国内系 デクセリアルズ
生統本 生産技術部_フォトニクス量産プロセス開発・設備導入エンジニア/栃木本社
企業カテゴリプロセス材料 職種ファミリー製造・生産技術 具体職種設備保全 半導体直接関連度A：半導体直接職
年収 500万円〜950万円
求人取得日2026-07-15 最終監査日2026-07-17
半導体製造ラボ
半導体求人DB
現行データ検証：2026/07/27
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国内系 アドバンテスト
SoCテスト事業本部 V93000/SmarTest8ソフトウエア開発エンジニア
企業カテゴリテスト / 計測 職種ファミリーソフトウェア・IT 具体職種ソフトウェアエンジニア 工程・技術領域データ・AI・ソフトウェア 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 データ・AI・ソフトウェア データ・AI・ソフトウェアとは →
年収 480万円〜950万円
求人取得日2026-07-15 最終監査日2026-07-17
国内系 東京エレクトロン
東京エレクトロンFE（株）/初任地（熊本）/フィールドエンジニア/海外駐在候補
企業カテゴリ総合装置メーカー 職種ファミリー装置・フィールド 具体職種フィールドエンジニア 対象製品半導体製造装置 半導体直接関連度A：半導体直接職
年収 600万円〜940万円
求人取得日2026-04-25 最終監査日2026-07-17
国内系 ニコン
【半導体装置事業部】ソフトウェアエンジニア(半導体露光装置制御・分析・運用)
企業カテゴリ露光装置 職種ファミリーソフトウェア・IT 具体職種ソフトウェアエンジニア 対象製品露光・塗布現像装置 関連技術装置制御 工程・技術領域露光（EUV・DUV・NIL） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 露光（EUV・DUV・NIL） 露光（EUV・DUV・NIL）とは →
給与 情報 600万円~930万円
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-07-17
国内系 ニコン
【半導体装置事業部】機械設計エンジニア(半導体露光装置・測定機)※液浸システムおよび液浸ノズル担当
企業カテゴリ露光装置 職種ファミリー装置開発 具体職種メカエンジニア 対象製品露光・塗布現像装置 関連技術精密機構 工程・技術領域露光（EUV・DUV・NIL） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 露光（EUV・DUV・NIL） 露光（EUV・DUV・NIL）とは →
給与 情報 500万円~930万円
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-07-17
国内系 ニコン
【半導体装置事業部】オートフォーカスシステムの電気・電子回路設計エンジニア/組込ソフトウエアエンジニア
企業カテゴリ露光装置 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 関連技術電気・回路 工程・技術領域半導体製造装置の開発・設計（工程横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 半導体製造装置の開発・設計（工程横断） 半導体製造装置の開発・設計（工程横断）とは →
給与 情報 500万円~930万円
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-07-17
国内系 ニコン
【半導体装置事業部】機械設計エンジニア(半導体露光装置・測定機)※ウエハステージ担当
企業カテゴリ露光装置 職種ファミリー装置開発 具体職種メカエンジニア 対象製品露光・塗布現像装置 関連技術精密機構 工程・技術領域露光（EUV・DUV・NIL） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 露光（EUV・DUV・NIL） 露光（EUV・DUV・NIL）とは →
給与 情報 500万円~930万円
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-07-17
国内系 ニコン
【半導体装置事業部】半導体露光装置及び計測装置の構想設計・開発エンジニア
企業カテゴリ露光装置 職種ファミリー品質・評価・検査 具体職種計測・検査エンジニア 対象製品露光・塗布現像装置 関連技術精密機構 / 電気・回路 / 装置制御 工程・技術領域露光（EUV・DUV・NIL） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 露光（EUV・DUV・NIL） 露光（EUV・DUV・NIL）とは →
給与 情報 500万円~930万円
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-07-17
国内系 ニコン
【半導体装置事業部】半導体装置のシーケンスソフトウエア及びログシステムの組込ソフトウエアエンジニア
企業カテゴリ露光装置 職種ファミリーソフトウェア・IT 具体職種ソフトウェアエンジニア 関連技術精密機構 / 光通信 工程・技術領域露光（EUV・DUV・NIL） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 露光（EUV・DUV・NIL） 露光（EUV・DUV・NIL）とは →
給与 情報 500万円~930万円
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-07-17
国内系 ニコン
【半導体装置事業部】工程設計エンジニア
企業カテゴリ露光装置 職種ファミリー装置開発 具体職種設計エンジニア 対象製品露光・塗布現像装置 関連技術精密機構 / 装置制御 工程・技術領域半導体製造装置の開発・設計（工程横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 半導体製造装置の開発・設計（工程横断） 半導体製造装置の開発・設計（工程横断）とは →
