外資系 KLA
Customer Support Engineer
企業カテゴリ半導体製造装置 職種ファミリー装置・フィールド 具体職種フィールドエンジニア 工程・技術領域フォトマスク・レチクル（全体） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 フォトマスク・レチクル（全体） フォトマスク・レチクル（全体）とは →
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-07-18
半導体製造ラボ
半導体求人DB
現行データ検証：2026/08/30
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国内系 キオクシア
メモリパッケージ開発(プロセス・材料・装置・製品立ち上げ)
企業カテゴリメモリ 職種ファミリー研究開発 具体職種材料開発 対象製品半導体パッケージ 工程・技術領域品質保証・品質管理 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 品質保証・品質管理 品質保証・品質管理とは →
年収 550万円〜1,260万円
求人取得日2026-06-13 最終監査日2026-07-17
国内系 アドバンテスト
テクノロジー開発本部 半導体テスタ用試験モジュールの開発エンジニア
企業カテゴリテスト / 計測 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 関連技術電気・回路 工程・技術領域半導体デバイス・製品開発（横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 半導体デバイス・製品開発（横断） 半導体デバイス・製品開発（横断）とは →
応相談 年収例：480万円～1,100万円 ※概算となります。候補者様のご経験に合わせ個別設定いたします。 詳細はオファー面談時にお伝えします。
求人取得日2026-05-03 最終監査日2026-07-17
国内系 ソニーセミコンダクタソリューションズ
DS_A0099 【アナログ回路設計/大阪】CMOSイメージセンサー
企業カテゴリイメージセンサー IDM 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 対象製品半導体デバイス・IC 関連技術電気・回路 / 物理設計・レイアウト 工程・技術領域アナログ・ミックスドシグナル設計 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 アナログ・ミックスドシグナル設計 アナログ・ミックスドシグナル設計とは →
年収 600万円〜1,300万円
求人取得日2026-06-13 最終監査日2026-07-17
国内系 東京精密 / ACCRETECH
半導体製造装置（前工程向けウェーハ洗浄機）のメカ設計エンジニア
企業カテゴリテスト / 計測 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 対象製品半導体製造装置 関連技術精密機構 半導体直接関連度A：半導体直接職
給与 当社規程より経験・能力・前職給与等を考慮いたします。 給与 改定、賞与、退職金等】 給与 改定年1回、賞与年2回、退職金制度、各種社会保…
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-07-17
国内系 東芝デバイス＆ストレージ
AT-L1【神奈川】マイコン・システム LSIの設計エンジニア / 東芝デバイス&ストレージ
企業カテゴリIDM 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 対象製品半導体デバイス・IC 関連技術物理設計・レイアウト 工程・技術領域半導体デバイス・製品開発（横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 半導体デバイス・製品開発（横断） 半導体デバイス・製品開発（横断）とは →
年収 450万円〜1,200万円
求人取得日2026-07-15 最終監査日2026-07-18
外資系 ASM
Manager II, Field Service
企業カテゴリ半導体製造装置 職種ファミリー装置・フィールド 具体職種フィールドエンジニア 工程・技術領域成膜（全体） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 成膜（全体） 成膜（全体）とは →
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求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-07-17
国内系 キヤノン株式会社
イメージングデバイス・ディスプレイデバイスの半導体プロセス生産エンジニア
企業カテゴリ半導体製造装置 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種プロセスエンジニア 関連技術真空 工程・技術領域プロセスインテグレーション 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 プロセスインテグレーション プロセスインテグレーションとは →
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求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-07-21
国内系 日立ハイテク
半導体分野向け解析装置のメカ/システム設計エンジニア/茨城勤務
企業カテゴリ検査装置 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 関連技術精密機構 / 電気・回路 工程・技術領域半導体デバイス・製品開発（横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 半導体デバイス・製品開発（横断） 半導体デバイス・製品開発（横断）とは →
年収 500万円〜1,000万円
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-07-18
