国内系 レゾナック
【茨城/山崎事業所】半導体材料解析(開発部門と連携/チームリーダー候補)_26038TO
企業カテゴリプロセス材料 職種ファミリー研究開発 具体職種材料開発 工程・技術領域半導体材料 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 半導体材料 半導体材料とは →
年収 610万円〜890万円
求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-07-21
半導体製造ラボ
半導体求人DB
現行データ検証：2026/07/27
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国内系 レゾナック
【茨城/山崎事業所(桜川)】生成AI向け半導体材料の品質保証担当_26052EL
企業カテゴリプロセス材料 職種ファミリー品質・評価・検査 具体職種品質保証 関連技術熱・温調設計 工程・技術領域品質保証・品質管理 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 品質保証・品質管理 品質保証・品質管理とは →
年収 610万円〜890万円
求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-07-21
国内系 TOWA
ソフト設計エンジニア(モールディング開発設計)
企業カテゴリプロセス装置 職種ファミリー装置開発 具体職種設計エンジニア 対象製品半導体製造装置 関連技術装置制御 半導体直接関連度A：半導体直接職
年収 600万円〜890万円
求人取得日2026-07-15 最終監査日2026-07-17
国内系 TOWA
ハード設計エンジニア(モールディング装置開発/生産設計)
企業カテゴリプロセス装置 職種ファミリー装置開発 具体職種設計エンジニア 対象製品半導体製造装置 関連技術電気・回路 / 装置制御 工程・技術領域製造・生産技術（工程横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 製造・生産技術（工程横断） 製造・生産技術（工程横断）とは →
年収 600万円〜890万円
求人取得日2026-07-15 最終監査日2026-07-17
国内系 TOWA
メカ設計エンジニア(生産設計)
企業カテゴリプロセス装置 職種ファミリー装置開発 具体職種設計エンジニア 対象製品半導体製造装置 関連技術精密機構 工程・技術領域製造・生産技術（工程横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 製造・生産技術（工程横断） 製造・生産技術（工程横断）とは →
年収 600万円〜890万円
求人取得日2026-07-15 最終監査日2026-07-17
国内系 TOWA
半導体製造装置フィールドアプリケーションエンジニア(ソフト)※技術研修あり
企業カテゴリプロセス装置 職種ファミリーアプリケーション / プロセス支援 具体職種アプリケーションエンジニア 対象製品半導体製造装置 関連技術装置制御 工程・技術領域製造・生産技術（工程横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 製造・生産技術（工程横断） 製造・生産技術（工程横断）とは →
年収 600万円〜890万円
求人取得日2026-07-15 最終監査日2026-07-17
国内系 TOWA
画像制御設計エンジニア(開発設計)
企業カテゴリプロセス装置 職種ファミリー装置開発 具体職種設計エンジニア 対象製品半導体製造装置 関連技術装置制御 半導体直接関連度A：半導体直接職
年収 600万円〜890万円
求人取得日2026-07-15 最終監査日2026-07-17
国内系 TOWA
ソフト設計エンジニア(シンギュレーション開発設計)
企業カテゴリプロセス装置 職種ファミリー装置開発 具体職種設計エンジニア 対象製品半導体製造装置 関連技術電気・回路 / 装置制御 半導体直接関連度A：半導体直接職
年収 600万円〜890万円
求人取得日2026-07-15 最終監査日2026-07-17
国内系 TOWA
メカ設計エンジニア(シンギュレーション開発設計)
企業カテゴリプロセス装置 職種ファミリー装置開発 具体職種設計エンジニア 対象製品半導体製造装置 関連技術精密機構 半導体直接関連度A：半導体直接職
年収 600万円〜890万円
求人取得日2026-07-15 最終監査日2026-07-17
国内系 三井金属
34-a 事業創造本部 AST事業推進ユニット 研究開発
企業カテゴリプロセス材料 職種ファミリー研究開発 具体職種研究開発 半導体直接関連度A：半導体直接職
年収 650万円〜880万円
求人取得日2026-07-15 最終監査日2026-07-18
国内系 三井金属
機能材料事業本部 HRDP事業化推進部 開発担当(研磨プロセス)
企業カテゴリプロセス材料 職種ファミリー研究開発 具体職種材料開発 対象製品半導体パッケージ 工程・技術領域後工程・パッケージング（全体） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 後工程・パッケージング（全体） 後工程・パッケージング（全体）とは →
年収 650万円〜880万円
求人取得日2026-07-15 最終監査日2026-07-18
国内系 三井金属
