3DICとは｜IEEE 3D Systems Integration Conferenceの会期・投稿締切・査読を公式情報で確認

call for papers topics

公式が挙げる対象トピック

• 3D integration (monolithic, heterogeneous) Call for PapersのTechnologyトラックに列挙されている。
• Through Silicon Vias (TSV) Call for PapersのTechnologyトラックに列挙されている。
• bonding（thermo-compression / electrostatic / hybrid / temporary adhesive）と de-bonding Call for PapersのTechnologyトラックに接合方式が個別に列挙されている。
• chiplets / interposers (active, passive) Call for PapersのTechnologyトラックに列挙されている。Applications, Design and CADトラックにも「chiplet and chiplet design」がある。
• thermal considerations / mechanical stress / reliability / test Call for PapersのApplications, Design and CADトラックの列挙項目。
• quantum computing / artificial intelligence 応用 Call for Papersの応用領域欄に「quantum computing, embedded systems, artificial intelligence and others」と明記されている。

identity

会議の正式名称と主催

公式サイト上でも表記が一定していないため、検索や社内資料で会議名を書くときは出典ページを合わせて控えておくと安全です。トップページは「IEEE International 3D Systems Integration Conference (3DIC)」、2026年のCall for Papers PDFは「IEEE International 3D System Integration Conference / 3D-IC 2026」と書いています。technical sponsorはIEEE EPSで、問い合わせ窓口はconference chairs宛のメールアドレスのみが公開されています。

2026 正式名称（トップページ表記）

IEEE International 3D Systems Integration Conference (3DIC) トップページの見出しに記載。 3dic-conf.org確認日 2026-08-05

2026 正式名称（Call for Papers PDF表記）

IEEE International 3D System Integration Conference / 3D-IC 2026 PDF冒頭の表題行。本文中では「3DIC'26」「3D-IC'26」の両方が使われている。 3dic-conf.org確認日 2026-08-05

2026 technical sponsor

IEEE EPS Organizationページの「Technical Sponsor」欄に1行で記載。 3dic-conf.org確認日 2026-08-05

2024 sponsor表記

"This international conference is sponsored by the IEEE Electronics Packaging Society (EPS)." 2024年Advanced Program冒頭のWELCOME FROM THE CONFERENCE CHAIRMAN（Prof. Tetsu Tanaka, Tohoku University）内の一文。 3dic-conf.org確認日 2026-08-05

2024 開催回

第11回（"This year, the 11th time the conference will be held"） 2024年Advanced Programのchairman挨拶。2026年ページには開催回の記載がない。 3dic-conf.org確認日 2026-08-05

2026 問い合わせ先

[email protected] / [email protected]（conference chairs宛） Contact Usページには個人名・役職の記載がなく、メールアドレスのみ。 3dic-conf.org確認日 2026-08-05

2026 査読運用サービス

"The Microsoft CMT service was used for managing the peer-reviewing process for this conference." 2026年サイクルの各ページ下部に共通で表示される定型文。 3dic-conf.org確認日 2026-08-05

cycle

2026年サイクルの会期・会場

2026年は2日間の開催で、会場はGeorgia Institute of Technologyキャンパス内のMarcus Nanotechnology Buildingです。トップページとVenueページのどちらにも、現地開催・hybrid・onlineの別は書かれていません。前サイクルの規模感を知りたい場合は、2024年仙台開催のページに参加者数が明記されているので、そちらを併読してください。

2026 会期

Oct 1 – 2, 2026 トップページの表記をそのまま記載。 3dic-conf.org確認日 2026-08-05

2026 開催地（Call for Papers表記）

"This year's IEEE International 3D System Integration Conference (3DIC 2026) will be held at Georgia Institute of Technology, Atlanta." Call for Papers PDFのLocation欄。 3dic-conf.org確認日 2026-08-05

2026 会場

Marcus Nanotechnology Building Venueページの会場名。 3dic-conf.org確認日 2026-08-05

2026 会場住所

345 Ferst Drive, Atlanta, GA 30332（米国ジョージア州アトランタ） Venueページに住所として記載。同ページはMARTA（Atlanta Rail Transit system）でのアクセスも案内している。 3dic-conf.org確認日 2026-08-05