国内系 ラピダス
（D/Lオートメーション部）装置⾃動化エンジニア
企業カテゴリファウンドリー 職種ファミリー未分類 具体職種職種未分類 半導体直接関連度A：半導体直接職
スキル・ご経験によって応相談
求人取得日2026-06-12 最終監査日2026-07-17
国内系 ディスコ
【技能職】カスタマーエンジニア (本社にて研修後、大阪支店配属)
企業カテゴリプロセス装置 職種ファミリー装置・フィールド 具体職種フィールドエンジニア 対象製品半導体製造装置 半導体直接関連度A：半導体直接職
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求人取得日2026-07-18 最終監査日2026-07-18
外資系 JASM
JASM - MFG Intelligent manufacturing - AMHS Software Engineer (5382)
企業カテゴリファウンドリー 職種ファミリーソフトウェア・IT 具体職種ソフトウェアエンジニア 関連技術ウェーハ搬送・ロボティクス 工程・技術領域工場自動化・AMHS・CIM・MES 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 工場自動化・AMHS・CIM・MES 工場自動化・AMHS・CIM・MESとは →
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求人取得日2026-06-13 最終監査日2026-07-21
国内系 荏原製作所
S5075/半導体製造装置(次世代CMP装置)の開発・設計/藤沢事業所
企業カテゴリプロセス装置 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 対象製品半導体製造装置 関連技術精密機構 工程・技術領域CMP（平坦化） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 CMP（平坦化） CMP（平坦化）とは →
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求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-07-18
国内系 東京エレクトロン
東京エレクトロンFE（株）/初任地（熊本）/フィールドエンジニア/海外駐在候補
企業カテゴリ総合装置メーカー 職種ファミリー装置・フィールド 具体職種フィールドエンジニア 対象製品半導体製造装置 半導体直接関連度A：半導体直接職
年収 600万円〜940万円
求人取得日2026-04-25 最終監査日2026-07-17
外資系 マイクロン・テクノロジー
MFG MXT ENGINEER
企業カテゴリメモリ 職種ファミリー製造・生産技術 具体職種製造技術 工程・技術領域製造・生産技術（工程横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 製造・生産技術（工程横断） 製造・生産技術（工程横断）とは →
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-07-21
外資系 アプライド マテリアルズ
ETCH iTeam Customer Engineer I
企業カテゴリプロセス装置 職種ファミリー装置・フィールド 具体職種フィールドエンジニア 工程・技術領域エッチング（全体） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 エッチング（全体） エッチング（全体）とは →
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-07-17
国内系 ルネサス
ウエハプロセスエンジニア(量産/加工・成膜・熱処理・洗浄プロセス/茨城)
企業カテゴリIDM 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種プロセスエンジニア 工程・技術領域成膜（全体） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 成膜（全体） 成膜（全体）とは →
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-07-17
外資系 KLA
Customer Support Engineer
企業カテゴリ半導体製造装置 職種ファミリー装置・フィールド 具体職種フィールドエンジニア 工程・技術領域フォトマスク・レチクル（全体） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 フォトマスク・レチクル（全体） フォトマスク・レチクル（全体）とは →
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-07-18
国内系 キオクシア
酸化物半導体を用いた次世代メモリの研究開発
企業カテゴリメモリ 職種ファミリー研究開発 具体職種研究開発 関連技術電気・回路 / TCAD・デバイスシミュレーション 工程・技術領域半導体デバイス・製品開発（横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 半導体デバイス・製品開発（横断） 半導体デバイス・製品開発（横断）とは →
年収 550万円〜1,260万円
求人取得日2026-06-13 最終監査日2026-07-17
国内系 アドバンテスト
テクノロジー開発本部 半導体テスタ用カスタムASICの開発エンジニア
企業カテゴリテスト / 計測 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 対象製品パワー半導体 関連技術電気・回路 工程・技術領域半導体デバイス・製品開発（横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 半導体デバイス・製品開発（横断） 半導体デバイス・製品開発（横断）とは →
応相談 年収例：480万円～1,100万円 ※概算となります。候補者様のご経験に合わせ個別設定いたします。 詳細はオファー面談時にお伝えします。
求人取得日2026-05-03 最終監査日2026-07-17