国内系 三菱電機
【熊本/WEB面接可】SiCパワーデバイスのウエハプロセス開発【パワーデバイス製作所】
企業カテゴリIDM 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種プロセスエンジニア 対象製品半導体ウェーハ 関連技術プロセスデータ解析 半導体直接関連度A：半導体直接職
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求人取得日2026-08-23 最終監査日2026-08-30
半導体製造ラボ
半導体求人DB
現行データ検証：2026/08/30
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外資系 KLA
Engr, Field Apps(BBP)
企業カテゴリ半導体製造装置 職種ファミリーアプリケーション / プロセス支援 具体職種アプリケーションエンジニア 対象製品半導体製造装置 工程・技術領域計測・メトロロジ 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 計測・メトロロジ 計測・メトロロジとは →
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-07-18
国内系 キオクシア
前工程(フラッシュメモリの試作)立ち上げの最適化※業界不問※
企業カテゴリメモリ 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種プロセスエンジニア 工程・技術領域歩留まり・欠陥解析 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 歩留まり・欠陥解析 歩留まり・欠陥解析とは →
年収 550万円〜1,260万円
求人取得日2026-06-13 最終監査日2026-07-17
国内系 富士電機
【東京/日野市】受変電システムのエンジニア◆売上1兆円超の大手総合電機メーカー/安定性◎
企業カテゴリIDM 職種ファミリー未分類 具体職種職種未分類 関連技術電気・回路 / 装置制御 工程・技術領域電力・動力・ユーティリティ 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 電力・動力・ユーティリティ 電力・動力・ユーティリティとは →
年収 500万円〜900万円
求人取得日2026-07-15 最終監査日2026-07-17
国内系 アドバンテスト
ナノテクノロジー事業本部 EB計測ソフトウエア開発担当エンジニア
企業カテゴリテスト / 計測 職種ファミリーソフトウェア・IT 具体職種ソフトウェアエンジニア 対象製品露光・塗布現像装置 工程・技術領域計測・メトロロジ 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 計測・メトロロジ 計測・メトロロジとは →
年収 480万円〜1,100万円
求人取得日2026-07-15 最終監査日2026-07-17
国内系 ソニーセミコンダクタソリューションズ
DS_A0091 シリコンフォトニクスエンジニア
企業カテゴリイメージセンサー IDM 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種プロセスエンジニア 対象製品Silicon Photonics・PIC 関連技術電気・回路 / Silicon Photonics / PIC 工程・技術領域デバイス評価・特性測定 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 デバイス評価・特性測定 デバイス評価・特性測定とは →
年収 600万円〜1,300万円
求人取得日2026-06-13 最終監査日2026-07-17
国内系 東京精密 / ACCRETECH
半導体製造装置の電気設計エンジニア
企業カテゴリテスト / 計測 職種ファミリー装置開発 具体職種エレキエンジニア 対象製品半導体製造装置 関連技術電気・回路 工程・技術領域半導体製造装置の開発・設計（工程横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 半導体製造装置の開発・設計（工程横断） 半導体製造装置の開発・設計（工程横断）とは →
給与 当社規程より経験・能力・前職給与等を考慮いたします。 給与 改定、賞与、退職金等】 給与 改定年1回、賞与年2回、退職金制度、各種社会保…
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-07-17
国内系 東芝デバイス＆ストレージ
AT-P1【第二新卒/石川】パワー半導体のデバイス設計・プロセスインテグレーションエンジニア/ 東芝デバイス&ストレージ
企業カテゴリIDM 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種インテグレーションエンジニア 関連技術TCAD・デバイスシミュレーション 工程・技術領域プロセスインテグレーション 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 プロセスインテグレーション プロセスインテグレーションとは →
年収 450万円〜1,200万円
求人取得日2026-07-15 最終監査日2026-07-18
外資系 ASM
半導体装置フィールドサービスエンジニア・Field Service Engineer-Semiconductor Equipment
企業カテゴリ半導体製造装置 職種ファミリー装置・フィールド 具体職種フィールドエンジニア 半導体直接関連度A：半導体直接職
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求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-07-17
国内系 ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
[長崎]インテグレーション開発(モバイル向けイメージセンサー新製品開発の全体プロセス設計)
