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半導体直接職 1,047件
最終更新日:2026/08/30
このページ 20件表示

外資系 マイクロン・テクノロジー

ENGINEER - F15 MFG CMP Equipment Engineer

広島県 中途 正社員
企業カテゴリメモリ 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種プロセスエンジニア 工程・技術領域CMP(平坦化) 半導体直接関連度A:半導体直接職
工程分類 CMP(平坦化) CMP(平坦化)とは →
学歴記載なし
プロセスエンジニア中途
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-07-21

外資系 アプライド マテリアルズ

ETCH Customer Engineer II

岩手県 中途 正社員
企業カテゴリプロセス装置 職種ファミリー装置・フィールド 具体職種フィールドエンジニア 関連技術真空 / プラズマ 工程・技術領域エッチング(全体) 半導体直接関連度A:半導体直接職
工程分類 エッチング(全体) エッチング(全体)とは →
複数学歴を明記
フィールドエンジニア中途
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-07-17

国内系 ルネサス

半導体組立工程 技術開発エンジニア

大分県 在宅・出社併用 中途 正社員
企業カテゴリIDM 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 対象製品半導体パッケージ 工程・技術領域半導体デバイス・製品開発(横断) 半導体直接関連度A:半導体直接職
工程分類 半導体デバイス・製品開発(横断) 半導体デバイス・製品開発(横断)とは →
学歴記載なし
設計エンジニア中途
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-07-17

外資系 KLA

Regional Install Engineer (FaST)

神奈川県 中途 正社員
企業カテゴリ半導体製造装置 職種ファミリー装置導入 / 立上げ 具体職種装置導入・適格性評価エンジニア 半導体直接関連度A:半導体直接職
学歴記載なし
工程分類を要確認
装置導入・適格性評価エンジニア中途
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-07-18

国内系 キオクシア

NANDコントローラLSI(SoC)におけるデジタル回路の上流設計および検証

神奈川県 在宅・出社併用 中途 正社員
企業カテゴリメモリ 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 対象製品パワー半導体 関連技術電気・回路 工程・技術領域半導体デバイス・製品開発(横断) 半導体直接関連度A:半導体直接職
工程分類 半導体デバイス・製品開発(横断) 半導体デバイス・製品開発(横断)とは →
学士以上
設計エンジニア中途キャリア採用
年収 550万円〜1,260万円
求人取得日2026-06-13 最終監査日2026-07-17

国内系 アドバンテスト

DH事業本部 Die Level Prober(半導体試験装置)の開発

埼玉県 原則出社・一部利用可 中途 正社員
企業カテゴリテスト / 計測 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 関連技術精密機構 工程・技術領域半導体デバイス・製品開発(横断) 半導体直接関連度A:半導体直接職
工程分類 半導体デバイス・製品開発(横断) 半導体デバイス・製品開発(横断)とは →
要確認
設計エンジニア中途DH事業本部
応相談
求人取得日2026-05-03 最終監査日2026-07-17

国内系 ソニーセミコンダクタソリューションズ

DS_A0092 イメージセンサーの光学画質技術開発

神奈川県 在宅・出社併用 中途 正社員
企業カテゴリイメージセンサー IDM 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 工程・技術領域半導体デバイス・製品開発(横断) 半導体直接関連度A:半導体直接職
工程分類 半導体デバイス・製品開発(横断) 半導体デバイス・製品開発(横断)とは →
学歴記載なし
設計エンジニア中途SSS
年収 600万円〜1,300万円
求人取得日2026-06-13 最終監査日2026-07-17

国内系 東京精密 / ACCRETECH

半導体製造装置(裏面研削関連/前工程向けウェーハ洗浄関連)のアプリケーションエンジニア

東京都 中途 正社員
企業カテゴリテスト / 計測 職種ファミリーアプリケーション / プロセス支援 具体職種アプリケーションエンジニア 対象製品半導体製造装置 関連技術装置導入・適格性評価(TIQ) 工程・技術領域バックグラインド・ウェーハ薄化 半導体直接関連度A:半導体直接職
工程分類 バックグラインド・ウェーハ薄化 バックグラインド・ウェーハ薄化とは →
学歴記載なし
アプリケーションエンジニア中途
給与 当社規程より経験・能力・前職給与等を考慮いたします。 給与 改定、賞与、退職金等】 給与 改定年1回、賞与年2回、退職金制度、各種社会保…
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-07-17

国内系 東芝デバイス&ストレージ

AT-A1【神奈川】半導体のアプリケーションエンジニア / 東芝デバイス&ストレージ

神奈川県 条件付き・要相談 中途 正社員
企業カテゴリIDM 職種ファミリーアプリケーション / プロセス支援 具体職種アプリケーションエンジニア 関連技術電気・回路 半導体直接関連度A:半導体直接職
学歴記載なし
工程分類を要確認
アプリケーションエンジニア中途
年収 450万円〜1,200万円
求人取得日2026-07-15 最終監査日2026-07-18

外資系 ASM

Engineer II, Field Service

北海道 中途 正社員
企業カテゴリ半導体製造装置 職種ファミリー装置・フィールド 具体職種フィールドエンジニア 半導体直接関連度A:半導体直接職
学歴記載なし
工程分類を要確認
フィールドエンジニア中途
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-07-17