2026 開催形式（現地／hybrid／online）

公表されていない Venueページには会場・交通・宿泊の案内のみで、参加形式の別についての記述がない。 3dic-conf.org確認日 2026-08-05

2024 会期・会場

September 25-27, 2024 / September 25 at Hotel Metropolitan Sendai、September 26-27 at Sendai Kokusai Hotel（日本・仙台） 2024年Advanced Programの全ページヘッダに繰り返し印字されている。 3dic-conf.org確認日 2026-08-05

2024 参加者数

"We are pleased to announce that the conference was attended by 220 participants." 2024年ホームページの告知文。2026年については参加者数の見込みは公表されていない。 3dic-conf.org確認日 2026-08-05

2027 次サイクル

公表されていない トップページ・Conference Archiveのいずれにも2027年の会期・開催地の告知がない。 3dic-conf.org確認日 2026-08-05

scope

対象技術領域とトラック構成

Call for Papersは対象を2つの見出し（Technology / Applications, Design and Computer Aided Design (CAD)）に分けており、材料・装置・接合といったプロセス側と、設計フロー・電源/信号インテグリティ・熱・応力・信頼性・テストといった設計側の両方を1本のCFPで募集しています。「including, but not limited to」と書かれており、対象外領域の明示的な列挙はありません。自分のテーマが該当するか迷う場合は、CFP PDFのキーワード列に自分のキーワードが載っているかで判断するのが最短です。

2026 Technologyトラックの対象

"Materials, equipment, wafer handling, diverse substrates, Through Silicon Vias (TSV), alignment, bonding (thermo-compression, electrostatic, hybrid, temporary adhesive), de-bonding, wafer cleaning, thinning, dicing, chiplets, interposers (active, passive), 3D integration (monolithic, heterogeneous), capacitive coupling, inductive coupling, multilevel epitaxial growth, etc." Call for Papers PDFのTopics Areas / Technology欄。 3dic-conf.org確認日 2026-08-05

2026 Applications, Design and CADトラックの対象

"Synthesis, design flows, signal design, power integrity, thermal considerations, mechanical stress, reliability, test, techniques, analysis, chiplet and chiplet design etc." Call for Papers PDFのTopics Areas / 第2見出し。 3dic-conf.org確認日 2026-08-05

2026 想定アプリケーション領域

"imaging, memory, processors, communications, networking, wireless, biomedical, sensors, SOC, MEMS, DSP, FPGA, RF, microwave, millimeter wave, analog circuits, biomedical circuits, photonics, optoelectronics, etc. Application areas such quantum computing, embedded systems, artificial intelligence and others." Call for Papers PDF内の応用領域列挙（原文の表記ゆれを含めそのまま引用）。 3dic-conf.org確認日 2026-08-05

2026 トップページのスコープ表記

"3D system integration topics including 3D/2.5D process technology, interposers, and chiplets, materials, equipment, circuit technology, design methodology, and applications" トップページの紹介文。CFP PDFより短いまとめ表記になっている。 3dic-conf.org確認日 2026-08-05

2024 スコープ拡張の記載

"the scope has been expanded to include 3D/Chiplets/AI semiconductors" 2024年Advanced Programのchairman挨拶。2024年時点でのスコープ変更に関する公式の言及。 3dic-conf.org確認日 2026-08-05

対象外領域の明示

明示されていない Call for Papersは"Papers are solicited on all 3D IC topics including, but not limited to, the following:"とだけ書き、除外領域を列挙していない。 3dic-conf.org確認日 2026-08-05

submission

投稿区分・書式・締切

1段階目はabstract（約500語）で、採択通知後にIEEEフォーマットのfull paperを提出する2段階方式です。投稿はMicrosoft CMTの3DIC2026サイトから行い、参加登録だけはEasyChairという別系統になっている点に注意してください。締切日が公式サイト内で2通り公開されていることです。投稿ページとトップページの両方を必ず開き、直前に日付を確認してから作業計画を立ててください。

