半導体製造ラボ SEMICONDUCTOR DATA LAB

ISPSDとは|パワー半導体デバイス・IC国際シンポジウムの会期・投稿区分・査読と掲載先を公式情報で確認

ISPSD は power semiconductor devices と power ICs を対象に年1回開催される国際シンポジウムで、HV/LVT/ICD/GaN/SiC/PK の6カテゴリで4ページの full paper を募集し、TPC の採点式選考を経た論文が conference proceedings に掲載されます。

reader evaluation

この学会をどう見るか

Position Tier

Tier S

主要分野のflagship、または国際性のある地域最高峰です。

産業動向への有用性

強い

企業発表・委員会・スポンサーを分けて確認

研究の性格

産学連携型

176 first-listed author affiliation rows / official Program Detail PDF / 176件

地理的な到達範囲

国際

発表者の所属機関国・地域 / 2026 / 参加範囲を示す軸で、学会の優劣とは別の指標です

なぜこの評価?
  • 産業動向への有用性は「176 first-listed author affiliation rows / official Program Detail PDF」の所属組織構成と補助signalを分けて評価し、強いです。 公式根拠
  • 発表programの所属機関国・地域を主な母集団として、地理的な到達範囲は国際です。 公式根拠
評価方法を見る

source signal dashboard

歴史と組織構成のダッシュボード

history

First held 1988

38年 / 公式確認

根拠初回開催年

history source

sponsor revenue

$158K+

公式価格表ベース / USD-normalized chart / native ¥25M+

根拠2025 ISPSD official paid sponsor and exhibitor package floor estimate; generic sponsor/support/co-sponsor rows are excluded. diamond 4 x JPY 1,500,000 + gold 5 x JPY 800,000 + silver 5 x JPY 500,000 + exhibitor 30 x JPY 400,000 = JPY 24,500,000. Not confirmed realized revenue.

rate source

企業 / 大学 / 研究機関比率

2025 committee affiliation rows

73 affiliation-like rows / official committee page / 公式source抽出 / spot QA済

56.2% Company

  • Company 56.2%
  • University 32.9%
  • Research institute 11%

Official committee page rows are summed at extractor row-grain; this is not de-duplicated by person.

source

2025 technical program first-listed author affiliations

176 first-listed author affiliation rows / official Program Detail PDF / 公式source抽出 / spot QA済

59.7% University

  • Company 22.2%
  • University 59.7%
  • Research institute 18.2%

Each technical program row uses the first-listed author affiliation institution parsed from the official Program Detail PDF.

source

会社別内訳

2025 committee company affiliations

41 company rows / 73 total committee rows / 公式source抽出 / spot QA済

  1. Infineon Technologies 5
  2. Mitsubishi Electric 4
  3. Fuji Electric 3
  4. Hitachi 3
  5. Huawei 2
  6. Renesas Electronics 2
  7. STMicroelectronics 2
  8. Texas Instruments 2
  9. Toshiba Electronic Devices & Storage 2
  10. TSMC 2
  11. DENSO 1
  12. Intel 1

Top reviewed company affiliations by extracted committee row; committee service is not de-duplicated by person.

source

2025 technical program first-listed author company affiliations

39 company rows / 176 first-listed author rows / 公式source抽出 / spot QA済

  1. Infineon Technologies 4
  2. Intel 4
  3. Mitsubishi Electric 4
  4. Toshiba 4
  5. Renesas Electronics 3
  6. STMicroelectronics 3
  7. Fuji Electric 2
  8. ROHM 2
  9. Toshiba Electronic Devices & Storage 2
  10. Device Dynamics Lab 1
  11. DIAMFAB 1
  12. Hitachi 1

Top reviewed company affiliations from first-listed author affiliation rows in the official Program Detail PDF.

source

所属機関の国・地域別内訳

2025 technical program first-listed author affiliation countries / regions

176 first-listed author affiliation rows / 公式source抽出 / spot QA済

  1. China 87 49.4%
  2. Japan 34 19.3%
  3. Germany 10 5.7%
  4. Taiwan 10 5.7%
  5. United States 8 4.5%
  6. South Korea 5 2.8%
  7. Spain 5 2.8%
  8. Switzerland 5 2.8%
  9. France 4 2.3%
  10. Unknown 3 1.7%
  11. Canada 2 1.1%
  12. Austria 1 0.6%
  13. Singapore 1 0.6%
  14. United Kingdom 1 0.6%

Rows are grouped by the first-listed author affiliation institution country/region; Unknown is retained where the affiliation country/region was not resolved.

source

スポンサー

2025 official sponsor / exhibitor / support listing rows

81 official sponsor, exhibitor, technical co-sponsor, and support listing rows / 公式source抽出 / spot QA済

90.1% Company

  • Company 90.1%
  • Research institute 3.7%
  • Professional society 4.9%
  • Other / unknown 1.2%

Official Sponsors page, Exhibitors table, and home-page support/co-sponsor listings are counted at listed-row grain; this is not revenue or customer evidence.

