ECTCとは|IEEE EPS主催の先端パッケージ国際会議 2027年第77回の会期・投稿締切・査読・収録先
ECTC(Electronic Components and Technology Conference)は IEEE Electronics Packaging Society が sponsor する電子実装・パッケージ分野の年次国際会議で、2027年は6月1〜4日に米国コロラド州の Gaylord Rockies Resort & Convention Center で第77回が開催されます。
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この学会をどう見るか
Position Tier
Tier S
主要分野のflagship、または国際性のある地域最高峰です。
産業動向への有用性
強い
先端パッケージ / chiplet / 接続 / 重要グループ
研究の性格
産学連携型
423 first-listed author affiliation rows / official Final Program PDF pages 10-25 / 423件
source signal dashboard
歴史と組織構成のダッシュボード
history
First held 1950
76年 / 公式確認
根拠初回開催年
history sourcesponsor revenue
$566K+
公式価格表ベース / USD-normalized chart
根拠2026 ECTC official priced sponsor-category floor estimate; exhibitors, media rows, student item rows, and unpriced rows are excluded. platinum 3 x USD 35,000 + gold 25 x USD 14,000 + silver 8 x USD 7,000 + gala_reception 1 x USD 10,000 + registration 1 x USD 7,500 + program 1 x USD 6,000 + refreshment 3 x USD 4,000 + conference_app 1 x USD 7,500 + lanyard 1 x USD 6,000 + coffee_cup 1 x USD 6,000 = USD 566,000. Not confirmed realized revenue.
rate source企業 / 大学 / 研究機関比率
2026 committee roster affiliation rows
62% Company
- Company 62%
- University 20.2%
- Research institute 8.1%
- Other / unknown 9.7%
Official ECTC Executive Committee, staff, subcommittee, and course committee roster rows are summed at person-affiliation row grain; duplicate identical person-affiliation rows are removed.
source2026 final program first-listed author affiliations
44.9% University
- Company 38.1%
- University 44.9%
- Research institute 12.8%
- Other / unknown 4.3%
Numbered oral and interactive presentation rows use the first-listed author affiliation institution parsed from the official Final Program PDF.
source会社別内訳
2026 committee roster company affiliations
- IBM 12
- Intel 12
- Marvell 7
- Texas Instruments 7
- AMD 5
- Apple 5
- NXP Semiconductors 5
- Broadcom 4
- Cisco 4
- Meta 4
- Micron 4
- Samsung 4
Top company affiliations from the official Final Program Committee Rosters; identical person-affiliation rows are de-duplicated.
source2026 final program first-listed author company affiliations
- Intel 21
- Samsung 14
- Advanced Semiconductor Engineering, Inc. 10
- Applied Materials 9
- Resonac 6
- Marvell 5
- Sony Semiconductor Solutions 5
- Siliconware Precision Industries Co., Ltd. 4
- Texas Instruments 4
- TSMC 4
- IBM 3
- Micron 3
Top company affiliations from first-listed author affiliation rows in the official Final Program PDF.
source所属機関の国・地域別内訳
2026 final program first-listed author affiliation countries / regions
- Unknown 216 51.1%
- United States 82 19.4%
- South Korea 36 8.5%
- Japan 25 5.9%
- Taiwan 23 5.4%
- Singapore 18 4.3%
- Belgium 12 2.8%
- Netherlands 6 1.4%
- China 2 0.5%
- Germany 2 0.5%
- multi_region 1 0.2%
Rows are grouped by the first-listed author affiliation institution country/region; Unknown is retained where the affiliation country/region was not resolved.
sourceスポンサー
2026 official sponsor / exhibitor listing rows
53% Company
- Company 53%
- University 1%
- Research institute 2.5%
- Other / unknown 43.6%
Official Sponsors and Exhibitors pages are counted at listed-row grain; this is not revenue, customer, procurement, hiring, or collaboration evidence.
source2026 official sponsor / exhibitor organizations
- Coffee Cup Sponsor KLA Coffee Cup sponsor / Unknown
- Conference App Sponsor Zymet Conference App sponsor / Unknown
- Exhibitor 3D Systems Packaging Research Center Exhibitor / Research institute
- Exhibitor 3D-Micromac AG Exhibitor / Company
- Exhibitor A*STAR Exhibitor / Research institute
- Exhibitor Accretech America Inc. Exhibitor / Company
- Exhibitor Adeia Exhibitor / Unknown
- Exhibitor Advance Reproductions Corp. Exhibitor / Company
- Exhibitor AI Technology Exhibitor / Company
- Exhibitor AIM Photonics Exhibitor / Research institute
- Exhibitor Ajinomoto Fine-Techno USA Exhibitor / Unknown
- Exhibitor Akrometrix LLC Exhibitor / Company
- Exhibitor Allied High Tech Products, Inc. Exhibitor / Company
- Exhibitor American Furukawa Inc. Exhibitor / Company
- Exhibitor Amkor Technology, Inc. Exhibitor / Company
- Exhibitor Ansys Exhibitor / Company
- Exhibitor AOI ELECTRONICS CO.LTD. Exhibitor / Company
- Exhibitor Asahi Kasei Corporation Exhibitor / Company
- Exhibitor ASE Exhibitor / Unknown
- Exhibitor ASMPT Exhibitor / Unknown
- Exhibitor AT&S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft Exhibitor / Unknown
- Exhibitor Atotech/ An MKS Brand Exhibitor / Unknown
- Exhibitor Banner Industries Exhibitor / Unknown
- Exhibitor Besi North America, Inc. Exhibitor / Company
- Exhibitor Binghamton University/S3IP Exhibitor / University
- Exhibitor Brewer Science Exhibitor / Unknown
- Exhibitor C SUN MFG, LTD. Exhibitor / Company
- Exhibitor C. Uyemura & Co., Ltd. Exhibitor / Company
- Exhibitor Cadence Exhibitor / Company
- Exhibitor CAMTEK USA, INC. Exhibitor / Company
- Exhibitor CANON U.S.A., INC. Exhibitor / Company
- Exhibitor Carl Zeiss Microscopy, LLC Exhibitor / Company
- Exhibitor CEA-Leti Exhibitor / Research institute
- Exhibitor ClassOne Technology Exhibitor / Company
- Exhibitor Deca Technologies Exhibitor / Company
- Exhibitor DELO Industrial Adhesives LLC Exhibitor / Company
- Exhibitor DISCO Hi-Tec America, Inc. Exhibitor / Company
- Exhibitor DNP (Dai Nippon Printing Co., Ltd.) Exhibitor / Company