2026 abstract書式（Call for Papers原文）

"Abstracts should be about 500 words in length; some figures and tables can be included." Call for Papers PDFのLength and Format欄。 3dic-conf.org確認日 2026-08-05

2026 full paper書式（Call for Papers原文）

"Notifications will occur by August 31 and full papers in IEEE format will be required by September 30, 2026." Call for Papers PDFのLength and Format欄。full paperのページ数上限は同PDFに記載がない。 3dic-conf.org確認日 2026-08-05

2026 締切一覧（Papersページ表記）

Abstract submission opens: June 25 ／ Abstract submission extended! Now closes: August 15 ／ Paper review period opens: August 3 ／ Acceptance notifications: August 31 ／ Full paper submissions due: September 30 Papersページの Important Dates 欄。年の記載はなく月日のみ。 3dic-conf.org確認日 2026-08-05

2026 締切一覧（トップページ表記）

Abstract submission has been extended! Will close: August 15 ／ Paper review period opens: August 18 ／ Acceptance notifications: September 14 ／ Full camera-ready submissions due: September 29 トップページのImportant dates欄。Papersページとreview開始日・通知日・最終原稿日が一致しない。 3dic-conf.org確認日 2026-08-05

2026 投稿システム

Microsoft CMT（https://cmt3.research.microsoft.com/3DIC2026/） "Papers for 3DIC 2026 are processed via Microsoft CMT." アカウントがない場合は無料で作成するよう案内されている。 3dic-conf.org確認日 2026-08-05

2026 workshop / tutorial提案

"3D-IC'26 is seeking high quality workshop and tutorial proposals in the areas of 3D Integration technology, applications, design and computer aided design areas. To propose an idea for a tutorial please contact the conference organizers at [email protected]." Call for Papers PDFのWorkshop and Tutorials欄。提案はCMTではなくメールで受け付ける。 3dic-conf.org確認日 2026-08-05

2026 full paperのページ数上限

公表されていない Papersページ・Call for Papers PDFのいずれにもページ数上限やテンプレート配布へのリンクがない。 3dic-conf.org確認日 2026-08-05

2026 投稿に関する問い合わせ先

[email protected] Papersページ末尾で、Call for Papers PDFのダウンロードとあわせて案内されている。 3dic-conf.org確認日 2026-08-05

review

査読方式と審査体制

Call for Papersが会議自体を「a peer-reviewed conference」と明記しており、査読プロセスの運用にはMicrosoft CMTが使われています。2026年のTechnical Program CommitteeはchairのみがOrganizationページに掲載され、メンバーは「(to be announced)」の状態です。採択率や査読基準（審査観点）は公表されていないため、投稿判断は採択率ではなくCall for Papersのトピック一致度で行うことになります。

2026 査読の有無（Call for Papers原文）

"The IEEE International 3D Systems Integration Conference is a peer-reviewed conference that aims to bring together 3D researchers from academia, government, and industry." Call for Papers PDF冒頭の一文。 3dic-conf.org確認日 2026-08-05

2026 査読プロセスの運用

Microsoft CMT service（"used for managing the peer-reviewing process for this conference"） Organizationページを含む2026年サイクルの各ページ下部に記載。double-blindなど匿名性に関する記述はない。 3dic-conf.org確認日 2026-08-05

2026 Technical Program Committee Chair

Eren Kurshan (Princeton) Organizationページ。TPCメンバー欄は"(to be announced)"と記載されている。 3dic-conf.org確認日 2026-08-05

2026 採択率

公表されていない Papersページ・Programページ・Organizationページのいずれにも投稿数・採択数・採択率の記載がない。 3dic-conf.org確認日 2026-08-05

2026 審査観点

公表されていない 評価軸やスコアリング基準を示すページは公式サイト内に見当たらない。Call for Papersは"high-quality novel research paper submissions"を求めるとのみ書いている。 3dic-conf.org確認日 2026-08-05

2024 Conference Publication Chair

Takafumi Fukushima, Tohoku University 2024年Advanced ProgramのCONFERENCE PUBLICATION CHAIR欄。2026年ページには同等の役職の記載がない。 3dic-conf.org確認日 2026-08-05

publication

proceedingsと収録先

2026年サイクルの公式ページには、採択論文の掲載先を明示した文がありません。確実に言えるのは、採択後にIEEEフォーマットのfull paperを求められること、そして過去回についてはIEEEから刊行された proceedings が存在することです。掲載先を前提に投稿可否を判断する場合は、abstract採択通知の段階で運営に直接確認してください。

