国内系 ラピダス
（技術開発統括部）Overlayエンジニア
企業カテゴリファウンドリー 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 半導体直接関連度A：半導体直接職
スキル・ご経験によって応相談
求人取得日2026-06-12 最終監査日2026-07-17
半導体製造ラボ
半導体求人DB
現行データ検証：2026/07/27
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外資系 アプライド マテリアルズ
ETCH Customer Engineer (C1)
企業カテゴリプロセス装置 職種ファミリー装置・フィールド 具体職種フィールドエンジニア 関連技術真空 / プラズマ 工程・技術領域エッチング（全体） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 エッチング（全体） エッチング（全体）とは →
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求人取得日2026-04-26 最終監査日2026-07-17
外資系 JASM
JASM - Engineer (AMHS Hardware, MFG)(6410)
企業カテゴリファウンドリー 職種ファミリー製造・生産技術 具体職種製造技術 関連技術ウェーハ搬送・ロボティクス 工程・技術領域工場自動化・AMHS・CIM・MES 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 工場自動化・AMHS・CIM・MES 工場自動化・AMHS・CIM・MESとは →
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求人取得日2026-06-13 最終監査日2026-07-21
国内系 ラピダス
（技術開発統括部）XPSエンジニア
企業カテゴリファウンドリー 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 対象製品半導体材料 半導体直接関連度A：半導体直接職
スキル・ご経験によって応相談
求人取得日2026-06-12 最終監査日2026-07-17
外資系 JASM
JASM - Fab23 - MFG Technician (5756)
企業カテゴリファウンドリー 職種ファミリー製造・生産技術 具体職種製造・オペレーター 工程・技術領域製造・生産技術（工程横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 製造・生産技術（工程横断） 製造・生産技術（工程横断）とは →
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求人取得日2026-06-26 最終監査日2026-07-21
国内系 ラピダス
（D/Lオートメーション部）製造実⾏システム担当エンジニア
企業カテゴリファウンドリー 職種ファミリー未分類 具体職種職種未分類 工程・技術領域製造・生産技術（工程横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 製造・生産技術（工程横断） 製造・生産技術（工程横断）とは →
スキル・ご経験によって応相談
求人取得日2026-06-12 最終監査日2026-07-17
外資系 マイクロン・テクノロジー
Fab15 Quality Engineering (QE) – Deviation Management (DM) Engineer
企業カテゴリメモリ 職種ファミリー品質・評価・検査 具体職種品質保証 工程・技術領域品質保証・品質管理 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 品質保証・品質管理 品質保証・品質管理とは →
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求人取得日2026-04-27 最終監査日2026-07-17
外資系 マイクロン・テクノロジー
Data Scientist SMART Manufacturing & AI
企業カテゴリメモリ 職種ファミリーソフトウェア・IT 具体職種データサイエンティスト 工程・技術領域製造・生産技術（工程横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 製造・生産技術（工程横断） 製造・生産技術（工程横断）とは →
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求人取得日2026-04-26 最終監査日2026-07-21
国内系 ラピダス
（技術開発統括部）光学検査担当
企業カテゴリファウンドリー 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 工程・技術領域計測・メトロロジ 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 計測・メトロロジ 計測・メトロロジとは →
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求人取得日2026-06-12 最終監査日2026-07-17
外資系 マイクロン・テクノロジー
[Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer
企業カテゴリメモリ 職種ファミリー製造・生産技術 具体職種設備保全 工程・技術領域ドライ・プラズマエッチング 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 ドライ・プラズマエッチング ドライ・プラズマエッチングとは →
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求人取得日2026-04-26 最終監査日2026-07-17
外資系 マイクロン・テクノロジー
Production DX Engineer
企業カテゴリメモリ 職種ファミリー製造・生産技術 具体職種製造技術 工程・技術領域製造・生産技術（工程横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 製造・生産技術（工程横断） 製造・生産技術（工程横断）とは →
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求人取得日2026-04-27 最終監査日2026-07-21
国内系 ラピダス
（技術開発統括部）基板テストエンジニア
企業カテゴリファウンドリー 職種ファミリー品質・評価・検査 具体職種テストエンジニア 対象製品半導体パッケージ 工程・技術領域先端パッケージ・2.5D／3D／Chiplet 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 先端パッケージ・2.5D／3D／Chiplet 先端パッケージ・2.5D／3D／Chipletとは →
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求人取得日2026-06-12 最終監査日2026-07-17
国内系 アドバンテスト
第１メモリソフトウエア部 メモリテスタ制御ソフトウェア 開発支援エンジニア
企業カテゴリテスト / 計測 職種ファミリーソフトウェア・IT 具体職種ソフトウェアエンジニア 工程・技術領域データ・AI・ソフトウェア 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 データ・AI・ソフトウェア データ・AI・ソフトウェアとは →
応相談
求人取得日2026-05-03 最終監査日2026-07-17
外資系 JASM
Fab23 Module Engineering Manager (4080)
企業カテゴリファウンドリー 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種プロセスエンジニア 工程・技術領域ファシリティ・用役（全体） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 ファシリティ・用役（全体） ファシリティ・用役（全体）とは →
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-06-13 最終監査日2026-07-21
国内系 ラピダス
(品質保証部)半導体関連 QCエンジニア
企業カテゴリファウンドリー 職種ファミリー品質・評価・検査 具体職種品質保証 工程・技術領域品質保証・品質管理 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 品質保証・品質管理 品質保証・品質管理とは →
スキル・ご経験によって応相談
求人取得日2026-06-12 最終監査日2026-07-17
外資系 マイクロン・テクノロジー
ADTJ PIE YE DA Engineer
企業カテゴリメモリ 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種インテグレーションエンジニア 工程・技術領域プロセスインテグレーション 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 プロセスインテグレーション プロセスインテグレーションとは →
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求人取得日2026-04-26 最終監査日2026-07-21
国内系 ラピダス
（技術開発統括部）半導体材料エキスパート
企業カテゴリファウンドリー 職種ファミリー研究開発 具体職種材料開発 工程・技術領域半導体材料 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 半導体材料 半導体材料とは →
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求人取得日2026-06-12 最終監査日2026-07-17
国内系 ラピダス
（技術開発統括部）半導体パッケージプロセス開発エンジニア（Flip Chip BGA）
企業カテゴリファウンドリー 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種プロセスエンジニア 対象製品半導体パッケージ 工程・技術領域フリップチップ接続 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 フリップチップ接続 フリップチップ接続とは →
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求人取得日2026-06-12 最終監査日2026-07-17
外資系 マイクロン・テクノロジー
Principal/Senior Engineer, Dry Etch Tool Installation Qualification
企業カテゴリメモリ 職種ファミリー装置導入 / 立上げ 具体職種装置導入・適格性評価エンジニア 関連技術装置導入・適格性評価（TIQ） 工程・技術領域ドライ・プラズマエッチング 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 ドライ・プラズマエッチング ドライ・プラズマエッチングとは →
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求人取得日2026-04-27 最終監査日2026-07-17
外資系 TSMC
【Design Flow/Methodology】CAD engineer on Physical Verification. Calibre, ICV.
企業カテゴリファウンドリー 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 対象製品パワー半導体 工程・技術領域EDA・PDK・IP開発 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 EDA・PDK・IP開発 EDA・PDK・IP開発とは →
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求人取得日2026-06-26 最終監査日2026-07-21