半導体製造ラボ

半導体製造ラボ

半導体求人DB

現行データ検証：2026/07/27 収録中 5,077件 ／ 初期表示A 1,112件 一覧・詳細の主要項目は全5,077件をビルド時に照合しています。

検索結果に残る旧件数・旧分類より、このページと安定IDの求人詳細を正本として確認してください。

半導体直接職 1,112件
最終更新日：2026/07/27
このページ 20件表示
有力求人の取りこぼしを防ぐ Aに加え、半導体技術に関係するB・根拠不足の候補も確認できます。

国内系 デンソー

次世代車載システムに実装されるソフトウェア探索、HW実装研究

東京都 中途 正社員
企業カテゴリ自動車メーカー・半導体部門 職種ファミリーソフトウェア・IT 具体職種ソフトウェアエンジニア 対象製品半導体デバイス・IC 関連技術FPGA・HDL / 組込み・CPU 工程・技術領域データ・AI・ソフトウェア 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 データ・AI・ソフトウェア データ・AI・ソフトウェアとは →
学歴記載なし
ソフトウェアエンジニア中途
年収 650万円〜1,430万円
求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-07-21
企業公式で確認 求人詳細

国内系 デンソー

MEMSセンサの開発・設計業務

愛知県 中途 正社員
企業カテゴリ自動車メーカー・半導体部門 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 対象製品半導体デバイス・IC 工程・技術領域半導体デバイス・製品開発（横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 半導体デバイス・製品開発（横断） 半導体デバイス・製品開発（横断）とは →
学歴記載なし
設計エンジニア中途
年収 650万円〜1,430万円
求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-07-21
企業公式で確認 求人詳細

国内系 デンソー

パワー半導体向け単結晶成長プロセス技術開発、製品設計及び工程・設備設計

三重県 中途 正社員
企業カテゴリ自動車メーカー・半導体部門 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種プロセスエンジニア 工程・技術領域単結晶育成・インゴット 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 単結晶育成・インゴット 単結晶育成・インゴットとは →
学歴記載なし
プロセスエンジニア中途
年収 650万円〜1,430万円
求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-07-21
企業公式で確認 求人詳細

国内系 デンソー

車載SoCのニーズ・シーズ分析、参考仕様策定

東京都 中途 正社員
企業カテゴリ自動車メーカー・半導体部門 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 対象製品半導体デバイス・IC 半導体直接関連度A：半導体直接職
要確認
工程分類を要確認
設計エンジニア中途
年収 650万円〜1,430万円
求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-07-21
企業公式で確認 求人詳細

国内系 デンソー

車載SoCの先行開発(ASRA連携等)

東京都 中途 正社員
企業カテゴリ自動車メーカー・半導体部門 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 工程・技術領域半導体デバイス・製品開発（横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 半導体デバイス・製品開発（横断） 半導体デバイス・製品開発（横断）とは →
要確認
設計エンジニア中途
年収 650万円〜1,430万円
求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-07-21
企業公式で確認 求人詳細

国内系 デンソー

車載半導体HW研究とCAE解析

東京都 中途 正社員
企業カテゴリ自動車メーカー・半導体部門 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 対象製品半導体パッケージ 半導体直接関連度A：半導体直接職
学歴記載なし
工程分類を要確認
設計エンジニア中途
年収 650万円〜1,430万円
求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-07-21
企業公式で確認 求人詳細

国内系 デンソー

車載半導体製品のAI駆動開発エンジニアリング技術の開発

愛知県 中途 正社員
企業カテゴリ自動車メーカー・半導体部門 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 工程・技術領域半導体デバイス・製品開発（横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 半導体デバイス・製品開発（横断） 半導体デバイス・製品開発（横断）とは →
要確認
設計エンジニア中途
年収 550万円〜1,430万円
求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-07-21
企業公式で確認 求人詳細

国内系 デンソー

電動車向けSiCパワー半導体素子のプロセス開発

愛知県 条件付き・要相談 中途 正社員
企業カテゴリ自動車メーカー・半導体部門 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種プロセスエンジニア 半導体直接関連度A：半導体直接職
学歴記載なし
工程分類を要確認
プロセスエンジニア中途
年収 550万円〜1,430万円
求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-07-21
企業公式で確認 求人詳細

国内系 デンソー

電動車向けSiパワー半導体素子の開発

三重県 条件付き・要相談 中途 正社員
企業カテゴリ自動車メーカー・半導体部門 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種デバイスエンジニア 対象製品パワー半導体 関連技術TCAD・デバイスシミュレーション / 物理設計・レイアウト 工程・技術領域半導体デバイス・製品開発（横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 半導体デバイス・製品開発（横断） 半導体デバイス・製品開発（横断）とは →
学歴記載なし
デバイスエンジニア中途
年収 550万円〜1,430万円
求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-07-21
企業公式で確認 求人詳細

国内系 デンソー

電動車向けSiCパワー半導体素子のデバイス開発

愛知県 条件付き・要相談 中途 正社員
企業カテゴリ自動車メーカー・半導体部門 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種デバイスエンジニア 対象製品パワー半導体 関連技術TCAD・デバイスシミュレーション / 物理設計・レイアウト 工程・技術領域半導体デバイス・製品開発（横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 半導体デバイス・製品開発（横断） 半導体デバイス・製品開発（横断）とは →
学歴記載なし
デバイスエンジニア中途
年収 550万円〜1,430万円
求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-07-21
企業公式で確認 求人詳細

