半導体製造ラボ

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半導体求人DB

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半導体直接職 1,112件
最終更新日：2026/07/27
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国内系 日立ハイテク

外部活用による半導体製造・検査・計測装置開発をマネジメントする電気設計エンジニア/東京勤務

東京都 中途 正社員
企業カテゴリ検査装置 職種ファミリー装置開発 具体職種エレキエンジニア 関連技術電気・回路 / 装置制御 工程・技術領域製造・生産技術（工程横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 製造・生産技術（工程横断） 製造・生産技術（工程横断）とは →
学歴記載なし
エレキエンジニア中途
月給 630,000円〜870,000円
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-07-18
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国内系 日立ハイテク

製品開発エンジニアマネージャー(半導体検査装置)/茨城勤務【N6】

茨城県 在宅・出社併用 中途 正社員
企業カテゴリ検査装置 職種ファミリー品質・評価・検査 具体職種計測・検査エンジニア 対象製品露光・塗布現像装置 工程・技術領域検査・欠陥解析 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 検査・欠陥解析 検査・欠陥解析とは →
学歴記載なし
計測・検査エンジニア中途
月給 630,000円〜870,000円
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-07-18
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国内系 ニコン

【映像事業本部】撮像素子(イメージセンサ)デバイス開発

東京都 条件付き・要相談 中途 正社員
企業カテゴリ露光装置 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種デバイスエンジニア 関連技術電気・回路 工程・技術領域半導体デバイス・製品開発（横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 半導体デバイス・製品開発（横断） 半導体デバイス・製品開発（横断）とは →
学歴記載なし
デバイスエンジニア中途
給与 情報 600万円~1040万円
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-07-17
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国内系 SCREEN

【FT】半導体製造装置 現地立ち上げ 担当者/リーダー

滋賀県 中途 正社員
企業カテゴリ総合装置メーカー 職種ファミリー未分類 具体職種職種未分類 対象製品半導体製造装置 工程・技術領域製造・生産技術（工程横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 製造・生産技術（工程横断） 製造・生産技術（工程横断）とは →
要確認
職種分類を要確認
職種未分類中途
年収 771万円〜1,024万円
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-07-17
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国内系 SCREEN

【FT】先端半導体パッケージ製造装置ソフトウェア開発 担当者/リーダー

滋賀県 / 京都府 中途 正社員
企業カテゴリ総合装置メーカー 職種ファミリーソフトウェア・IT 具体職種ソフトウェアエンジニア 対象製品半導体パッケージ 関連技術装置制御 工程・技術領域後工程・パッケージング（全体） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 後工程・パッケージング（全体） 後工程・パッケージング（全体）とは →
要確認
ソフトウェアエンジニア中途
年収 923万円〜1,021万円
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-07-17
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国内系 日本化薬

半導体製造装置_ソフトウエアエンジニア職

愛知県 中途 正社員
企業カテゴリプロセス材料 職種ファミリーソフトウェア・IT 具体職種ソフトウェアエンジニア 対象製品半導体製造装置 関連技術真空 / 装置制御 工程・技術領域データ・AI・ソフトウェア 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 データ・AI・ソフトウェア データ・AI・ソフトウェアとは →
学歴記載なし
ソフトウェアエンジニア中途
年収 800万円〜1,000万円
求人取得日2026-07-15 最終監査日2026-07-18
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国内系 日立ハイテク

AI・画像処理・データ解析アプリケーションの開発エンジニア/東京勤務

東京都 中途 正社員
企業カテゴリ検査装置 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 工程・技術領域データ・AI・ソフトウェア 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 データ・AI・ソフトウェア データ・AI・ソフトウェアとは →
学歴記載なし
設計エンジニア中途
年収 694万円〜1,000万円
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-07-18
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国内系 ソニーセミコンダクタソリューションズ

DS_A0031 イメージセンサーの研究ラインオペレーター募集 経験者歓迎

神奈川県 中途 正社員
企業カテゴリイメージセンサー IDM 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種プロセスエンジニア 対象製品半導体製造装置 半導体直接関連度A：半導体直接職
学歴記載なし
工程分類を要確認
プロセスエンジニア中途SSS
年収 600万円〜1,000万円
求人取得日2026-06-13 最終監査日2026-07-17
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国内系 日東電工

製品開発(次世代半導体向け機能材料・インダクタ等担当/三重・亀山)/(ES推開発1)

三重県 中途 正社員
企業カテゴリ半導体材料 職種ファミリー研究開発 具体職種材料開発 工程・技術領域半導体材料 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 半導体材料 半導体材料とは →
学歴記載なし
材料開発中途
年収 600万円〜1,000万円
求人取得日2026-07-18 最終監査日2026-07-18
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国内系 日東電工

製品開発(次世代半導体向け機能材料・インダクタ等担当/大阪)/(ES推開発1)

大阪府 中途 正社員
企業カテゴリ半導体材料 職種ファミリー研究開発 具体職種材料開発 工程・技術領域半導体材料 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 半導体材料 半導体材料とは →
学歴記載なし
材料開発中途
年収 600万円〜1,000万円
求人取得日2026-07-18 最終監査日2026-07-18
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国内系 日東電工

プロセス技術開発(次世代半導体向け機能材料 研磨・研削技術担当/三重・亀山)/(ES推開発1)