- Exhibitor Dow Exhibitor / Unknown
- Exhibitor EBINAX Co.,Ltd. Exhibitor / Company
- Exhibitor ELSPES Exhibitor / Unknown
- Exhibitor Engent, Inc. Exhibitor / Company
- Exhibitor ERS electronic GmbH Exhibitor / Company
- Exhibitor EV Group Exhibitor / Unknown
- Exhibitor Evatec North America Inc. Exhibitor / Company
- Exhibitor F&K Delvotec, Inc. Exhibitor / Company
- Exhibitor FINECS CO., LTD. Exhibitor / Company
- Exhibitor Fraunhofer Institute for Reliability and Microintegration IZM Exhibitor / Research institute
- Exhibitor Fujifilm Electronic Materials, U.S.A. Exhibitor / Unknown
- Exhibitor Gigaphoton Exhibitor / Unknown
- Exhibitor GTI Technologies, Inc. Exhibitor / Company
- Exhibitor HD Microsystems Ltd. Exhibitor / Company
- Exhibitor Heidelberg Instruments, Inc. Exhibitor / Company
- Exhibitor Henkel Exhibitor / Unknown
- Exhibitor Heraeus Electronics Exhibitor / Company
- Exhibitor IBM Exhibitor / Company
- Exhibitor Indium Corporation Exhibitor / Company
- Exhibitor Integrated Service Technology Inc. Exhibitor / Company
- Exhibitor Intekplus America Exhibitor / Unknown
- Exhibitor Intel Exhibitor / Company
- Exhibitor JIACO Instruments Exhibitor / Unknown
- Exhibitor JSR Exhibitor / Unknown
- Exhibitor JX Advanced Metals Corporation Exhibitor / Company
- Exhibitor Kayaku Advanced Materials Exhibitor / Unknown
- Exhibitor Keystone Photonics GmbH Exhibitor / Company
- Exhibitor KLA Corporation Exhibitor / Company
- Exhibitor Kleindiek Inc. Exhibitor / Company
- Exhibitor Koh Young Technology, Inc. Exhibitor / Company
- Exhibitor KULICKE AND SOFFA INDUSTRIES, INC. Exhibitor / Company
- Exhibitor Kyocera International, Inc. Exhibitor / Company
- Exhibitor Lam Research Exhibitor / Company
- Exhibitor Laser Thermal Analysis Exhibitor / Unknown
- Exhibitor LG Innotek Exhibitor / Unknown
- Exhibitor Lintec of America Exhibitor / Unknown
- Exhibitor LPKF Laser & Electronics Exhibitor / Company
- Exhibitor MacDermid Alpha Electronics Solutions Exhibitor / Company
- Exhibitor MEC COMPANY LTD. Exhibitor / Company
- Exhibitor Microcircuit Laboratories LLC Exhibitor / Company
- Exhibitor Micron Exhibitor / Company
- Exhibitor Micross Exhibitor / Unknown
- Exhibitor Mini-Systems, Inc. Exhibitor / Company
- Exhibitor Mitsubishi Materials U.S.A. Corporation Exhibitor / Company
- Exhibitor Mitsui Chemicals America Exhibitor / Unknown
- Exhibitor Nagase America LLC Exhibitor / Company
- Exhibitor NAMICS Technologies, Inc. Exhibitor / Company
- Exhibitor Niching Industrial Corporation Exhibitor / Company
- Exhibitor Noble Metal Services Exhibitor / Unknown
- Exhibitor Nova Ltd. Exhibitor / Company
- Exhibitor OKUNO International Corporation Exhibitor / Company
- Exhibitor Onto Innovation Exhibitor / Unknown
- Exhibitor PacTech USA Exhibitor / Unknown
- Exhibitor Panasonic Industrial Devices Sales Company of America Exhibitor / Company
- Exhibitor PARMI USA INC. Exhibitor / Company
- Exhibitor PLANOPTIK AG Exhibitor / Company
- Exhibitor Qnity™ Exhibitor / Unknown
- Exhibitor QP Technologies Exhibitor / Company
- Exhibitor QualiTau Exhibitor / Unknown
- Exhibitor RENA Technologies GmbH Exhibitor / Company
- Exhibitor Rigaku Exhibitor / Unknown
- Exhibitor Royce Instruments (V-TEK, Inc.) Exhibitor / Company
- Exhibitor Samtec Exhibitor / Unknown
- Exhibitor Sanyu Rec Co., Ltd. Exhibitor / Company
- Exhibitor SawStreet LLC Exhibitor / Company
- Exhibitor SCHOTT AG Exhibitor / Company
- Exhibitor Scientech Corp. Exhibitor / Company
- Exhibitor SCREEN Holdings Co., Ltd. Exhibitor / Company
- Exhibitor SEKISUI CHEMICAL Co., LTD. Exhibitor / Company
- Exhibitor Semiconductor Equipment Corporation Exhibitor / Company
- Exhibitor Senju Comtek Corp. Exhibitor / Company
- Exhibitor SHIKOKU CHEMICALS CORPORATION Exhibitor / Company
- Exhibitor Shin-Etsu MicroSi Exhibitor / Unknown
- Exhibitor Shinko Electric America, Inc. Exhibitor / Company
- Exhibitor Sigray Exhibitor / Unknown
- Exhibitor SkyWater Technology Exhibitor / Company
- Exhibitor Sono-Tek Exhibitor / Unknown
- Exhibitor STATS ChipPAC Management Pte. Ltd. Exhibitor / Company
- Exhibitor Surfx Technologies Exhibitor / Company
- Exhibitor SUSS MicroTec Inc. Exhibitor / Company
- Exhibitor Taiyo Ink Exhibitor / Unknown
- Exhibitor Tata Electronics Exhibitor / Company
- Exhibitor Tazmo Inc. Exhibitor / Company
- Exhibitor TDK Corporation Exhibitor / Company
- Exhibitor Technic Exhibitor / Unknown
- Exhibitor TechSearch International, Inc. Exhibitor / Company
- Exhibitor Thermo Fisher Scientific Exhibitor / Unknown
- Exhibitor Tokyo Electron Exhibitor / Company
- Exhibitor Tokyo Electron Exhibitor / Company
- Exhibitor TOKYO OHKA KOGYO Co.,Ltd. Exhibitor / Company
- Exhibitor Toray International America Inc. Exhibitor / Company
- Exhibitor TOWA USA Exhibitor / Unknown
- Exhibitor Toyochem Co., Ltd. Exhibitor / Company
- Exhibitor Tresky Automation Exhibitor / Unknown
- Exhibitor Universal Global Scientific Industrial Co., Ltd. Exhibitor / Company
- Exhibitor Ushio Inc. Exhibitor / Company
- Exhibitor xyztec Exhibitor / Unknown
- Exhibitor YAMAHA ROBOTICS CO.,LTD. Exhibitor / Company
- Exhibitor Zuken USA Exhibitor / Unknown
- Exhibitor ZYMET INC. Exhibitor / Company
- Gala Reception Sponsor Koh Young Gala Reception sponsor / Unknown
- Gold Sponsors Adeia Gold sponsor / Unknown
