国内系 ディスコ
画像処理開発エンジニア
企業カテゴリプロセス装置 職種ファミリーソフトウェア・IT 具体職種ソフトウェアエンジニア 対象製品半導体製造装置 半導体直接関連度A：半導体直接職
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-18 最終監査日2026-07-18
半導体製造ラボ
半導体求人DB
現行データ検証：2026/07/27
収録中 5,077件 ／ 初期表示A 1,112件
一覧・詳細の主要項目は全5,077件をビルド時に照合しています。
検索結果に残る旧件数・旧分類より、このページと安定IDの求人詳細を正本として確認してください。
受付終了 0件 このページ 20件表示
国内系 ディスコ
制御ソフト開発基盤エンジニア(プラットフォームエンジニア)
企業カテゴリプロセス装置 職種ファミリーソフトウェア・IT 具体職種ソフトウェアエンジニア 対象製品エッチング装置 工程・技術領域データ・AI・ソフトウェア 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 データ・AI・ソフトウェア データ・AI・ソフトウェアとは →
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-18 最終監査日2026-07-18
国内系 ディスコ
計測/制御系ソフト開発エンジニア(光学システム/光学応用機器)
企業カテゴリプロセス装置 職種ファミリーソフトウェア・IT 具体職種ソフトウェアエンジニア 対象製品半導体製造装置 工程・技術領域データ・AI・ソフトウェア 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 データ・AI・ソフトウェア データ・AI・ソフトウェアとは →
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-18 最終監査日2026-07-18
国内系 ディスコ
SECS/GEMエンジニア
企業カテゴリプロセス装置 職種ファミリーソフトウェア・IT 具体職種ソフトウェアエンジニア 対象製品半導体製造装置 半導体直接関連度A：半導体直接職
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-18 最終監査日2026-07-18
国内系 ディスコ
超音波応用技術材料開発エンジニア
企業カテゴリプロセス装置 職種ファミリー研究開発 具体職種材料開発 対象製品半導体製造装置 工程・技術領域半導体材料 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 半導体材料 半導体材料とは →
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-18 最終監査日2026-07-18
国内系 ディスコ
アプリケーション開発エンジニア
企業カテゴリプロセス装置 職種ファミリーアプリケーション / プロセス支援 具体職種アプリケーションエンジニア 対象製品半導体ウェーハ 関連技術アプリケーション・加工条件開発 半導体直接関連度A：半導体直接職
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-18 最終監査日2026-07-18
国内系 ディスコ
アプリケーションエンジニア(台湾/韓国大手顧客担当)
企業カテゴリプロセス装置 職種ファミリーアプリケーション / プロセス支援 具体職種アプリケーションエンジニア 対象製品半導体製造装置 半導体直接関連度A：半導体直接職
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-18 最終監査日2026-07-18
国内系 ディスコ
新規レーザプロセスエンジニア
企業カテゴリプロセス装置 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種プロセスエンジニア 半導体直接関連度A：半導体直接職
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-18 最終監査日2026-07-18
国内系 ディスコ
プラズマプロセスエンジニア
企業カテゴリプロセス装置 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種プロセスエンジニア 関連技術プラズマ 工程・技術領域ドライ・プラズマエッチング 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 ドライ・プラズマエッチング ドライ・プラズマエッチングとは →
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-18 最終監査日2026-07-18
国内系 ディスコ
プロセスエンジニア(超音波応用技術)
企業カテゴリプロセス装置 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種プロセスエンジニア 対象製品半導体製造装置 半導体直接関連度A：半導体直接職
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-18 最終監査日2026-07-18
国内系 ディスコ
光学設計エンジニア
企業カテゴリプロセス装置 職種ファミリー装置開発 具体職種設計エンジニア 対象製品半導体製造装置 半導体直接関連度A：半導体直接職
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-18 最終監査日2026-07-18
国内系 ディスコ
ロボット設計エンジニア
企業カテゴリプロセス装置 職種ファミリー装置開発 具体職種設計エンジニア 対象製品半導体製造装置 関連技術精密機構 半導体直接関連度A：半導体直接職
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-18 最終監査日2026-07-18
国内系 ディスコ
SDGs関連装置開発エンジニア
企業カテゴリプロセス装置 職種ファミリー装置開発 具体職種設計エンジニア 対象製品半導体製造装置 関連技術熱・温調設計 半導体直接関連度A：半導体直接職
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-18 最終監査日2026-07-18
国内系 ディスコ
メカエンジニア(超音波応用技術)
企業カテゴリプロセス装置 職種ファミリー装置開発 具体職種メカエンジニア 対象製品半導体製造装置 関連技術精密機構 半導体直接関連度A：半導体直接職
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-18 最終監査日2026-07-18
国内系 ディスコ
測定器開発エンジニア
企業カテゴリプロセス装置 職種ファミリー品質・評価・検査 具体職種計測・検査エンジニア 工程・技術領域検査（全体） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 検査（全体） 検査（全体）とは →
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-18 最終監査日2026-07-18
国内系 ディスコ
【技能職】半導体製造装置の製造/組立スタッフ
企業カテゴリプロセス装置 職種ファミリー製造・生産技術 具体職種製造・オペレーター 対象製品半導体製造装置 工程・技術領域製造・生産技術（工程横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 製造・生産技術（工程横断） 製造・生産技術（工程横断）とは →
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-18 最終監査日2026-07-18
国内系 ディスコ
メカエンジニア(プラズマ関連装置)
企業カテゴリプロセス装置 職種ファミリー装置開発 具体職種メカエンジニア 関連技術真空 / プラズマ / 精密機構 工程・技術領域エッチング（全体） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 エッチング（全体） エッチング（全体）とは →
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-18 最終監査日2026-07-18
国内系 ディスコ
メカエンジニア(光学システム/光学応用機器)
企業カテゴリプロセス装置 職種ファミリー装置開発 具体職種メカエンジニア 対象製品半導体製造装置 関連技術ウェーハ搬送・ロボティクス / 精密機構 工程・技術領域ダイシング・個片化 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 ダイシング・個片化 ダイシング・個片化とは →
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-18 最終監査日2026-07-18
国内系 ディスコ
テクニカルライター(東京本社)
企業カテゴリプロセス装置 職種ファミリーコーポレート 具体職種コーポレート / 人事・管理 対象製品半導体製造装置 半導体直接関連度A：半導体直接職
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-18 最終監査日2026-07-18
国内系 ディスコ
電気設計エンジニア(半導体製造装置)
企業カテゴリプロセス装置 職種ファミリー装置開発 具体職種エレキエンジニア 対象製品半導体製造装置 関連技術電気・回路 工程・技術領域半導体製造装置の開発・設計（工程横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 半導体製造装置の開発・設計（工程横断） 半導体製造装置の開発・設計（工程横断）とは →
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-18 最終監査日2026-07-18