企業カテゴリイメージセンサー IDM 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 工程・技術領域半導体デバイス・製品開発（横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 半導体デバイス・製品開発（横断） 半導体デバイス・製品開発（横断）とは →
年収 510万円〜1,070万円
求人取得日2026-06-13 最終監査日2026-07-17
国内系 日本電子株式会社
電子ビームマスク描画装置の技術開発
企業カテゴリ半導体製造装置 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 対象製品半導体製造装置 工程・技術領域電子ビーム・マスク描画 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 電子ビーム・マスク描画 電子ビーム・マスク描画とは →
年収 410万円〜590万円
求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-07-21
国内系 キヤノン株式会社
機械設計・機構設計技術者(半導体露光装置 /ディスプレイ露光装置)
企業カテゴリ半導体製造装置 職種ファミリー装置開発 具体職種メカエンジニア 対象製品露光・塗布現像装置 関連技術精密機構 工程・技術領域露光（EUV・DUV・NIL） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 露光（EUV・DUV・NIL） 露光（EUV・DUV・NIL）とは →
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-07-21
国内系 TOWA
画像制御設計エンジニア(開発設計)
企業カテゴリプロセス装置 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 対象製品半導体製造装置 関連技術装置制御 半導体直接関連度A：半導体直接職
年収 600万円〜890万円
求人取得日2026-07-15 最終監査日2026-07-17
国内系 キヤノンアネルバ
品質保証
企業カテゴリプロセス装置 職種ファミリー品質・評価・検査 具体職種品質保証 関連技術真空 工程・技術領域品質保証・品質管理 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 品質保証・品質管理 品質保証・品質管理とは →
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-07-17
国内系 ヨコオ
半導体回路検査用コネクタ_テストソケット 機械設計
企業カテゴリテスト / 計測 職種ファミリー装置開発 具体職種メカエンジニア 関連技術精密機構 工程・技術領域検査・欠陥解析 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 検査・欠陥解析 検査・欠陥解析とは →
年収 500万円〜700万円
求人取得日2026-07-15 最終監査日2026-07-17
国内系 SCREEN
【SPE】洗浄装置新規開発(電気)担当者~リーダー
企業カテゴリ総合装置メーカー 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 対象製品半導体製造装置 関連技術精密機構 / 電気・回路 工程・技術領域洗浄・表面処理 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 洗浄・表面処理 洗浄・表面処理とは →
■想定年収内訳:基本給+基本賞与+業績賞与(2026年支給実績)+残業手当20H分 ■昇給:年1回 ■賞与:年2回(6,12月)業績及び評価を…
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-07-17
国内系 東京エレクトロン九州株式会社
【熊本】量産設計(メカ)
企業カテゴリ半導体製造装置 職種ファミリー製造・生産技術 具体職種製造技術 対象製品半導体製造装置 半導体直接関連度A：半導体直接職
年収 450万円〜1,200万円
求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-07-21
国内系 ニコン
【半導体装置事業部】工程設計エンジニア
企業カテゴリ露光装置 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 対象製品露光・塗布現像装置 関連技術精密機構 / 装置制御 工程・技術領域半導体製造装置の開発・設計（工程横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 半導体製造装置の開発・設計（工程横断） 半導体製造装置の開発・設計（工程横断）とは →
給与 情報 500万円~930万円
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-07-17
国内系 東京エレクトロン テクノロジーソリューションズ株式会社
【第二新卒歓迎】プロセスエンジニア(ALD/CVD/Bonding)_山梨
企業カテゴリ半導体製造装置 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種プロセスエンジニア 対象製品成膜装置 関連技術真空 / プラズマ 工程・技術領域成膜（全体） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 成膜（全体） 成膜（全体）とは →
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-07-21
国内系 アルバック
(茅ヶ崎) 半導体装置のデータ収集・分析システムの開発（アプリ領域）
企業カテゴリプロセス装置 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 工程・技術領域半導体製造装置の開発・設計（工程横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 半導体製造装置の開発・設計（工程横断） 半導体製造装置の開発・設計（工程横断）とは →
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-07-17