2026 proceedings掲載先の明記

公表されていない Papersページ・Call for Papers PDF・Conference Detailsページのいずれにも、IEEE Xplore収録や著作権譲渡に関する記述がない。 3dic-conf.org確認日 2026-08-05

2026 最終原稿のフォーマット要求

"full papers in IEEE format will be required by September 30, 2026" Call for Papers PDF。IEEEフォーマットを要求する記述はあるが、収録媒体名は書かれていない。 3dic-conf.org確認日 2026-08-05

2021 proceedings

Conference ArchiveがIEEE Xplore上の3DIC 2021 proceedings（https://ieeexplore.ieee.org/xpl/conhome/9687597/proceeding）へリンクしている 公式Archiveページの3DIC 2021の項に「Proceedings」としてリンクが置かれている。リンク先のIEEE Xploreページ本体はこの出典の範囲外で、収録内容はArchiveページからは確認できない。 3dic-conf.org確認日 2026-08-05

書誌データベース上の刊行主体

DBLPは3DICの各年次巻をIEEE刊行として索引している（2009, 2010, 2011, 2013, 2014, 2015, 2016, 2019, 2021, 2023, 2024） DBLPのconf/3dicインデックス。2025年および2026年の巻は掲載されていない。 dblp.org確認日 2026-08-05

2024 巻のDBLP収録タイトル

"International 3D Systems Integration Conference, 3DIC 2024, Sendai, Japan, September 25-27, 2024" DBLPのconf/3dicインデックス。公式サイト上の会期・開催地表記と一致する。 dblp.org確認日 2026-08-05

特集号招待（journal special issue）

公表されていない 2026年サイクルの各ページに、採択論文の学術誌特集号への招待に関する記述がない。 3dic-conf.org確認日 2026-08-05

program

プログラム構成（2026年の確定分と2024年の実績）

2026年のProgramページは編成途中で、確定した講演者と演題、およびパネルの題目が先行公開されています。時間割やセッション分けはまだ掲載されていません。プログラムの厚みを見積もりたい場合は、2024年のAdvanced Program PDFのセッション構成（プロセス系と設計系が交互に並ぶ構成）が参考になります。

2026 確定講演者（一部）

Baris Arslan (imec)「2.5D Test Access Architectures for Automotive Chiplets」／Rozalia Beica (Rapidus)「Heterogeneous Integration / Chiplet technology — new scaling strategy at Rapidus」／Sandeep Kumar Goel (TSMC)「Standardizing the 3D Frontier: How IEEE Std P3537/3Dblox Streamlines 2.5D/3D Advanced Packaging」 Programページの講演者一覧より抜粋。所属表記は同ページの記載どおり。 3dic-conf.org確認日 2026-08-05

2026 確定講演者（続き）

Sreejit Chakravarty (Ampere Computing)「Chiplet Interconnect Test and Repair Standardization (IEEE Std P3405)」／Imene Jadli (imec)「3D Silicon Photonics」／Sung Kyu Lim (University of Southern California)「Logic Folding and Fine-Grained Logic-on-Logic 3D ICs: A Key Enabler of Tau Law」／Robert Patti (NHanced Semiconductors)「3D Photonic Integration: Enabling Multi-Terabit Operation」 Programページの講演者一覧より抜粋。 3dic-conf.org確認日 2026-08-05

2026 確定講演者（続き2）

Masayoshi Tagami (Kioxia)「Multi-Stacked Cell Array Architecture with Wafer-to-Wafer Cu Direct Bonding for Ultra-High-Density 3D Flash Memory」／Andras Vass-Varnai (Siemens-EDA)「From Silicon to System: Enabling Scalable 3D IC Packaging Through Multiphysics Simulation」／Muhannad Bakir (Georgia Tech) 演題未定／Eric Vogel (Georgia Tech) 演題未定 Programページの講演者一覧より抜粋。演題未定の2名は「Topic: tbd」と記載されている。 3dic-conf.org確認日 2026-08-05

