国内系 日立ハイテク
電気設計(半導体検査・計測装置)/茨城勤務
企業カテゴリ検査装置 職種ファミリー装置開発 具体職種エレキエンジニア 関連技術真空 / 電気・回路 / 装置制御 / RF・高周波 工程・技術領域計測・メトロロジ 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 計測・メトロロジ 計測・メトロロジとは →
年収 556万円〜878万円
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-07-18
半導体製造ラボ
半導体求人DB
現行データ検証：2026/07/27
収録中 5,077件 ／ 初期表示A 1,112件
一覧・詳細の主要項目は全5,077件をビルド時に照合しています。
検索結果に残る旧件数・旧分類より、このページと安定IDの求人詳細を正本として確認してください。
受付終了 0件 このページ 20件表示
国内系 日立ハイテク
制御・電気設計(光学式半導体検査装置) /茨城勤務
企業カテゴリ検査装置 職種ファミリー装置開発 具体職種エレキエンジニア 対象製品検査・計測装置 関連技術電気・回路 工程・技術領域検査・欠陥解析 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 検査・欠陥解析 検査・欠陥解析とは →
年収 556万円〜878万円
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-07-18
国内系 日立ハイテク
電気設計(次世代半導体検査装置)/茨城勤務
企業カテゴリ検査装置 職種ファミリー装置開発 具体職種エレキエンジニア 対象製品検査・計測装置 関連技術真空 / 電気・回路 / 装置制御 工程・技術領域検査・欠陥解析 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 検査・欠陥解析 検査・欠陥解析とは →
年収 556万円〜878万円
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-07-18
国内系 日立ハイテク
機械設計(半導体検査装置)/茨城勤務
企業カテゴリ検査装置 職種ファミリー装置開発 具体職種メカエンジニア 対象製品検査・計測装置 関連技術精密機構 工程・技術領域検査・欠陥解析 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 検査・欠陥解析 検査・欠陥解析とは →
年収 556万円〜878万円
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-07-18
国内系 日立ハイテク
GUIソフトウェア開発(半導体検査・計測装置)/東京勤務
企業カテゴリ検査装置 職種ファミリーソフトウェア・IT 具体職種ソフトウェアエンジニア 関連技術精密機構 / 電気・回路 工程・技術領域計測・メトロロジ 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 計測・メトロロジ 計測・メトロロジとは →
年収 556万円〜878万円
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-07-18
国内系 日立ハイテク
GUIソフトウェア開発(半導体検査・計測装置)/茨城勤務
企業カテゴリ検査装置 職種ファミリーソフトウェア・IT 具体職種ソフトウェアエンジニア 関連技術精密機構 / 電気・回路 工程・技術領域計測・メトロロジ 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 計測・メトロロジ 計測・メトロロジとは →
年収 556万円〜878万円
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-07-18
国内系 日立ハイテク
GUIソフトウェア開発(光学検査装置)/茨城勤務
企業カテゴリ検査装置 職種ファミリーソフトウェア・IT 具体職種ソフトウェアエンジニア 関連技術精密機構 / 電気・回路 工程・技術領域検査（全体） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 検査（全体） 検査（全体）とは →
年収 556万円〜878万円
求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-07-21
国内系 日立ハイテク
GUIソフトウェア開発(光学検査装置)/東京勤務
企業カテゴリ検査装置 職種ファミリーソフトウェア・IT 具体職種ソフトウェアエンジニア 関連技術精密機構 / 電気・回路 工程・技術領域検査（全体） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 検査（全体） 検査（全体）とは →
年収 556万円〜878万円
求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-07-21
国内系 日立ハイテク
ソフトウェア開発エンジニア(画像処理・データ処理ソフト、アプリケーションソフト、Webアプリ)/茨城勤務
企業カテゴリ検査装置 職種ファミリーソフトウェア・IT 具体職種ソフトウェアエンジニア 工程・技術領域データ・AI・ソフトウェア 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 データ・AI・ソフトウェア データ・AI・ソフトウェアとは →
年収 519万円〜878万円