source

2025 official sponsor / exhibitor / support organizations

81 official listing rows / 公式source抽出 / spot QA済

  • Diamond Sponsors DENSO Diamond Sponsor / Company
  • Diamond Sponsors Infineon Technologies Diamond Sponsor / Company
  • Diamond Sponsors MIRISE Technologies Diamond Sponsor / Company
  • Diamond Sponsors Mitsubishi Electric Diamond Sponsor / Company
  • Exhibitor Aehr Test Systems Exhibitor booth 30 / Company
  • Exhibitor AOI ELECTRONICS.CO.,LTD. Exhibitor booth 20 / Company
  • Exhibitor Beneq Exhibitor booth 31 / Company
  • Exhibitor Best Compound Semiconductor Co., Ltd. Exhibitor booth 7 / Company
  • Exhibitor Device Dynamics Lab Exhibitor booth 26 / Company
  • Exhibitor Epiworld International Co.,Ltd Exhibitor booth 32 / Company
  • Exhibitor Hitachi High-Tech Exhibitor booth 21 / Company
  • Exhibitor ITES Co., Ltd. Exhibitor booth 12 / Company
  • Exhibitor ITEST Exhibitor booth 8 / Company
  • Exhibitor IWATSU ELECTRIC CO., LTD. Exhibitor booth 10 / Company
  • Exhibitor Lam Research Exhibitor booth 13 / Company
  • Exhibitor MIRISE Technologies Exhibitor booth 18 / Company
  • Exhibitor Mitsubishi Electric Exhibitor booth 17 / Company
  • Exhibitor MPI Corporation Exhibitor booth 6 / Company
  • Exhibitor Nissin Ion Equipment Exhibitor booth 5 / Company
  • Exhibitor Novel Crystal Technology, Inc. Exhibitor booth 15 / Company
  • Exhibitor NTT Exhibitor booth 28 / Company
  • Exhibitor NuFlare Technology Exhibitor booth 16 / Company
  • Exhibitor Orbray Co., Ltd. Exhibitor booth 2 / Company
  • Exhibitor SCREEN Semiconductor Solutions Exhibitor booth 23 / Company
  • Exhibitor SEKI DIAMOND SYSTEMS Exhibitor booth 3 / Company
  • Exhibitor Shanxi Semisic Crystal Co., Ltd. (SEMISiC) Exhibitor booth 4 / Company
  • Exhibitor Silvaco Exhibitor booth 1 / Company
  • Exhibitor Sumitomo Heavy Industries Ion Technology Co., Ltd. Exhibitor booth 27 / Company
  • Exhibitor Sumitomo Metal Mining Co., Ltd. / SICOXS Exhibitor booth 22 / Company
  • Exhibitor Suzhou HanHua Semiconductor Co.,Ltd Exhibitor booth 29 / Company
  • Exhibitor Synopsys Exhibitor booth 9 / Company
  • Exhibitor Tamura corporation Exhibitor booth 14 / Company
  • Exhibitor TOKAI CARBON CO., LTD. Exhibitor booth 11 / Company
  • Exhibitor Toray Research Center, Inc. Exhibitor booth 19 / Research institute
  • Gold Sponsors Fuji Electric Gold Sponsor / Company
  • Gold Sponsors Huawei Gold Sponsor / Company
  • Gold Sponsors Nissin Ion Equipment Gold Sponsor / Company
  • Gold Sponsors ROHM Gold Sponsor / Company
  • Gold Sponsors Toshiba Electronic Devices & Storage Gold Sponsor / Company
  • Silver Sponsors Hitachi Silver Sponsor / Company
  • Silver Sponsors Minebea Power Semiconductor Device Silver Sponsor / Company
  • Silver Sponsors Resonac Silver Sponsor / Company
  • Silver Sponsors SEKI DIAMOND SYSTEMS Silver Sponsor / Company
  • Silver Sponsors TSMC Silver Sponsor / Company
  • Sponsored by The Institute of Electrical Engineers of Japan Organizer / sponsor / Professional society
  • Sponsors Aehr Test Systems Sponsor / Company
  • Sponsors AOI ELECTRONICS CO.,LTD. Sponsor / Company
  • Sponsors Beneq Sponsor / Company
  • Sponsors Best Compound Semiconductor Co., Ltd. Sponsor / Company
  • Sponsors Device Dynamics Lab Sponsor / Company
  • Sponsors Epiworld International Co.,Ltd Sponsor / Company
  • Sponsors Hitachi High-Tech Sponsor / Company
  • Sponsors ITES Co.,Ltd. Sponsor / Company
  • Sponsors ITEST Sponsor / Company
  • Sponsors IWATSU ELECTRIC CO., LTD. Sponsor / Company
  • Sponsors Lam Research Sponsor / Company
  • Sponsors MIRISE Technologies Sponsor / Company
  • Sponsors Mitsubishi Electric Sponsor / Company
  • Sponsors MPI Corporation Sponsor / Company
  • Sponsors Nissin Ion Equipment Sponsor / Company
  • Sponsors Novel Crystal Technology, Inc. Sponsor / Company
  • Sponsors NTT Sponsor / Company
  • Sponsors NuFlare Technology Sponsor / Company
  • Sponsors Orbray Co., Ltd. Sponsor / Company
  • Sponsors SCREEN Semiconductor Solutions Sponsor / Company
  • Sponsors SEKI DIAMOND SYSTEMS Sponsor / Company
  • Sponsors Shanxi Semisic Crystal Co., Ltd. (SEMISiC) Sponsor / Company
  • Sponsors Shindengen Electric Manufacturing Co., Ltd. Sponsor / Company
  • Sponsors Silvaco Sponsor / Company
  • Sponsors Sumitomo Heavy Industries Ion Technology Co., Ltd. Sponsor / Company
  • Sponsors Sumitomo Metal Mining Co., Ltd. / SICOXS Sponsor / Company
  • Sponsors Suzhou HanHua Semiconductor Co.,Ltd Sponsor / Company
  • Sponsors Synopsys Sponsor / Company
  • Sponsors TAMURA CORPORATION Sponsor / Company
  • Sponsors TOKAI CARBON CO., LTD. Sponsor / Company
  • Sponsors Toray Research Center, Inc. Sponsor / Research institute
  • Supported by JSPS KAKENHI Grant support / Government lab
  • Supported by National Institute of Information and Communications Technology Program support / Research institute
  • Technically co-sponsored by IEEE Technical co-sponsor / Professional society
  • Technically co-sponsored by IEEE IAS Technical co-sponsor / Professional society
  • Technically co-sponsored by IEEE PELS Technical co-sponsor / Professional society

Official listing rows combine Sponsors (https://www.ispsd2025.com/sponsors.html), Exhibitors (https://www.ispsd2025.com/exhibitors.html), and home-page support/co-sponsor organizations (https://www.ispsd2025.com/); listing grain, not revenue/customer evidence.

source

ISPSDの公式情報

照合状態
公式source照合済み
確認日
2026-08-05
確認済みの事実
81件
参照した公式source
24件
研究目次 14項目

call for papers topics

公式が挙げる対象トピック

identity

正式名称と主催体制

略称 ISPSD で通っていますが、公式表記は年度によって「The 38th International Symposium on Power Semiconductor Devices and ICs」「IEEE ISPSD 2027」など揺れます。引用や社内資料では回次(38th/39th)と年を併記しておくと取り違えを防げます。主催団体は開催地域で入れ替わる設計になっているため、「IEEE の会議」と一括りにせず、その年の sponsor / technical co-sponsor を確認してください。運営の最終意思決定は AdCom(Advisory Committee)が担います。

2026 正式名称
The 38th International Symposium on Power Semiconductor Devices and ICs First Call for Papers の表題部に印字 ispsd2026.com確認日 2026-08-05
2027 正式名称・回次
the 39th IEEE International Symposium on Power Semiconductor Devices and ICs (ISPSD 2027) General Chair メッセージ本文の記載 ispsd2027.com確認日 2026-08-05
2025 正式名称・回次
The 37th International Symposium on Power Semiconductor Devices and ICs(フッターの Copyright 表記) 公式トップ。title タグと見出しは「The 37h International Symposium on Power Semiconductor Devices and ICs - ISPSD2025」と誤植のままで、正しい「37th」はフッターにしか出てこない ispsd2025.com確認日 2026-08-05
開催頻度
The ISPSD is held once per year, typically in May or June. ISPSD Conference Guidelines Rev. 7.0 [8] Conference Operations / Frequency and Location ispsd2025.com確認日 2026-08-05
主催・技術協賛の原則
北米開催時は IEEE Electron Devices Society (EDS) が sponsorship、IEEE Power Electronics Society (PELS)・IEEE Industry Application Society (IAS)・IEE Japan (IEEJ) 等が technical co-sponsorship。日本開催時は IEEJ が sponsorship で EDS・PELS・IAS 等が technical co-sponsorship。欧州開催時は EDS が sponsorship で PELS・IAS・IEEJ・European Center for Power Electronics (ECPE) が technical co-sponsorship Guidelines Rev. 7.0 [4] Sponsorship。各年の最終決定はその年の Organizing Committee ispsd2025.com確認日 2026-08-05
2025 の主催・共催(日本開催の実例)
Organized by The Institute of Electrical Engineers of Japan / Technical co-sponsors: IEEE, IEEE EDS, IEEE PELS, IEEE IAS 公式トップのフッター表記。支援に JSPS KAKENHI(Grant Number 24HP0701)、NICT の International Exchange Program の記載あり ispsd2025.com確認日 2026-08-05
最高意思決定機関
This AdCom is the top decision-making organization of the ISPSD.(AdCom は会議地の承認、General Chair・Steering Committee Chair・TPC Chair の任命承認を担当) Guidelines Rev. 7.0 [7] Advisory Committee / Purpose ispsd2025.com確認日 2026-08-05

cycle

会期・会場と次サイクルの公表状況

第38回(2026年5月・Las Vegas)はすでに終了しており、これから投稿・参加を検討する回は第39回(2027年6月・Taipei)です。2027年の会期・会場・投稿締切はすでに公式に出ていますが、Registration ページと Sponsorship & Exhibition ページは 2026-08-05 時点で「More information coming soon.」のままで、Call for Papers ページも画像1枚だけです。渡航手配の判断材料は会場住所とアクセス情報が公開済みの Venue ページから取れます。