2026 パネルセッション

「The Self-Sustaining Economics of a Truly Open Chiplet Market」（Martin Keim / Siemens EDA、Robert Patti / NHanced Semiconductors、追加パネリストは未発表） Programページのパネル欄。 3dic-conf.org確認日 2026-08-05

2026 プログラム提案の募集

"The 3DIC 2026 committee is currently building its program and seeks speakers, tutorial presenters, panel organizers, and workshop leaders."（提案の宛先は[email protected]） Programページの募集文。タイムテーブルは2026-08-05時点で未掲載。 3dic-conf.org確認日 2026-08-05

2024 発表規模

"46 papers will be presented as general oral presentations and poster presentations from worldwide" ／ "we have five outstanding keynote speakers and seven distinguished invited speakers" 2024年Advanced Programのchairman挨拶。 3dic-conf.org確認日 2026-08-05

2024 セッション名

Session 1: Quantum Technology ／ Session 2: Process Technology for Hybrid Bonding ／ Session 3: Advanced Interposers ／ Session 4: Design&Thermal Management ／ Session 5: Bumpless and Hybrid Bonding Technology 2024年Advanced ProgramのPROGRAM SCHEDULE。ほかにPoster Session、Panel Session、Award Ceremony & Closing Remarksが組まれている。 3dic-conf.org確認日 2026-08-05

2024 併設イベント

Exhibition（9月26〜27日、Sendai Kokusai Hotel Heisei Room 2F）、Poster Session（9月26日）、Banquet（9月25日18:00-20:00、Hotel Metropolitan Sendai）、Student Award Ceremony 2024年Advanced Programの会場図・PROGRAM-AT-A-GLANCE。 3dic-conf.org確認日 2026-08-05

community

委員会構成と参加組織

2026年のsteering committeeはco-chair 2名とmember 6名で、Organizationページには氏名と所属機関名だけが印字されています（所属の所在国は書かれていません）。2024年の組織委員会はASIA / USA / EUROPEの3ブロックに分けて掲載されていました。企業側の関与を見る場合は、委員会名簿と、2024年の出展社リストを分けて読んでください。出展社リストはその年に展示・出展した事実の記録であり、取引関係や共同研究を示すものではありません。

2026 Steering Committee Co-Chairs

Paul Franzon (North Carolina State University)、Robert Harris (Georgia Institute of Technology) Organizationページ。 3dic-conf.org確認日 2026-08-05

2026 Steering Committee Members

Mitsumasa Koyanagi (Tohoku University)、Eren Kurshan (Princeton)、Erik Jan Marinissen (imec)、Robert Patti (NHanced Semiconductors)、Peter Ramm (Fraunhofer)、Pascal Vivet (CEA Leti) Organizationページ。所属表記は同ページの記載どおり。 3dic-conf.org確認日 2026-08-05

2024 Organizing Committee（地域別）

ASIA: Tetsu Tanaka (Tohoku University)、Kangwook Lee (SK-Hynix)、Kuan-Neng Chen (National Yang Ming Chiao Tung University)、Takafumi Fukushima (Tohoku University) ／ USA: Paul Franzon (North Carolina State University)、Bob Patti (NHanced Semiconductor)、Muhannad S. Bakir (Georgia Institute of Technology) ／ EUROPE: Peter Ramm (Fraunhofer EMFT)、Pascal Vivet (CEA-Leti)、V. S. Nagaraja (Tyndall National Institute)、Marco del Sarto (STMicroelectronics) 2024年Advanced ProgramのCONFERENCE ORGANIZATION。地域見出しは原文どおり。 3dic-conf.org確認日 2026-08-05

