OSATとは

OSATとは、半導体の後工程とテストを専門に請け負う企業です。 東京エレクトロンの解説記事は、OSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Test）を、ウェーハをファウンドリから受け取ってチップに切り分け、切り分けたチップの動作をテストし、合格品をパッケージに実装・封止して製品に仕上げることを専門とする企業だとしています。

定義・解説

水平分業の3つの担い手のうち、知名度がいちばん低いのがOSATです。東京エレクトロンの解説記事も、これほど重要な役割を担っているのに存在すら知られずにいる、と述べています。

引き受ける仕事の中身はこうです。ファウンドリから回路を作りこんだウェーハを受け取り、

チップ（ダイ）に切り分ける
切り分けたチップの動作をテストする
合格品をパッケージに実装・封止する

という流れで製品に仕上げます。

主な顧客は、同記事によればNVIDIAやAMD、Qualcommなど、製造を社外へ委ねるアメリカのファブレス半導体メーカーが中心です。ただし、Intelのような自社工場を持つIDMが顧客となり、後工程での生産能力不足分を補う場合もあるとしています。

ビジネスの形はファウンドリに似ています。同記事は、不特定多数の顧客から受託し、集めた経営リソースで開発した高度な製造技術と、構築した高効率・高品質な生産体制を駆使して競争力の高いサービスを提供するというコンセプトも同じだとしています。そして、ファウンドリが前工程技術の開発をリードしているように、OSATもまた後工程技術の開発をリードしているとしています。

前工程と後工程では、ものづくりの型が違います

OSATがアジアに集中した理由は、前工程が装置に投資する資本集約型、後工程が作業者を要する労働集約型という、ものづくりの型の差にあります。

前工程は、工程の多くがウェーハもしくはバッチの単位でまとめて流すプロセス型のものづくりで、加工と作業のほとんどが自動化されています。同記事はこれを、よりよい装置をたくさんそろえることが要になる資本集約型の製造業だとしています。

後工程は、ある程度の自動化も進んでいるものの、個別チップそれぞれを対象にする組み立て型のものづくりが中心です。同記事はこれを、多くの作業者が必要な労働集約型の製造業だとしています。

違いは、そのまま立地の条件になります。同記事は、当時人件費が安かったアジア地域で後工程の受託ビジネスを立ち上げやすかったとしています。

同じ半導体づくりでも、必要なものが違います

前工程はウェーハ単位でまとめて流す資本集約型、後工程は個別チップを1つずつ組む労働集約型です。前者は装置、後者は作業者を必要とするため、分けたほうがそれぞれを磨けます。

「サブコン」から「OSAT」へ

この業態は、1960年代から続いています。同記事は、OSATと同様のビジネスモデルは古くからあったとし、Amkor Technologyの事業開始が1968年であり、基本的に同社は現在に至るまで同じ事業内容を続けていると述べています。

変わったのは、この業態を指す言葉と、産業のなかでの位置づけです。同記事は、20世紀中はIDMを中心に後工程を受注しており、当時はあくまでも後工程の下請け（サブコン）という位置付けだったとしています。

日清紡マイクロデバイスの公式ブログは、同じ変化を別の角度から書いています。筆者が初めてOSATという言葉に触れたのは2010年頃で、それ以前はサブコンという言葉を使う人が多かったといいます。サブコンは、下請けを意味する英語のサブコントラクター（subcontractor）を略した言い方です。

そのうえで同ブログは、サブコンに代わってOSATという言葉が使われるようになったのは、後工程の製造受託企業が独自のサービスやソリューションを提供する能動的な存在になったことを意味する可能性があるとしています。委託者の仕事の一部を受託する受動的な立場から、自前のサービスやソリューションで応える能動的な立場へ移った、という見立てです。

言葉の入れ替わりが、下請けから提案側へという立場の変化を映しています。

急成長の起点は、ファウンドリの誕生

同記事は、OSATと呼ばれるようになりビジネスが急成長したのは、1987年に台湾で世界初のファウンドリであるTSMCが設立されて以降のことだとしています。

理由は、IDMが抱えていた構造にあります。同記事は、80年代当時の半導体業界はIDMこそが唯一の事業形態だったとし、自社ブランドで販売するチップを設計すると応用市場での需要変動リスクを抱える一方、それを自社で製造するには、投資の回収を一度読み違えるだけで会社経営が破綻するほど巨額な設備投資が必要になっていたとしています。

そのジレンマを解消するアイデアが水平分業でした。同記事は、この潮流に乗ってOSATが成長したとし、ファウンドリ誕生の地で必要とされたため台湾に強いOSATが多く存在するとしています。