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-07-18
国内系 DIC
【2026C021】低誘電樹脂開発担当者(千葉工場)
企業カテゴリプロセス材料 職種ファミリー研究開発 具体職種材料開発 対象製品半導体材料 半導体直接関連度A：半導体直接職
年収 680万円〜860万円
求人取得日2026-07-15 最終監査日2026-07-17
国内系 日立ハイテク
半導体製造装置開発における要素技術開発/山口勤務
企業カテゴリ検査装置 職種ファミリー装置開発 具体職種設計エンジニア 対象製品エッチング装置 関連技術真空 / プラズマ / RF・高周波 工程・技術領域半導体製造装置の開発・設計（工程横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 半導体製造装置の開発・設計（工程横断） 半導体製造装置の開発・設計（工程横断）とは →
年収 524万円〜860万円
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-07-18
国内系 東京エレクトロン
東京エレクトロンFE（株）/初任地（熊本）/フィールドエンジニア/(国内外出張・転勤あり)
企業カテゴリ総合装置メーカー 職種ファミリー装置・フィールド 具体職種フィールドエンジニア 対象製品半導体製造装置 半導体直接関連度A：半導体直接職
年収 490万円〜825万円
求人取得日2026-04-25 最終監査日2026-07-17
国内系 日本化薬
MEMS及び半導体パッケージ向けドライフィルムレジストの研究開発職
企業カテゴリプロセス材料 職種ファミリー研究開発 具体職種研究開発 対象製品半導体パッケージ 工程・技術領域後工程・パッケージング（全体） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 後工程・パッケージング（全体） 後工程・パッケージング（全体）とは →
年収 530万円〜820万円
求人取得日2026-07-15 最終監査日2026-07-18
国内系 MARUWA
品質管理・特性評価(CS-ウェハ)
企業カテゴリプロセス材料 職種ファミリー品質・評価・検査 具体職種品質保証 工程・技術領域品質保証・品質管理 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 品質保証・品質管理 品質保証・品質管理とは →
年収 330万円〜810万円
求人取得日2026-07-15 最終監査日2026-07-18
国内系 MARUWA
製造現場リーダー(CS-ウェハ)
企業カテゴリプロセス材料 職種ファミリー製造・生産技術 具体職種製造・オペレーター 工程・技術領域製造・生産技術（工程横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 製造・生産技術（工程横断） 製造・生産技術（工程横断）とは →
年収 330万円〜810万円
求人取得日2026-07-15 最終監査日2026-07-18
国内系 TOWA
半導体製造装置フィールドアプリケーションエンジニア(メカ)※技術研修あり
企業カテゴリプロセス装置 職種ファミリーアプリケーション / プロセス支援 具体職種アプリケーションエンジニア 対象製品半導体製造装置 関連技術精密機構 工程・技術領域製造・生産技術（工程横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 製造・生産技術（工程横断） 製造・生産技術（工程横断）とは →
年収 600万円〜800万円
求人取得日2026-07-15 最終監査日2026-07-17
国内系 TOWA
半導体製造用超精密金型フィールドアプリケーションエンジニア候補 ※技術研修あり
企業カテゴリプロセス装置 職種ファミリーアプリケーション / プロセス支援 具体職種アプリケーションエンジニア 対象製品半導体製造装置 関連技術精密機構 工程・技術領域モールド・封止 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 モールド・封止 モールド・封止とは →
年収 580万円〜800万円
求人取得日2026-07-15 最終監査日2026-07-17
国内系 TOWA
ハード設計エンジニア(シンギュレーション装置)
企業カテゴリプロセス装置 職種ファミリー装置開発 具体職種設計エンジニア 対象製品半導体製造装置 関連技術電気・回路 / 装置制御 半導体直接関連度A：半導体直接職
年収 560万円〜800万円
求人取得日2026-07-15 最終監査日2026-07-17
国内系 伯東
【東京/関西】半導体FAE
企業カテゴリ商社 職種ファミリーアプリケーション / プロセス支援 具体職種アプリケーションエンジニア 関連技術電気・回路 工程・技術領域アナログ・ミックスドシグナル設計 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 アナログ・ミックスドシグナル設計 アナログ・ミックスドシグナル設計とは →
年収 520万円〜800万円
求人取得日2026-07-15 最終監査日2026-07-17
国内系 伯東
【名古屋】半導体製造装置等サービス技術者
企業カテゴリ商社 職種ファミリー装置・フィールド 具体職種フィールドエンジニア 対象製品成膜装置 工程・技術領域成膜（全体） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 成膜（全体） 成膜（全体）とは →
年収 520万円〜800万円
求人取得日2026-07-15 最終監査日2026-07-17