国内系 荏原製作所
S5092/半導体製造装置(CMP装置)の機械設計(量産機設計全般)業務/藤沢事業所
企業カテゴリプロセス装置 職種ファミリー装置開発 具体職種メカエンジニア 対象製品半導体製造装置 関連技術精密機構 工程・技術領域CMP（平坦化） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 CMP（平坦化） CMP（平坦化）とは →
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求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-07-18
半導体製造ラボ
半導体求人DB
現行データ検証：2026/08/30
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国内系 東京エレクトロン
【宮城】TEM/FIB 計測・解析エンジニア
企業カテゴリ総合装置メーカー 職種ファミリー品質・評価・検査 具体職種計測・解析エンジニア 対象製品検査・計測装置 関連技術TEM・FIB 工程・技術領域計測・メトロロジ 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 計測・メトロロジ 計測・メトロロジとは →
年収 601.2万円〜1,500万円
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-07-17
外資系 マイクロン・テクノロジー
[HVM] Photo Capacity AME Engineer
企業カテゴリメモリ 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種プロセスエンジニア 関連技術装置導入・適格性評価（TIQ） 工程・技術領域露光・リソグラフィ 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 露光・リソグラフィ 露光・リソグラフィとは →
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求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-07-21
外資系 アプライド マテリアルズ
Process Support Engineer II
企業カテゴリプロセス装置 職種ファミリー未分類 具体職種職種未分類 半導体直接関連度A：半導体直接職
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求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-07-17
国内系 ルネサス
HPC SoC Timing Design Engineer/Leader
企業カテゴリIDM 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 対象製品パワー半導体 関連技術物理設計・レイアウト 半導体直接関連度A：半導体直接職
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求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-07-17
国内系 三菱電機
化合物半導体 ウエハプロセスの生産技術、要素技術開発【高周波光デバイス製作所】
企業カテゴリIDM 職種ファミリー製造・生産技術 具体職種製造技術 関連技術RF・高周波 工程・技術領域ウェーハプロセス（前工程横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 ウェーハプロセス（前工程横断） ウェーハプロセス（前工程横断）とは →
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求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-07-21
外資系 KLA
Customer Support Engineer
企業カテゴリ半導体製造装置 職種ファミリー装置・フィールド 具体職種フィールドエンジニア 工程・技術領域フォトマスク・レチクル（全体） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 フォトマスク・レチクル（全体） フォトマスク・レチクル（全体）とは →
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求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-07-18
国内系 キオクシア
半導体ドライブ(SSD)検査装置の制御プログラム開発※製品、業界不問※
企業カテゴリメモリ 職種ファミリー品質・評価・検査 具体職種計測・検査エンジニア 工程・技術領域検査（全体） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 検査（全体） 検査（全体）とは →
年収 550万円〜1,260万円
求人取得日2026-06-13 最終監査日2026-07-17
国内系 アドバンテスト
第１メモリソフトウエア部 メモリテスタ制御ソフトウェア 開発担当エンジニア
企業カテゴリテスト / 計測 職種ファミリーソフトウェア・IT 具体職種ソフトウェアエンジニア 工程・技術領域データ・AI・ソフトウェア 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 データ・AI・ソフトウェア データ・AI・ソフトウェアとは →
応相談
求人取得日2026-05-03 最終監査日2026-07-17
国内系 ソニーセミコンダクタソリューションズ
DS_A2005 【アナログ回路設計/厚木】CMOSイメージセンサー
企業カテゴリイメージセンサー IDM 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 対象製品半導体デバイス・IC 関連技術電気・回路 / 物理設計・レイアウト 工程・技術領域アナログ・ミックスドシグナル設計 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 アナログ・ミックスドシグナル設計 アナログ・ミックスドシグナル設計とは →