- Gold Sponsors Ashai Kasei Gold sponsor / Unknown
- Gold Sponsors Atotech Gold sponsor / Unknown
- Gold Sponsors BrewerScience Gold sponsor / Unknown
- Gold Sponsors DECA Technologies Gold sponsor / Company
- Gold Sponsors EV Group Gold sponsor / Unknown
- Gold Sponsors Evatec Gold sponsor / Unknown
- Gold Sponsors Henkel Gold sponsor / Unknown
- Gold Sponsors Intekplus Gold sponsor / Unknown
- Gold Sponsors Intel Gold sponsor / Company
- Gold Sponsors KLA Gold sponsor / Unknown
- Gold Sponsors Lam Research Gold sponsor / Company
- Gold Sponsors Marvell Gold sponsor / Company
- Gold Sponsors Micron Gold sponsor / Company
- Gold Sponsors Micross Gold sponsor / Unknown
- Gold Sponsors Nagase Gold sponsor / Unknown
- Gold Sponsors Namics Gold sponsor / Unknown
- Gold Sponsors PacTech Gold sponsor / Unknown
- Gold Sponsors Qnity Gold sponsor / Unknown
- Gold Sponsors SPIL Gold sponsor / Unknown
- Gold Sponsors SUSS Gold sponsor / Unknown
- Gold Sponsors TEL Gold sponsor / Unknown
- Gold Sponsors TSMC Gold sponsor / Company
- Gold Sponsors USI Gold sponsor / Unknown
- Gold Sponsors Yield Engineering Systems Gold sponsor / Company
- Lanyard Sponsor HD Microsystems Lanyard sponsor / Unknown
- Media Sponsors Advanced Packaging Media sponsor / Unknown
- Media Sponsors Circuits Assembly Media sponsor / Unknown
- Media Sponsors EPTC 2026 Media sponsor / Unknown
- Media Sponsors Global Advanced Packaging Media sponsor / Unknown
- Media Sponsors Laser Focus World Media sponsor / Unknown
- Media Sponsors Microwave Journal Media sponsor / Unknown
- Media Sponsors PCB Directory Media sponsor / Unknown
- Media Sponsors PCB East 2026 Media sponsor / Unknown
- Media Sponsors PCB West 2026 Media sponsor / Unknown
- Media Sponsors PCEA Media sponsor / Unknown
- Media Sponsors Semiconductor Digest Media sponsor / Company
- Media Sponsors Semiconductor Engineering Media sponsor / Company
- Media Sponsors Semiconductor Packaging News Media sponsor / Company
- Official Media Sponsor Chip Scale Review Official Media sponsor / Company
- Platinum Sponsors Amkor Technology Platinum sponsor / Company
- Platinum Sponsors ASE Group Platinum sponsor / Unknown
- Platinum Sponsors IBM Platinum sponsor / Company
- Program Sponsor Utechzone Program sponsor / Unknown
- Refreshment Sponsors Fujifilm Refreshment sponsor / Unknown
- Refreshment Sponsors LG Innotek Refreshment sponsor / Unknown
- Refreshment Sponsors umicore Refreshment sponsor / Unknown
- Registration Sponsor Zymet Registration sponsor / Unknown
- Silver Sponsors Ajinomoto Silver sponsor / Unknown
- Silver Sponsors C. Uyemura & Co. Silver sponsor / Company
- Silver Sponsors Keystone Photonics Silver sponsor / Unknown
- Silver Sponsors Screen Holdings Silver sponsor / Unknown
- Silver Sponsors STATSChipPAC Silver sponsor / Unknown
- Silver Sponsors Tata Elecronics Silver sponsor / Unknown
- Silver Sponsors TechInsights Silver sponsor / Unknown
- Silver Sponsors TOK Silver sponsor / Unknown
- Special Sessions Sponsors Applied Materials Special Sessions sponsor / Company
- Special Sessions Sponsors Binghamton University Special Sessions sponsor / University
- Special Sessions Sponsors Microsanj Special Sessions sponsor / Unknown
- Special Sessions Sponsors Rapidus Special Sessions sponsor / Company
- Special Sessions Sponsors Zymet Special Sessions sponsor / Unknown
- Student Best Paper Sponsor Intel Student Best Paper sponsor / Company
- Student Reception Sponsor TI Student Reception sponsor / Unknown
Official listing rows combine Sponsors (https://ectc.net/sponsors/) and Exhibitors (https://ectc.net/exhibitors/); listing grain, not revenue/customer evidence.
sourceECTCの公式情報
研究目次 14項目
call for papers topics
公式が挙げる対象トピック
- hybrid bonding(C2W / W2W) Interconnections および Materials & Processing の対象キーワードとして第77回 CfP に明記。
- chiplet / heterogeneous integration Interconnections、Packaging Technologies、Electrical Design & Analysis に跨って対象として列挙。
- panel level packaging(FOPLP) 第77回 CfP の Assembly & Manufacturing Technology に "panel level packaging (PLP)"、Materials & Processing に "panel-level packaging (PLP)"、Interconnections に "fan-out panel level packaging" として列挙。
- glass core substrate / interposer Interconnections の "glass core substrate/advanced multi-core build-up substrate"、Packaging Technologies の "silicon/organic/glass/diamond interposers" として明記。
- co-packaged optics(CPO) Photonics subcommittee の筆頭キーワード。Applied Reliability・Materials & Processing にも登場。
- データセンターの熱・電力 2026年 plenary session が "Data Center Energy Use" を、EPS President's Panel が "Data Centers in the Age of AI" を扱った。
- backside power delivery network(BPDN) Interconnections の "design and characterization for backside power delivery network (BPDN)"、Packaging Technologies の "backside power delivery" として列挙。
identity
会議の位置づけと主催
ECTC は IEEE の Electronics Packaging Society(EPS、旧 CPMT)が sponsor する年次会議です。2010年に EPS が単独の owner/sponsor になった経緯が第76回プログラムに記されており、現在は EPS の flagship conference の一つとして ESTC・EPTC と並べて紹介されています。会議名の略称と正式名称は年ごとに回次が入るため、社内資料に引用する際は「2027 IEEE 77th ECTC」のように回次と年を必ず添えてください。
- 2027 正式名称
- The 2027 IEEE 77th Electronic Components and Technology Conference 公式トップページの見出し表記。略称は ECTC。 ectc.net確認日 2026-08-05
- 主催(sponsor)
- "ECTC is sponsored by the IEEE Electronics Packaging Society (formerly CPMT)." About ページの原文。旧称 CPMT が併記されている。 ectc.net確認日 2026-08-05
- 2026 主催表記