2026 会期・会場
May 24 - 28, 2026 / MGM Grand Conference Center, 4701 Koval Ln, Las Vegas, NV 89109(米国 Nevada 州 Las Vegas) Program の GENERAL INFORMATION / Conference Venue と General Chair's Message ispsd2026.com確認日 2026-08-05
2026 開催形式
I am very pleased that we can offer the conference as an in-person format to allow the face-to-face engagements that are at the heart of ISPSD 2026. General Chair's Message。online / hybrid 参加の記載はプログラム本文にない ispsd2026.com確認日 2026-08-05
2027 会期・会場
June 13–17, 2027、Taipei International Convention Center (TICC), Taipei, Taiwan General Chair メッセージ本文 ispsd2027.com確認日 2026-08-05
2027 会場住所・アクセス
No. 1, Sec. 5, Xinyi Road, Taipei 11049, Taiwan / Taipei 101/World Trade Center Metro Station (Exit 1) Venue ページ本文。バス・タクシー、車椅子対応設備の記載もある ispsd2027.com確認日 2026-08-05
2025 会期・会場
June 1-5, 2025 / Venue: Kumamoto-Jo Hall, Kumamoto, Japan 公式トップの会期表記 ispsd2025.com確認日 2026-08-05
2027 Registration ページの状態
本文は「More information coming soon.」のみで、登録費は掲載されていない 2026-08-05 時点の表示 ispsd2027.com確認日 2026-08-05
2027 About ページの状態
「More information coming soon.」のみで、沿革・過去開催一覧は掲載されていない 2026-08-05 時点の表示 ispsd2027.com確認日 2026-08-05

scope

対象技術領域とトラック構成

対象は power semiconductor devices と power ICs で、デバイス物理・モデリング・設計・製造・材料・パッケージング/集積・信頼性・デバイスと回路の相互作用までを含むと公式 CFP が明記しています。投稿先は6カテゴリのいずれかを選ぶ形式で、Si は耐圧 200V を境に HV と LVT に分かれ、GaN と SiC・その他材料は別カテゴリです。Ga2O3 とダイヤモンドは SiC カテゴリの「other materials」に含まれる整理なので、投稿先を間違えないよう Appendix I の細目まで確認してください。

2026 scope 文
ISPSD is the premier forum for technical discussions in all areas of power semiconductor devices and power integrated circuits, including but not limited to device physics, modeling, design, fabrication, materials, packaging and integration, device reliability, and device/circuit interactions. First Call for Papers 冒頭。公式が用いている「premier forum」という表現をそのまま引用 ispsd2026.com確認日 2026-08-05
2026 Conference Submission Tracks
High Voltage Devices (HV) / Low Voltage Devices and Power IC Device Technology (LVT) / Power IC Design (ICD) / GaN and Nitride-based Compound Materials / SiC and Other Materials (SiC) / Module and Packaging Technologies (PK) の6カテゴリ First Call for Papers の Conference Submission Tracks 節 ispsd2026.com確認日 2026-08-05
2026 CFP における HV と LVT の耐圧による線引き
HV は「High voltage silicon based discrete devices (>200V) such as SJ-MOSFETs, IGBTs, thyristors and pn-diodes」、LVT は「Low voltage silicon based discrete power devices (≤200V) and devices for power ICs of all voltage ranges」 First Call for Papers のカテゴリ定義 ispsd2026.com確認日 2026-08-05
2026 CFP における SiC カテゴリの範囲
SiC and other materials (e.g., Ga2O3, diamond) based power devices, technology and integration Ga2O3・ダイヤモンドは独立カテゴリではなく SiC カテゴリ内に位置づけ ispsd2026.com確認日 2026-08-05
カテゴリ細目(Appendix I)
Appendix I に各サブコミッティの具体項目を列挙。例:HV に「New edge terminations」「Safe operating areas and current filament effects in IGBT」、ICD に「Gate driver circuit design including WBG power device applications」「Power SoC and passive component integration on a chip」、PK に「3D-package and stray inductance management」「Package insulation technology and material, high temperature endurance」 Technology categories of sub-committees were revised by the AdCom meeting of ISPSD2017 と明記 ispsd2025.com確認日 2026-08-05
カテゴリの改廃ルール
As the industry and conference evolve, the AdCom should review, redefine, add, combine, and remove categories, as appropriate. Guidelines Rev. 7.0 [9] Sub-committees ispsd2025.com確認日 2026-08-05
2026 実際のセッション名
Plenary / HV1 New Power Device Designs and IGBTS / SiC-1 SiC Novel Designs and Processes / GaN-1 Novel GaN Power Devices and Technologies / LVT1 Low Voltage Lateral Devices / SiC-2 SiC Device Design for Reliability and Ruggedness / Next Generation Power ICs / GaN-2 Vertical GaN Power Devices / HV2 High Voltage Power Devices / Ga2O3 Ultra Wide Bandgap Devices / Module and Packaging Technologies / SiC-3 Beyond Conventional Device Structures / GaN-3 GaN Power Device Reliability and Systems / LVT2 Low Voltage Vertical Devices 公式投稿・プログラムシステム(epapers)の Session Index に掲載の lecture session 一覧 epapers2.org確認日 2026-08-05

submission

投稿区分・書式・締切

投稿は4ページの full paper が必須で、従来の abstract 投稿は受け付けられません。この注記は 2025年・2026年いずれの公式 Call for Paper にも同じ文言で載っており、late news セッションも設けられていないため、締切に間に合わなければその年の投稿機会はありません。テンプレートは IEEE の conference テンプレート、用紙は US Letter、提出形式は PDF で、最終原稿の締切には著作権手続きが含まれます。2027年に出す場合は 2026年12月16日の締切から逆算してスケジュールを組んでください。

2026 投稿方式の変更
Please Note: ISPSD 2026 has changed the paper submission process. Note that a 4-page full paper submission is required. Traditional “Abstract Submission” will NOT be accepted. No late news session. First Call for Papers の注記。late news 区分が存在しない点は要注意 ispsd2026.com確認日 2026-08-05
2026 書式
Template: https://www.ieee.org/conferences/publishing/templates.html / Paper length: Maximum 4 pages / Paper size: US Letter / File format: Adobe PDF (.pdf) First Call for Papers の Template 節 ispsd2026.com確認日 2026-08-05
2026 締切(Call for Papers ページ掲載値)
4-page full paper submission deadline: Jan 12, 2026 → Jan 19, 2026(NEW と表示)/ Author notification: Mar 3, 2026 / Final submission deadline for final paper and copyright filing: Mar 12, 2026 Call for Papers ページの IMPORTANT DATES。締切は延長後の値が矢印で併記されている ispsd2026.com確認日 2026-08-05
2026 締切(First CFP PDF 掲載値)
Jan 19, 2026: 4-pages full paper submission / March 2, 2026: Author notification / March 16, 2026: Final submission deadline for final paper and copyright filing PDF 版と Web 版で通知日・最終締切が一致していない。Web 側が更新後の値 ispsd2026.com確認日 2026-08-05
2027 締切
Nov 11, 2026: Paper submission site open / Dec 16, 2026: 4-page full paper submission deadline / Jan 29, 2027: Author notification / Feb 19, 2027: Final submission deadline for final paper and copyright filing 公式トップの Important Dates ispsd2027.com確認日 2026-08-05
2025 締切(参考・前回日本開催)
February 14, 2025: 4-page full paper submission deadline / March 24, 2025: Author notification / April 7, 2025: Final submission deadline for final paper and copyright filing 2025 Call for Paper ページ。2025 も「4-page full paper submission is required.」「No late news session.」と明記 ispsd2025.com確認日 2026-08-05
2026 投稿システム
epapers submission site: https://epapers2.org/ispsd2026 公式トップの Useful Links からリンクされている投稿・プログラム管理システム ispsd2026.com確認日 2026-08-05

review

査読方式と選考基準

選考は Technical Program Committee(TPC)が担い、TPC メンバーが割り当てられた論文を各自で採点したうえで paper selection meeting で決定します。採点は Paper Acceptance Criteria(PAC)として公式に文書化された6項目・重み付き5段階評価で、満点は 20.0 点です。同一所属の論文は採点せず、討議時には退室するという利益相反ルールも明記されています。double-blind であるとの記載はなく、採択率も公表されていません。

