国内系 KOKUSAI ELECTRIC
【富山】半導体製造装置の生産エンジニア(製造・生産工程の管理業務)※主任候補・リーダークラス
企業カテゴリプロセス装置 職種ファミリー未分類 具体職種職種未分類 対象製品半導体製造装置 関連技術真空 半導体直接関連度A：半導体直接職
給与 年収 昇給:年1回(4月) 賞与:年2回(6月、12月)
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-07-17
半導体製造ラボ
半導体求人DB
現行データ検証：2026/08/30
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国内系 ニデックアドバンステクノロジー株式会社
【京都】事業統括<グループ長〜部長>
企業カテゴリ半導体製造装置 職種ファミリー営業・技術営業 具体職種事業企画 / マーケティング 半導体直接関連度A：半導体直接職
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求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-07-21
国内系 三菱HCキャピタル株式会社
【エレ部】半導体装置の中古売買担当者
企業カテゴリ製造装置サービス 職種ファミリー営業・技術営業 具体職種技術営業 半導体直接関連度A：半導体直接職
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求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-07-21
国内系 日立ハイテク
【基幹職】フィールドエンジニア(エッチング装置/据付)/山口勤務
企業カテゴリ検査装置 職種ファミリー装置・フィールド 具体職種フィールドエンジニア 対象製品エッチング装置 関連技術真空 / プラズマ 工程・技術領域エッチング（全体） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 エッチング（全体） エッチング（全体）とは →
年収 391万円〜811万円
求人取得日2026-08-30 最終監査日2026-08-30
国内系 ラピダス
（設計技術統括部）Testsite Coordinator
企業カテゴリファウンドリー 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 半導体直接関連度A：半導体直接職
スキル・ご経験によって応相談
求人取得日2026-06-12 最終監査日2026-07-17
国内系 ディスコ
電装設計エンジニア(光学システム/光学応用機器)
企業カテゴリプロセス装置 職種ファミリー装置開発 具体職種エレキエンジニア 対象製品検査・計測装置 関連技術電気・回路 半導体直接関連度A：半導体直接職
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求人取得日2026-07-18 最終監査日2026-07-18
外資系 JASM
JASM - Fab23 - Process Engineer (4147)
企業カテゴリファウンドリー 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種プロセスエンジニア 工程・技術領域ウェーハプロセス（前工程横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 ウェーハプロセス（前工程横断） ウェーハプロセス（前工程横断）とは →
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求人取得日2026-06-13 最終監査日2026-07-21
国内系 荏原製作所
S6032/半導体製造装置(CMP装置)における研磨ヘッド開発のプロセス評価業務/藤沢事業所
企業カテゴリプロセス装置 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 対象製品半導体製造装置 工程・技術領域CMP（平坦化） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 CMP（平坦化） CMP（平坦化）とは →
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求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-07-18
外資系 TSMC
APR/Physical Design Engineer 1
企業カテゴリファウンドリー 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 関連技術物理設計・レイアウト 工程・技術領域物理設計・レイアウト 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 物理設計・レイアウト 物理設計・レイアウトとは →
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求人取得日2026-06-26 最終監査日2026-07-21
国内系 東京エレクトロン
【宮城】機械エンジニア(量産設計)
企業カテゴリ総合装置メーカー 職種ファミリー装置開発 具体職種メカエンジニア 対象製品半導体製造装置 関連技術精密機構 半導体直接関連度A：半導体直接職
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求人取得日2026-08-30 最終監査日2026-08-30
外資系 マイクロン・テクノロジー
FAB Engineer
企業カテゴリメモリ 職種ファミリー製造・生産技術 具体職種製造技術 関連技術プロセスデータ解析 半導体直接関連度A：半導体直接職
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求人取得日2026-08-23 最終監査日2026-08-23
外資系 アプライド マテリアルズ
ETCH Customer Engineer I
企業カテゴリプロセス装置 職種ファミリー装置・フィールド 具体職種フィールドエンジニア 関連技術真空 / プラズマ 工程・技術領域エッチング（全体） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 エッチング（全体） エッチング（全体）とは →
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求人取得日2026-04-27 最終監査日2026-07-17
国内系 ルネサス
ウエハプロセスエンジニア(開発/WETプロセス/茨城)
企業カテゴリIDM 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種プロセスエンジニア 関連技術組込み・CPU 工程・技術領域成膜（全体） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 成膜（全体） 成膜（全体）とは →
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求人取得日2026-08-23 最終監査日2026-08-23
国内系 堀場製作所
堀場アドバンスドテクノ/半導体ウェットプロセス向け計測器のソフトウェア開発(京都)
企業カテゴリテスト / 計測 職種ファミリーソフトウェア・IT 具体職種ソフトウェアエンジニア 関連技術装置制御 工程・技術領域超純水・排水処理 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 超純水・排水処理 超純水・排水処理とは →
年収 400万円〜800万円
求人取得日2026-07-15 最終監査日2026-07-17
国内系 三菱電機
〇【神奈川/WEB面接可】人工衛星・宇宙機に搭載する通信機器及びレーダ機器の電気設計【鎌倉製作所】#
企業カテゴリIDM 職種ファミリー装置開発 具体職種エレキエンジニア 関連技術精密機構 / 電気・回路 / RF・高周波 / FPGA・HDL 工程・技術領域デジタル・論理設計（RTL） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 デジタル・論理設計（RTL） デジタル・論理設計（RTL）とは →
想定年収 500~800万 月収28万~ 次期リーダークラス 想定年収 800~1100万 月収48万~ 高度技術者クラス 想定年収 1000…
求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-08-30
外資系 KLA
Customer Support Engineer
企業カテゴリ半導体製造装置 職種ファミリー装置・フィールド 具体職種フィールドエンジニア 工程・技術領域フォトマスク・レチクル（全体） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 フォトマスク・レチクル（全体） フォトマスク・レチクル（全体）とは →
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-07-18
国内系 キオクシア
UFSのファームウェア評価・開発業務
企業カテゴリメモリ 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 半導体直接関連度A：半導体直接職
年収 550万円〜1,260万円
求人取得日2026-06-13 最終監査日2026-07-17
国内系 フジキン
【大阪工場】開発・設計
企業カテゴリプロセス装置 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 対象製品半導体製造装置 半導体直接関連度A：半導体直接職
年収 450万円〜700万円
求人取得日2026-07-15 最終監査日2026-07-17
国内系 富士電機
【梅田】電機・計測プラント設備エンジニア(工事計画~現場管理)◆プライム上場/売上1兆円超
企業カテゴリIDM 職種ファミリー未分類 具体職種職種未分類 工程・技術領域検査・欠陥解析 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 検査・欠陥解析 検査・欠陥解析とは →
年収 500万円〜800万円
求人取得日2026-07-15 最終監査日2026-07-17
国内系 アドバンテスト
第2ソフト ソフト技術1課 セキュリティ技術リード
企業カテゴリテスト / 計測 職種ファミリー未分類 具体職種職種未分類 半導体直接関連度A：半導体直接職
年収 900万円〜1,300万円
求人取得日2026-07-15 最終監査日2026-07-17