国内系 アドバンテスト
第１メモリソフトウエア部 メモリテスタ制御ソフトウェア 開発担当エンジニア
企業カテゴリテスト / 計測 職種ファミリーソフトウェア・IT 具体職種ソフトウェアエンジニア 工程・技術領域データ・AI・ソフトウェア 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 データ・AI・ソフトウェア データ・AI・ソフトウェアとは →
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求人取得日2026-05-03 最終監査日2026-07-17
半導体製造ラボ
半導体求人DB
現行データ検証：2026/07/27
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国内系 ラピダス
（技術開発統括部）AI/IAエンジニアまたはマネージャ
企業カテゴリファウンドリー 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 半導体直接関連度A：半導体直接職
スキル・ご経験によって応相談
求人取得日2026-06-12 最終監査日2026-07-17
外資系 JASM
JASM - Fab23 - Engineer (YED) (6705)
企業カテゴリファウンドリー 職種ファミリー品質・評価・検査 具体職種品質保証 工程・技術領域歩留まり・欠陥解析 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 歩留まり・欠陥解析 歩留まり・欠陥解析とは →
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求人取得日2026-06-26 最終監査日2026-07-21
国内系 ラピダス
（技術開発統括部）システムレベルテストエンジニア
企業カテゴリファウンドリー 職種ファミリー品質・評価・検査 具体職種テストエンジニア 工程・技術領域システムレベルテスト（SLT） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 システムレベルテスト（SLT） システムレベルテスト（SLT）とは →
スキル・ご経験によって応相談
求人取得日2026-06-12 最終監査日2026-07-17
外資系 TSMC
Design Verification Engineer
企業カテゴリファウンドリー 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 対象製品半導体デバイス・IC 工程・技術領域設計検証・バリデーション 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 設計検証・バリデーション 設計検証・バリデーションとは →
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求人取得日2026-06-26 最終監査日2026-07-21
国内系 ラピダス
（生産技術部）半導体生産技術エンジニア
企業カテゴリファウンドリー 職種ファミリー製造・生産技術 具体職種製造技術 工程・技術領域製造・生産技術（工程横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 製造・生産技術（工程横断） 製造・生産技術（工程横断）とは →
スキル・ご経験によって応相談
求人取得日2026-06-12 最終監査日2026-07-17
国内系 ラピダス
（技術開発統括部・第三技術部）Siインターポーザー／先端パッケージ技術エンジニア
企業カテゴリファウンドリー 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 対象製品半導体パッケージ 工程・技術領域後工程・パッケージング（全体） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 後工程・パッケージング（全体） 後工程・パッケージング（全体）とは →
スキル・ご経験によって応相談
求人取得日2026-06-12 最終監査日2026-07-17
外資系 マイクロン・テクノロジー
Photolithography DUV Equipment Engineer
企業カテゴリメモリ 職種ファミリー製造・生産技術 具体職種設備保全 工程・技術領域リソグラフィ（全体） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 リソグラフィ（全体） リソグラフィ（全体）とは →
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求人取得日2026-04-27 最終監査日2026-07-17
国内系 ラピダス
（技術開発統括部）CMOSデバイスエンジニア メモリデバイス(SRAM,eFuse)担当
企業カテゴリファウンドリー 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種デバイスエンジニア 半導体直接関連度A：半導体直接職
スキル・ご経験によって応相談
求人取得日2026-06-12 最終監査日2026-07-17
国内系 ラピダス
(品質保証部)評価解析部 分析エンジニア
企業カテゴリファウンドリー 職種ファミリー品質・評価・検査 具体職種品質保証 関連技術装置導入・適格性評価（TIQ） 工程・技術領域品質保証・品質管理 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 品質保証・品質管理 品質保証・品質管理とは →
スキル・ご経験によって応相談
求人取得日2026-06-12 最終監査日2026-07-17
外資系 アプライド マテリアルズ
ETCH Customer Engineer I
企業カテゴリプロセス装置 職種ファミリー装置・フィールド 具体職種フィールドエンジニア 関連技術真空 / プラズマ 工程・技術領域エッチング（全体） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 エッチング（全体） エッチング（全体）とは →
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求人取得日2026-04-27 最終監査日2026-07-17
外資系 マイクロン・テクノロジー
Photo Process Equipment Engineer, High Volume Manufacturing
企業カテゴリメモリ 職種ファミリー製造・生産技術 具体職種設備保全 工程・技術領域製造・生産技術（工程横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 製造・生産技術（工程横断） 製造・生産技術（工程横断）とは →
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求人取得日2026-04-27 最終監査日2026-07-17
外資系 マイクロン・テクノロジー
FAB Equipment Engineer (半導体製造設備のエンジニア)
企業カテゴリメモリ 職種ファミリー製造・生産技術 具体職種設備保全 工程・技術領域製造・生産技術（工程横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 製造・生産技術（工程横断） 製造・生産技術（工程横断）とは →
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求人取得日2026-04-28 最終監査日2026-07-17
国内系 ラピダス
（設計技術統括部）Foundation IP(スタンダードセル)開発・管理
企業カテゴリファウンドリー 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 対象製品パワー半導体 半導体直接関連度A：半導体直接職
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求人取得日2026-06-12 最終監査日2026-07-17
外資系 JASM
JASM - Fab23 - Module Associate Engineer (MAE)(3101)
企業カテゴリファウンドリー 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種プロセスエンジニア 工程・技術領域品質保証・品質管理 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 品質保証・品質管理 品質保証・品質管理とは →
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求人取得日2026-06-13 最終監査日2026-07-21
外資系 アプライド マテリアルズ
ETCH Customer Engineer I
企業カテゴリプロセス装置 職種ファミリー装置・フィールド 具体職種フィールドエンジニア 関連技術真空 / プラズマ 工程・技術領域エッチング（全体） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 エッチング（全体） エッチング（全体）とは →
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求人取得日2026-04-27 最終監査日2026-07-17
外資系 TSMC
Custom Design Flow & Methodology Development Engineer
企業カテゴリファウンドリー 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 対象製品パワー半導体 関連技術電気・回路 / RF・高周波 半導体直接関連度A：半導体直接職
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求人取得日2026-06-26 最終監査日2026-07-21
国内系 ラピダス
（技術開発統括部）リソインテグ（コスト）エンジニア
企業カテゴリファウンドリー 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 半導体直接関連度A：半導体直接職
スキル・ご経験によって応相談
求人取得日2026-06-12 最終監査日2026-07-17
国内系 ラピダス
（設計技術統括部）TEG(Test Element Group) Layout [Digital]
企業カテゴリファウンドリー 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 関連技術物理設計・レイアウト 半導体直接関連度A：半導体直接職
スキル・ご経験によって応相談
求人取得日2026-06-12 最終監査日2026-07-17
外資系 マイクロン・テクノロジー
HVM EE PVD Engineer
企業カテゴリメモリ 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種プロセスエンジニア 工程・技術領域PVD・スパッタ 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 PVD・スパッタ PVD・スパッタとは →
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求人取得日2026-04-27 最終監査日2026-07-17