外資系 マイクロン・テクノロジー
PHOTO Process Engineer
企業カテゴリメモリ 職種ファミリーアプリケーション / プロセス支援 具体職種プロセスエンジニア 対象製品半導体製造装置 工程・技術領域露光・リソグラフィ 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 露光・リソグラフィ 露光・リソグラフィとは →
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求人取得日2026-04-27 最終監査日2026-07-17
半導体製造ラボ
半導体求人DB
現行データ検証：2026/07/27
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外資系 ASMLジャパン
Applications Engineer 2
企業カテゴリ露光装置 職種ファミリーアプリケーション / プロセス支援 具体職種アプリケーションエンジニア 対象製品半導体製造装置 工程・技術領域リソグラフィ（全体） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 リソグラフィ（全体） リソグラフィ（全体）とは →
給与 天引きで株式購入が可能（上限あり）1年間保有で購入金額の20%プレミアム付与-フレキシブル・ベネフィット：年に一回ポイントが付与され、旅…
求人取得日2026-04-26 最終監査日2026-07-17
国内系 ラピダス
（生産技術部）半導体マスクエンジニア
企業カテゴリファウンドリー 職種ファミリー製造・生産技術 具体職種製造技術 関連技術電気・回路 / 物理設計・レイアウト 工程・技術領域製造・生産技術（工程横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 製造・生産技術（工程横断） 製造・生産技術（工程横断）とは →
スキル・ご経験によって応相談
求人取得日2026-06-12 最終監査日2026-07-17
外資系 JASM
JASM - Fab23 - Process Engineer (4147)
企業カテゴリファウンドリー 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種プロセスエンジニア 工程・技術領域ウェーハプロセス（前工程横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 ウェーハプロセス（前工程横断） ウェーハプロセス（前工程横断）とは →
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求人取得日2026-06-13 最終監査日2026-07-21
国内系 ラピダス
（設計技術統括部）半導体パッケージ設計エンジニア (物理設計、TEG設計)
企業カテゴリファウンドリー 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 対象製品半導体パッケージ 関連技術物理設計・レイアウト 工程・技術領域物理設計・レイアウト 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 物理設計・レイアウト 物理設計・レイアウトとは →
スキル・ご経験によって応相談
求人取得日2026-06-12 最終監査日2026-07-17
外資系 TSMC
DFT Engineer
企業カテゴリファウンドリー 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 対象製品パワー半導体 関連技術物理設計・レイアウト 工程・技術領域DFT・テスト容易化設計 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 DFT・テスト容易化設計 DFT・テスト容易化設計とは →
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求人取得日2026-06-26 最終監査日2026-07-21
外資系 TSMC
APR/Physical Design Engineer 1
企業カテゴリファウンドリー 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 関連技術物理設計・レイアウト 工程・技術領域物理設計・レイアウト 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 物理設計・レイアウト 物理設計・レイアウトとは →
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求人取得日2026-06-26 最終監査日2026-07-21
外資系 マイクロン・テクノロジー
LPDRAM Product Engineer
企業カテゴリメモリ 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種デバイスエンジニア 半導体直接関連度A：半導体直接職
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求人取得日2026-04-26 最終監査日2026-07-17
国内系 ラピダス
（技術開発統括部）半導体デバイス・パッケージのテストエンジニア
企業カテゴリファウンドリー 職種ファミリー品質・評価・検査 具体職種テストエンジニア 工程・技術領域ウェーハテスト・EDS 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 ウェーハテスト・EDS ウェーハテスト・EDSとは →
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求人取得日2026-06-12 最終監査日2026-07-17
国内系 ラピダス
（ビジネス企画部）シャトルマネジメント
企業カテゴリファウンドリー 職種ファミリー営業・技術営業 具体職種事業企画 / マーケティング 半導体直接関連度A：半導体直接職
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求人取得日2026-06-12 最終監査日2026-07-17
外資系 ASMLジャパン
Senior Field Application Engineer
企業カテゴリ露光装置 職種ファミリーアプリケーション / プロセス支援 具体職種フィールドアプリケーションエンジニア 関連技術EUV・DUV / プロセスデータ解析 工程・技術領域露光（EUV・DUV・NIL） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 露光（EUV・DUV・NIL） 露光（EUV・DUV・NIL）とは →
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求人取得日2026-04-26 最終監査日2026-07-25
外資系 マイクロン・テクノロジー
Circuit Design Engineer
企業カテゴリメモリ 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 対象製品半導体デバイス・IC 関連技術電気・回路 工程・技術領域半導体設計（全体） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 半導体設計（全体） 半導体設計（全体）とは →
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求人取得日2026-04-27 最終監査日2026-07-17
国内系 ラピダス
（技術開発統括部）半導体パッケージングエンジニアマネージャー
企業カテゴリファウンドリー 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 対象製品半導体パッケージ 工程・技術領域後工程・パッケージング（全体） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 後工程・パッケージング（全体） 後工程・パッケージング（全体）とは →
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求人取得日2026-06-12 最終監査日2026-07-17
外資系 マイクロン・テクノロジー
Senior / Staff Engineer, Front End Central Operations Strategy, Yield Enhancement
企業カテゴリメモリ 職種ファミリー未分類 具体職種職種未分類 工程・技術領域歩留まり・欠陥解析 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 歩留まり・欠陥解析 歩留まり・欠陥解析とは →
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求人取得日2026-04-27 最終監査日2026-07-17
外資系 マイクロン・テクノロジー
CVD/PVD Process Equipment Engineer
企業カテゴリメモリ 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種プロセスエンジニア 工程・技術領域成膜（全体） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 成膜（全体） 成膜（全体）とは →
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求人取得日2026-04-27 最終監査日2026-07-17
国内系 アドバンテスト
DH事業本部 Die Level Prober（半導体試験装置）の開発
企業カテゴリテスト / 計測 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 関連技術精密機構 工程・技術領域半導体デバイス・製品開発（横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 半導体デバイス・製品開発（横断） 半導体デバイス・製品開発（横断）とは →
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求人取得日2026-05-03 最終監査日2026-07-17
国内系 ラピダス
（生産技術部）半導体プロセスエンジニア
企業カテゴリファウンドリー 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種プロセスエンジニア 工程・技術領域ウェーハプロセス（前工程横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 ウェーハプロセス（前工程横断） ウェーハプロセス（前工程横断）とは →
スキル・ご経験によって応相談
求人取得日2026-06-12 最終監査日2026-07-17
国内系 ラピダス
（技術開発統括部）eBeam担当
企業カテゴリファウンドリー 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 半導体直接関連度A：半導体直接職
スキル・ご経験によって応相談
求人取得日2026-06-12 最終監査日2026-07-17
外資系 TSMC
Standard Cell Design Engineer
企業カテゴリファウンドリー 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 対象製品半導体デバイス・IC 関連技術電気・回路 半導体直接関連度A：半導体直接職
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-06-26 最終監査日2026-07-21
外資系 TSMC
Layout Engineer
企業カテゴリファウンドリー 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 対象製品半導体デバイス・IC 工程・技術領域物理設計・レイアウト 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 物理設計・レイアウト 物理設計・レイアウトとは →
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-06-26 最終監査日2026-07-21