- "Sponsored by the IEEE Electronics Packaging Society, this premier event is held May 26–29, 2026" 第76回 final program の General Chair / Program Chair 挨拶。 ectc.net確認日 2026-08-05
- 開催頻度
- "This year represents the 76th annual meeting"(2026年) EPS President の welcome 文。年1回の annual meeting として記載されている。 ectc.net確認日 2026-08-05
- 2010年の所有権移管
- "he led the team that negotiated for IEEE EPS to become the sole owner/sponsor of all future ECTC conferences in 2010" Dr. William (Bill) Chen の功績として第76回プログラムに記載。 ectc.net確認日 2026-08-05
- EPS flagship の位置づけ
- "the EPS flagship conferences (ECTC, ESTC and EPTC)" IEEE EPS の conferences ページの表記。ECTC 単独の序列付けではなく3会議の併記。 eps.ieee.org確認日 2026-08-05
- 公式サイトの自己紹介文
- "the premier international event that brings together the best in packaging, components and microelectronic systems science, technology and education in an environment of cooperation and technical exchange" About ページの原文をそのまま引用。評価は公式サイト自身の表現。 ectc.net確認日 2026-08-05
cycle
2027サイクル(第77回)の会期・会場
2027年第77回は6月1〜4日、米国コロラド州の Gaylord Rockies Resort & Convention Center で開催されます。都市名は公式サイトが Denver、IEEE EPS のページが Aurora と表記しており、社内共有時はどちらの表記に基づくかを明示してください。会場や宿泊の詳細は Location ページで「2027年向けに近く更新する」とされている段階で、参加登録の開始も 2027 年初頭の予定としか公表されていません。
- 2027 会期
- June 1 – 4, 2027 第77回 First Call for Papers および公式トップページに同一表記。 ectc.net確認日 2026-08-05
- 2027 会場
- Gaylord Rockies Resort & Convention Center, Denver, Colorado, USA 第77回 First Call for Papers の表紙および本文の表記。 ectc.net確認日 2026-08-05
- 2027 会場の所在地表記(EPS側)
- Gaylord Rockies Resort & Convention Center, Aurora, USA IEEE EPS の conferences ページでは都市名が Aurora と表記されている。 eps.ieee.org確認日 2026-08-05
- 2027 会場設備
- "over 500,000 sq. ft. of flexible meeting space, 1,387 modern guest rooms, and 114 spectacular suites" 第77回 CfP の会場紹介ページ。会議室・客室規模の記載。 ectc.net確認日 2026-08-05
- 2027 会場情報の更新状況
- "Note: Location information will be updated shortly for 2027." Location ページ。宿泊ブロック等の詳細は未掲載。 ectc.net確認日 2026-08-05
- 2026 会期・会場(第76回)
- May 26–29, 2026 / JW Marriott & The Ritz-Carlton Grande Lakes, Orlando, Florida, USA 第76回 final program の表紙と挨拶文。 ectc.net確認日 2026-08-05
- 2025 会期・会場(第75回)
- May 27 – May 30, 2025 / Gaylord Texan Resort & Convention Center, Dallas, Texas 第75回 final program の General Chair / Program Chair 挨拶。 ectc.net確認日 2026-08-05
- 現地発表の要件
- "present the paper in-person as an author on-site at the conference" 第76回 CfP の abstract 採択確認に関する記述。online / hybrid 参加の選択肢は今回確認した範囲では記載なし。 ectc.net確認日 2026-08-05
- 2027 参加登録の開始時期
- "Early 2027" — "Planned date for conference registration to open" Calendar ページ。具体日と料金は未公表。 ectc.net確認日 2026-08-05
scope
対象技術領域とトラック構成
投稿は10の technical subcommittee に紐づけて行い、うち9つが技術テーマ、1つが発表形式(Interactive Presentations)です。投稿時には希望順に2つの subcommittee を選ぶ運用なので、自分のテーマがどの2つに跨がるかを CfP のキーワード列挙から先に確認しておくと採択判定の担当が想定しやすくなります。既発表・商業的内容・機密情報は明示的に除外されるため、社外発表可否の社内クリアランスを投稿前に取る前提で計画してください。
- 2027 subcommittee 構成
- Applied Reliability / Assembly & Manufacturing Technology / Electrical Design & Analysis / Emerging Technologies / Interconnections / Materials & Processing / Packaging Technologies / Photonics / Thermal/Mechanical Simulation & Characterization / Interactive Presentations 第77回 First Call for Papers に各 subcommittee の対象キーワードとともに列挙。 ectc.net確認日 2026-08-05
- 2027 Interconnections の対象例
- "Chiplet heterogeneous integration, hybrid bonding (C2W & W2W), fan-out wafer level packaging, fan-out panel level packaging, through silicon via (TSV) ... glass core substrate/advanced multi-core build-up substrate" 第77回 CfP の Interconnections 項の冒頭部分。 ectc.net確認日 2026-08-05
- 2027 Photonics の対象例
- "Co-packaged optics (CPO), inverse design, hybrid bonding, heterogeneous materials, 2.5D/3D, PIC assembly, wafer-scale integration" 第77回 CfP の Photonics 項の冒頭部分。 ectc.net確認日 2026-08-05
- About ページの領域表記
- "advanced packaging, modeling and simulation, Photonics, interconnections, materials and processing, applied reliability, assembly and manufacturing technology, components and RF, and emerging technologies" About ページの記述。発表形式は "both poster and presentation formats" と記載。 ectc.net確認日 2026-08-05
- 明示された対象外
- "All abstracts and manuscripts must be original, previously unpublished, devoid of commercial content, and non-confidential." 第76回 CfP。既発表・商業的内容・機密情報は投稿対象外。 ectc.net確認日 2026-08-05
- Interactive Presentations の扱い
- "Abstracts may be submitted related to any of the nine major program committee topics. ... Interactive presentation session papers are published and archived in equal merit with the other ECTC conference papers." 第77回 CfP。9つの技術テーマいずれからでも投稿でき、掲載上の扱いは口頭発表と同等と明記。 ectc.net確認日 2026-08-05
- 2026 のテーマ列挙
- "3D integration, 2.5D architectures, bridge and chiplet integration, hybrid bonding, wafer-to-wafer and chip-to-wafer bonding, novel substrate materials, high-density RDL, next-generation interconnections, warpage management of large panels" 第76回 final program の挨拶文が挙げた当年の発表テーマ。 ectc.net確認日 2026-08-05
submission
投稿区分・書式・締切
投稿はまず abstract(700語以内)で行い、採択後に本文原稿(4〜8ページ)を提出する二段構えです。2027サイクルは2026年8月17日に abstract 受付が開き、10月5日に締め切られます。通知日と PDC 提案締切は calendar ページと CfP PDF で1〜4日ずれているため、実務では早い方の日付で社内スケジュールを組むのが安全です。
- 2027 abstract 受付開始
- August 17, 2026 — "Abstract Submission Opens" Calendar ページ。 ectc.net確認日 2026-08-05
- 2027 abstract 締切
- October 5, 2026 Calendar ページの "Abstract submission closes" と第77回 CfP の "must be received by October 5, 2026" が一致。 ectc.net確認日 2026-08-05
- 2027 abstract の書式