選考主体
The primary functions of the TPC are to solicit abstracts, to review them, and to select papers for publication and presentation at the ISPSD. Guidelines Rev. 7.0 [9] Technical Program Committee ispsd2025.com確認日 2026-08-05
採点基準(PAC)の構造
The PAC consists of two-tier systems with technical items and material content/presentation quality. The submitted papers are put in 6 technical items with different weighing factors (WF). Each item has 5-grade ratings of material content/presentation quality. Guidelines Rev. 7.0 Appendix II ispsd2025.com確認日 2026-08-05
評価6項目と重み(サンプル表)
Novelty of concept 1.0 / Potential impact including applications 1.0 / Experimental support 0.9 / Theoretical or simulation support 0.7 / Clarity of figures and technical writing 0.8 / Review of prior work 0.6、Total Score: Σ (A x B)(MAX: 20.0) Guidelines Rev. 7.0 Appendix II の Evaluation Table(Sample)。重みは General Chair と TPC Chair(必要なら Steering Chair)が提案し AdCom が承認 ispsd2025.com確認日 2026-08-05
利益相反・守秘の規定
TPC members should not score those papers written by authors from the same affiliation (first authors or co-authors). During the paper selection meeting, TPC members should leave the paper selection meeting room whenever a paper by authors from their affiliation is being discussed. / TPC members have an obligation to keep the contents of submitted papers confidential. Guidelines Rev. 7.0 [9] Paper Selection Meeting ispsd2025.com確認日 2026-08-05
選考会議の時期と形式
The meeting is preferably held in early December of the year prior to the ISPSD.(IEDM 等の関連会議に合わせて開催することが望ましく、出席できない TPC メンバー向けに Internet-based meeting access を用意する) Guidelines Rev. 7.0 [9] Paper Selection Meeting ispsd2025.com確認日 2026-08-05
TPC の規模目安
The target size of the TPC is about 15% of the average conference attendance. As of March 2013, the target membership is 60 people including the TPC Chair and Sub-committee Chairs, based on an average attendance of about 400 for the past three years. Guidelines Rev. 7.0 [9] Organization。2013年3月時点の目標値として記載 ispsd2025.com確認日 2026-08-05
採択率
確認した公式ページ(2025/2026/2027 の公式サイト、ISPSD Conference Guidelines Rev. 7.0)に採択率の記載はない 投稿件数・採択件数の内訳も掲載されていない ispsd2025.com確認日 2026-08-05

publication

proceedings への掲載と著作権

invited・oral・poster を問わず、採択・発表された論文はすべて conference proceedings に掲載されると公式 guidelines が定めています。著作権の帰属は開催地で分かれ、日本開催時は IEEJ、日本以外での開催時は IEEE に割り当てられます。IEEE が全 proceedings の ISBN Catalog Number を受け取ると明記されているため、社内での引用管理では開催年ごとに版元表記が変わり得る点に注意してください。最終原稿の締切は著作権手続きの締切と同一日に設定されています。

掲載範囲
All papers accepted for presentation at the ISPSD should be published in a Conference Proceedings. This includes all invited, oral, and poster presentations. Guidelines Rev. 7.0 [6] Publications and Copyrights ispsd2025.com確認日 2026-08-05
著作権の帰属
The copyright of the Proceedings will be assigned to the IEEJ when the conference is held in Japan and to the IEEE when the conference is held in any location outside of Japan. Guidelines Rev. 7.0 [6] ispsd2025.com確認日 2026-08-05
ISBN と配布
The IEEE should receive the ISBN Catalog Number for all of the Proceedings so that they may be distributed to all libraries and other entities affiliated with the IEEE. Guidelines Rev. 7.0 [6] ispsd2025.com確認日 2026-08-05
2027 最終原稿と著作権手続き
Feb 19, 2027: Final submission deadline for final paper and copyright filing 公式トップの Important Dates。最終原稿提出と著作権手続きが同一締切 ispsd2027.com確認日 2026-08-05
2026 publications 担当
Publications Chair: Andy Ritenour, Western Carolina University, USA 2026 Program の ORGANIZATION / ORGANIZING COMMITTEE ispsd2026.com確認日 2026-08-05
特集号招待の有無
確認した公式ページに、採択論文の学術誌特集号への招待に関する記載はない 2026 First Call for Papers、2025 Call for Paper、Guidelines Rev. 7.0 のいずれにも記載なし ispsd2026.com確認日 2026-08-05

program

プログラム構成(plenary・short course・poster・表彰)

会期の初日が short course、翌日から Opening Session と plenary、その後は lecture session と poster session が並ぶ構成です。2026年の plenary は AI データセンターの電力供給と建機・農機の電動化という応用側の2件で、デバイス単体より system 側の要求を提示する枠として使われています。short course は GaN 双方向スイッチ・SiC・パッケージング・gate driver・UWBG・HVDC の6講義で、初学者が1日で業界地図を掴む用途に向きます。前年度の Ohmi Best Paper Award と Charitat Young Researcher Award は翌年の会議で表彰されます。

