conference research / Tier a

3DIC学会研究

monolithic 3D、3D integration、heterogeneous stack を集中的に確認でき、device と package の境界を比較できる会議です。

IEEE 3D Systems Integration Conferenceは、実装 / 先端パッケージ / 3D integrationの観点から 3D integration、monolithic 3D、heterogeneous integration、stack architecture を確認するための学会です。公式ページ、募集要項、program、proceedings を分けて確認し、研究室DBや求人DBの分類軸へ接続します。

snapshot

基本データ

Tier A

3大国際会議以外の主要学会として、分野別に確認する。

分野 実装 / 先端パッケージ / 3D integration

研究室DBと技術レーダーのfield接続に使う。

ジャンル 3DI / 実装

FEOL、BEOL、3DI、回路、WBG、フォトニクス、信頼性へ接続する。

主催 IEEE

開催サイクル 2026-10-01〜02 / Georgia Institute of Technology, Atlanta, Georgia, US

CFP / tutorial監視

投稿形式 paper submission + tutorial

topics

研究テーマと企業調査へ変換する

coverage

monolithic 3D、3D integration、heterogeneous stack を集中的に確認でき、device と package の境界を比較できる会議です。

監視テーマ

3D integration、monolithic 3D、heterogeneous integration、stack architecture

CFPから抽出する論点

2026公式トップは会期を2026年10月1〜2日、Georgia Institute of Technology開催と案内し、CALL FOR PAPERSは詳細公開待ちとしている。

年次比較で残す比較軸

3DIC は monolithic 3D と package integration の境界を追う定点であり、将来アーカイブで architecture を別タグ化したい会議です。

deadlines

投稿・採択イベント

締切日付は未取得です。募集要項ページで最新サイクルを確認してください。

公式確認リンク

公式公式ページ確認日: 2026-05-30