- "Abstracts cannot contain more than 700 words ... together with a 50 words (or less) description of its novelty." 第77回 CfP。全共著者の所属・住所・電話番号・メールアドレスの同時提出も要求。 ectc.net確認日 2026-08-05
- 2027 採択通知日(CfP 表記)
- "The authors are notified about the abstract selection outcome by December 11, 2026." 第77回 CfP。calendar ページは December 7, 2026 と表記しており不一致。 ectc.net確認日 2026-08-05
- 2027 採択通知日(calendar 表記)
- December 7, 2026 — "Author notification" Calendar ページ。CfP PDF の December 11, 2026 と食い違う。 ectc.net確認日 2026-08-05
- 2027 原稿提出締切
- February 19, 2027 — "Manuscripts due" Calendar ページ。 ectc.net確認日 2026-08-05
- 原稿のページ数
- "please submit your manuscript (4-8 full pages) for review" 第76回 CfP の記述。第77回 CfP にはページ数の記載はない。 ectc.net確認日 2026-08-05
- subcommittee の選択方法
- "Please select two different program subcommittees in order of preference that should evaluate your submission for acceptance." 第76回 CfP の MAJOR TOPICS 冒頭。 ectc.net確認日 2026-08-05
- 発表者の要件
- "only co-authors are permitted to serve as presenters at ECTC" 第76回 CfP。共著者以外の代理発表は認められない。 ectc.net確認日 2026-08-05
- 2027 special session 提案締切
- August 28, 2026 — "Special session proposals" Calendar ページ。 ectc.net確認日 2026-08-05
- 2027 PDC 提案締切
- Calendar ページは October 19, 2026("PDC submission deadline")、第77回 CfP は "by October 18, 2026" 両公式ページで1日ずれている。提案は200語、"Course Objectives/Course Outline/Who Should Attend" 形式。 ectc.net確認日 2026-08-05
- 2026 サイクルの camera-ready 相当
- "Due date for accepted contributions was February 21, 2026. Manuscript upload is closed." / "Oral presentation should be upload for review no later than May 18th." Author Information ページ。第76回 CfP の "by February 20, 2026" とは1日ずれている。 ectc.net確認日 2026-08-05
review
査読方式と審査観点
abstract は各 technical subcommittee による評価(rating)で採否が決まり、採択後の原稿は technical committee メンバーによる review を経ます。審査観点は「新規かつ未発表・非機密・非商業の情報がどれだけ含まれているか」と CfP に明示されているため、abstract の段階で結果と数値を出し切る構成にしてください。採択率は今回確認した公式ページには公表がなく、投稿数と発表件数が別々の数字として示されているだけです。
- 採否の決まり方
- "Highly rated abstracts are accepted for presentation at the ECTC conference." 第76回 CfP。subcommittee による rating が採否の基礎。 ectc.net確認日 2026-08-05
- 審査観点
- "Abstracts are rated according to the included original and previously unpublished, non-confidential, and non-commercial information on new developments, technology, and knowledge" 第76回 CfP の MAJOR TOPICS 冒頭。 ectc.net確認日 2026-08-05
- 原稿の review
- "Our Technical Committee members conduct a thorough review process to ensure content quality and scientific accuracy for all accepted manuscripts." 第76回 CfP。double-blind 等の匿名化方式についての記載は今回確認した範囲ではない。 ectc.net確認日 2026-08-05
- 剽窃チェック
- "All submitted manuscripts are checked for such plagiarism utilizing the IEEE CrossCheck service." 第76回 CfP。過度な自己引用・再利用も避けるよう明記。 ectc.net確認日 2026-08-05
- 2025 の投稿数
- "775 abstract submissions"(第75回) 第76回 CfP の振り返り。record を更新したと記載。 ectc.net確認日 2026-08-05
- 2025 の発表件数
- "390 technical papers presented in 36 oral sessions and five interactive sessions"(第75回) 第76回 CfP。学生専用セッションを含むと記載。採択率としての比率は公式には示されていない。 ectc.net確認日 2026-08-05
- 採択率の公表
- 今回確認した公式ページに acceptance rate の記載はない Author Information ページ、Call for Papers PDF、About ページのいずれにも採択率の数値はない。 ectc.net確認日 2026-08-05
- Proceedings 収載の条件
- "To be included in the Conference Proceedings, your abstract must be accepted, and your manuscript must fulfill all requirements, including timely response to reviewer requests following the manuscript submission deadline." 第76回 CfP。reviewer からの要求への対応も条件に含まれる。 ectc.net確認日 2026-08-05
publication
proceedings と論文の公開先
採択・要件充足した原稿は Conference Proceedings に収載され、参加登録には digital Proceedings のダウンロードリンクが含まれます。会議後には優秀論文が IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology の special sections へ招待される場合があります。IEEE Xplore への収録可否を明示する文言は今回確認した ECTC 公式ページ上には見当たらないため、収録状況を確認したい場合は IEEE 側の書誌データベースを別途あたってください。
- Proceedings の提供形態
- "Door Registration includes the digital Proceedings. A link for downloading the Proceedings will be emailed to you!" 第76回 final program の REGISTRATION FEES 欄。 ectc.net確認日 2026-08-05
- ジャーナル特集号への招待
- "a collection of outstanding papers may be invited (with appropriate revisions) for peer-reviewed publication in special sections of the prestigious IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology" 第76回 CfP。招待は会議後、かつ改稿が前提。 ectc.net確認日 2026-08-05
- Interactive Presentation 論文の位置づけ
- "Interactive presentation session papers are published and archived in equal merit with the other ECTC conference papers." 第77回 CfP。ポスター形式でも収載上の扱いは同等。 ectc.net確認日 2026-08-05
- 公開範囲・著作権
- "These papers appear with permission from IEEE and are for personal use only. Any other use requires permission." 68th ECTC Highlights ページで best paper PDF を公開する際の注記。IEEE Copyright Policy へのリンク付き。 ectc.net確認日 2026-08-05
- abstract の権利
- "Submitted abstracts become the property of ECTC, and ECTC reserves the right to publish the abstracts accepted for the conference." 第76回 CfP。 ectc.net確認日 2026-08-05
- 過去プログラムの公開
- 第64回から第75回までの final program / advance program PDF が Previous ECTC Programs & Highlights ページから公開されている 同ページの最新は第75回(https://ectc.net/wp-content/uploads/2025/06/75-ECTCFinal-Web.pdf)。第76回 final program は同ページには載っておらず、Technical Program ページからリンクされている。 ectc.net確認日 2026-08-05
program
プログラム構成(2026年第76回の実績)
公式 Technical Program ページは執筆時点で第76回(2026年)の内容を掲載しており、2027年のプログラムはまだ出ていません。第76回は約450件の technical paper を36の oral session と5つの interactive session で扱い、初日火曜に special session と Professional Development Course、HIR workshop を並列で走らせる構成でした。展示と併設の ITherm も同一会場で行われるため、聴講計画は初日と水木の展示時間を軸に組むと動きやすくなります。
