国内系 MARUWA
外観検査工程の製造技術(セラミック電子部品)
企業カテゴリプロセス材料 職種ファミリー製造・生産技術 具体職種製造技術 関連技術装置制御 工程・技術領域検査（全体） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 検査（全体） 検査（全体）とは →
年収 580万円〜1,260万円
求人取得日2026-07-15 最終監査日2026-07-18
半導体製造ラボ
半導体求人DB
現行データ検証：2026/07/27
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国内系 MARUWA
薄膜製品の製造技術・製造管理
企業カテゴリプロセス材料 職種ファミリー製造・生産技術 具体職種製造技術 対象製品成膜装置 工程・技術領域製造・生産技術（工程横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 製造・生産技術（工程横断） 製造・生産技術（工程横断）とは →
年収 580万円〜1,260万円
求人取得日2026-07-15 最終監査日2026-07-18
国内系 キオクシア
開発品のデータ統計解析および物理解析業務
企業カテゴリメモリ 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種プロセスエンジニア 工程・技術領域故障・不良解析 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 故障・不良解析 故障・不良解析とは →
年収 550万円〜1,260万円
求人取得日2026-06-13 最終監査日2026-07-17
国内系 キオクシア
半導体メモリ製品の製品技術・量産立ち上げエンジニア
企業カテゴリメモリ 職種ファミリー製造・生産技術 具体職種製造技術 半導体直接関連度A：半導体直接職
年収 550万円〜1,260万円
求人取得日2026-06-13 最終監査日2026-07-17
国内系 キオクシア
BiCS Flash Memoryチップ設計開発
企業カテゴリメモリ 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 対象製品半導体デバイス・IC 関連技術電気・回路 半導体直接関連度A：半導体直接職
年収 550万円〜1,260万円
求人取得日2026-06-13 最終監査日2026-07-17
国内系 キオクシア
NANDコントローラLSI(SoC)の高速デジタル回路設計・検証
企業カテゴリメモリ 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 対象製品パワー半導体 関連技術電気・回路 工程・技術領域デジタル・論理設計（RTL） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 デジタル・論理設計（RTL） デジタル・論理設計（RTL）とは →
年収 550万円〜1,260万円
求人取得日2026-06-13 最終監査日2026-07-17
国内系 キオクシア
SSD向けLSI(SoC)開発における高速インターフェース(Analog IP)の組込みエンジニア
企業カテゴリメモリ 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 対象製品パワー半導体 関連技術電気・回路 工程・技術領域半導体デバイス・製品開発（横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 半導体デバイス・製品開発（横断） 半導体デバイス・製品開発（横断）とは →
年収 550万円〜1,260万円
求人取得日2026-06-13 最終監査日2026-07-17
国内系 キオクシア
半導体パッケージ開発
企業カテゴリメモリ 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 対象製品半導体パッケージ 関連技術物理設計・レイアウト 工程・技術領域後工程・パッケージング（全体） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 後工程・パッケージング（全体） 後工程・パッケージング（全体）とは →
年収 550万円〜1,260万円
求人取得日2026-06-13 最終監査日2026-07-17
国内系 キオクシア
最先端半導体の製造ライン構築・製造能力マネジメント
企業カテゴリメモリ 職種ファミリー製造・生産技術 具体職種製造技術 関連技術物理設計・レイアウト 工程・技術領域製造・生産技術（工程横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 製造・生産技術（工程横断） 製造・生産技術（工程横断）とは →
年収 550万円〜1,260万円
求人取得日2026-06-13 最終監査日2026-07-17
国内系 キオクシア
SSD向けLSI(SoC)開発におけるアーキテクチャ設計開発
企業カテゴリメモリ 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 対象製品半導体デバイス・IC 関連技術電気・回路 工程・技術領域半導体デバイス・製品開発（横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 半導体デバイス・製品開発（横断） 半導体デバイス・製品開発（横断）とは →