2026 plenary(1件目)
Power Delivery as the Limiting Factor in AI Systems: From Transistor Scaling to Rack-Scale Power Architecture / Dr. Ahmed Abou-Alfotouh, AMD, USA 2026 Program の PLENARY TALKS ispsd2026.com確認日 2026-08-05
2026 plenary(2件目)
Power Electronics Systems for Heavy-Duty Off-Road Vehicles / Dr. Brij Singh, John Deere, USA 2026 Program の PLENARY TALKS ispsd2026.com確認日 2026-08-05
2026 short course
Date: Sunday, May 24, 2026, 8:30-16:30 / Short Course Chair: Prof. Victor Veliadis, PowerAmerica/NC State, USA。SC1 Lateral GaN Bi-Directional Switch Technology: Target Applications and New Trends(Dr. Kennith K. Leong, Infineon, Austria)、SC2 Introduction to Silicon Carbide Power Devices: Power MOSFETs and IGBTs(Dr. Sei-Hyung Ryu, Wolfspeed, USA)、SC3 Advanced Packaging Solutions for Full Exploitation of SiC Power Switches(Prof. Alberto Castellazzi, Kyoto University of Advanced Science, Japan)、SC4 How Active Gate Drivers and Power ICs Improve Power Semiconductor Device Performance(Dr. Nicolas Rouger, Université de Toulouse, France)、SC5 Ultra-Wide-Bandgap Semiconductors for Next-Generation Power Electronics(Dr. Robert Kaplar, Sandia National Laboratories, USA)、SC6 Gigawatt AI Data Centers: HVDC Power Delivery and Power Semiconductor Needs(Prof. John Shen, Simon Fraser University, BC, Canada) 2026 Program の SHORT COURSE。会場は MGM Grand Conference Center, 3rd Floor, Chairman's Ballroom Rm 364-369 ispsd2026.com確認日 2026-08-05
2026 セッション構成
Opening Session(Mon May 25 8:30-9:00)、Plenary Session(2件、9:00-10:20)に続き、HV-1/SiC-1/GaN-1/LVT-1/SiC-2/ICD/GaN-2/HV-2/Ga2O3/PK/SiC-3/GaN-3/LVT-2 の lecture session、Poster 1(Tue 16:30-18:00)、Poster 2(Wed 15:30-17:00)、Closing Session(Thu 14:50-15:20) 2026 Program の SCHEDULE AT A GLANCE。同表では各 lecture session 名の後ろに件数が括弧で付記されている(例 HV-1 (4)、SiC-1 (5)) ispsd2026.com確認日 2026-08-05
2026 で表彰された前年度受賞
ISPSD2025 Ohmi Best Paper Award: GaN/SiC-Based Polarization Superjunction Hybrid HEMTs (PSJ-hyHEMTs) on Vicinal Off-Angle SiC(Akira Nakajima ほか、AIST, Tsukuba, Ibaraki, Japan)/ISPSD2025 Charitat Young Researcher Award: First Demonstration of a Fully-Vertical GaN Power finFET with Direct Optical Triggering(Jung-Han Hsia ほか、MIT)/ISPSD2025 Best Poster Award: Low ON-Resistance Vertical GaN-on-GaN Trench MIS-FET with Small Temperature Dependence(Zaitian Han ほか、University of Science and Technology of China) 2026 Program の AWARDS。前年の受賞が翌年会議で掲示・表彰される運用 ispsd2026.com確認日 2026-08-05
2026 社交行事・展示
Monday Welcome Reception(May 25, 18:00–20:00、登録費に含む)、Banquet(Wednesday, May 27, 19:00–22:00、登録費に含む、Hall of Fame と同枠)。EXHIBITORS ページに CENTROTHERM、LAM RESEARCH と EXHIBITOR FLOOR MAP を掲載 2026 Program の SOCIAL EVENTS と EXHIBITORS。sponsor 欄は PLATINUM/GOLD/SILVER の見出しのみテキストで、社名はロゴ画像 ispsd2026.com確認日 2026-08-05
2025 plenary
Prof. Umesh Mishra(ECE Department, UC Santa Barbara, CA, USA)「Gallium Nitride; past, present and future in an ever-changing market」/Mr. Junichi Kitano(Central Japan Railway Company, Japan)「Chuo Sinkansen with Superconducting Maglev and Semiconductor Power Conversion」 2025 PLENARY SPEAKERS ページ ispsd2025.com確認日 2026-08-05
2027 の予定構成
ISPSD 2027 will feature a comprehensive technical program, including keynote and plenary talks, oral and poster sessions, and a short course. General Chair メッセージ。個別の演題・講師は未公表 ispsd2027.com確認日 2026-08-05

community

committee 構成と参加組織

AdCom は歴代 General Chair で構成され、Advisory Committee 名簿には企業と大学の双方が並びます。TPC は6カテゴリごとに Category Chair とメンバーが置かれ、所属は半導体メーカー・電機メーカー・大学・国立研究機関に広がっています。名簿に印字された所属の所在国は、TPC 側が米国・カナダ・英国・ドイツ・ベルギー・フランス・イタリア・スペイン・スイス・日本・中国・香港・台湾・韓国の14か国・地域で、Advisory Committee 側にはこれに加えてオーストリア(Infineon Technologies, Austria)が並びます。いずれも名簿に印字された所属地であって個人の国籍ではありません。協賛・出展の一覧は当該回の出展・支援の事実を示すもので、取引や共同研究を示すものではありません。

2026 Executive Committee(公式サイト表記)
General Chair: David Sheridan, Alpha & Omega Semiconductor, USA / Past General Chair: Wai Tung Ng, University of Toronto, Canada / Technical Program Chair: Sameh Khalil, Infineon, USA / Treasurer: Sameer Pendharkar, Texas Instruments, USA / Publications Chair: Andy Ritenour, Western Carolina University, USA / Short Courses Chair: Victor Veliadis, North Carolina State University, USA / Exhibition Chair: Pete Losee, Onsemi, USA / Webmaster: Hélène Ma Yang, University of Toronto, Canada / Past Technical Chair: Ichiro Omura, Kyushu Institute of Technology, Japan(氏名が入っているのは9名) 2026 Committee Members ページの Executive Committee。Local Arrangements Chair と Vice General Chairs は「Name / Affiliation, Country」のプレースホルダのまま。Program PDF 側の ORGANIZING COMMITTEE には Past Technical Chair の行がなく8名 ispsd2026.com確認日 2026-08-05
2026 Advisory Committee
Gehan Amaratunga(Cambridge University, UK)、Kevin Chen(HKUST, Hong Kong, China)、Tat-Sing Paul Chow(Rensselaer Polytechnic Institute, USA)、Don Disney(Infineon Technologies, Germany)、Oliver Häberlen(Infineon Technologies, Austria)、Kimimori Hamada(Huawei Technologies, Japan)、Nando Kaminski(University of Bremen, Germany)、Gourab Majumdar(Mitsubishi Electric, Japan)、Peter Moens(onsemi, Belgium)、Mutsuhiro Mori(Waseda University, Japan)、Hiromichi Ohashi(NPERC-J, Japan)、Yasukazu Seki(Fuji Electric, Japan)ほか、計23名を掲載 2026 Program の ADVISORY COMMITTEE 名簿 ispsd2026.com確認日 2026-08-05
2026 TPC のカテゴリ別 Chair
HV: Karthik Padmanabhan, Alpha and Omega Semiconductor, USA / LVT: Xin Lin, NXP Semiconductors, USA / ICD: Wei-Jia Zhang, HKUST, Hong Kong, China / GaN: Dong Seup Lee, Texas Instruments, USA / SiC: Alexander Bolotnikov, onsemi, USA / PK: Emre Gurpinar, Joby Aviation, USA 2026 Program の TECHNICAL PROGRAM COMMITTEE ispsd2026.com確認日 2026-08-05
2026 TPC 名簿に印字された所属の所在国
USA、Canada、UK、Germany、Belgium、France、Italy、Spain、Switzerland、Japan、China、Hong Kong China、Taiwan、Korea 公式プログラムの TPC 名簿に印字された所属地。個人の国籍ではない ispsd2026.com確認日 2026-08-05
AdCom の構成ルール
AdCom members are the past ISPSD General Chairs.(担当年の4年前から observer として参加し、担当会議の開始時に member かつ AdCom Chair となる) Guidelines Rev. 7.0 [7] Membership / AdCom Chair ispsd2025.com確認日 2026-08-05
TPC の産学・地域バランス規定
Industry, academia, and national labs should be represented in fair proportion to the number of contributions from the respective category. / Each region (Japan, North America, Europe, and Other Area) should be represented in fair proportion to the number of contributions from the respective region. / There should be no more than two TPC members from the same affiliation Guidelines Rev. 7.0 [9] Membership の第2・3・7項 ispsd2025.com確認日 2026-08-05
2025 sponsor 一覧(協賛の事実のみ)
Diamond Sponsors: DENSO CORPORATION、Infineon Technologies AG、MIRISE Technologies Corporation、Mitsubishi Electric Corporation / Gold Sponsors: Fuji Electric Co., Ltd.、Huawei Technologies Japan K.K.、ROHM Co., ltd.、Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation、Nissin Ion Equipment Co., Ltd. / Silver Sponsors: SEKI DIAMOND SYSTEMS、Hitachi, Ltd.、Minebea Power Semiconductor Device Inc.、Resonac Corporation、Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited 2025 SPONSORS ページ。同ページにはこの3区分の下に「Sponsors」区分があり、AOI ELECTRONICS、Lam Research、Silvaco Japan など30社前後が別途並ぶ。いずれも当該回に協賛した事実の掲載であり、取引・採用・共同研究を示すものではない ispsd2025.com確認日 2026-08-05
2025 exhibitor 一覧(出展の事実のみ)
Silvaco Japan Co., Ltd.、Orbray Co., Ltd.、SEKI DIAMOND SYSTEMS、Nissin Ion Equipment Co., Ltd.、MPI Corporation、Nihon Synopsys G.K.、Lam Research Corporation、Novel Crystal Technology, Inc.、NuFlare Technology, Inc.、Mitsubishi Electric Corporation、MIRISE Technologies Corporation、Hitachi High-Tech Corporation、SCREEN Semiconductor Solutions Co., Ltd.、Sumitomo Metal Mining Co., Ltd. / SICOXS、Aehr Test Systems、Beneq Oy ほかを掲載 2025 EXHIBITORS ページ。ブース番号付きの一覧で、出展の事実のみを示す ispsd2025.com確認日 2026-08-05