- 2026 発表規模
- "approximately 450 technical papers are presented in 36 oral sessions and five interactive sessions" 第76回 final program の挨拶文。 ectc.net確認日 2026-08-05
- 2026 keynote
- "Advanced Packaging & the Future of System Optimization by Dr. Tien Wu, CEO of Advanced Semiconductor Engineering (ASE)"(2026年5月27日 水曜午前) General Chair Michael Mayer(University of Waterloo)による招待。 ectc.net確認日 2026-08-05
- 2026 plenary session
- "Efficiency Is Not Enough – Are We Solving the Wrong Problem in the Data Center Energy Use?"(2026年5月28日 8:00–9:15 a.m.) Chair は Jan Vardaman(TechSearch International)と Masha Gorchichko(Marvell Technologies, Inc.)。 ectc.net確認日 2026-08-05
- 2026 EPS President's Panel
- "Data Centers in the Age of AI – Challenges and Solutions"(2026年5月29日 金曜午前) IEEE EPS President Jeff Suhling(Auburn University)らが企画。 ectc.net確認日 2026-08-05
- 2026 special session 数
- "a total of twelve special sessions with industry experts, including nine on Tuesday, each lasting 90 minutes" 第76回 final program。テーマ例:Quantum Infrastructure for AI Applications、New Packaging Technologies for Panel Level Integration、Photonics-Based Systems for AI and Exascale Computing。 ectc.net確認日 2026-08-05
- 2026 HIR workshop
- "the Heterogeneous Integration Roadmap (HIR) workshop" — Additive Electronics Manufacturing、Metrology for Advanced Packaging、Emerging Technologies、Neuromorphic Computing の4セッション Chair は Ravi Mahajan(Intel)、Subu Iyer(UCLA)ら。special session と並列開催。 ectc.net確認日 2026-08-05
- 2026 Professional Development Courses
- "The 2026 ECTC Professional Development Courses Committee have selected 16 PDCs for presentation"(2026年5月26日) CEU / PDH が提供される。第77回も16コースを選定予定と CfP に記載。 ectc.net確認日 2026-08-05
- 2026 併設会議
- "The IEEE ITherm Conference is co-located with the 76th ECTC." 同一会場開催。ECTC + ITherm の joint registration も設定されている。 ectc.net確認日 2026-08-05
- 2026 学生・スタートアップ企画
- ECTC Student Challenge(BSc / MSc / PhD の3カテゴリ)、Start-Up Competition(2026年5月28日)、ECTC Reception Gala Start-Up Competition のテーマは "The Light Age: Strategic Investment in Photonics to Power the Next Computing Era"。 ectc.net確認日 2026-08-05
- Technical Program ページの現状
- 公式 Technical Program ページは "the preliminary Advance Program of the 76th ECTC" と第76回 final program PDF へのリンクを掲載 2027年第77回のプログラムは未掲載。 ectc.net確認日 2026-08-05
community
委員会構成と参加組織
Executive Committee と Program Committee はいずれも企業所属者と大学所属者が混在し、Program Committee は200名超の規模と公表されています。2027年の General Chair は Robert Bosch Kft. の Przemyslaw Gromala、Program Chair は Fraunhofer IZM の Tanja Braun です。sponsor / exhibitor の企業名は「この会議を支援・出展している」という事実のみを示すもので、取引関係や共同研究の裏付けにはなりません。
- 2027 Executive Committee(一部)
- 77th ECTC General Chair: Przemyslaw Gromala(Robert Bosch Kft.) / Vice General Chair: Bora Baloglu(Tata Electronics) Committees ページ。第77回 CfP には Program Chair として Tanja Braun(Fraunhofer IZM)が記載。 ectc.net確認日 2026-08-05
- 2027 subcommittee chair(抜粋)
- Applied Reliability: Sandy Klengel(Fraunhofer IMWS) / Packaging Technologies: Lihong Cao(Advanced Semiconductor Engineering) / Photonics: Nicolas Boyer(Ciena Corporation) / Thermal/Mechanical: Rui Chen(Eastern Michigan University) Committees ページに10 subcommittee の chair / assistant chair が所属付きで掲載。 ectc.net確認日 2026-08-05
- 2026 Executive Committee(一部)
- General Chair: Michael Mayer(University of Waterloo) / Program Chair: Bora Baloglu(Intel Corporation) / Assistant Program Chair: Tanja Braun(Fraunhofer IZM) / Publications Chair: Henning Braunisch(Intel Corporation) 第76回 CfP の 2026 Executive Committee 一覧。 ectc.net確認日 2026-08-05
- 委員会の規模
- "The ECTC Program Committee consists of over 200 experts from diverse technical fields" 第76回 CfP。About ページは "more than 200 engineers and scientists on the ECTC Executive and Program Committees" と表記。 ectc.net確認日 2026-08-05
- 2026 Program Committee の日本所在の所属例
- Takafumi Fukushima(Tohoku University)、Yoshihisa Kagawa(Sony Semiconductor Solutions Corporation)、Hideki Sasaki(Rapidus Corporation)、Fumihiro Inoue(Yokohama National University)、Takaaki Ishigure / Yoichi Taira(Keio University)、Hideyuki Nasu(Furukawa Electric Co., Ltd.)、Frank Wei(DISCO Corporation) 第76回 CfP の Program Committee 名簿に印字された所属。所属の所在国であり個人の国籍ではない。 ectc.net確認日 2026-08-05
- 2025 参加者数と国数
- "2,517 registered attendees from 22 countries"(第75回) 第76回 CfP の振り返り。同 CfP は第76回について "ECTC regularly draws more than 2,000 attendees from over 20 countries" と記載。 ectc.net確認日 2026-08-05
- 2026 出展社数
- "Over 135 companies and organizations" / "Exhibit space for ECTC 2026 is currently sold out." Exhibitors ページ。出展は会議への出展という事実のみを示す。 ectc.net確認日 2026-08-05
- 2026 Platinum Sponsors
- Amkor Technology / ASE Group / IBM Sponsors ページ。Gold・Silver 等の区分も掲載。sponsor 掲載は支援の事実のみを示す。 ectc.net確認日 2026-08-05
- 2026 展示会期
- "Wednesday, May 27 from 9:00 am – 6:30 pm" / "Thursday, May 28 from 9:00 am – 4:00 pm" Exhibitors ページ。 ectc.net確認日 2026-08-05
history
沿革と名称変更
第75回(2025年)の final program に、ECTC の前身が1950年ワシントンD.C.で開かれた "Symposium on Improved Quality Electronic Components" だったこと、1975年時点では Electronic Components Conference(ECC)という名称だったこと、2000年には現在の ECTC 名称になっていたことが記されています。年次の回次はこの1950年を起点に数えられており、2027年が第77回にあたります。年ごとの開催地は、それぞれの年の final program / Call for Papers を出典として「2027サイクル(第77回)の会期・会場」節に個別に掲載しています。複数年の開催地を一覧の形でまとめた公式ページは、今回確認した範囲にはありません。
- 起点となる会合(1950年)