2024 Technical Program Committee

Chair: Takafumi Fukushima (Tohoku University)。委員にMasahiro Aoyagi (Kumamoto University)、Kwang-Seong Choi (ETRI)、Fumihiro Inoue (Yokohama National University)、Katsuya Kikuchi (AIST)、Eren Kurshan (Princeton University)、Wei-Chung Lo (ITRI)、Makoto Nagata (Kobe University)、Takayuki Ohba (Tokyo Institute of Technology)、Katsuyuki Sakuma (IBM)、Chuan Seng Tan (Nanyang Technological University)、Sébastien Thuriès (CEA-Leti) ほか 2024年Advanced Programの3DIC 2024 TECHNICAL PROGRAM COMMITTEE欄より抜粋。大学・公的研究機関と企業が混在する。 3dic-conf.org確認日 2026-08-05

2024 出展ブース数

"In the 3DIC 2024, 32 exhibition booths will be installed by leading companies in the electronic components, materials, packaging, and services fields" 2024年Advanced Programのchairman挨拶。出展は展示・支援の事実のみを示す。 3dic-conf.org確認日 2026-08-05

2024 出展社（EXHIBITORS一覧より抜粋）

ACCRETECH、AYUMI INDUSTRY、C.Uyemura ＆Co.、Camtek、CKD、Connectec Japan、DAICEL、D-process、Finetech Nipon、HiSOL、IEEE Electronics Packaging Society、JCU、Kitagawa Gress Tech、LINTEC、Marubun、MEIDEN NANOPROCESS INNOVATIONS、SCREEN Holdings、SEKISUI Chemical、Siemens EDA、Sumitomo Bakelite、TAZMO、Tohoku-MicroTec、TOKYO OHKA KOGYO、Toray Engineering、Toray Research Center、Tosetz、TOWA、USHIO、Yamaha Robotics Holdings、Zuken 2024年Advanced ProgramのEXHIBITORS (by alphabetical order) 一覧。出展した事実のみを示し、顧客関係・売上・採用・共同研究を意味しない。 3dic-conf.org確認日 2026-08-05

2026 sponsor / exhibitor一覧

公表されていない Organizationページはtechnical sponsorとしてIEEE EPSのみを掲げ、企業スポンサーや出展社の一覧を掲載していない。 3dic-conf.org確認日 2026-08-05

history

沿革と開催地ローテーション

3DICは2つの前身会議を統合して2009年にサンフランシスコで第1回が開かれた、と公式が明記しています。以降の開催地は公式Archiveの一覧で確認でき、仙台・大阪（日本）、サンフランシスコ・ローリー（米国）、ミュンヘン（ドイツ）、コーク／キンセール（アイルランド）が並びます。開催地の決め方やローテーション規則を明記した記述は公式サイトにありません。また公式のArchiveページに載っている年と、2024年プログラムに書かれた回次の年が完全には一致しないため、「第N回」を引用するときは根拠ページを添えてください。

統合前の前身会議

"This conference combines the previous ASET and IEEE EDS Japan sponsored International 3D System Integration Conference, held in Tokyo in 2007 & 2008 and the Fraunhofer and IEEE CPMT sponsored International 3D System Integration Workshop held in 2003 & 2007 in Munich." 2024年ホームページの沿革記述。 3dic-conf.org確認日 2026-08-05

統合後の初回開催

"The first international 3D conference was held in San Francisco in 2009 after combining the previous two 3D conferences" 2024年Advanced Programのchairman挨拶。2024年ホームページにも"the first combined conference in San Francisco in 2009"の表現がある。 3dic-conf.org確認日 2026-08-05

回次と開催地（2024年プログラム記載）

"The 2nd conference was held in Munich in 2010, the 3rd in Osaka in 2012, the 4th in San Francisco in 2013, the 5th in Cork in 2014, the 6th in Sendai in 2015, the 7th in San Francisco in 2016, the 8th in Sendai in 2019, the 9th in Raleigh in 2021, and the 10th in Cork in 2023" 2024年Advanced Programのchairman挨拶。2024年が第11回にあたる。 3dic-conf.org確認日 2026-08-05

公式Archiveの掲載年一覧

3DIC 2024 (Sendai, Japan)、2023 (Cork, Ireland)、2021 (Raleigh, NC, USA)、2019 (Sendai, Japan)、2018 (Cork, Ireland)、2016 (San Francisco, USA)、2015 (Sendai, Japan)、2014 (Kinsale, Cork, Ireland)、2013 (San Francisco, California, USA)、2011-2012 (Osaka, Japan)、2010 (Munich, Germany) Conference Archiveページの一覧。2024年プログラムの回次列挙には含まれない2018年の項目が掲載されている。 3dic-conf.org確認日 2026-08-05

