国内系 キヤノンアネルバ
製造
企業カテゴリプロセス装置 職種ファミリー未分類 具体職種職種未分類 対象製品半導体製造装置 関連技術真空 工程・技術領域製造・生産技術（工程横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 製造・生産技術（工程横断） 製造・生産技術（工程横断）とは →
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求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-07-17
半導体製造ラボ
半導体求人DB
現行データ検証：2026/08/30
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国内系 コニカミノルタ株式会社
OMA04 コニカミノルタアドバンストオプティクス(株) 光学レンズの組立調整スタッフ【二卒・未経験者歓迎】
企業カテゴリ半導体製造装置 職種ファミリー製造・生産技術 具体職種製造・オペレーター 対象製品半導体製造装置 半導体直接関連度A：半導体直接職
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-07-21
国内系 ヨコオ
半導体回路検査用コネクタ_プローブカード 機械設計
企業カテゴリテスト / 計測 職種ファミリー装置開発 具体職種メカエンジニア 関連技術精密機構 工程・技術領域プローブカード・プロービング 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 プローブカード・プロービング プローブカード・プロービングとは →
年収 500万円〜700万円
求人取得日2026-07-15 最終監査日2026-07-17
国内系 SCREEN
【SPE】洗浄装置新規開発(プロセス)担当者~リーダー
企業カテゴリ総合装置メーカー 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 対象製品半導体製造装置 工程・技術領域洗浄・表面処理 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 洗浄・表面処理 洗浄・表面処理とは →
■想定年収内訳:基本給+基本賞与+業績賞与(2026年支給実績)+残業手当20H分 ■昇給:年1回 ■賞与:年2回(6,12月)業績及び評価を…
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-07-17
国内系 東京エレクトロン九州株式会社
システム設計
企業カテゴリ半導体製造装置 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 対象製品半導体製造装置 半導体直接関連度A：半導体直接職
年収 450万円〜1,200万円
求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-07-21
国内系 ニコン
【半導体装置事業部】半導体装置のシーケンスソフトウエア及びログシステムの組込ソフトウエアエンジニア
企業カテゴリ露光装置 職種ファミリーソフトウェア・IT 具体職種ソフトウェアエンジニア 関連技術精密機構 / 光通信 工程・技術領域露光（EUV・DUV・NIL） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 露光（EUV・DUV・NIL） 露光（EUV・DUV・NIL）とは →
給与 情報 500万円~930万円
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-07-17
国内系 東京エレクトロン テクノロジーソリューションズ株式会社
半導体製造装置の輸出における環境法規制対応_東北
企業カテゴリ半導体製造装置 職種ファミリーコーポレート 具体職種コーポレート / 人事・管理 対象製品エッチング装置 半導体直接関連度A：半導体直接職
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求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-07-21
国内系 アルバック
(茅ヶ崎) 半導体製造システムのAI開発・データ分析
企業カテゴリプロセス装置 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 対象製品半導体製造装置 工程・技術領域半導体デバイス・製品開発（横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 半導体デバイス・製品開発（横断） 半導体デバイス・製品開発（横断）とは →
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求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-07-17
国内系 KOKUSAI ELECTRIC
ソフトウェアエンジニア
企業カテゴリプロセス装置 職種ファミリーソフトウェア・IT 具体職種ソフトウェアエンジニア 対象製品半導体製造装置 関連技術装置制御 工程・技術領域データ・AI・ソフトウェア 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 データ・AI・ソフトウェア データ・AI・ソフトウェアとは →
給与 経験・能力などを考慮の上、決定します。 諸手当 通勤手当(全額支給) 時間外勤務手当 など ※ 当社規程に準ずる。 昇給 年1回(4月)…
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-07-17
国内系 日立ハイテク
電子光学システム設計エンジニア/茨城勤務
企業カテゴリ検査装置 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 半導体直接関連度A：半導体直接職
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求人取得日2026-08-23 最終監査日2026-08-23
国内系 ラピダス
（設計技術統括部）メモリ開発・管理
企業カテゴリファウンドリー 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 関連技術電気・回路 / 物理設計・レイアウト 半導体直接関連度A：半導体直接職
スキル・ご経験によって応相談
求人取得日2026-06-12 最終監査日2026-07-17
国内系 ディスコ
アプリケーションエンジニア (新規プロセス装置担当)
企業カテゴリプロセス装置 職種ファミリーアプリケーション / プロセス支援 具体職種アプリケーションエンジニア 半導体直接関連度A：半導体直接職
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求人取得日2026-07-18 最終監査日2026-07-18
外資系 JASM
JASM - Fab23 - Module Associate Engineer (MAE)(3101)
企業カテゴリファウンドリー 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種プロセスエンジニア 工程・技術領域品質保証・品質管理 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 品質保証・品質管理 品質保証・品質管理とは →
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求人取得日2026-06-13 最終監査日2026-07-21
国内系 荏原製作所
S6013/半導体製造装置(次世代ベベル研磨装置・パネルCMP装置)の開発・設計/藤沢事業所
企業カテゴリプロセス装置 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 対象製品半導体製造装置 関連技術精密機構 / 装置導入・適格性評価（TIQ） 工程・技術領域CMP（平坦化） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 CMP（平坦化） CMP（平坦化）とは →
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求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-07-18
外資系 TSMC
Design Verification Engineer
企業カテゴリファウンドリー 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 対象製品半導体デバイス・IC 工程・技術領域設計検証・バリデーション 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 設計検証・バリデーション 設計検証・バリデーションとは →
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求人取得日2026-06-26 最終監査日2026-07-21
国内系 東京エレクトロン
【宮城】ソフトウェア開発エンジニア(インフラ・アプリケーション開発)
企業カテゴリ総合装置メーカー 職種ファミリーソフトウェア・IT 具体職種ソフトウェアエンジニア 工程・技術領域データ・AI・ソフトウェア 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 データ・AI・ソフトウェア データ・AI・ソフトウェアとは →
年収 500万円〜1,200万円
求人取得日2026-07-15 最終監査日2026-07-18
外資系 マイクロン・テクノロジー
Financial Analyst ・ファイナンシャルアナリスト
企業カテゴリメモリ 職種ファミリーコーポレート 具体職種コーポレート / 人事・管理 半導体直接関連度A：半導体直接職
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求人取得日2026-08-23 最終監査日2026-08-23
外資系 アプライド マテリアルズ
Customer Engineer III - Implant
企業カテゴリプロセス装置 職種ファミリー装置・フィールド 具体職種フィールドエンジニア 関連技術真空 工程・技術領域イオン注入 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 イオン注入 イオン注入とは →
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求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-07-17
国内系 ルネサス
Principal Medium Voltage (MV) Power MOSFET Process Integration Engineer
企業カテゴリIDM 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種インテグレーションエンジニア 工程・技術領域プロセスインテグレーション 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 プロセスインテグレーション プロセスインテグレーションとは →
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-08-23 最終監査日2026-08-23
国内系 堀場製作所
堀場エステック/流体・流量計測制御装置、リモートプラズマ製品のソフトウェア開発(京都)
企業カテゴリテスト / 計測 職種ファミリーソフトウェア・IT 具体職種ソフトウェアエンジニア 関連技術真空 / プラズマ 工程・技術領域データ・AI・ソフトウェア 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 データ・AI・ソフトウェア データ・AI・ソフトウェアとは →
年収 400万円〜800万円
求人取得日2026-07-15 最終監査日2026-07-17