303 機能材料事業本部 九州先端材料開発センター 開発部 熱制御材料開発室 新規材料試験担当(開発担当主任)
企業カテゴリプロセス材料 職種ファミリー研究開発 具体職種材料開発 工程・技術領域半導体材料 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 半導体材料 半導体材料とは →
年収 650万円〜880万円
求人取得日2026-07-15 最終監査日2026-07-18
国内系 三井金属
316 事業創造本部 量産プロセス開発部 機能材料分野(機能性粉体、電池材料、半導体、セラミックス材料等)分野の生産設備設計及び設備据付工事等の工事監理経験がある技術者
企業カテゴリプロセス材料 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種プロセスエンジニア 工程・技術領域製造・生産技術（工程横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 製造・生産技術（工程横断） 製造・生産技術（工程横断）とは →
年収 650万円〜880万円
求人取得日2026-07-15 最終監査日2026-07-18
国内系 三井金属
319 機能材料事業本部 九州先端材料開発センター 開発部 エネルギー貯蔵材料開発室 水素吸蔵合金の新規用途開発
企業カテゴリプロセス材料 職種ファミリー研究開発 具体職種材料開発 工程・技術領域半導体材料 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 半導体材料 半導体材料とは →
年収 650万円〜880万円
求人取得日2026-07-15 最終監査日2026-07-18
国内系 トクヤマ
【徳山】半導体薬液製造技術者 (担当者クラス)
企業カテゴリプロセス材料 職種ファミリー製造・生産技術 具体職種製造技術 工程・技術領域製造・生産技術（工程横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 製造・生産技術（工程横断） 製造・生産技術（工程横断）とは →
年収 490万円〜880万円
求人取得日2026-07-15 最終監査日2026-07-18
国内系 三井金属
308 機能材料事業本部 九州先端材料開発センター 新規テーマ案の具現化を行う試作開発担当
企業カテゴリプロセス材料 職種ファミリー研究開発 具体職種材料開発 工程・技術領域半導体材料 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 半導体材料 半導体材料とは →
年収 450万円〜880万円
求人取得日2026-07-15 最終監査日2026-07-18
国内系 日立ハイテク
回路設計(半導体検査・計測装置)/茨城勤務
企業カテゴリ検査装置 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 関連技術真空 / 電気・回路 / 装置制御 / RF・高周波 工程・技術領域半導体デバイス・製品開発（横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 半導体デバイス・製品開発（横断） 半導体デバイス・製品開発（横断）とは →
年収 556万円〜878万円
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-07-18
国内系 日立ハイテク
プロセスエンジニア(半導体エッチング装置)/山口勤務
企業カテゴリ検査装置 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種プロセスエンジニア 対象製品エッチング装置 関連技術真空 / プラズマ 工程・技術領域エッチング（全体） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 エッチング（全体） エッチング（全体）とは →
年収 556万円〜878万円
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-07-18
国内系 日立ハイテク
【未経験者歓迎】プロセスエンジニア(半導体エッチング装置)/山口勤務
企業カテゴリ検査装置 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種プロセスエンジニア 対象製品エッチング装置 関連技術真空 / プラズマ 工程・技術領域エッチング（全体） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 エッチング（全体） エッチング（全体）とは →
年収 556万円〜878万円
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-07-18
国内系 日立ハイテク
アプリケーションエンジニア(半導体計測検査装置)/茨城勤務
企業カテゴリ検査装置 職種ファミリーアプリケーション / プロセス支援 具体職種アプリケーションエンジニア 工程・技術領域検査（全体） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 検査（全体） 検査（全体）とは →
年収 556万円〜878万円
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-07-18