年収 550万円〜1,260万円
求人取得日2026-06-13 最終監査日2026-07-17
国内系 キオクシア
前工程(フラッシュメモリの試作)立ち上げの最適化※業界不問※
企業カテゴリメモリ 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種プロセスエンジニア 工程・技術領域歩留まり・欠陥解析 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 歩留まり・欠陥解析 歩留まり・欠陥解析とは →
年収 550万円〜1,260万円
求人取得日2026-06-13 最終監査日2026-07-17
国内系 キオクシア
新規メモリ向けCMOSデバイス開発業務
企業カテゴリメモリ 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種デバイスエンジニア 関連技術物理設計・レイアウト 半導体直接関連度A：半導体直接職
年収 550万円〜1,260万円
求人取得日2026-06-13 最終監査日2026-07-17
国内系 キオクシア
メモリ製品デバイス開発エンジニア(設計ルール策定・管理業務)
企業カテゴリメモリ 職種ファミリーアプリケーション / プロセス支援 具体職種デバイスエンジニア 対象製品半導体製造装置 関連技術TCAD・デバイスシミュレーション / 物理設計・レイアウト 半導体直接関連度A：半導体直接職
年収 550万円〜1,260万円
求人取得日2026-06-13 最終監査日2026-07-17
国内系 キオクシア
酸化物半導体を用いた次世代メモリの研究開発
企業カテゴリメモリ 職種ファミリー研究開発 具体職種研究開発 関連技術電気・回路 / TCAD・デバイスシミュレーション 工程・技術領域半導体デバイス・製品開発（横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 半導体デバイス・製品開発（横断） 半導体デバイス・製品開発（横断）とは →
年収 550万円〜1,260万円
求人取得日2026-06-13 最終監査日2026-07-17
国内系 キオクシア
次世代SSD製品開発の信頼性検証/評価エンジニア
企業カテゴリメモリ 職種ファミリー品質・評価・検査 具体職種品質保証 工程・技術領域品質保証・品質管理 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 品質保証・品質管理 品質保証・品質管理とは →
年収 550万円〜1,260万円
求人取得日2026-06-13 最終監査日2026-07-17
国内系 キオクシア
UFSのファームウェア評価・開発業務
企業カテゴリメモリ 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 半導体直接関連度A：半導体直接職
年収 550万円〜1,260万円
求人取得日2026-06-13 最終監査日2026-07-17
国内系 キオクシア
フラッシュメモリ・SSD製品の品質管理/信頼性技術/不良解析
企業カテゴリメモリ 職種ファミリー品質・評価・検査 具体職種品質保証 工程・技術領域品質保証・品質管理 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 品質保証・品質管理 品質保証・品質管理とは →
年収 550万円〜1,260万円
求人取得日2026-06-13 最終監査日2026-07-17
国内系 キオクシア
歩留・品質向上のためのラインデータ監視分析・データサイエンス・物理化学解析エンジニア(データ分析・不良モデル解明/AI異常検知)※理工系卒・業界未経験可※
企業カテゴリメモリ 職種ファミリーソフトウェア・IT 具体職種データサイエンティスト 工程・技術領域データ・AI・ソフトウェア 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 データ・AI・ソフトウェア データ・AI・ソフトウェアとは →
年収 550万円〜1,260万円
求人取得日2026-06-13 最終監査日2026-07-17
国内系 キオクシア
SSD向けLSI(SoC)フロントエンド(論理検証/論理設計)エンジニア
企業カテゴリメモリ 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 対象製品半導体デバイス・IC 関連技術電気・回路 工程・技術領域半導体設計（全体） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 半導体設計（全体） 半導体設計（全体）とは →
年収 550万円〜1,260万円
求人取得日2026-06-13 最終監査日2026-07-17
国内系 キオクシア
次世代3Dメモリの研究開発※リーダー候補
企業カテゴリメモリ 職種ファミリー研究開発 具体職種研究開発 関連技術TCAD・デバイスシミュレーション 半導体直接関連度A：半導体直接職
年収 550万円〜1,260万円
求人取得日2026-06-13 最終監査日2026-07-17