外資系 ASM
Electrical Engineer
企業カテゴリ半導体製造装置 職種ファミリー装置開発 具体職種エレキエンジニア 関連技術プラズマ 半導体直接関連度A：半導体直接職
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-07-17
半導体製造ラボ
半導体求人DB
現行データ検証：2026/08/30
収録中 3,743件 ／ 初期表示A 1,047件
一覧・詳細の主要項目は全3,743件をビルド時に照合しています。
検索結果に残る旧件数・旧分類より、このページと安定IDの求人詳細を正本として確認してください。
受付終了 0件 このページ 20件表示
国内系 ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
[長崎]新規デバイス開発
企業カテゴリイメージセンサー IDM 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種デバイスエンジニア 半導体直接関連度A：半導体直接職
年収 510万円〜1,070万円
求人取得日2026-06-13 最終監査日2026-07-17
国内系 日本電子株式会社
【第二新卒歓迎】半導体製造装置のフィールドサービスエンジニア
企業カテゴリ半導体製造装置 職種ファミリー装置・フィールド 具体職種フィールドエンジニア 対象製品半導体製造装置 工程・技術領域電子ビーム・マスク描画 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 電子ビーム・マスク描画 電子ビーム・マスク描画とは →
年収 360万円〜480万円
求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-07-21
国内系 キヤノン株式会社
光学システム設計技術者(半導体露光装置 /ディスプレイ露光装置)
企業カテゴリ半導体製造装置 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 対象製品露光・塗布現像装置 関連技術精密機構 工程・技術領域露光（EUV・DUV・NIL） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 露光（EUV・DUV・NIL） 露光（EUV・DUV・NIL）とは →
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-07-21
国内系 TOWA
半導体製造装置フィールドアプリケーションエンジニア(ソフト)※技術研修あり
企業カテゴリプロセス装置 職種ファミリーアプリケーション / プロセス支援 具体職種フィールドアプリケーションエンジニア 対象製品半導体製造装置 関連技術装置制御 工程・技術領域製造・生産技術（工程横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 製造・生産技術（工程横断） 製造・生産技術（工程横断）とは →
年収 600万円〜890万円
求人取得日2026-07-15 最終監査日2026-07-17
国内系 ヨコオ
半導体回路検査用コネクタ 顧客コーディネーター
企業カテゴリテスト / 計測 職種ファミリー営業・技術営業 具体職種技術営業 工程・技術領域プローブカード・プロービング 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 プローブカード・プロービング プローブカード・プロービングとは →
年収 550万円〜650万円
求人取得日2026-07-15 最終監査日2026-07-17
国内系 SCREEN
【SPE】塗布現像装置設計(ソフトウェア) 担当者/リーダー
企業カテゴリ総合装置メーカー 職種ファミリーソフトウェア・IT 具体職種ソフトウェアエンジニア 対象製品露光・塗布現像装置 関連技術精密機構 / 電気・回路 / 装置制御 工程・技術領域CLEAN TRACK（塗布・現像） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 CLEAN TRACK（塗布・現像） CLEAN TRACK（塗布・現像）とは →
■想定年収内訳:基本給+基本賞与+業績賞与(2026年支給実績)+残業手当20H分 ■昇給:年1回 ■賞与:年2回(6,12月)業績及び評価を…
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-07-17
国内系 東京エレクトロン九州株式会社
【熊本】量産設計(エレキ)
企業カテゴリ半導体製造装置 職種ファミリー製造・生産技術 具体職種製造技術 対象製品半導体製造装置 半導体直接関連度A：半導体直接職
年収 450万円〜1,200万円
求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-07-21
国内系 ニコン
【半導体装置事業部】機械設計エンジニア(半導体露光装置・測定機)※ウエハステージ担当
企業カテゴリ露光装置 職種ファミリー装置開発 具体職種メカエンジニア 対象製品露光・塗布現像装置 関連技術精密機構 工程・技術領域露光（EUV・DUV・NIL） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 露光（EUV・DUV・NIL） 露光（EUV・DUV・NIL）とは →
給与 情報 500万円~930万円
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-07-17
国内系 アルバック
（静岡）電気設計及びPLCエンジニア
企業カテゴリプロセス装置 職種ファミリー装置開発 具体職種エレキエンジニア 対象製品半導体製造装置 関連技術電気・回路 / 装置制御 半導体直接関連度A：半導体直接職
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-07-17