名称表記の変遷（書誌上）

DBLPでは2009年・2010年巻が "IEEE International Conference on 3D System Integration"、2011年以降の巻が "International 3D Systems Integration Conference"（3DIC）系の表題で索引されている DBLPのconf/3dicインデックス。 dblp.org確認日 2026-08-05

2011/2012年開催の表記ゆれ

DBLPは2011年巻を "2011 IEEE International 3D Systems Integration Conference (3DIC), Osaka, Japan, January 31 - February 2, 2012" と記載し、公式Archiveは "3DIC 2011-2012 – Osaka, Japan" と表記している 年またぎ開催のため表記が分かれている。2024年プログラムは同回を"the 3rd in Osaka in 2012"としている。 dblp.org確認日 2026-08-05

2025年開催の告知

2024年ホームページは次回を "3DIC 2025"（October 15-17, 2025, North Carolina, USA）として告知している 2024年ホームページの告知文。なお公式Conference Archiveには2025年の項目がなく、DBLPにも2025年巻の索引がない（いずれも各ページ側で確認）。 3dic-conf.org確認日 2026-08-05

comparison

近い会議との棲み分けを確認するときの見方

3DICはtechnical sponsorがIEEE EPSであり、扱う範囲がTSV・bonding・interposer/chipletといった実装プロセスから、設計フロー・熱・信頼性・テストまで一続きになっている点が特徴です。実装系の他会議と比べるときは、規模（3DIC 2024で発表46件・出展32ブース・参加220名）とスコープ文を並べて見ると差が把握しやすくなります。ただし他会議の数値やスコープは、それぞれの公式ページで確認してください。このページでは3DIC公式が公表した数字のみを扱います。

スコープの重心（2026年）

Technologyトラックと Applications, Design and CAD トラックの2本立てで、材料・装置・接合と、設計・熱・応力・信頼性・テストを同一CFPで募集 Call for Papers PDFのTopics Areas構成。 3dic-conf.org確認日 2026-08-05

会期の長さ（2026年）

2日間（Oct 1 – 2, 2026） トップページの表記。2024年が3日間（September 25-27）だったことは2024年Advanced Program側の記載。 3dic-conf.org確認日 2026-08-05

直近実績の規模（2024年）

発表46件、keynote 5件、invited 7件、出展32ブース 2024年Advanced Programのchairman挨拶に書かれた数値。参加者数（220名）は同PDFにはなく、2024年ホームページ側の記載（cycle節の該当項目を参照）。 3dic-conf.org確認日 2026-08-05

所属母体

technical sponsorはIEEE EPS Organizationページ。他のIEEE EPS関連会議と比較する場合は、各会議の公式ページでsponsor表記を個別に確認する必要がある。 3dic-conf.org確認日 2026-08-05

audience

研究室・企業それぞれの使い方

研究室からは、abstractが約500語で、学生登録費が90ドル（税別）と公表されている点を確認できます。企業の調査担当は、2024年Advanced Programに32ブースの出展社一覧とセッション名がそれぞれ掲載されているので、その年に何が展示され、何が議論されたかを別々に確認できます（出展の事実と発表テーマは別の情報です）。参加費はIEEE会員かどうかで125ドル差がつくため、複数名で行く場合は会員種別を先に整理してください。

2026 参加費

Student $90 ／ IEEE Member $200 ／ Non-student, non-IEEE $325 Registrationページ。"Rates below are in US dollars and do not include tax (8.9%)."と付記されている。 3dic-conf.org確認日 2026-08-05

2026 参加登録の方法

"Registration for 3DIC 2026 is processed via EasyChair. If you do not have an EasyChair account you will be prompted to create one (it's free)." Registrationページ。論文投稿はMicrosoft CMT、参加登録はEasyChairと系統が分かれている。 3dic-conf.org確認日 2026-08-05

