外資系 ASM
デモラボ・設備保全/工事管理
企業カテゴリ半導体製造装置 職種ファミリー製造・生産技術 具体職種設備保全 対象製品半導体製造装置 工程・技術領域ファシリティ・用役（全体） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 ファシリティ・用役（全体） ファシリティ・用役（全体）とは →
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求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-07-17
半導体製造ラボ
半導体求人DB
現行データ検証：2026/08/30
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国内系 ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
[長崎]イメージセンサーの信頼性評価におけるリーダー業務
企業カテゴリイメージセンサー IDM 職種ファミリー品質・評価・検査 具体職種品質保証 工程・技術領域信頼性評価 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 信頼性評価 信頼性評価とは →
年収 510万円〜1,070万円
求人取得日2026-06-13 最終監査日2026-07-17
国内系 ローム
【京都／新横浜】GaNを活用したシステム設計
企業カテゴリIDM 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 関連技術電気・回路 工程・技術領域半導体デバイス・製品開発（横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 半導体デバイス・製品開発（横断） 半導体デバイス・製品開発（横断）とは →
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求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-07-17
国内系 パナソニックグループ
《大阪》《ソフト開発》半導体製造装置(プラズマ加工)【PCO 回路形成プロセス事業部】
企業カテゴリ半導体製造装置 職種ファミリーソフトウェア・IT 具体職種ソフトウェアエンジニア 対象製品エッチング装置 関連技術プラズマ / 装置制御 工程・技術領域半導体製造装置の開発・設計（工程横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 半導体製造装置の開発・設計（工程横断） 半導体製造装置の開発・設計（工程横断）とは →
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求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-07-21
国内系 日本電子株式会社
半導体業界向け電子顕微鏡(SEM)・集束イオンビーム加工観察装置 (FIB)のリペアエンジニア
企業カテゴリ半導体製造装置 職種ファミリー品質・評価・検査 具体職種計測・検査エンジニア 関連技術真空 / TEM・FIB 工程・技術領域計測・メトロロジ 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 計測・メトロロジ 計測・メトロロジとは →
年収 360万円〜770万円
求人取得日2026-08-23 最終監査日2026-08-23
国内系 ミネベアパワーデバイス
設計職(IGBT、SiC-MOS、高圧IC半導体デバイス、回路、プロセス設計)
企業カテゴリIDM 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 関連技術熱・温調設計 / 電気・回路 工程・技術領域半導体デバイス・製品開発（横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 半導体デバイス・製品開発（横断） 半導体デバイス・製品開発（横断）とは →
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求人取得日2026-07-18 最終監査日2026-07-18
国内系 キヤノン株式会社
自由視点映像システム向けFPGA、制御ファーム開発者
企業カテゴリ半導体製造装置 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 対象製品パワー半導体 関連技術電気・回路 / FPGA・HDL / 組込み・CPU 工程・技術領域半導体設計（全体） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 半導体設計（全体） 半導体設計（全体）とは →
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求人取得日2026-08-23 最終監査日2026-08-23
国内系 TOWA
半導体・電子部品向けレーザー加工プロセス開発エンジニア(FAE)
企業カテゴリプロセス装置 職種ファミリー営業・技術営業 具体職種FAE 対象製品半導体パッケージ 関連技術装置導入・適格性評価（TIQ） 工程・技術領域ダイシング・個片化 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 ダイシング・個片化 ダイシング・個片化とは →
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求人取得日2026-08-23 最終監査日2026-08-23
国内系 キヤノンアネルバ
フィールドサービス
企業カテゴリプロセス装置 職種ファミリー装置・フィールド 具体職種フィールドエンジニア 対象製品半導体製造装置 関連技術真空 半導体直接関連度A：半導体直接職
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求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-07-17
国内系 横河電機
YP2605SSC13B MEMS圧力センサ開発エンジニア メンバー(長野県駒ヶ根事業所)