もっとも、OSAT側の歴史はファウンドリより古いところもあります。同記事は、ASEがTSMCよりも早い1984年に設立され、IDMを顧客としてビジネスを開始したとしています。

市場と、担い手

規模の見通しも示されています。同記事は、フランスの調査会社Yole Développementによる予測として、半導体パッケージング市場が2026年までに960億USドルにまで成長するとしています。これからの成長は、AI・データセンター・自動車などに適用される3D実装やチップレットに向けた高度なパッケージの需要増にけん引されるとしています。

売り上げトップ5に名を連ねる代表的なOSATとして、同記事は台湾のASE、アメリカのAmkor Technology、中国のJCETとTFME、台湾のPTIを挙げています。ファウンドリではTSMCが頭一つ抜けた存在になっているのに対し、現状のOSATは複数の企業が市場を分け合っているという違いも指摘しています。ただし2018年にASEと台湾のSPILが経営統合するなど、規模の拡大による競争力強化の動きも見られるとしています。

日本については、同記事はアオイ電子などがOSATビジネスを行っており、大分デバイステクノロジー（ODT）のようにパワーデバイス領域という特色のあるビジネスを展開する企業もあるとしたうえで、日本企業の位置は世界市場のシェア上位の外にとどまるとしています。

材料・装置と製造ビジネスを切り分けた指摘もあります。同記事は、日本企業は後工程では世界的な競争力が高いという受け止めもあるとしたうえで、材料や装置の面では確実にそう言える一方、製造ビジネスという観点から見れば存在感が大きいとは言い難く、それは前工程と同じだとしています。

ファウンドリとOSATの分担が動いています

いま、ファウンドリとOSATの分担そのものが揺れています。きっかけはチップレットです。

同記事は、チップレットには前工程的な要素と後工程的な要素の両方があると述べています。インターポーザ上に微細配線を形成する技術や、ウェーハの表裏を貫通させて電極を取り出す技術には前工程の蓄積が生きます。一方、樹脂基板の多層積層、微細なバンプでチップ同士をつなぐ組み立て、熱膨張や振動に対する信頼性の確保には後工程の蓄積が要ります。

つまり、ファウンドリもOSATも、どちらも事業化に名乗りを上げることができる領域です。同記事は、現在ではチップレットの工程が中工程と呼ばれるようになったとしています。

チップレットは、前と後ろの両方に足がかかります

チップレットの工程には、前工程の蓄積が生きる部分と、後工程の蓄積が要る部分の両方があります。かつて分業の線が引かれていた場所をまたぐため、ファウンドリもOSATも名乗りを上げられる領域になりました。

そこには新しい役割の可能性もあります。同記事は、設計元や製造元の異なるチップレットを集めてシステムレベルで1チップへ集積する、チップゼネコンと呼べるようなビジネスの余地を挙げています。

直近では、対立だけでなく協調の動きもあります。同記事は、TSMCとASE、GlobalFoundriesとAmkorが協力関係を深めている例を挙げ、あわせて日本のRapidusが前工程、中工程、後工程を一貫して請け負う新しい形のファウンドリビジネスを目指しているとしています。

参入の入り口になります

もう一つ、産業政策として重要な性質があります。同記事は、OSATが重要性を増し、そこで使う技術の高度化も進んでいるとはいえ、ファウンドリよりも新興企業の参入障壁が低いため、半導体産業に新規参入する際の入り口になる面があるとしています。

実例として、インドの動きを挙げています。TATA GroupのTATA Semiconductor Assembly and Test（TSAT）が単独で、Murugappa GroupのCG Power and Industrial SolutionsがルネサスエレクトロニクスやタイのStars Microelectronicsとの合弁で、それぞれOSATサービスを提供する工場の建設に着手しました。TATA Groupは次の段階として、TATA Electronicsが台湾のPSMCと提携し、ファウンドリ向け工場の建設を進めているとしています。

後工程から入り、前工程へ進みます。 インドのTSATとCG PowerがOSAT工場に着手し、TATA ElectronicsがPSMCと組んでファウンドリ向け工場へ進むという順序が、産業を興す一つの道筋になっています。

よくある質問（FAQ）

OSATとは何ですか？

東京エレクトロンの解説記事は、OSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Test）を、ウェーハをファウンドリから受け取ってチップに切り分け、切り分けたチップの動作をテストし、合格品をパッケージに実装・封止して製品に仕上げることを専門とする企業だとしています。

主な顧客は誰ですか？

同記事は、主な顧客がNVIDIAやAMD、Qualcommなど製造を社外へ委ねるアメリカのファブレス半導体メーカーが中心だとし、Intelのような自社工場を持つIDMが顧客となり後工程での生産能力不足分を補う場合もあるとしています。