2026 参加費に含まれるもの

公表されていない Registrationページには料金と課税の記載のみで、含まれるもの（食事・レセプション等）や早期割引の締切日の記載がない。 3dic-conf.org確認日 2026-08-05

学生向けの表彰

2024年Advanced Programは会場案内でHeisei Hall 2Fの用途に「Student Award Ceremony」を挙げ、詳細プログラムでは9月27日12:15-12:30を「Award Ceremony and Closing Remark」としている 2026年サイクルの各ページには表彰に関する記載が見当たらない（2026-08-05時点）。 3dic-conf.org確認日 2026-08-05

日本からの関与

2026年のsteering committeeにMitsumasa Koyanagi (Tohoku University) が掲載されている Organizationページ。2024年の組織委員会・Technical Program Committeeの東北大学所属者については、community節の2024年Advanced Program由来の項目を参照。 3dic-conf.org確認日 2026-08-05

企業からの登壇（2026年確定分）

imec、Rapidus、Ampere Computing、TSMC、NHanced Semiconductors、Kioxia、Siemens-EDA の所属者が講演者として掲載されている Programページの講演者一覧。所属は同ページの印字どおりで、企業の事業関係を示すものではない。 3dic-conf.org確認日 2026-08-05

caveats

このページで扱わないことと、公式表記の注意点

3DICの公式サイトは年ごとにページ構造が変わっており、旧サイクルのページが残ったまま新サイクルのナビゲーションが被さっています。特に締切日はトップページと投稿ページで内容が異なるため、片方だけを見て日程を確定しないでください。公式が公表していない項目もはっきりしています。2026年サイクルでは、採択率・投稿数・審査観点、full paperのページ数上限やテンプレートの配布先、proceedingsの掲載先（IEEE Xplore収録の可否）や著作権の扱い、学術誌特集号への招待、現地／hybrid／onlineの別、参加費に含まれるものと早期割引の締切、企業スポンサーや出展社の一覧、Technical Program Committeeのメンバー、そして当日のタイムテーブルのいずれも公開されていません。2027年の会期・開催地の告知もありません。このページではこれらを推計せず、個別論文の内容評価、他会議との優劣・ランキング、出展社の取引関係や採用状況も扱いません。

締切表記の不一致（2026年）

Papersページは「review opens August 3 / notifications August 31 / full paper due September 30」、トップページは「review opens August 18 / notifications September 14 / camera-ready due September 29」と記載しており一致しない abstract締切（August 15、延長後）のみ両ページで一致している。Call for Papers PDFはPapersページ側の日付（August 31 / September 30）と一致する。 3dic-conf.org確認日 2026-08-05

会議名の表記ゆれ

Call for Papers PDFは表題を「IEEE International 3D System Integration Conference / 3D-IC 2026」（単数形System）とし、本文冒頭では「The IEEE International 3D Systems Integration Conference」（複数形Systems）と書いている。同PDF内で「3DIC’26」「3D-IC’26」の略記も併用されている 同一PDF内で単複と略記が揺れているため、検索や引用のときは表記を固定せずに出典側の綴りを確認する必要がある。 3dic-conf.org確認日 2026-08-05

旧サイクルのページが混在

2024年サイクルのページ（home2024 等）が公開されたまま、ナビゲーションは2026年サイクルのリンクを表示している 2024年ホームページを開いてもヘッダのリンク先は2026年のPapers/Program/Registrationになるため、年度の取り違えに注意。 3dic-conf.org確認日 2026-08-05

2024年Call for Papersページは閲覧不可

https://3dic-conf.org/2024-call-for-papers/ はパスワード保護されており本文を確認できない 2024年の投稿書式・締切を一次情報で確認する手段は、公開されているAdvanced Program PDFに限られる。 3dic-conf.org確認日 2026-08-05

回次カウントとArchive一覧の差

2024年プログラムの回次列挙は2016年（第7回）から2019年（第8回）へ飛ぶが、公式Archiveには2018年（Cork, Ireland）の項目が掲載されている 「第N回」を引用する場合は、根拠が2024年Advanced ProgramなのかArchiveなのかを明示する必要がある。 3dic-conf.org確認日 2026-08-05

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よくある疑問

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