先進パッケージングとは
先進パッケージングとは、複数のチップを1つのパッケージへ高密度に集め、チップ間を短く太くつなぐことで性能を上げる実装技術の総称です。 トランジスタを小さくする方向とは別の道筋にあたります。
従来のパッケージは、チップを保護し、外部と電気的につなぐための入れ物でした。性能はチップの中で決まり、パッケージはそれを損なわないことが役目でした。先進パッケージングでは、パッケージそのものが性能を作る側に回ります。
理由は2つあります。1つは、微細化だけでは性能の向上が追いつかなくなったことです。もう1つは、大きなチップを1つ作るより、機能ごとに分けた小さなチップを高密度につないだほうが、歩留まりと費用の両面で有利になる場合が出てきたことです。面積が大きいチップほど欠陥を含む確率が上がるため、分割は歩留まりの面で効きます。
つなぎ方が性能を決めます。基板を経由して離れたチップとつなぐ場合、配線は長くなり、信号の遅延と消費電力が増えます。チップどうしを直接近くでつなげば、同じデータ量をより速く、より少ない電力で運べます。先進パッケージングの技術は、この距離をどこまで詰められるかを競っています。
接合、薄化、切断、配線形成の各装置が要ります。EV Groupは公式製品ページで、フュージョンまたはダイレクトウェーハボンディングが各ウェーハ表面の誘電体層を介した恒久的な接続を可能にし、エンジニアド基板や裏面照射型CMOSイメージセンサのような層転写用途に使われると述べています。
Besiは公式製品ページで、ハイブリッドボンディング装置のDatacon 8800 CHAMEOを掲載し、優れた光学アライメント技術によって高い実装精度を実現し、高密度な相互接続と3D集積を可能にすると述べています。
この用語に対応する装置と製造メーカー
Section titled “この用語に対応する装置と製造メーカー”装置カタログDBから、この用語に一致する製品familyを持つメーカー 10社／11family を引いています。 各行は各社の公式製品ページを出典とします。 DBからの生成日: 2026-08-22
- ACM Research
- Ultra ECP equipmentPlating / Advanced Packaging
- ASMPT
- LITHOBOLT G2Hybrid Bonding / Advanced Packaging
- Besi
- Datacon 8800 CHAMEO hybrid bondingHybrid Bonding / Advanced Packaging
- Evatec
- CLUSTERLINE 300Advanced Packaging / PVD / Etch
- CLUSTERLINE 600Panel-Level Packaging / PVD / Etch
- Hwatsing Technology
- Dicer and wafer finishing toolsDicing / Advanced Packaging
- Kingsemi
- Bonding and dicing equipmentAdvanced Packaging
- Onto Innovation
- JetStep X500 / S3500Lithography / Advanced Packaging
- SCREEN
- DW / LeVinaAdvanced Packaging
- Shibaura Mechatronics
- TFC bonding equipmentBonding / Advanced Packaging
- Toray Engineering
- Toray Engineering bonder seriesBonding / Advanced Packaging
出典は各社の公式製品ページです。 装置カタログDB では、同じ製品familyを工程・メーカー横断で検索できます。
関連するデータ・ツール
Section titled “関連するデータ・ツール”- 先端パッケージ・2.5D／3D／Chipletの工程ページ ── 工程分類と、この工程に接続している公開求人
- 後工程・パッケージング（全体）の工程ページ ── 後工程の全体
- 装置カタログDB ── 公式製品ページ単位のメーカーと製品family
よくある質問（FAQ）
Section titled “よくある質問（FAQ）”先進パッケージングとは何ですか？
複数のチップを1つのパッケージへ高密度に集め、チップ間を短く太くつなぐことで性能を上げる実装技術の総称です。トランジスタを小さくする方向とは別の、実装側から性能を上げる道筋にあたります。
なぜ実装で性能を上げるのですか？
微細化だけでは追いつかなくなったためです。1つの大きなチップを作るより、機能ごとに分けた小さなチップを高密度につないだほうが、歩留まりと費用の両面で有利になる場合があります。
2.5Dと3Dの違いは何ですか？
積むかどうかです。2.5Dは複数のチップを横に並べ、インターポーザなどの土台の上で配線をつなぎます。3Dはチップを垂直に積み、TSVやハイブリッドボンディングで上下をつなぎます。
なぜチップ間の距離が問題になるのですか？
距離が長いほど信号の遅延と消費電力が増えるためです。基板を経由して離れたチップとつなぐより、直接近くでつないだほうが、同じデータ量をより速く、より少ない電力で運べます。
どんな装置が要りますか？
接合、薄化、切断、配線形成の装置です。EV Groupは公式製品ページでハイブリッドおよびフュージョンボンディングシステムを、Besiはハイブリッドボンディング装置のDatacon 8800 CHAMEOを掲載しています。
先進パッケージングの装置メーカーはどこですか？
当サイトの装置カタログDBでは、先進パッケージングに一致する製品familyを持つメーカーを公式製品ページ単位で引けます。ASMPT、Besi、EV Group、SUSS、Applied Materials、DISCO、Evatec、Camtekなどが該当します。
比較・違いを学ぶ
Section titled “比較・違いを学ぶ”- 先端パッケージング ── 工程としての先進パッケージング
- 3Dパッケージング工程フロー ── 後工程の流れ
この記事の事実は次の一次資料を根拠とし、各URLの到達可否をこちらで実測しています。したがって、リンク先が移動または消滅した場合は、その旨をこのページへ反映します。
- EV Group「Hybrid and Fusion Bonding Systems」公式製品ページ（2026年8月22日にリンク生存を実測、200）
- Besi「Hybrid Bonding」公式製品ページ（2026年8月22日にリンク生存を実測、200）
- 装置と製造メーカーの行は
intel.equipment_vendor_families（公式製品ページ由来）から生成