history

沿革と開催地ローテーション

初回は1988年で、公式表記では2026年が第38回、2027年が第39回にあたります。開催地は日本・北米・欧州・その他地域の4年周期で回るとガイドラインが定めており、2026年の General Chair メッセージも「After a four year international rotation」と述べています。2027年の台湾開催は初めてとされ、地域ローテーションの「Other Areas」枠が新しい開催地に開かれていることを示します。表彰制度は2018年に Pioneer Award と Contributory Award を廃止し ISPSD Hall of Fame に一本化されました。

初回開催年
Since its first meeting in 1988, ISPSD has grown into the premier international forum for advances in power semiconductor devices and integrated circuits. ISPSD 2027 General Chair メッセージ本文。開催都市は同ページに記載なし ispsd2027.com確認日 2026-08-05
開催地ローテーション
The conference currently rotates each year among Japan (JP), North America (NA) Europe (EU) and Other Areas (OA) in a four-year cycle.(開催地と General Chair の承認は開催の2年以上前の AdCom 会合で決定) Guidelines Rev. 7.0 [8] Frequency and Location ispsd2025.com確認日 2026-08-05
2026 の北米回帰
After a four year international rotation, ISPSD will return to North America in the energetic city of Las Vegas, Nevada on May 24 – 28, 2026. 2026 Program の General Chair's Message ispsd2026.com確認日 2026-08-05
2027 の節目
This is the first time ISPSD is hosted in Taiwan, and we are truly delighted to welcome you here. It is a special milestone for us, and we are very excited to share this experience with the global ISPSD community. ISPSD 2027 General Chair メッセージ ispsd2027.com確認日 2026-08-05
表彰制度の変更
Starting in 2018, the Pioneer Award was discontinued in favor of the new ISPSD Hall of Fame recognition. / Starting in 2018, the Contributory Award was discontinued in favor of the new ISPSD Hall of Fame (IHF) recognition. Guidelines Rev. 7.0 [11] Awards ispsd2025.com確認日 2026-08-05
guidelines の改訂履歴
Rev. 0(A. Shibib, June 2012)から Rev. 7.0(K. Hamada, J. Shen ほか、April.12, 2022、ISPSD2021 の AdCom メンバーが承認)まで改訂履歴を明記。Rev. 7.0 で OA full status、diversity statement の追加、incoming AdCom chair プロセスの変更を実施 Guidelines Rev. 7.0 [2] Revision History ispsd2025.com確認日 2026-08-05
ISPSD Hall of Fame
The purpose of the IHF is to honor individuals who have made high impact contributions in advancing power semiconductor technology and/or in sustaining the success of the ISPSD.(原則として年間の受賞者は2名まで、貢献が10年以上遡ることを想定) Guidelines Rev. 7.0 [11] The ISPSD Hall of Fame。受賞者一覧は 2025 公式サイトの ISPSD HALL OF FAME ページと 2026 Program に別途掲載 ispsd2025.com確認日 2026-08-05

comparison

近い会議との棲み分け

公式サイトは他学会との優劣比較を掲載していません。棲み分けを判断する材料は、ISPSD 自身が定義した対象範囲と運営の紐付けです。ISPSD の投稿カテゴリはデバイス構造・IC 設計・モジュール/パッケージまでで、装置・回路システムそのものの設計は明示的なカテゴリになっていません。一方で technical co-sponsorship に PELS・IAS・ECPE が並び、2026年の plenary は AI データセンターと建機・農機の電動化という応用側の演題でした。

2026 CFP における対象の線引き
投稿カテゴリは HV / LVT / ICD / GaN / SiC / PK の6つで、いずれも power semiconductor device、power IC、module・package を単位に定義されている First Call for Papers の Conference Submission Tracks ispsd2026.com確認日 2026-08-05
回路・システム側との接点
ICD カテゴリの細目に「Gate driver circuit design including WBG power device applications」「Single chip inverters and converters」「Power SoC and passive component integration on a chip」を含む Guidelines Rev. 7.0 Appendix I の 3. Power IC design (ICD) ispsd2025.com確認日 2026-08-05
パワエレ系学会との協賛関係
technical co-sponsorship として IEEE Power Electronics Society (PELS)、IEEE Industry Application Society (IAS)、欧州開催では European Center for Power Electronics (ECPE) が挙げられている Guidelines Rev. 7.0 [4] Sponsorship ispsd2025.com確認日 2026-08-05
IEDM との運営上の接点
This meeting is preferably held during some related conference or workshop, for example the IEDM, of the year prior to the ISPSD meeting, in order to foster participation by all TPC members from every region. Guidelines Rev. 7.0 [9] Paper Selection Meeting。論文選考会合の開催時期に関する記述 ispsd2025.com確認日 2026-08-05
2026 plenary の登壇者所属
2026 の plenary は Dr. Ahmed Abou-Alfotouh(AMD, USA)「Power Delivery as the Limiting Factor in AI Systems: From Transistor Scaling to Rack-Scale Power Architecture」と、Dr. Brij Singh(John Deere, USA)「Power Electronics Systems for Heavy-Duty Off-Road Vehicles」の2件 2026 Program の PLENARY TALKS ispsd2026.com確認日 2026-08-05

audience

研究室・企業それぞれの使い方

学生は標準登録費のおよそ半額で、パネル討論・レセプション・バンケットを含む全行事に参加できるとガイドラインが定めています。30歳未満の筆頭著者かつ発表者は Charitat Award の対象になり得るため、投稿時に対象申告を忘れないでください。企業側は、TPC メンバー選出が過去10年の Accepted Paper Points(oral 2点・poster 1点)を所属単位で集計して行われると明記されている点が、自社の投稿実績を評価する具体的な指標になります。調査担当は short course の講義タイトルと plenary の応用領域を追うと、その年に業界が取り上げている論点が短時間で掴めます。

