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半導体求人DB

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半導体直接職 1,047件
最終更新日：2026/08/30
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国内系 ソニーセミコンダクタソリューションズ

DS_A0098 【デジタル回路設計/福岡】CMOSイメージセンサー

福岡県 在宅・出社併用 中途 正社員
企業カテゴリイメージセンサー IDM 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 対象製品パワー半導体 関連技術電気・回路 工程・技術領域デジタル・論理設計（RTL） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 デジタル・論理設計（RTL） デジタル・論理設計（RTL）とは →
学歴記載なし
設計エンジニア中途SSS
年収 600万円〜1,300万円
求人取得日2026-06-13 最終監査日2026-07-17
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国内系 東京精密 / ACCRETECH

切断加工などのアプリケーションエンジニア

東京都 中途 正社員
企業カテゴリテスト / 計測 職種ファミリーアプリケーション / プロセス支援 具体職種アプリケーションエンジニア 半導体直接関連度A：半導体直接職
学歴記載なし
工程分類を要確認
アプリケーションエンジニア中途
給与 当社規程より経験・能力・前職給与等を考慮いたします。 給与 改定、賞与、退職金等】 給与 改定年1回、賞与年2回、退職金制度、各種社会保…
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-07-17
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国内系 東芝デバイス＆ストレージ

AT-S1【兵庫】ディスクリート半導体のパッケージ開発・生産技術エンジニア / 東芝デバイス&ストレージ

兵庫県 条件付き・要相談 中途 正社員
企業カテゴリIDM 職種ファミリー製造・生産技術 具体職種製造技術 対象製品半導体パッケージ 関連技術熱・温調設計 工程・技術領域製造・生産技術（工程横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 製造・生産技術（工程横断） 製造・生産技術（工程横断）とは →
学歴記載なし
製造技術中途
年収 450万円〜750万円
求人取得日2026-07-15 最終監査日2026-07-18
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外資系 ASM

Field Software Engineer II

広島県 中途 正社員
企業カテゴリ半導体製造装置 職種ファミリーソフトウェア・IT 具体職種ソフトウェアエンジニア 対象製品半導体製造装置 工程・技術領域データ・AI・ソフトウェア 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 データ・AI・ソフトウェア データ・AI・ソフトウェアとは →
学歴記載なし
ソフトウェアエンジニア中途
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-07-17
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国内系 ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング

[山形]インテグレーション開発(モバイル向けイメージセンサー新製品開発の全体プロセス設計)

山形県 在宅・出社併用 中途 正社員
企業カテゴリイメージセンサー IDM 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 工程・技術領域半導体デバイス・製品開発（横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 半導体デバイス・製品開発（横断） 半導体デバイス・製品開発（横断）とは →
学歴記載なし
設計エンジニア中途SCK
年収 510万円〜1,070万円
求人取得日2026-06-13 最終監査日2026-07-17
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国内系 ローム

【京都】フロントローディングを用いた新規半導体デバイスの研究

京都府 中途 正社員
企業カテゴリIDM 職種ファミリー未分類 具体職種職種未分類 関連技術TCAD・デバイスシミュレーション / RF・高周波 半導体直接関連度A：半導体直接職
学歴記載なし
職種分類を要確認工程分類を要確認
職種未分類中途
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-07-17
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国内系 パナソニックグループ

《大阪》《制御ハード開発》半導体製造装置(プラズマ加工)【PCO 回路形成プロセス事業部】

大阪府 在宅・出社併用 中途 正社員
企業カテゴリ半導体製造装置 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 対象製品エッチング装置 関連技術真空 / プラズマ / 電気・回路 / 装置制御 工程・技術領域半導体製造装置の開発・設計（工程横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 半導体製造装置の開発・設計（工程横断） 半導体製造装置の開発・設計（工程横断）とは →
学歴記載なし
設計エンジニア中途
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-07-21
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国内系 日本電子株式会社

半導体業界・ライフサイエンス業界向けの元素分析装置の技術開発

東京都 中途 正社員
企業カテゴリ半導体製造装置 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 関連技術TEM・FIB / プロセスデータ解析 工程・技術領域半導体デバイス・製品開発（横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 半導体デバイス・製品開発（横断） 半導体デバイス・製品開発（横断）とは →
学歴記載なし
設計エンジニア中途
年収 360万円〜770万円
求人取得日2026-08-23 最終監査日2026-08-23
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国内系 ミネベアパワーデバイス

設計職(モジュール設計、実装設計、アナログ回路設計)

茨城県 / 山梨県 中途 雇用形態未取得
企業カテゴリIDM 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 対象製品半導体デバイス・IC 関連技術電気・回路 工程・技術領域アナログ・ミックスドシグナル設計 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 アナログ・ミックスドシグナル設計 アナログ・ミックスドシグナル設計とは →
学歴記載なし
設計エンジニア中途
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-18 最終監査日2026-07-18
公式募集一覧 求人詳細

国内系 キヤノン株式会社

フィールドエンジニア(半導体露光装置)

栃木県 中途 正社員
企業カテゴリ半導体製造装置 職種ファミリー装置・フィールド 具体職種フィールドエンジニア 対象製品露光・塗布現像装置 工程・技術領域露光（EUV・DUV・NIL） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 露光（EUV・DUV・NIL） 露光（EUV・DUV・NIL）とは →
学歴記載なし
フィールドエンジニア中途
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-07-21
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国内系 TOWA