給与 情報 500万円~930万円
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-07-17
国内系 ニコン
【半導体装置事業部】ソフトウェアエンジニア(半導体露光装置制御・調整・業務支援)
企業カテゴリ露光装置 職種ファミリーソフトウェア・IT 具体職種ソフトウェアエンジニア 対象製品露光・塗布現像装置 関連技術装置制御 工程・技術領域露光（EUV・DUV・NIL） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 露光（EUV・DUV・NIL） 露光（EUV・DUV・NIL）とは →
給与 情報 500万円~930万円
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-07-17
国内系 ニコン
【半導体装置事業部】温空調システムの電気・電子回路設計エンジニア/組込ソフトウエアエンジニア
企業カテゴリ露光装置 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 関連技術電気・回路 工程・技術領域半導体製造装置の開発・設計（工程横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 半導体製造装置の開発・設計（工程横断） 半導体製造装置の開発・設計（工程横断）とは →
給与 情報 500万円~930万円
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-07-17
国内系 アドバンテスト
DH事業本部 DI技術課 電気設計エンジニア
企業カテゴリテスト / 計測 職種ファミリー装置開発 具体職種エレキエンジニア 関連技術電気・回路 半導体直接関連度A：半導体直接職
応相談 年収例：480万円～910万円 ※概算となります。候補者様のご経験に合わせ個別設定いたします。 詳細はオファー面談時にお伝えします。
求人取得日2026-05-03 最終監査日2026-07-17
国内系 東京エレクトロン
東京エレクトロンFE（株）/国内拠点/安全品質保証
企業カテゴリ総合装置メーカー 職種ファミリー品質・評価・検査 具体職種品質保証 対象製品半導体製造装置 工程・技術領域品質保証・品質管理 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 品質保証・品質管理 品質保証・品質管理とは →
年収 570万円〜900万円
求人取得日2026-04-25 最終監査日2026-07-17
国内系 デクセリアルズ
R&D本部 開発2課/半導体後工程 新規プロセス開発エンジニア/栃木本社
企業カテゴリプロセス材料 職種ファミリー研究開発 具体職種研究開発 工程・技術領域後工程・パッケージング（全体） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 後工程・パッケージング（全体） 後工程・パッケージング（全体）とは →
年収 550万円〜900万円
求人取得日2026-07-15 最終監査日2026-07-17
国内系 デクセリアルズ
R&D 先端材料デバイス技術開発部 分析解析課/光半導体 分析解析エンジニア/栃木本社
企業カテゴリプロセス材料 職種ファミリー研究開発 具体職種研究開発 工程・技術領域半導体デバイス・製品開発（横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 半導体デバイス・製品開発（横断） 半導体デバイス・製品開発（横断）とは →
年収 500万円〜900万円
求人取得日2026-07-15 最終監査日2026-07-17
国内系 富士電機
【東京/日野市】受変電システムのエンジニア◆売上1兆円超の大手総合電機メーカー/安定性◎
企業カテゴリIDM 職種ファミリー未分類 具体職種職種未分類 関連技術電気・回路 / 装置制御 工程・技術領域電力・動力・ユーティリティ 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 電力・動力・ユーティリティ 電力・動力・ユーティリティとは →
年収 500万円〜900万円
求人取得日2026-07-15 最終監査日2026-07-17
国内系 富士電機
【東京】電機・パワエレ・駆動・計測制御設備のエンジニア業務◆売上1兆円超大手総合電機メーカー
企業カテゴリIDM 職種ファミリー未分類 具体職種職種未分類 工程・技術領域検査・欠陥解析 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 検査・欠陥解析 検査・欠陥解析とは →
年収 500万円〜900万円
求人取得日2026-07-15 最終監査日2026-07-17
国内系 レゾナック
【山形/山形事業所】SiC増産に伴う製造技術開発者(エピ工程)_26047DS
企業カテゴリプロセス材料 職種ファミリー製造・生産技術 具体職種製造技術 関連技術装置導入・適格性評価（TIQ） 工程・技術領域SOI・化合物・エンジニアド基板 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 SOI・化合物・エンジニアド基板 SOI・化合物・エンジニアド基板とは →
年収 610万円〜890万円
求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-07-21
国内系 レゾナック
【茨城/山崎事業所】グローバル半導体メーカー向けCMPスラリーの開発担当_26032EL
企業カテゴリプロセス材料 職種ファミリー研究開発 具体職種材料開発 工程・技術領域CMP（平坦化） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 CMP（平坦化） CMP（平坦化）とは →
年収 610万円〜890万円
求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-07-21