学生の扱い
Registration fees for student members should be about one half of the standard registration fee to encourage the attendance and participation of students. Students should be allowed to participate in all activities of the conference including panel discussions, receptions, and banquets. Guidelines Rev. 7.0 [5] Registration fees ispsd2025.com確認日 2026-08-05
2026 登録費(現地参加)
IEEE/IEEJ Member 750 USD(早期)/ 850 USD、Non-Member 850 USD / 950 USD、Student IEEE/IEEJ Member 400 USD / 500 USD、Student Non-Member 500 USD / 600 USD 2026 Registration ページ。金額は USD 表記 ispsd2026.com確認日 2026-08-05
2026 short course 登録費
IEEE/IEEJ Member 400 USD(早期)/ 450 USD、Non-Member 450 USD / 500 USD、Student IEEE/IEEJ Member 200 USD / 225 USD、Student Non-Member 250 USD / 275 USD 2026 Registration ページ。本会議登録とは別枠 ispsd2026.com確認日 2026-08-05
2026 早期登録期限とキャンセル規定
Early registration deadline: April 24, 2026 at 12PM PST。March 24, 2026 まで全額返金、March 25–April 23, 2026 は50%返金、April 24, 2026 以降は返金なし 2026 Registration ページ。ページ冒頭には「Early registration closed April 29th*」という別表記もあり、注記に「Dates changed since first posting」とある ispsd2026.com確認日 2026-08-05
若手向け表彰
The Charitat Award should be awarded each year to a young researcher (age less than 30 at the time of the conference) who is both a first author and presenter of a paper determined to be best overall among all eligible papers. Paper eligibility should be indicated during the abstract submission process. Guidelines Rev. 7.0 [11] Awards ispsd2025.com確認日 2026-08-05
所属単位の投稿実績指標
Accepted paper points (APPs) for the past ten years are listed for each affiliation. APPs are 2 points for an oral paper and 1 point for a poster paper, respectively. Co-authors share points proportionately on an affiliation basis. Guidelines Rev. 7.0 Appendix III。TPC メンバー選出の前提として所属単位で集計される ispsd2025.com確認日 2026-08-05
TPC 在任年数の制限
Members should serve a maximum of five consecutive years on the TPC and then take a break of at least 2 years before being asked to re-join the TPC. Guidelines Rev. 7.0 [9] Membership 第8項 ispsd2025.com確認日 2026-08-05

caveats

未公開項目と読み取り時の注意

第38回(2026年5月)はすでに終了しており、これから投稿する回は第39回(2027年)です。年度を混ぜないよう、締切や会場を引用する際は必ず回次と年を付けてください。2026年は公式サイトと First Call for Papers の PDF で通知日・最終締切が食い違っており、Web 側が更新後の値です。確認した公式ページのいずれにも、採択率、投稿件数・採択件数の内訳、査読が double-blind かどうか、学術誌特集号への招待、2027年の登録費と協賛条件、2027年 CFP のトピック・書式のテキストは掲載されていません。参加者規模についても、2026 Sponsors & Exhibitors ページの「annual attendance of 500 or more」と Guidelines Rev. 7.0 が2013年3月時点で触れる「average attendance of about 400 for the past three years」があるだけで、回ごとの実数は公表されていません。

2026 の日付表記の揺れ
公式サイトは Author notification: Mar 3, 2026 / Final submission deadline: Mar 12, 2026、First Call for Papers PDF は March 2, 2026 / March 16, 2026 同一年度でも媒体によって値が異なるため、引用時は取得元を明示する ispsd2026.com確認日 2026-08-05
2027 CFP 詳細の掲載形態
Call for Papers ページは画像(ISPSD-2027-Call-for-paper-20260402.jpg)1枚が中心で、トピック一覧・書式規定はテキストとして掲載されていない テキストで確認できるのはトップページの Important Dates のみ ispsd2027.com確認日 2026-08-05
sponsor 名の掲載形態
2026 Program の PARTNERSHIP ORGANIZATIONS は PLATINUM SPONSORS / GOLD SPONSORS / SILVER SPONSORS の見出しのみがテキストで、社名はロゴ画像として掲載されている テキストで読める出展社名は EXHIBITORS ページの CENTROTHERM、LAM RESEARCH ispsd2026.com確認日 2026-08-05
2026 Sponsors & Exhibitors ページの状態
Sponsors & Exhibitors ページは「Early Version...... First Come, First Served!」と表示され、「ALL SPONSORSHIP OPPORTUNITIES ARE AVAILABLE AND ALLOCATED ON A FIRST-COME, FIRST-SERVED BASIS」として個別の協賛社名・出展社名は掲載されていない 掲載されているのは Platinum 20,000 USD/Gold 10,000 USD/Silver 5,000 USD/Exhibitor 4,000 USD の料金・特典表、出展要項、General Chair と Exhibition Chair の連絡先。同ページには「with an annual attendance of 500 or more engineers, scientists, professors, and students from around the world」との記載もある ispsd2026.com確認日 2026-08-05
このページで扱わない範囲
本ページは公式サイト・公式 guidelines・公式投稿システムに記載のある事項のみを扱う。採択率、参加者数の回ごとの実数、個別論文の内容評価、企業間の取引関係は対象外 参加者規模について guidelines が触れるのは2013年3月時点の「average attendance of about 400 for the past three years」のみ ispsd2025.com確認日 2026-08-05

faq

よくある疑問

ISPSD はいつ開催されますか。

公式 guidelines に「The ISPSD is held once per year, typically in May or June.」と年1回・5〜6月開催が明記されています。直近の第38回は 2026年5月24〜28日に Las Vegas の MGM Grand Conference Center で開催され、次回の第39回は 2027年6月13〜17日に Taipei International Convention Center (TICC) で開催されます。

投稿締切はいつですか。abstract だけで投稿できますか。

abstract 投稿は受け付けられず、4ページの full paper 提出が必須です。2025年・2026年いずれの公式 Call for Paper にも「Traditional “Abstract Submission” will NOT be accepted.」「No late news session.」と同じ文言で記載されています。ISPSD 2027 は 2026年11月11日に投稿サイトが開き、4-page full paper の締切が 2026年12月16日、採択通知が 2027年1月29日、最終原稿と著作権手続きの締切が 2027年2月19日です。

査読はありますか。どのように選ばれますか。

Technical Program Committee(TPC)が投稿論文をレビューし、paper selection meeting で採否を決定します。評価は公式に文書化された Paper Acceptance Criteria で、Novelty of concept、Potential impact、Experimental support、Theoretical or simulation support、Clarity of figures and technical writing、Review of prior work の6項目に重み(1.0/1.0/0.9/0.7/0.8/0.6)を掛けた合計(最大 20.0)で採点されます。同一所属の論文は採点せず、討議時は退室する規定があります。double-blind であるとの記載はありません。

採択率は公表されていますか。

公表されていません。ISPSD 2025/2026/2027 の公式サイトおよび ISPSD Conference Guidelines Rev. 7.0 のいずれにも、採択率や投稿・採択件数の記載はありません。規模について公式が書いているのは、2026 の Sponsors & Exhibitors ページの「with an annual attendance of 500 or more engineers, scientists, professors, and students from around the world」と、guidelines が TPC 規模の根拠として触れる2013年3月時点の「average attendance of about 400 for the past three years」だけで、回ごとの実数は出ていません。

