国内系 日立ハイテク
電子光学システム設計エンジニア/茨城勤務
企業カテゴリ検査装置 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 半導体直接関連度A：半導体直接職
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-08-23 最終監査日2026-09-11
半導体製造ラボ
半導体求人DB
現行データ検証：2026/09/11
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国内系 ラピダス
（技術開発統括部）半導体材料エキスパート
企業カテゴリファウンドリー 職種ファミリー研究開発 具体職種材料開発 工程・技術領域半導体材料 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 半導体材料 半導体材料とは →
スキル・ご経験によって応相談
求人取得日2026-06-12 最終監査日2026-09-11
外資系 マイクロン・テクノロジー
Photolithography Scanner DUV Equipment Engineer
企業カテゴリメモリ 職種ファミリー製造・生産技術 具体職種設備保全 工程・技術領域露光（EUV・DUV・NIL） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 露光（EUV・DUV・NIL） 露光（EUV・DUV・NIL）とは →
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求人取得日2026-04-27 最終監査日2026-09-11
国内系 ルネサス
GaN Device/Product Development Engineer
企業カテゴリIDM 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 半導体直接関連度A：半導体直接職
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求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-09-11
国内系 日立ハイテク
◆フィールドサービスエンジニア(半導体評価装置)/北海道勤務
企業カテゴリ検査装置 職種ファミリー装置・フィールド 具体職種フィールドエンジニア 対象製品検査・計測装置 工程・技術領域計測・メトロロジ 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 計測・メトロロジ 計測・メトロロジとは →
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求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-09-11
国内系 ラピダス
（技術開発統括部）半導体パッケージプロセス開発エンジニア（Flip Chip BGA）
企業カテゴリファウンドリー 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種プロセスエンジニア 対象製品半導体パッケージ 工程・技術領域フリップチップ接続 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 フリップチップ接続 フリップチップ接続とは →
スキル・ご経験によって応相談
求人取得日2026-06-12 最終監査日2026-09-11
外資系 マイクロン・テクノロジー
RDA and Metrology Central Team Engineer
企業カテゴリメモリ 職種ファミリー品質・評価・検査 具体職種計測・検査エンジニア 工程・技術領域計測・メトロロジ 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 計測・メトロロジ 計測・メトロロジとは →
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求人取得日2026-04-28 最終監査日2026-09-11
国内系 ルネサス
HPC Sr Staff SoC Application Engineering (グラフィックス・ビデオ SWフレームワーク)
企業カテゴリIDM 職種ファミリーアプリケーション / プロセス支援 具体職種アプリケーションエンジニア 工程・技術領域品質保証・品質管理 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 品質保証・品質管理 品質保証・品質管理とは →
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求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-09-11
国内系 日立ハイテク
半導体製造装置にかかわるデータソリューション開発エンジニア(プロセスレシピ)/東京勤務
企業カテゴリ検査装置 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 対象製品エッチング装置 関連技術真空 / プラズマ / プロセスデータ解析 工程・技術領域半導体製造装置の開発・設計（工程横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 半導体製造装置の開発・設計（工程横断） 半導体製造装置の開発・設計（工程横断）とは →
年収 519万円〜1,000万円
求人取得日2026-08-23 最終監査日2026-09-11
国内系 ラピダス
（品質保証部）半導体不良解析エンジニア
企業カテゴリファウンドリー 職種ファミリー品質・評価・検査 具体職種品質保証 工程・技術領域品質保証・品質管理 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 品質保証・品質管理 品質保証・品質管理とは →
スキル・ご経験によって応相談
求人取得日2026-06-12 最終監査日2026-09-11
外資系 マイクロン・テクノロジー
F15 IE AMHS Engineer
企業カテゴリメモリ 職種ファミリー製造・生産技術 具体職種製造技術 関連技術ウェーハ搬送・ロボティクス 工程・技術領域工場自動化・AMHS・CIM・MES 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 工場自動化・AMHS・CIM・MES 工場自動化・AMHS・CIM・MESとは →
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求人取得日2026-04-27 最終監査日2026-09-11
国内系 ルネサス
シニア スタッフ デバイスエンジニア(パワーMOSFET)
企業カテゴリIDM 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種デバイスエンジニア 関連技術TCAD・デバイスシミュレーション / 物理設計・レイアウト 半導体直接関連度A：半導体直接職
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求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-09-11
国内系 日立ハイテク
電気設計(次世代半導体エッチング装置)/山口勤務
企業カテゴリ検査装置 職種ファミリー装置開発 具体職種エレキエンジニア 対象製品エッチング装置 関連技術真空 / プラズマ / 精密機構 / 電気・回路 工程・技術領域エッチング（全体） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 エッチング（全体） エッチング（全体）とは →
年収 556万円〜878万円
求人取得日2026-08-23 最終監査日2026-09-11
国内系 ラピダス
（技術開発統括部）EDA/CADエンジニア
企業カテゴリファウンドリー 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 対象製品半導体ウェーハ 工程・技術領域EDA・PDK・IP開発 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 EDA・PDK・IP開発 EDA・PDK・IP開発とは →
スキル・ご経験によって応相談
求人取得日2026-06-12 最終監査日2026-09-11
外資系 マイクロン・テクノロジー
ME PHOTO Engineer
企業カテゴリメモリ 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種プロセスエンジニア 工程・技術領域露光・リソグラフィ 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 露光・リソグラフィ 露光・リソグラフィとは →
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-04-27 最終監査日2026-09-11
国内系 ルネサス
SOC FE Design Engineer(SoCフロントエンド設計エンジニア)
企業カテゴリIDM 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 関連技術組込み・CPU 工程・技術領域半導体デバイス・製品開発（横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 半導体デバイス・製品開発（横断） 半導体デバイス・製品開発（横断）とは →
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-09-04 最終監査日2026-09-11
国内系 日立ハイテク
◆フィールドサービスエンジニア(半導体評価装置)/熊本勤務
企業カテゴリ検査装置 職種ファミリー装置・フィールド 具体職種フィールドエンジニア 対象製品検査・計測装置 工程・技術領域計測・メトロロジ 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 計測・メトロロジ 計測・メトロロジとは →
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-09-11
国内系 ラピダス
（RUMS推進室）I/Oおよびパッケージ電磁界解析・物理解析エンジニア（パッケージ電磁界モデル、ESDモデル、熱・応力解析）
企業カテゴリファウンドリー 職種ファミリー未分類 具体職種職種未分類 対象製品半導体パッケージ 関連技術RF・高周波 半導体直接関連度A：半導体直接職
スキル・ご経験によって応相談
求人取得日2026-06-12 最終監査日2026-09-11
外資系 マイクロン・テクノロジー
Sr. Mobile System Engineer
企業カテゴリメモリ 職種ファミリーソフトウェア・IT 具体職種ソフトウェアエンジニア 半導体直接関連度A：半導体直接職
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-04-27 最終監査日2026-09-11
国内系 ルネサス
HPC SoC Interconnect Design Engineer / Leader
企業カテゴリIDM 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 対象製品半導体デバイス・IC 関連技術電気・回路 / 物理設計・レイアウト / 組込み・CPU 半導体直接関連度A：半導体直接職
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-09-01 最終監査日2026-09-11