国内系 キヤノン株式会社

半導体デバイスの評価技術開発エンジニア(CMOSイメージセンサを代表とする半導体デバイス)

神奈川県 在宅・出社併用 中途 正社員
企業カテゴリ半導体製造装置 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 関連技術精密機構 / 電気・回路 工程・技術領域半導体デバイス・製品開発(横断) 半導体直接関連度A:半導体直接職
工程分類 半導体デバイス・製品開発(横断) 半導体デバイス・製品開発(横断)とは →
学歴記載なし
設計エンジニア中途
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-07-21

国内系 日立ハイテク

◆フィールドサービスエンジニア(半導体評価装置)/四日市勤務

三重県 中途 正社員
企業カテゴリ検査装置 職種ファミリー装置・フィールド 具体職種フィールドエンジニア 対象製品検査・計測装置 工程・技術領域計測・メトロロジ 半導体直接関連度A:半導体直接職
工程分類 計測・メトロロジ 計測・メトロロジとは →
学歴記載なし
フィールドエンジニア中途
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-07-21

国内系 ラピダス

(技術開発統括部)Analysis(Yield Management)エンジニア

北海道 中途 正社員
企業カテゴリファウンドリー 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 工程・技術領域歩留まり・欠陥解析 半導体直接関連度A:半導体直接職
工程分類 歩留まり・欠陥解析 歩留まり・欠陥解析とは →
学歴記載なし
設計エンジニア中途キャリア採用
スキル・ご経験によって応相談
求人取得日2026-06-12 最終監査日2026-07-17

国内系 ディスコ

【技能職】カスタマーエンジニア(本社にて研修後、仙台支店配属)

東京都 中途 正社員
企業カテゴリプロセス装置 職種ファミリー装置・フィールド 具体職種フィールドエンジニア 対象製品半導体製造装置 半導体直接関連度A:半導体直接職
学歴記載なし
工程分類を要確認
フィールドエンジニア中途
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-18 最終監査日2026-07-18

外資系 JASM

JASM - QR - Failure Analysis Technician (5078)

熊本県 中途 雇用形態未取得
企業カテゴリファウンドリー 職種ファミリー品質・評価・検査 具体職種品質保証 工程・技術領域故障・不良解析 半導体直接関連度A:半導体直接職
工程分類 故障・不良解析 故障・不良解析とは →
高卒以上
品質保証中途公式TSMC Careers
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-06-13 最終監査日2026-07-21

国内系 荏原製作所

S5088/海外半導体メーカー向けサポートエンジニア(半導体製造装置)/藤沢事業所

神奈川県 条件付き・要相談 中途 正社員
企業カテゴリプロセス装置 職種ファミリー装置・フィールド 具体職種フィールドエンジニア 対象製品半導体製造装置 工程・技術領域製造・生産技術(工程横断) 半導体直接関連度A:半導体直接職
工程分類 製造・生産技術(工程横断) 製造・生産技術(工程横断)とは →
高専卒以上
フィールドエンジニア中途
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-07-18

国内系 東京エレクトロン

【宮城】電気エンジニア(設計/リーダー候補)

宮城県 新卒・中途 正社員
企業カテゴリ総合装置メーカー 職種ファミリー装置開発 具体職種エレキエンジニア 対象製品エッチング装置 関連技術プラズマ / 電気・回路 / RF・高周波 工程・技術領域エッチング(全体) 半導体直接関連度A:半導体直接職
工程分類 エッチング(全体) エッチング(全体)とは →
学歴記載なし
エレキエンジニア新卒・中途エンジニア(研究開発)
年収 690万円〜1,580万円
求人取得日2026-04-25 最終監査日2026-07-17

外資系 マイクロン・テクノロジー

生産エンジニア(シフト勤務)/Production Engineer (Shift Work)

広島県 中途 正社員
企業カテゴリメモリ 職種ファミリー製造・生産技術 具体職種製造技術 対象製品半導体ウェーハ 工程・技術領域製造・生産技術(工程横断) 半導体直接関連度A:半導体直接職
工程分類 製造・生産技術(工程横断) 製造・生産技術(工程横断)とは →
学歴記載なし
製造技術中途
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-07-21

外資系 アプライド マテリアルズ

DDP Customer Enginieer IV

岩手県 中途 正社員
企業カテゴリプロセス装置 職種ファミリー未分類 具体職種職種未分類 関連技術真空 半導体直接関連度A:半導体直接職
要確認
職種分類を要確認工程分類を要確認
職種未分類中途
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-07-17

国内系 ルネサス

HPC SoC RTL Verification Engineer/Leader

東京都 在宅・出社併用 中途 正社員
企業カテゴリIDM 職種ファミリー品質・評価・検査 具体職種テストエンジニア 対象製品半導体デバイス・IC 工程・技術領域設計検証・バリデーション 半導体直接関連度A:半導体直接職
工程分類 設計検証・バリデーション 設計検証・バリデーションとは →
学歴記載なし
テストエンジニア中途
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-07-17
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