの解説記事は、チップレットには前工程的な要素と後工程的な要素の両方があり、ファウンドリもOSATもどちらも事業化に名乗りを上げられる領域だとして、この工程が中工程と呼ばれるようになったと述べています。
比較・違いを学ぶ
Section titled “比較・違いを学ぶ”この記事の事実は、誰でも読める公開資料を根拠とし、各URLの到達可否をこちらで実測しています。したがって、リンク先が移動または消滅した場合は、その旨をこのページへ反映します。
- 日清紡マイクロデバイス「半導体産業の水平分業化とファブレスの躍進」公式ブログ（2026年8月30日にリンク生存を実測、200）── 半導体製品ができるまでの工程が設計・製造前工程・製造後工程の3つであること、3つすべてを自社で対応するやり方を垂直統合と呼びその企業をIDMと呼ぶこと、それぞれを別の企業が対応するやり方を水平分業と呼ぶこと、設計に特化し製造を社外の工場に任せる企業をファブレス、前工程に特化した企業をファウンドリ、後工程および検査工程に特化した企業をOSATと呼ぶこと
- 日清紡マイクロデバイス「半導体産業の水平分業化の歴史～ファブレス半導体企業の誕生～」公式ブログ（2026年8月30日にリンク生存を実測、200）── 集積回路の発明以前の半導体企業が作っていたのがトランジスタという汎用部品で回路やシステムの設計はユーザーの仕事だったこと、初期の集積回路が汎用的な基本回路であり標準的な回路は誰が設計しても同じで設計で差別化できなかったこと、1970年頃に千個以上の素子を搭載できるようになりチップが部品からシステムへ質的変化を遂げつつあったこと、当時の設計が技術者のスキル頼みの手作業で外部の人間が設計することはほぼ不可能だったこと、設計自動化ツールが内製ソフトから外部の専門ベンダーのソフトへ移ったこと、工場建設費の高騰で新興企業の新規参入がファブレスという選択にならざるを得なかったこと、水平分業が発達した現在でも単体素子の主要メーカーがIDMであること
- 日清紡マイクロデバイス「半導体産業の水平分業化～ファウンドリは下請けか？～」公式ブログ（2026年8月30日にリンク生存を実測、200）── ファウンドリが設計に必要な情報・データ・ツール・IPを関連企業と連携して提供しプラットフォームを提供する能動的な意味合いが強いこと、ファブレスとファウンドリの関係が上下関係と対等の相互依存関係のうち後者であること、IDMがファウンドリビジネスも行うことが現在でも普通にあり同社自身もファウンドリサービスを提供していること
- 東京エレクトロン TELESCOPE magazine「半導体の進化で揺れ動く、後工程『OSAT』の立ち位置を解説」（2026年8月30日にリンク生存を実測、200）── チップレットに前工程的な要素と後工程的な要素の両方があり、ファウンドリもOSATもどちらも事業化に名乗りを上げられる領域であること、この工程が中工程と呼ばれるようになったこと