半導体製造用超精密金型フィールドアプリケーションエンジニア候補 ※技術研修あり

京都府 条件付き・要相談 中途 正社員
企業カテゴリプロセス装置 職種ファミリーアプリケーション / プロセス支援 具体職種フィールドアプリケーションエンジニア 対象製品半導体製造装置 関連技術精密機構 工程・技術領域モールド・封止 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 モールド・封止 モールド・封止とは →
学歴記載なし
フィールドアプリケーションエンジニア中途
年収 580万円〜800万円
求人取得日2026-07-15 最終監査日2026-07-17
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国内系 キヤノンアネルバ

制御ソフトウェア開発

神奈川県 中途 正社員
企業カテゴリプロセス装置 職種ファミリーソフトウェア・IT 具体職種ソフトウェアエンジニア 工程・技術領域データ・AI・ソフトウェア 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 データ・AI・ソフトウェア データ・AI・ソフトウェアとは →
複数学歴を明記
ソフトウェアエンジニア中途
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-07-17
公式募集一覧 求人詳細

外資系 ASMLジャパン

Upgrade Install and Relocation Engineer

広島県 中途 正社員
企業カテゴリ露光装置 職種ファミリー未分類 具体職種職種未分類 半導体直接関連度A：半導体直接職
要確認
職種分類を要確認工程分類を要確認
職種未分類中途Customer Support
給与 天引きで株式購入が可能(上限あり)1年間保有で購入金額の20%プレミアム付与-フレキシブル・ベネフィット:年に一回ポイントが付与され、旅…
求人取得日2026-04-26 最終監査日2026-07-17
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国内系 コニカミノルタ株式会社

OC08 光学製品(半導体用レンズ・交換レンズ)の品質保証業務

大阪府 中途 正社員
企業カテゴリ半導体製造装置 職種ファミリー品質・評価・検査 具体職種品質保証 対象製品半導体製造装置 工程・技術領域品質保証・品質管理 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 品質保証・品質管理 品質保証・品質管理とは →
学歴記載なし
品質保証中途
給与 等含め、試用期間の前後で待遇面における変更等はありません。
求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-07-21
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国内系 ヨコオ

半導体回路検査用製品の製造管理

群馬県 中途 正社員
企業カテゴリテスト / 計測 職種ファミリー製造・生産技術 具体職種製造技術 工程・技術領域製造・生産技術（工程横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 製造・生産技術（工程横断） 製造・生産技術（工程横断）とは →
学歴記載なし
製造技術中途
年収 400万円〜600万円
求人取得日2026-07-15 最終監査日2026-07-17
企業公式で確認 求人詳細

国内系 SCREEN

【FT】先端半導体パッケージ製造装置ソフトウェア開発 担当者/リーダー

滋賀県 / 京都府 中途 正社員
企業カテゴリ総合装置メーカー 職種ファミリーソフトウェア・IT 具体職種ソフトウェアエンジニア 対象製品半導体パッケージ 関連技術装置制御 工程・技術領域後工程・パッケージング（全体） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 後工程・パッケージング（全体） 後工程・パッケージング（全体）とは →
要確認
ソフトウェアエンジニア中途
年収 923万円〜1,021万円
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-07-17
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国内系 東京エレクトロン九州株式会社

【熊本】エレキエンジニア(装置開発)

熊本県 中途 正社員
企業カテゴリ半導体製造装置 職種ファミリー装置開発 具体職種エレキエンジニア 対象製品半導体製造装置 半導体直接関連度A：半導体直接職
学歴記載なし
工程分類を要確認
エレキエンジニア中途
年収 450万円〜1,200万円
求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-07-21
企業公式で確認 求人詳細

国内系 ニコン

【半導体装置事業部】ソフトウェアエンジニア(半導体露光装置制御・調整・業務支援)

埼玉県 条件付き・要相談 中途 正社員
企業カテゴリ露光装置 職種ファミリーソフトウェア・IT 具体職種ソフトウェアエンジニア 対象製品露光・塗布現像装置 関連技術装置制御 工程・技術領域露光（EUV・DUV・NIL） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 露光（EUV・DUV・NIL） 露光（EUV・DUV・NIL）とは →
学歴記載なし
ソフトウェアエンジニア中途
給与 情報 500万円~930万円
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-07-17
企業公式で確認 求人詳細

国内系 東京エレクトロン テクノロジーソリューションズ株式会社

プロセスエンジニア6(ALD/CVD)_山梨

山梨県 中途 正社員
企業カテゴリ半導体製造装置 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種プロセスエンジニア 対象製品エッチング装置 関連技術真空 / プラズマ 工程・技術領域成膜（全体） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 成膜（全体） 成膜（全体）とは →
複数学歴を明記
プロセスエンジニア中途
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-07-21
企業公式で確認 求人詳細

国内系 アルバック

（茅ヶ崎）製品開発業務（メカニカルエンジニアリング）

神奈川県 条件付き・要相談 中途 正社員
企業カテゴリプロセス装置 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 関連技術真空 半導体直接関連度A：半導体直接職
学士以上
工程分類を要確認
設計エンジニア中途
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-07-17
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