国内系 日立ハイテク
【マネージャー候補】半導体製造・検査を支えるソフトウェア開発(半導体産業のDXを推進)/東京勤務
企業カテゴリ検査装置 職種ファミリーソフトウェア・IT 具体職種ソフトウェアエンジニア 工程・技術領域検査（全体） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 検査（全体） 検査（全体）とは →
月給 355,000円〜484,000円
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-07-18
半導体製造ラボ
半導体求人DB
現行データ検証：2026/08/30
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国内系 ラピダス
（設計技術統括部）Senior DFT Engineer
企業カテゴリファウンドリー 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 工程・技術領域DFT・テスト容易化設計 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 DFT・テスト容易化設計 DFT・テスト容易化設計とは →
スキル・ご経験によって応相談
求人取得日2026-06-12 最終監査日2026-07-17
国内系 ディスコ
メカエンジニア(台湾/韓国大手顧客担当)
企業カテゴリプロセス装置 職種ファミリー装置開発 具体職種メカエンジニア 対象製品半導体製造装置 関連技術ウェーハ搬送・ロボティクス / 精密機構 / 電気・回路 工程・技術領域ダイシング・個片化 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 ダイシング・個片化 ダイシング・個片化とは →
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求人取得日2026-07-18 最終監査日2026-07-18
国内系 荏原製作所
S5034/半導体製造装置(CMP装置) の機械設計(量産設計)/熊本事業所、藤沢事業所
企業カテゴリプロセス装置 職種ファミリー装置開発 具体職種メカエンジニア 対象製品半導体製造装置 関連技術精密機構 工程・技術領域CMP（平坦化） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 CMP（平坦化） CMP（平坦化）とは →
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求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-07-18
国内系 東京エレクトロン
【宮城】機械エンジニア（設計/リーダー候補）
企業カテゴリ総合装置メーカー 職種ファミリー装置開発 具体職種メカエンジニア 対象製品エッチング装置 関連技術精密機構 工程・技術領域エッチング（全体） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 エッチング（全体） エッチング（全体）とは →
年収 690万円〜1,580万円
求人取得日2026-04-25 最終監査日2026-07-17
外資系 マイクロン・テクノロジー
I&C (Instrumental and Control) Engineer
企業カテゴリメモリ 職種ファミリー製造・生産技術 具体職種ファシリティ 関連技術装置制御 半導体直接関連度A：半導体直接職
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求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-07-21
外資系 アプライド マテリアルズ
EPI Process Support Engineer II
企業カテゴリプロセス装置 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種インテグレーションエンジニア 工程・技術領域エピタキシャル成長 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 エピタキシャル成長 エピタキシャル成長とは →
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求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-07-17
国内系 ルネサス
【経験者歓迎】半導体製造装置の保全スタッフ
企業カテゴリIDM 職種ファミリー未分類 具体職種職種未分類 対象製品半導体製造装置 関連技術真空 / 装置制御 半導体直接関連度A：半導体直接職
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求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-07-17
外資系 KLA
Engr, Field Apps
企業カテゴリ半導体製造装置 職種ファミリーアプリケーション / プロセス支援 具体職種アプリケーションエンジニア 対象製品半導体製造装置 工程・技術領域計測・メトロロジ 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 計測・メトロロジ 計測・メトロロジとは →
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求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-07-18
国内系 キオクシア
次世代メモリ開発におけるTEM/FIB-SEM技術開発
企業カテゴリメモリ 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 関連技術装置導入・適格性評価（TIQ） 半導体直接関連度A：半導体直接職
年収 550万円〜1,260万円
求人取得日2026-06-13 最終監査日2026-07-17
国内系 東京精密 / ACCRETECH
半導体製造装置の生産技術業務
企業カテゴリテスト / 計測 職種ファミリー製造・生産技術 具体職種製造技術 対象製品半導体製造装置 工程・技術領域製造・生産技術（工程横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 製造・生産技術（工程横断） 製造・生産技術（工程横断）とは →
給与 当社規程より経験・能力・前職給与等を考慮いたします。 給与 改定、賞与、退職金等】 給与 改定年1回、賞与年2回、退職金制度、各種社会保…
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-07-17
国内系 東芝デバイス＆ストレージ
AT-D1【福岡】ディスクリート半導体の製品開発エンジニア / 東芝デバイス&ストレージ
企業カテゴリIDM 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 関連技術TCAD・デバイスシミュレーション 工程・技術領域半導体デバイス・製品開発（横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 半導体デバイス・製品開発（横断） 半導体デバイス・製品開発（横断）とは →
年収 450万円〜1,200万円
求人取得日2026-07-15 最終監査日2026-07-17
外資系 ASM
Engineer I, Field Service
企業カテゴリ半導体製造装置 職種ファミリー装置・フィールド 具体職種フィールドエンジニア 半導体直接関連度A：半導体直接職
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求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-07-17
国内系 日立ハイテク
半導体製造装置の組立・調整・検査業務/山口県勤務
企業カテゴリ検査装置 職種ファミリー未分類 具体職種職種未分類 対象製品エッチング装置 工程・技術領域製造・生産技術（工程横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 製造・生産技術（工程横断） 製造・生産技術（工程横断）とは →
月給 224,300円〜319,000円
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-07-18
国内系 ラピダス
（技術開発統括部）エッチングプロセスエンジニア（RIE）
企業カテゴリファウンドリー 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種プロセスエンジニア 対象製品半導体ウェーハ 関連技術プラズマ 工程・技術領域ドライ・プラズマエッチング 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 ドライ・プラズマエッチング ドライ・プラズマエッチングとは →
スキル・ご経験によって応相談
求人取得日2026-06-12 最終監査日2026-07-17
国内系 ディスコ
画像処理開発エンジニア
企業カテゴリプロセス装置 職種ファミリーソフトウェア・IT 具体職種ソフトウェアエンジニア 対象製品半導体製造装置 半導体直接関連度A：半導体直接職
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-18 最終監査日2026-07-18
国内系 荏原製作所
S5052/半導体工場向け設備(ドライ真空ポンプ)におけるアフターサービス事業推進(技術支援業務)/藤沢事業所
企業カテゴリプロセス装置 職種ファミリー営業・技術営業 具体職種事業企画 / マーケティング 関連技術真空 / 精密機構 / 電気・回路 半導体直接関連度A：半導体直接職
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-07-18
国内系 東京エレクトロン
【宮城】生産技術エンジニア（設備設計/機械領域・電気領域）
企業カテゴリ総合装置メーカー 職種ファミリー製造・生産技術 具体職種製造技術 対象製品半導体製造装置 工程・技術領域製造・生産技術（工程横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 製造・生産技術（工程横断） 製造・生産技術（工程横断）とは →
年収 690万円〜1,580万円
求人取得日2026-04-25 最終監査日2026-07-17
外資系 マイクロン・テクノロジー
F15 IE AMHS Engineer
企業カテゴリメモリ 職種ファミリー製造・生産技術 具体職種製造技術 関連技術ウェーハ搬送・ロボティクス 工程・技術領域工場自動化・AMHS・CIM・MES 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 工場自動化・AMHS・CIM・MES 工場自動化・AMHS・CIM・MESとは →
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-07-21
外資系 アプライド マテリアルズ
ETCH Customer Engineer I
企業カテゴリプロセス装置 職種ファミリー装置・フィールド 具体職種フィールドエンジニア 関連技術真空 / プラズマ 工程・技術領域エッチング（全体） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 エッチング（全体） エッチング（全体）とは →
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-07-17