外資系 アプライド マテリアルズ
EPI Customer Engineer II
企業カテゴリプロセス装置 職種ファミリー装置・フィールド 具体職種フィールドエンジニア 関連技術真空 / プラズマ 工程・技術領域成膜（CVD・PVD・ALD） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 成膜（CVD・PVD・ALD） 成膜（CVD・PVD・ALD）とは →
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-04-27 最終監査日2026-09-11
半導体製造ラボ
半導体求人DB
現行データ検証：2026/09/11
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国内系 ルネサス
Automotive MCU/SoC Test Development & Evaluation Automation Engineer
企業カテゴリIDM 職種ファミリー品質・評価・検査 具体職種テストエンジニア 工程・技術領域半導体テスト（全体） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 半導体テスト（全体） 半導体テスト（全体）とは →
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-09-11
国内系 キオクシア
SSD向けLSI(SoC)開発におけるアーキテクチャ設計開発
企業カテゴリメモリ 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 対象製品半導体デバイス・IC 関連技術電気・回路 工程・技術領域半導体デバイス・製品開発（横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 半導体デバイス・製品開発（横断） 半導体デバイス・製品開発（横断）とは →
年収 550万円〜1,260万円
求人取得日2026-06-13 最終監査日2026-09-11
国内系 日立ハイテク
GUIソフトウェア開発(半導体検査・計測装置)/茨城勤務
企業カテゴリ検査装置 職種ファミリーソフトウェア・IT 具体職種ソフトウェアエンジニア 関連技術精密機構 / 電気・回路 工程・技術領域計測・メトロロジ 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 計測・メトロロジ 計測・メトロロジとは →
年収 556万円〜878万円
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-09-11
国内系 ラピダス
（生産技術部）半導体生産技術エンジニア
企業カテゴリファウンドリー 職種ファミリー製造・生産技術 具体職種製造技術 工程・技術領域製造・生産技術（工程横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 製造・生産技術（工程横断） 製造・生産技術（工程横断）とは →
スキル・ご経験によって応相談
求人取得日2026-06-12 最終監査日2026-09-11
国内系 ディスコ
メカエンジニア(半導体製造装置)
企業カテゴリプロセス装置 職種ファミリー装置開発 具体職種メカエンジニア 対象製品半導体製造装置 関連技術ウェーハ搬送・ロボティクス / 精密機構 / 電気・回路 工程・技術領域製造・生産技術（工程横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 製造・生産技術（工程横断） 製造・生産技術（工程横断）とは →
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求人取得日2026-07-18 最終監査日2026-09-11
外資系 マイクロン・テクノロジー
Process Engineer
企業カテゴリメモリ 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種プロセスエンジニア 工程・技術領域ウェーハプロセス（前工程横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 ウェーハプロセス（前工程横断） ウェーハプロセス（前工程横断）とは →
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-04-27 最終監査日2026-09-11
外資系 アプライド マテリアルズ
EPI Customer Engineer II
企業カテゴリプロセス装置 職種ファミリー装置・フィールド 具体職種フィールドエンジニア 関連技術真空 / プラズマ 工程・技術領域成膜（CVD・PVD・ALD） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 成膜（CVD・PVD・ALD） 成膜（CVD・PVD・ALD）とは →
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-04-26 最終監査日2026-09-11
国内系 ルネサス
Sr Staff SoC Application Engineering (SoCシステムサポート)
企業カテゴリIDM 職種ファミリーアプリケーション / プロセス支援 具体職種アプリケーションエンジニア 工程・技術領域品質保証・品質管理 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 品質保証・品質管理 品質保証・品質管理とは →
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求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-09-11
国内系 キオクシア
最先端半導体の製造ライン構築・製造能力マネジメント
企業カテゴリメモリ 職種ファミリー製造・生産技術 具体職種製造技術 関連技術物理設計・レイアウト 工程・技術領域製造・生産技術（工程横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 製造・生産技術（工程横断） 製造・生産技術（工程横断）とは →
年収 550万円〜1,260万円
求人取得日2026-06-13 最終監査日2026-09-11
国内系 日立ハイテク
アプリケーションエンジニア(新規半導体計測検査技術)/茨城勤務
企業カテゴリ検査装置 職種ファミリーアプリケーション / プロセス支援 具体職種アプリケーションエンジニア 工程・技術領域計測・メトロロジ 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 計測・メトロロジ 計測・メトロロジとは →
年収 556万円〜1,000万円
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-09-11
国内系 ラピダス
（技術開発統括部・第三技術部）Siインターポーザー／先端パッケージ技術エンジニア
企業カテゴリファウンドリー 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 対象製品半導体パッケージ 工程・技術領域後工程・パッケージング（全体） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 後工程・パッケージング（全体） 後工程・パッケージング（全体）とは →
スキル・ご経験によって応相談
求人取得日2026-06-12 最終監査日2026-09-11
外資系 マイクロン・テクノロジー
Advanced Technology Japan ATE PHOTO ENGINEER
企業カテゴリメモリ 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種プロセスエンジニア 工程・技術領域露光・リソグラフィ 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 露光・リソグラフィ 露光・リソグラフィとは →
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-04-27 最終監査日2026-09-11
外資系 アプライド マテリアルズ
ETCH Customer Engineer (C1)
企業カテゴリプロセス装置 職種ファミリー装置・フィールド 具体職種フィールドエンジニア 関連技術真空 / プラズマ 工程・技術領域エッチング（全体） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 エッチング（全体） エッチング（全体）とは →
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-04-26 最終監査日2026-09-11
国内系 ルネサス
半導体組立工程 技術開発エンジニア
企業カテゴリIDM 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 対象製品半導体パッケージ 工程・技術領域半導体デバイス・製品開発（横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 半導体デバイス・製品開発（横断） 半導体デバイス・製品開発（横断）とは →
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-09-11
国内系 キオクシア
NANDコントローラLSI(SoC)の高速デジタル回路設計・検証
企業カテゴリメモリ 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 対象製品パワー半導体 関連技術電気・回路 工程・技術領域デジタル・論理設計（RTL） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 デジタル・論理設計（RTL） デジタル・論理設計（RTL）とは →
年収 550万円〜1,260万円
求人取得日2026-06-13 最終監査日2026-09-11
国内系 日立ハイテク
製品開発エンジニアマネージャー(半導体検査装置)/茨城勤務【N6】
企業カテゴリ検査装置 職種ファミリー品質・評価・検査 具体職種計測・検査エンジニア 対象製品露光・塗布現像装置 工程・技術領域検査・欠陥解析 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 検査・欠陥解析 検査・欠陥解析とは →
月給 630,000円〜870,000円
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-09-11
国内系 ラピダス
（技術開発統括部）CMOSデバイスエンジニア メモリデバイス(SRAM,eFuse)担当
企業カテゴリファウンドリー 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種デバイスエンジニア 半導体直接関連度A：半導体直接職
スキル・ご経験によって応相談
求人取得日2026-06-12 最終監査日2026-09-11
外資系 マイクロン・テクノロジー
FAB Engineer
企業カテゴリメモリ 職種ファミリー製造・生産技術 具体職種製造技術 半導体直接関連度A：半導体直接職
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-04-27 最終監査日2026-09-11
外資系 アプライド マテリアルズ
ETCH Customer Engineer I
企業カテゴリプロセス装置 職種ファミリー装置・フィールド 具体職種フィールドエンジニア 関連技術真空 / プラズマ 工程・技術領域エッチング（全体） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 エッチング（全体） エッチング（全体）とは →
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-04-27 最終監査日2026-09-11