- "The initial gathering of what would become the ECTC was held in Washington, DC, in 1950 and was called 'Symposium on Improved Quality Electronic Components.'" 第75回 final program の EPS President welcome。当時は5セッション構成だったと記載。 ectc.net確認日 2026-08-05
- 1975年の名称
- "By 1975, our 25th anniversary, the conference was named the Electronic Components Conference (ECC)." 第75回 final program。2日半・約12セッションだったと記載。 ectc.net確認日 2026-08-05
- 2000年時点の姿
- "In 2000, our conference was known by its current name, ECTC, and was a full three-day conference, with 36 oral sessions and two interactive sessions." 第75回 final program。 ectc.net確認日 2026-08-05
- 75周年時点の規模
- "Today, as our 75th ECTC gets underway, we are a four-day conference with nearly 50 special, oral and interactive sessions." 第75回 final program。 ectc.net確認日 2026-08-05
- 名称変更の存在
- "Building on a long history of annual events with a few conference name changes along the way, ECTC celebrated its 75th anniversary last year" 第76回 final program の EPS President welcome。 ectc.net確認日 2026-08-05
- 過去プログラムの公開範囲
- Previous ECTC Programs & Highlights ページで第64回から第75回までのプログラム PDF が公開されている 第63回以前のプログラム PDF は同ページに掲載されていない。 ectc.net確認日 2026-08-05
comparison
IEEE EPS の他会議との棲み分け
IEEE EPS は地域別に flagship conference を持ち、公式には ECTC(米国)、ESTC(欧州)、EPTC(アジア)の3つが並べて紹介されています。加えて ICEPT、IEMT、IMPACT、ICSJ、IDSPS が technically sponsored の国際イベントとして第76回プログラムに列挙されています。熱設計を主題にする ITherm は2026年に ECTC と同一会場で co-located 開催されているため、熱・実装の両方を追う場合は joint registration を検討できます。
- EPS の flagship 3会議
- "the EPS flagship conferences (ECTC, ESTC and EPTC)" IEEE EPS conferences ページ。 eps.ieee.org確認日 2026-08-05
- 2026年の EPS 主催イベント
- "the ESTC Conference to be held in Helsinki, Finland in September, and the EPTC Conference to be held in Singapore in December" 第76回 final program の EPS President welcome。 ectc.net確認日 2026-08-05
- 2026年の technically sponsored イベント
- "ICEPT (China, August), IEMT (Malaysia, October), IMPACT (Taiwan, October), ICSJ (Japan, November), and IDSPS (India, December)" 第76回 final program の EPS President welcome。 ectc.net確認日 2026-08-05
- ITherm との関係
- "it will be held in parallel with ITherm 2026 at the same venue" 第76回 final program。ECTC + ITherm の joint registration が用意されている。 ectc.net確認日 2026-08-05
- 地域flagshipとしての並記(2025年)
- "The ECTC, together with the EPS flagship conferences in Europe and Asia-Pacific, ESTC and EPTC, respectively, continues to bring high quality technical content to a growing packaging community." 第75回 final program。 ectc.net確認日 2026-08-05
audience
研究室・企業それぞれの使い方
学生には IEEE EPS Society Travel Grant Program と学生料金の参加登録が用意されており、旅費支援は abstract 投稿フォームの Awards 欄でチェックする形で応募します。論文賞の賞金額は各サイクルの Call for Papers に掲載される形式で、第77回 First Call for Papers には賞の記載がないため、2027年分の賞金額はこのページでは扱いません。企業側は、公開されている final program PDF と exhibitor 一覧から、当年どの技術テーマにどの企業が人を出しているかを一次情報で確認できます。参加費は年ごとに更新されるため、2027年分は登録開始を待つ必要があります。
- 旅費支援
- "IEEE EPS Society Travel Grant Program" — "Grants are available to apply towards actual travel expenses, including airfare, hotel, and meals." 第76回 CfP。応募資格はフルタイムの大学院生で abstract の primary author であること。同一機関から最大2名。 ectc.net確認日 2026-08-05
- 2026 参加費(advance / door)
- IEEE Member Attendee(full ECTC)$1,155 / $1,330、Non-Member Attendee $1,435 / $1,605、Student $480(両期間共通)、ECTC + ITherm joint は IEEE Member $1,500 / $1,750 Registration ページ。2026年サイクルの料金であり、2027年分は未公表。 ectc.net確認日 2026-08-05
- 2026 PDC 受講料
- IEEE Members: 半日コース $440 / 全日コース $625、Non-Members: $490 / $675、学生全日 $150(いずれも昼食付き) 第76回 final program の REGISTRATION FEES 欄。 ectc.net確認日 2026-08-05
- PDC 講師への報酬
- "Each selected course is given a minimum honorarium of $1,500."(第77回) 第77回 CfP。講師には speaker discount rate も適用。 ectc.net確認日 2026-08-05
caveats
未公開項目と注意点
同じ ectc.net 内でも calendar ページと Call for Papers PDF で日付が食い違う箇所があり、都市名も公式サイトと IEEE EPS のページで異なります。今回確認した公式ページが公表していない項目は次のとおりです — 採択率(acceptance rate)の数値、IEEE Xplore への収録可否を明示する文言、2027年の参加費と宿泊ブロック、2027年のプログラム(keynote / plenary / special session / PDC の内容)、2027年の論文賞と賞金額、2027年の Program Committee 名簿(Committees ページの掲載は General Chair・Vice General Chair と各 subcommittee の chair / assistant chair まで)。Technical Program ページは第76回の内容のままです。sponsor / exhibitor の掲載は支援・出展の事実のみを示すもので、顧客関係、売上、採用、共同研究の根拠にはなりません。
- 2027 通知日の表記揺れ
- calendar ページ: December 7, 2026 / 第77回 CfP: December 11, 2026 同一サイト内の2つの公式ページで不一致。 ectc.net確認日 2026-08-05
- 2027 PDC 提案締切の表記揺れ
- calendar ページ: October 19, 2026 / 第77回 CfP: October 18, 2026 1日ずれている。 ectc.net確認日 2026-08-05
- 2027 開催都市の表記揺れ
- ectc.net: Denver, Colorado / eps.ieee.org: Aurora, USA 会場名はいずれも Gaylord Rockies Resort & Convention Center で共通。 eps.ieee.org確認日 2026-08-05
- 2027 参加費
- 未公表。Registration ページは2026年サイクルの料金のみを掲載 calendar ページは登録開始を "Early 2027" と記載。 ectc.net確認日 2026-08-05
- 2027 プログラム
- 未公表。Technical Program ページは第76回の advance / final program のみを掲載 keynote、plenary、special session の2027年分は掲載されていない。 ectc.net確認日 2026-08-05
- IEEE Xplore 収録の明示
- 今回確認した ECTC 公式ページには IEEE Xplore への収録を明示する文言がない About / Author Information / Call for Papers いずれも "Conference Proceedings" と IEEE Copyright Policy の記載にとどまる。ECTC 公式サイト外の書誌データベースは今回の確認対象外。 ectc.net確認日 2026-08-05
- 2026 原稿締切の表記揺れ
- 第76回 CfP: "by February 20, 2026" / Author Information ページ: "Due date for accepted contributions was February 21, 2026" 過年度サイクルの記述だが、年度を跨いで引用する際の混同に注意。 ectc.net確認日 2026-08-05
- sponsor / exhibitor の解釈
- Sponsors ページと Exhibitors ページの企業名は、当該年の会議を支援・出展した事実のみを示す 顧客関係、売上、採用、共同研究の根拠としては使えない。 ectc.net確認日 2026-08-05
faq
よくある疑問
ECTC はいつ・どこで開催されますか。