国内系 KOKUSAI ELECTRIC
電気エンジニア
企業カテゴリプロセス装置 職種ファミリー装置開発 具体職種エレキエンジニア 対象製品半導体製造装置 関連技術電気・回路 / 装置制御 半導体直接関連度A：半導体直接職
給与 経験・能力などを考慮の上、決定します。 諸手当 通勤手当(全額支給) 時間外勤務手当 など ※ 当社規程に準ずる。 昇給 年1回(4月)…
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-07-17
国内系 日立ハイテク
電気設計(次世代半導体エッチング装置)/山口勤務
企業カテゴリ検査装置 職種ファミリー装置開発 具体職種エレキエンジニア 対象製品エッチング装置 関連技術真空 / プラズマ / 精密機構 / 電気・回路 工程・技術領域エッチング（全体） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 エッチング（全体） エッチング（全体）とは →
年収 556万円〜878万円
求人取得日2026-08-23 最終監査日2026-08-23
国内系 ラピダス
(Rapidus US)Senior PDK Development Engineer
企業カテゴリファウンドリー 職種ファミリー未分類 具体職種職種未分類 対象製品パワー半導体 工程・技術領域EDA・PDK・IP開発 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 EDA・PDK・IP開発 EDA・PDK・IP開発とは →
The exact salary will be determined based on qualifications, experience…
求人取得日2026-06-12 最終監査日2026-07-17
国内系 ディスコ
樹脂製品開発エンジニア(東京or広島勤務)
企業カテゴリプロセス装置 職種ファミリー研究開発 具体職種材料開発 半導体直接関連度A：半導体直接職
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-18 最終監査日2026-07-18
外資系 JASM
JASM - Fab23 - MFG Technician (5756)
企業カテゴリファウンドリー 職種ファミリー製造・生産技術 具体職種製造・オペレーター 工程・技術領域製造・生産技術（工程横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 製造・生産技術（工程横断） 製造・生産技術（工程横断）とは →
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-06-26 最終監査日2026-07-21
国内系 荏原製作所
〈技能職〉半導体装置の電気技術者(配線・動作確認・リーダー候補)/藤沢事業所/精密・電子カンパニー
企業カテゴリプロセス装置 職種ファミリー製造・生産技術 具体職種製造・オペレーター 対象製品半導体製造装置 半導体直接関連度A：半導体直接職
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-07-18
外資系 TSMC
【Design Flow/Methodology】CAD engineer on Physical Verification. Calibre, ICV.
企業カテゴリファウンドリー 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 対象製品パワー半導体 工程・技術領域EDA・PDK・IP開発 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 EDA・PDK・IP開発 EDA・PDK・IP開発とは →
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-06-26 最終監査日2026-07-21
国内系 東京エレクトロン
【宮城】プロセスエンジニア
企業カテゴリ総合装置メーカー 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種プロセスエンジニア 対象製品エッチング装置 関連技術プラズマ 工程・技術領域エッチング（全体） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 エッチング（全体） エッチング（全体）とは →
年収 500万円〜1,200万円
求人取得日2026-07-15 最終監査日2026-07-18
外資系 マイクロン・テクノロジー
Senior/Staff Engineer Central Process Quality Engineering Deviation Management Event Deviation
企業カテゴリメモリ 職種ファミリー品質・評価・検査 具体職種品質保証 対象製品半導体ウェーハ 関連技術プロセスデータ解析 工程・技術領域品質保証・品質管理 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 品質保証・品質管理 品質保証・品質管理とは →
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-08-23 最終監査日2026-08-23
外資系 アプライド マテリアルズ
CMP Cutomer Engineer II
企業カテゴリプロセス装置 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種プロセスエンジニア 関連技術真空 / プラズマ 工程・技術領域CMP（平坦化） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 CMP（平坦化） CMP（平坦化）とは →
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-07-17