誰が投稿・参加する会議ですか。

公式 guidelines は TPC の構成について「Industry, academia, and national labs should be represented in fair proportion to the number of contributions from the respective category.」と定めており、産業界・大学・国立研究機関の三者を前提にしています。2026年の Technical Program Committee 名簿にも、Infineon、onsemi、Texas Instruments、NXP、TSMC、三菱電機、富士電機、ルネサス、東芝といった企業と、HKUST、東京大学、AIST、Sandia National Laboratory などが並んでいます。Organizing Committee 側には University of Toronto や Western Carolina University も入っています。

採択された論文はどこに掲載されますか。

invited・oral・poster を含むすべての採択論文が conference proceedings に掲載されます。著作権は日本開催時は IEEJ、日本以外での開催時は IEEE に割り当てられ、IEEE が全 proceedings の ISBN Catalog Number を受け取ると規定されています。学術誌特集号への招待については、確認した公式ページに記載がありません。

参加費はいくらですか。

ISPSD 2026 の現地参加登録費は IEEE/IEEJ 会員 750 USD(早期)/850 USD、非会員 850 USD/950 USD、学生会員 400 USD/500 USD、学生非会員 500 USD/600 USD で、short course は別枠(会員 400 USD/450 USD ほか)でした。早期登録期限は 2026年4月24日 12PM PST です。ISPSD 2027 の登録費は 2026-08-05 時点で公表されておらず、Registration ページは「More information coming soon.」と表示されています。

日本から出しやすい会議ですか。日本開催はありますか。

開催地は日本 (JP)・北米 (NA)・欧州 (EU)・その他地域 (OA) の4年周期でローテーションすると公式 guidelines が定めており、直近の日本開催は 2025年6月1〜5日の熊本(Kumamoto-Jo Hall、第37回)でした。日本開催時は IEEJ が主催団体となり proceedings の著作権も IEEJ に帰属します。2026年の Advisory Committee と TPC 名簿にも日本所属の委員が多数掲載されています。

related conferences

sources

この研究で確認したsource

  1. 公式 IEEE ISPSD 2026 公式トップ 冒頭の会期・開催地表示、Important Dates 一覧、Useful Links の epapers submission site へのリンク 確認日 2026-08-05
  2. 募集要項 IEEE ISPSD 2026 Call for Papers(Web) IMPORTANT DATES 節(Jan 12→Jan 19 の延長表示、Mar 3、Mar 12)と CONTACT の General Chair / Technical Program Chair 確認日 2026-08-05
  3. 募集要項 IEEE ISPSD 2026 First Call for Papers(PDF) 1ページ目。表題(The 38th ...)、scope 文、Conference Submission Tracks の6カテゴリ、Template / Paper length / Paper size / File format、Important Dates、General Chair・Technical Program Chair 確認日 2026-08-05
  4. 参加登録 IEEE ISPSD 2026 Registration In Person / Short Course の料金表、Early registration deadline の注記、Cancellation policy 表 確認日 2026-08-05
  5. program IEEE ISPSD 2026 Program and Schedule Program PDF へのリンクと epapers の Session Index / Lecture Schedule / Poster Schedule へのリンク、週間セッション表 確認日 2026-08-05
  6. program IEEE ISPSD 2026 Program Book(PDF) SCHEDULE AT A GLANCE(p.2-4)、General Chair's Message(p.9)、ORGANIZATION の Organizing / Advisory / Technical Program Committee(p.10-13)、GENERAL INFORMATION と SOCIAL EVENTS(p.14)、AWARDS(p.15-)、ISPSD HALL OF FAME(p.20-22)、PLENARY TALKS(p.23-24)、SHORT COURSE(p.25-28)、PARTNERSHIP ORGANIZATIONS と EXHIBITORS(p.67-68) 確認日 2026-08-05
  7. committee IEEE ISPSD 2026 Committee Members Executive Committee の役職・氏名・所属(未入力のプレースホルダ行を含む)と、6カテゴリの Technical Program Committee 名簿 確認日 2026-08-05
  8. sponsor IEEE ISPSD 2026 Sponsors & Exhibitors 「Early Version」表示、annual attendance of 500 or more の記述、Platinum/Gold/Silver/Exhibitor の料金・特典表、出展要項、General Chair と Exhibition Chair の連絡先 確認日 2026-08-05
  9. program ISPSD 2026 公式投稿・プログラムシステム Session Index Lecture Sessions と Poster Sessions のセッションコード・タイトル一覧 確認日 2026-08-05
  10. 公式 IEEE ISPSD 2027 公式トップ Important Dates(Nov 11, 2026 / Dec 16, 2026 / Jan 29, 2027 / Feb 19, 2027)とナビゲーション一覧 確認日 2026-08-05
  11. 沿革 IEEE ISPSD 2027 Message from the Chair 本文(39th、June 13–17, 2027、TICC、Taiwan 初開催、Since its first meeting in 1988、プログラム構成)および署名の General Chair Dr. Tom J.-L. Tsai 確認日 2026-08-05
  12. 募集要項 IEEE ISPSD 2027 Call for Papers 見出しと CFP 画像 ISPSD-2027-Call-for-paper-20260402.jpg のみで、トピックや書式のテキスト記載がないこと 確認日 2026-08-05
  13. 公式 IEEE ISPSD 2027 About 本文「More information coming soon.」 確認日 2026-08-05
  14. 会場 IEEE ISPSD 2027 Venue & Accommodation 会場名 Taipei International Convention Center (TICC)、住所、最寄駅のアクセス記載 確認日 2026-08-05
  15. 参加登録 IEEE ISPSD 2027 Registration 本文「More information coming soon.」 確認日 2026-08-05
  16. sponsor IEEE ISPSD 2027 Sponsorship & Exhibition 本文「More information coming soon.」とフッターの sponsor / technical co-sponsor ロゴ(社名テキストなし) 確認日 2026-08-05
  17. 公式 ISPSD 2025 公式トップ 見出し・title タグ(The 37h ... - ISPSD2025 の誤植)、June 1-5, 2025 / Kumamoto-Jo Hall の会期表記、フッターの Organized by IEEJ と technical co-sponsors、Copyright の The 37th 表記、左メニュー一覧 確認日 2026-08-05
  18. 募集要項 ISPSD 2025 Call for Paper 6カテゴリの定義、4-page full paper 必須と「No late news session.」、2025 の3つの締切 確認日 2026-08-05
  19. program ISPSD 2025 Plenary Speakers plenary 2名の氏名・所属・講演題目 確認日 2026-08-05
  20. 主催学会 ISPSD 2025 ISPSD Guidelines(ページ) Conference Guidelines Rev. 6.0 / Rev. 7.0(pdf・word)へのリンク一覧 確認日 2026-08-05
  21. 主催学会 ISPSD Conference Guidelines Rev. 7.0(公式規程 PDF) [1] Introduction、[2] Revision History、[3] Mission、[4] Sponsorship、[5] Registration fees、[6] Publications and Copyrights、[7] Advisory Committee、[8] Conference Operations、[9] Technical Program Committee、[10] Plenary Sessions、[11] Awards、Appendix I(カテゴリ細目)、Appendix II(Paper Acceptance Criteria 評価表)、Appendix III(Accepted Paper Points) 確認日 2026-08-05
  22. 沿革 ISPSD 2025 ISPSD Hall of Fame 殿堂入り者一覧と、故人(*)・新規(**)を示す注記 確認日 2026-08-05
  23. sponsor ISPSD 2025 Sponsors Diamond / Gold / Silver / Sponsors の各見出しと社名一覧 確認日 2026-08-05
  24. sponsor ISPSD 2025 Exhibitors 出展社名とブース番号の一覧 確認日 2026-08-05
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