なぜアジア企業が多いのですか？

同記事は2つの理由を挙げています。1つは後工程を受託するサブコンが既に存在していたこと、もう1つは前工程が資本集約型なのに対し後工程は個別チップを対象にする組み立て型で多くの作業者が必要な労働集約型であり、当時人件費が安かったアジア地域で受託ビジネスを立ち上げやすかったことです。

サブコンとOSATはどこが違いますか？

使う言葉が入れ替わりました。日清紡マイクロデバイスの公式ブログは、以前はサブコン（subcontractorの略）という言葉を使う人が多かったとし、OSATという言葉が使われるようになったのは後工程の製造受託企業が独自のサービスやソリューションを提供する能動的な存在になったことを意味する可能性があると述べています。

いつから成長したのですか？

東京エレクトロンの同記事は、OSATと同様のビジネスモデルは古くからあり例えばAmkor Technologyの事業開始は1968年だとしたうえで、OSATと呼ばれるようになりビジネスが急成長したのは1987年に台湾でTSMCが設立されて以降のことだとしています。

市場はどのくらいの規模ですか？

同記事は、フランスの調査会社Yole Développementによると半導体パッケージング市場は2026年までに960億USドルにまで成長するとしており、成長はAIやデータセンター、自動車などに適用される3D実装やチップレット向けの高度なパッケージの需要増にけん引されるとしています。

いま何が変わりつつありますか？

ファウンドリとの分担です。同記事は、チップレットには前工程的な要素と後工程的な要素の両方があるため、ファウンドリもOSATもどちらも事業化に名乗りを上げることができる領域であり、この工程が中工程と呼ばれるようになったと述べています。

比較・違いを学ぶ

ファウンドリとは ── 前工程を担う側
前工程・後工程とは ── 分担の線そのもの

出典

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東京エレクトロン TELESCOPE magazine「半導体の進化で揺れ動く、後工程『OSAT』の立ち位置を解説」（2026年8月30日にリンク生存を実測、200）── OSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Test）がウェーハをファウンドリから受け取りチップに切り分けテストを実施し合格品をパッケージに実装・封止して製品に仕上げる企業であること、主な顧客がNVIDIA・AMD・Qualcommなどのファブレス中心でIntelのようなIDMが生産能力不足分を補うために顧客となる場合もあること、ビジネスコンセプトがファウンドリと同じでOSATが後工程技術の開発をリードしていること、前工程がウェーハ・バッチ単位でまとめて流すプロセス型で資本集約型、後工程が個別チップの組み立て型で労働集約型であり人件費の安いアジアで立ち上げやすかったこと、Amkor Technologyの事業開始が1968年で20世紀中はIDM中心の後工程の下請け（サブコン）という位置付けだったこと、OSATと呼ばれ急成長したのが1987年のTSMC設立以降であること、80年代当時IDMが唯一の事業形態でありその需要変動リスクと巨額投資のジレンマ、ASEがTSMCより早い1984年設立であること、Yole Développementによる半導体パッケージング市場が2026年までに960億USドルへ成長する見通し、売上トップ5がASE・Amkor・JCET・TFME・PTIでありOSATは複数企業が市場を分け合っていること、2018年のASEとSPILの経営統合、日本のアオイ電子と大分デバイステクノロジー（ODT）および装置・材料は強い一方で製造ビジネスでの存在感は大きいとは言い難いという構図、チップレットに前工程的要素と後工程的要素の両方がありファウンドリもOSATも名乗りを上げられる領域でこの工程が中工程と呼ばれるようになったこと、チップゼネコンという役割の可能性、TSMCとASE・GlobalFoundriesとAmkorの協力とRapidusが前工程・中工程・後工程を一貫して請け負う新しい形のファウンドリを目指していること、OSATがファウンドリより新興企業の参入障壁が低く産業への入り口になる面がありインドのTSATおよびCG Power（ルネサス・タイStars Microelectronicsとの合弁）の工場建設着手とTATA ElectronicsのPSMC提携によるファウンドリ向け工場建設
日清紡マイクロデバイス「半導体産業の水平分業化～ファウンドリは下請けか？～」公式ブログ（2026年8月30日にリンク生存を実測、200）── 筆者が初めてOSATという言葉に触れたのが2010年頃でそれ以前はサブコンという言葉を使う人が多かったこと、サブコンが下請けの英語であるサブコントラクター（subcontractor）の略であること、サブコンに代わってOSATという言葉が使われるようになったのは後工程の製造受託企業が独自のサービスやソリューションを提供する能動的な存在になったことを意味する可能性があると述べていること