conference research / Tier s

ECTC学会研究

advanced packaging の主会議で、hybrid bonding、chiplet、substrate、thermal、assembly process を広く確認できます。

IEEE Electronic Components and Technology Conferenceは、実装 / 先端パッケージ / 3D integrationの観点から hybrid bonding、chiplet、substrate、thermal、assembly reliability を確認するための学会です。公式ページ、募集要項、program、proceedings を分けて確認し、研究室DBや求人DBの分類軸へ接続します。

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基本データ

Tier S

3大国際会議以外の主要学会として、分野別に確認する。

分野 実装 / 先端パッケージ / 3D integration

研究室DBと技術レーダーのfield接続に使う。

ジャンル 3DI / 実装

FEOL、BEOL、3DI、回路、WBG、フォトニクス、信頼性へ接続する。

主催 IEEE Electronics Packaging Society

開催サイクル 2027-06-01〜04 / Aurora, Colorado, US

2027会期確定 / CFP更新待ち

開始年 First held 1950

confirmed / first_held_year

投稿形式 abstract submission + accepted contribution manuscript

topics

研究テーマと企業調査へ変換する

coverage

advanced packaging の主会議で、hybrid bonding、chiplet、substrate、thermal、assembly process を広く確認できます。

監視テーマ

hybrid bonding、chiplet、substrate、thermal、assembly reliability

CFPから抽出する論点

IEEE EPS公式conference listで2027年6月1〜4日のAurora開催を確認。締切は次回CFP反映時に別更新する。

年次比較で残す比較軸

将来アーカイブでは bonding / substrate / thermal / reliability の subcommittee 単位で年次推移を比較できます。

deadlines

投稿・採択イベント

締切日付は未取得です。募集要項ページで最新サイクルを確認してください。

公式確認リンク

公式公式ページ確認日: 2026-07-01
募集要項募集要項 / CFP 確認日: 2026-07-01
公式 ECTC history / start year 確認日: 2026-07-01