年収 600万円〜1,300万円
求人取得日2026-06-13 最終監査日2026-07-17
国内系 東京精密 / ACCRETECH
プローバ用チャック及びチラーの技術開発
企業カテゴリテスト / 計測 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 対象製品検査・計測装置 半導体直接関連度A：半導体直接職
給与 当社規程より経験・能力・前職給与等を考慮いたします。 給与 改定、賞与、退職金等】 給与 改定年1回、賞与年2回、退職金制度、各種社会保…
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-07-17
国内系 東芝デバイス＆ストレージ
AT-E2【神奈川】アナログICのテストエンジニア / 東芝デバイス&ストレージ
企業カテゴリIDM 職種ファミリー品質・評価・検査 具体職種テストエンジニア 対象製品半導体テスト装置 工程・技術領域半導体テスト（全体） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 半導体テスト（全体） 半導体テスト（全体）とは →
年収 450万円〜1,200万円
求人取得日2026-07-15 最終監査日2026-07-18
外資系 ASM
Engineer II, Field Service
企業カテゴリ半導体製造装置 職種ファミリー装置・フィールド 具体職種フィールドエンジニア 半導体直接関連度A：半導体直接職
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-07-17
国内系 キヤノン株式会社
生産技術エンジニア(半導体露光装置・FPD露光装置・宇宙天文向け光学素子)
企業カテゴリ半導体製造装置 職種ファミリー製造・生産技術 具体職種製造技術 対象製品成膜装置 関連技術精密機構 工程・技術領域露光（EUV・DUV・NIL） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 露光（EUV・DUV・NIL） 露光（EUV・DUV・NIL）とは →
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-07-21
国内系 日立ハイテク
GUIソフトウェア開発(光学検査装置)/東京勤務
企業カテゴリ検査装置 職種ファミリーソフトウェア・IT 具体職種ソフトウェアエンジニア 関連技術精密機構 / 電気・回路 工程・技術領域検査（全体） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 検査（全体） 検査（全体）とは →
年収 556万円〜878万円
求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-07-21
国内系 ラピダス
（設計技術統括部）半導体パッケージ設計エンジニア (①電気設計・解析、②PHY開発、③電気設計ライブラリ整備)
企業カテゴリファウンドリー 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 対象製品半導体パッケージ 関連技術電気・回路 工程・技術領域後工程・パッケージング（全体） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 後工程・パッケージング（全体） 後工程・パッケージング（全体）とは →
スキル・ご経験によって応相談
求人取得日2026-06-12 最終監査日2026-07-17
国内系 ディスコ
【技能職】カスタマーエンジニア (本社にて研修後、広島拠点配属)
企業カテゴリプロセス装置 職種ファミリー装置・フィールド 具体職種フィールドエンジニア 対象製品半導体製造装置 半導体直接関連度A：半導体直接職
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求人取得日2026-07-18 最終監査日2026-07-18
外資系 JASM
JASM - Fab 23 - Process Integration Engineer (7403)
企業カテゴリファウンドリー 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種インテグレーションエンジニア 工程・技術領域プロセスインテグレーション 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 プロセスインテグレーション プロセスインテグレーションとは →
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求人取得日2026-06-13 最終監査日2026-07-21
国内系 荏原製作所
S5089/半導体製造装置のデータエンジニア・アプリケーションエンジニア/藤沢事業所
企業カテゴリプロセス装置 職種ファミリーアプリケーション / プロセス支援 具体職種アプリケーションエンジニア 対象製品半導体製造装置 工程・技術領域CMP（平坦化） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 CMP（平坦化） CMP（平坦化）とは →
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-07-18
国内系 東京エレクトロン
【宮城】プロセスエンジニア（リーダー候補）
企業カテゴリ総合装置メーカー 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種プロセスエンジニア 対象製品エッチング装置 関連技術プラズマ 工程・技術領域エッチング（全体） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 エッチング（全体） エッチング（全体）とは →
年収 805万円〜1,900万円
求人取得日2026-04-25 最終監査日2026-07-17