2027年の第77回は6月1〜4日、米国コロラド州の Gaylord Rockies Resort & Convention Center で開催されます。公式サイトは都市名を Denver、IEEE EPS のページは Aurora と表記しています。直前の第76回は2026年5月26〜29日にフロリダ州オーランドの JW Marriott & The Ritz-Carlton Grande Lakes で行われました。
2027年に投稿する場合の締切はいつですか。
abstract の受付は2026年8月17日に開き、締切は2026年10月5日です。採択通知は calendar ページが2026年12月7日、第77回 Call for Papers が2026年12月11日と表記しており、公式ページ間で日付が食い違っています。採択後の原稿締切は2027年2月19日と calendar ページに記載されています。
査読はありますか。どのように選ばれますか。
あります。まず abstract が technical subcommittee によって rating され、"Highly rated abstracts are accepted for presentation at the ECTC conference." と Call for Papers に記載されています。採択後の原稿については "Our Technical Committee members conduct a thorough review process to ensure content quality and scientific accuracy for all accepted manuscripts." とされ、IEEE CrossCheck による剽窃チェックも行われます。double-blind などの匿名化方式についての記載は今回確認した範囲にはありません。
採択率は公表されていますか。
採択率(acceptance rate)そのものは、今回確認した公式ページには公表されていません。数値として読めるのは、第75回(2025年)について "775 abstract submissions" と "390 technical papers presented in 36 oral sessions and five interactive sessions" が別々に示されている点と、第76回(2026年)が "approximately 450 technical papers" だった点です。
どんな人・組織が投稿していますか。
第76回プログラムは "Authors from over 20 countries" と記しており、Program Committee も "over 200 experts" 規模で、名簿には企業(Intel、IBM、TSMC、Samsung、Sony Semiconductor Solutions、Rapidus など)と大学・公的研究機関(Tohoku University、Keio University、Fraunhofer IZM、imec、CEA-LETI など)の双方の所属が印字されています。これらは名簿に印字された所属の所在であり、個人の国籍を示すものではありません。
採択された論文はどこに載りますか。
abstract が採択され、原稿が要件を満たした場合に Conference Proceedings に収載されます。参加登録には digital Proceedings のダウンロードリンクが含まれます。会議後には優秀論文が IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology の special sections へ改稿のうえ招待されることがあります。IEEE Xplore への収録を明示する文言は、今回確認した ECTC 公式ページ上にはありません。
参加費はいくらですか。
2027年分は未公表で、calendar ページは登録開始を "Early 2027" とだけ記しています。参考として2026年サイクルは、IEEE 会員の full 参加が advance $1,155 / door $1,330、非会員が $1,435 / $1,605、学生が $480、ECTC + ITherm の joint 参加が会員 $1,500 / $1,750 でした。Professional Development Course は別料金です。
日本から参加・投稿する場合に押さえる点は何ですか。
発表は現地で行う必要があり、Call for Papers は "present the paper in-person as an author on-site at the conference" と明記しています。発表者は共著者に限られ、投稿前に所属と共著者からのクリアランスを得るよう求められています。委員会名簿には Tohoku University、Keio University、Yokohama National University、Sony Semiconductor Solutions、Rapidus、Furukawa Electric、DISCO など日本所在の組織が並んでおり、subcommittee 選択の判断材料にできます。オンライン参加の枠が用意されているかどうかは、今回確認した公式ページには記載がありません。
学生向けの支援や賞はありますか。
公式に読み取れる学生支援は IEEE EPS Society Travel Grant Program で、"Grants are available to apply towards actual travel expenses, including airfare, hotel, and meals." とされ、フルタイムの大学院生で abstract の primary author であることが条件です(同一機関から最大2名)。応募は abstract 投稿フォームの "Awards" 欄でチェックする形式です。論文賞はサイクルごとにその年の Call for Papers で賞の種類と賞金額が公表される形式で、第77回 First Call for Papers には賞の記載がないため、2027年分の賞金額は公表されていません。2026年には BSc / MSc / PhD の3カテゴリからなる ECTC Student Challenge が実施されました。
related conferences
併せて比較する学会
sources
この研究で確認したsource
- 公式 ECTC 公式トップ(2027 第77回) 冒頭のバナーに "The 2027 IEEE 77th Electronic Components and Technology Conference"、会期・会場・Call for Papers PDF へのリンク。 確認日 2026-08-05
- 公式 About ECTC "A Premier Event" 見出し以下に会議の定義、sponsor 表記(IEEE Electronics Packaging Society, formerly CPMT)、対象領域の列挙、委員数の記載。 確認日 2026-08-05
- 募集要項 ECTC Calendar(重要日程) 2026年8月から2027年6月までの日付一覧。abstract 受付開始・締切、special session 提案、PDC 締切、通知、原稿締切、early bird。 確認日 2026-08-05
- 募集要項 Author Information manuscript / oral presentation のテンプレートと提出期限、IP author instructions へのリンク。 確認日 2026-08-05
- 募集要項 77th ECTC First Call for Papers (PDF) 2ページ目 FIRST CALL FOR PAPERS に subcommittee 別の対象キーワード、abstract 700語要件、締切と通知日、PDC 募集。3ページ目に会場紹介。 確認日 2026-08-05
- 募集要項 76th ECTC Call for Papers (PDF) 1ページ目 INTRODUCTION / MAJOR TOPICS、2ページ目 Abstract and Manuscript Submission と Special Paper Recognition、3〜4ページ目に2026 Executive Committee と Program Committee 名簿。 確認日 2026-08-05
- program Technical Program 第76回 advance program の案内と final program PDF へのリンク。 確認日 2026-08-05
- program 76th ECTC Final Program (PDF) 2ページ目 General Chair / Program Chair 挨拶に発表規模・keynote・plenary・special session、3ページ目 EPS President 挨拶に EPS 関連会議、4ページ目 REGISTRATION FEES、末尾に exhibitor 一覧と2027年会場案内。 確認日 2026-08-05
- 沿革 75th ECTC Final Program (PDF) 3ページ目 EPS President 挨拶に1950年の初回会合、1975年の ECC 名称、2000年時点の規模、75周年時点の規模。 確認日 2026-08-05
- committee ECTC Committees 77th General Chair / Vice General Chair と、10 subcommittee の chair / assistant chair を所属付きで掲載。 確認日 2026-08-05
- archive Previous ECTC Programs & Highlights 第64回から第75回までのプログラム PDF リンク一覧と、第76回・第77回の会期案内。 確認日 2026-08-05
- 会場 ECTC Location 2027年会期・都市の表記と "Location information will be updated shortly for 2027." の注記。 確認日 2026-08-05
- 参加登録 ECTC Registration 2026年サイクルの advance / door 料金表(IEEE Member、Non-Member、Student、joint ECTC + ITherm)。 確認日 2026-08-05
- sponsor ECTC Sponsors 2026年の Platinum / Gold / Silver ほか各区分と企業名の一覧。 確認日 2026-08-05
- sponsor ECTC Exhibitors 2026年の展示日時、"Over 135 companies and organizations"、sold out の注記、出展社アルファベット順一覧。 確認日 2026-08-05
- program Professional Development Courses 2026年の PDC 選定数(16)、開催日、CEU / PDH の案内。 確認日 2026-08-05
- archive 68th ECTC Highlights best paper PDF リンクの直前にある IEEE Copyright Policy への同意文。 確認日 2026-08-05
- 公式 ECTC Press Kit 2026年・2027年の会期と会場、プレスリリースと報道向け資料のリンク。参加者数などの統計値は掲載なし。 確認日 2026-08-05
- 主催学会 IEEE Electronics Packaging Society — Conferences 会議一覧に "2027 IEEE 77th Electronic Components and Technology Conference (ECTC)" の会期・会場(Aurora 表記)、および "EPS flagship conferences (ECTC, ESTC and EPTC)" の記述。 確認日 2026-08-05