三重県 中途 正社員
企業カテゴリ半導体材料 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種プロセスエンジニア 関連技術装置導入・適格性評価（TIQ） 工程・技術領域品質保証・品質管理 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 品質保証・品質管理 品質保証・品質管理とは →
学歴記載なし
プロセスエンジニア中途
年収 600万円〜1,000万円
求人取得日2026-07-18 最終監査日2026-07-18
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国内系 日東電工

プロセス技術開発(次世代半導体向け機能材料 ピン・グリッド・アレイ (PGA) 技術担当/三重・亀山)/(ES推開発1)

三重県 中途 正社員
企業カテゴリ半導体材料 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種プロセスエンジニア 関連技術装置導入・適格性評価（TIQ） 工程・技術領域品質保証・品質管理 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 品質保証・品質管理 品質保証・品質管理とは →
学歴記載なし
プロセスエンジニア中途
年収 600万円〜1,000万円
求人取得日2026-07-18 最終監査日2026-07-18
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国内系 日東電工

ドライ成膜 プロセス技術開発(全社機能/広島・尾道)/(プロ技1GR3)

広島県 中途 正社員
企業カテゴリ半導体材料 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種プロセスエンジニア 対象製品半導体ウェーハ 関連技術真空 / プラズマ 工程・技術領域成膜（全体） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 成膜（全体） 成膜（全体）とは →
学歴記載なし
プロセスエンジニア中途
年収 600万円〜1,000万円
求人取得日2026-07-18 最終監査日2026-07-18
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国内系 日東電工

生産設備設計(光半導体封止材、ダイアタッチフィルム等/三重・亀山)/(基盤亀M技)

三重県 原則出社・一部利用可 中途 正社員
企業カテゴリ半導体材料 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 関連技術精密機構 / 装置導入・適格性評価（TIQ） 工程・技術領域後工程・パッケージング（全体） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 後工程・パッケージング（全体） 後工程・パッケージング（全体）とは →
学歴記載なし
設計エンジニア中途
年収 600万円〜1,000万円
求人取得日2026-07-18 最終監査日2026-07-18
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国内系 日東電工

製品開発(新規半導体パッケージ基板/三重・亀山)/(スト回開発3)

三重県 中途 正社員
企業カテゴリ半導体材料 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 対象製品半導体パッケージ 工程・技術領域パッケージ基板・インターポーザ 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 パッケージ基板・インターポーザ パッケージ基板・インターポーザとは →
学歴記載なし
設計エンジニア中途
年収 600万円〜1,000万円
求人取得日2026-07-18 最終監査日2026-07-18
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国内系 日東電工

生産装置 仕様検討・導入(新規半導体パッケージ基板 事業立ち上げ/三重・亀山)/(スト回開発3)

三重県 中途 正社員
企業カテゴリ半導体材料 職種ファミリー装置導入 / 立上げ 具体職種装置導入・適格性評価エンジニア 対象製品半導体パッケージ 工程・技術領域パッケージ基板・インターポーザ 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 パッケージ基板・インターポーザ パッケージ基板・インターポーザとは →
学歴記載なし
装置導入・適格性評価エンジニア中途
年収 600万円〜1,000万円
求人取得日2026-07-18 最終監査日2026-07-18
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国内系 セイコーエプソン

828_クロックバッファ/ジェネレータICのデバイス開発【半導体】

長野県 / 東京都 中途 正社員
企業カテゴリ半導体デバイス 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種デバイスエンジニア 関連技術電気・回路 / 物理設計・レイアウト / RF・高周波 工程・技術領域半導体デバイス・製品開発（横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 半導体デバイス・製品開発（横断） 半導体デバイス・製品開発（横断）とは →
学歴記載なし
デバイスエンジニア中途
年収 600万円〜1,000万円
求人取得日2026-07-18 最終監査日2026-07-18
企業公式で確認 求人詳細

国内系 セイコーエプソン

846_タイミングデバイスの新製品要素開発(プロセス技術開発) 【半導体・水晶】

長野県 中途 正社員
企業カテゴリ半導体デバイス 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種プロセスエンジニア 半導体直接関連度A：半導体直接職
学歴記載なし
工程分類を要確認
プロセスエンジニア中途
年収 600万円〜1,000万円
求人取得日2026-07-18 最終監査日2026-07-18
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国内系 セイコーエプソン

675_半導体・水晶デバイスの生産技術(プロセス技術)

長野県 / 山形県 中途 正社員
企業カテゴリ半導体デバイス 職種ファミリー製造・生産技術 具体職種製造技術 工程・技術領域歩留まり・欠陥解析 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 歩留まり・欠陥解析 歩留まり・欠陥解析とは →
学歴記載なし
製造技術中途
年収 600万円〜1,000万円
求人取得日2026-07-18 最終監査日2026-07-18
企業公式で確認 求人詳細

国内系 ソニーセミコンダクタソリューションズ

DS_A0032 【ユニットプロセスエンジニア】半導体ユニットプロセスの研究開発職

神奈川県 在宅・出社併用 中途 正社員
企業カテゴリイメージセンサー IDM 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種プロセスエンジニア 関連技術プラズマ 工程・技術領域ドライ・プラズマエッチング 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 ドライ・プラズマエッチング ドライ・プラズマエッチングとは →
学歴記載なし
プロセスエンジニア中途SSS
年収 600万円〜1,000万円
求人取得日2026-06-13 最終監査日2026-07-17
企業公式で確認 求人詳細