企業カテゴリテスト / 計測 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 対象製品半導体デバイス・IC 工程・技術領域半導体デバイス・製品開発（横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 半導体デバイス・製品開発（横断） 半導体デバイス・製品開発（横断）とは →
年収 510万円〜660万円
求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-07-21
外資系 ASMLジャパン
HMI Applications Engineer Yokkaichi
企業カテゴリ露光装置 職種ファミリーアプリケーション / プロセス支援 具体職種アプリケーションエンジニア 工程・技術領域計測・メトロロジ 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 計測・メトロロジ 計測・メトロロジとは →
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求人取得日2026-04-26 最終監査日2026-07-17
国内系 コニカミノルタ株式会社
OC05 半導体製造向け高精度光学レンズのメカ生産技術エンジニア
企業カテゴリ半導体製造装置 職種ファミリー製造・生産技術 具体職種製造技術 対象製品半導体製造装置 工程・技術領域製造・生産技術（工程横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 製造・生産技術（工程横断） 製造・生産技術（工程横断）とは →
給与 等含め、試用期間の前後で待遇面における変更等はありません。
求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-07-21
国内系 ヨコオ
半導体回路検査用製品の製造
企業カテゴリテスト / 計測 職種ファミリー未分類 具体職種職種未分類 工程・技術領域製造・生産技術（工程横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 製造・生産技術（工程横断） 製造・生産技術（工程横断）とは →
年収 400万円〜600万円
求人取得日2026-07-15 最終監査日2026-07-17
国内系 SCREEN
【SPE】半導体洗浄装置ソフトウェア制御開発 担当者/リーダー
企業カテゴリ総合装置メーカー 職種ファミリーソフトウェア・IT 具体職種ソフトウェアエンジニア 対象製品半導体製造装置 工程・技術領域洗浄・表面処理 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 洗浄・表面処理 洗浄・表面処理とは →
■想定年収内訳:基本給+基本賞与+業績賞与(2026年支給実績)+残業手当20H分 ■昇給:年1回 ■賞与:年2回(6,12月)業績及び評価を…
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-07-17
国内系 東京エレクトロン九州株式会社
【熊本】メカエンジニア(装置開発)
企業カテゴリ半導体製造装置 職種ファミリー装置開発 具体職種メカエンジニア 対象製品半導体製造装置 関連技術精密機構 半導体直接関連度A：半導体直接職
年収 450万円〜1,200万円
求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-07-21
国内系 ニコン
【半導体装置事業部】温空調システムの電気・電子回路設計エンジニア/組込ソフトウエアエンジニア
企業カテゴリ露光装置 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 関連技術電気・回路 工程・技術領域半導体製造装置の開発・設計（工程横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 半導体製造装置の開発・設計（工程横断） 半導体製造装置の開発・設計（工程横断）とは →
給与 情報 500万円~930万円
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-07-17
外資系 キーサイト・テクノロジー
Senior Software Engineer - Wafer Test System
企業カテゴリ半導体テスト / 計測 職種ファミリーソフトウェア・IT 具体職種ソフトウェアエンジニア 工程・技術領域ウェーハテスト・EDS 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 ウェーハテスト・EDS ウェーハテスト・EDSとは →
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-18 最終監査日2026-07-18
国内系 東京エレクトロン テクノロジーソリューションズ株式会社
メカエンジニア_山梨(枚葉成膜装置設計)
企業カテゴリ半導体製造装置 職種ファミリー装置開発 具体職種メカエンジニア 対象製品エッチング装置 関連技術真空 / ウェーハ搬送・ロボティクス / 精密機構 工程・技術領域成膜（全体） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 成膜（全体） 成膜（全体）とは →
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-07-21
国内系 アルバック
（静岡）半導体製造装置の開発業務（客先技術担当・社内技術検証）
企業カテゴリプロセス装置 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 対象製品半導体製造装置 工程・技術領域半導体製造装置の開発・設計（工程横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 半導体製造装置の開発・設計（工程横断） 半導体製造装置の開発・設計（工程横断）とは →
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-07-17
外資系 ラムリサーチ
Technical Support Engineer
企業カテゴリプロセス装置 職種ファミリー装置・フィールド 具体職種フィールドエンジニア 半導体直接関連度A：半導体直接職
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-04-27 最終監査日2026-07-17