国内系 デンソー

車載半導体後工程(パッケージ加工)及び検査工程(電気特性・外観)における工程設計・生産技術開発

愛知県 中途 正社員
企業カテゴリ自動車メーカー・半導体部門 職種ファミリー製造・生産技術 具体職種製造技術 対象製品半導体パッケージ 工程・技術領域後工程・パッケージング（全体） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 後工程・パッケージング（全体） 後工程・パッケージング（全体）とは →
学歴記載なし
製造技術中途
年収 550万円〜1,430万円
求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-07-21
企業公式で確認 求人詳細

国内系 デンソー

電動車向けパワーモジュールの企画/開発/設計

愛知県 中途 正社員
企業カテゴリ自動車メーカー・半導体部門 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 対象製品パワー半導体 半導体直接関連度A：半導体直接職
学歴記載なし
工程分類を要確認
設計エンジニア中途
年収 550万円〜1,430万円
求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-07-21
企業公式で確認 求人詳細

国内系 デンソー

電動車向けGaNパワー半導体素子のデバイス開発

愛知県 条件付き・要相談 中途 正社員
企業カテゴリ自動車メーカー・半導体部門 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種デバイスエンジニア 対象製品パワー半導体 関連技術TCAD・デバイスシミュレーション / 物理設計・レイアウト 工程・技術領域半導体デバイス・製品開発（横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 半導体デバイス・製品開発（横断） 半導体デバイス・製品開発（横断）とは →
学歴記載なし
デバイスエンジニア中途
年収 550万円〜1,430万円
求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-07-21
企業公式で確認 求人詳細

国内系 デンソー

AD/ADAS向け次世代SoC(System on Chip)および半導体IPの開発

東京都 中途 正社員
企業カテゴリ自動車メーカー・半導体部門 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 対象製品半導体デバイス・IC 工程・技術領域EDA・PDK・IP開発 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 EDA・PDK・IP開発 EDA・PDK・IP開発とは →
学歴記載なし
設計エンジニア中途
年収 550万円〜1,430万円
求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-07-21
企業公式で確認 求人詳細

国内系 デンソー

SDV向け大規模システムに搭載されるSoC周辺部品の企画開発、およびSoCリファレンス回路の開発

愛知県 中途 正社員
企業カテゴリ自動車メーカー・半導体部門 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 対象製品半導体デバイス・IC 関連技術電気・回路 工程・技術領域半導体デバイス・製品開発（横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 半導体デバイス・製品開発（横断） 半導体デバイス・製品開発（横断）とは →
学歴記載なし
設計エンジニア中途
年収 550万円〜1,430万円
求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-07-21
企業公式で確認 求人詳細

国内系 デンソー

電動車向けパワー半導体素子の検査技術開発

愛知県 条件付き・要相談 中途 正社員
企業カテゴリ自動車メーカー・半導体部門 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種デバイスエンジニア 対象製品パワー半導体 工程・技術領域半導体デバイス・製品開発（横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 半導体デバイス・製品開発（横断） 半導体デバイス・製品開発（横断）とは →
学歴記載なし
デバイスエンジニア中途
年収 550万円〜1,430万円
求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-07-21
企業公式で確認 求人詳細

国内系 デンソー

電動車向けGaNパワー半導体素子のプロセス開発

愛知県 条件付き・要相談 中途 正社員
企業カテゴリ自動車メーカー・半導体部門 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種プロセスエンジニア 半導体直接関連度A：半導体直接職
学歴記載なし
工程分類を要確認
プロセスエンジニア中途
年収 550万円〜1,430万円
求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-07-21
企業公式で確認 求人詳細

国内系 デンソー

先端半導体・電子部品の品質保証

愛知県 中途 正社員
企業カテゴリ自動車メーカー・半導体部門 職種ファミリー品質・評価・検査 具体職種品質保証 関連技術電気・回路 工程・技術領域品質保証・品質管理 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 品質保証・品質管理 品質保証・品質管理とは →
学歴記載なし
品質保証中途
年収 550万円〜1,430万円
求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-07-21
企業公式で確認 求人詳細

国内系 デンソー

AD/ADAS向け半導体・AI-IP開発およびソフトウェア開発

東京都 中途 正社員
企業カテゴリ自動車メーカー・半導体部門 職種ファミリーソフトウェア・IT 具体職種ソフトウェアエンジニア 対象製品半導体デバイス・IC 工程・技術領域データ・AI・ソフトウェア 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 データ・AI・ソフトウェア データ・AI・ソフトウェアとは →
要確認
ソフトウェアエンジニア中途
年収 550万円〜1,430万円
求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-07-21
企業公式で確認 求人詳細

国内系 デンソー

IT/AIを活用した設計者支援システムの開発(パワー半導体設計・開発部門)

愛知県 条件付き・要相談 中途 正社員
企業カテゴリ自動車メーカー・半導体部門 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種デバイスエンジニア 工程・技術領域半導体デバイス・製品開発（横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 半導体デバイス・製品開発（横断） 半導体デバイス・製品開発（横断）とは →
学歴記載なし
デバイスエンジニア中途
年収 550万円〜1,430万円
求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-07-21
企業公式で確認 求人詳細