国内系 日立ハイテク
◆フィールドサービスエンジニア(半導体評価装置)/長野勤務
企業カテゴリ検査装置 職種ファミリー装置・フィールド 具体職種フィールドエンジニア 対象製品検査・計測装置 工程・技術領域計測・メトロロジ 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 計測・メトロロジ 計測・メトロロジとは →
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求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-07-21
半導体製造ラボ
半導体求人DB
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国内系 日立ハイテク
◆フィールドサービスエンジニア(半導体評価装置)/北海道勤務
企業カテゴリ検査装置 職種ファミリー装置・フィールド 具体職種フィールドエンジニア 対象製品検査・計測装置 工程・技術領域計測・メトロロジ 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 計測・メトロロジ 計測・メトロロジとは →
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国内系 日立ハイテク
◆フィールドサービスエンジニア(半導体評価装置)/熊本勤務
企業カテゴリ検査装置 職種ファミリー装置・フィールド 具体職種フィールドエンジニア 対象製品検査・計測装置 工程・技術領域計測・メトロロジ 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 計測・メトロロジ 計測・メトロロジとは →
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国内系 日立ハイテク
◆フィールドサービスエンジニア(半導体評価装置)/四日市勤務
企業カテゴリ検査装置 職種ファミリー装置・フィールド 具体職種フィールドエンジニア 対象製品検査・計測装置 工程・技術領域計測・メトロロジ 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 計測・メトロロジ 計測・メトロロジとは →
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国内系 本田技研工業
【252】_TE_【栃木勤務】次世代車載カメラ&AIシステム企画(エントリー領域)
企業カテゴリ自動車メーカー・半導体部門 職種ファミリー未分類 具体職種職種未分類 対象製品半導体デバイス・IC 半導体直接関連度A：半導体直接職
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国内系 本田技研工業
【248】_HG_【東京勤務】車載向けSoC研究開発
企業カテゴリ自動車メーカー・半導体部門 職種ファミリー研究開発 具体職種研究開発 対象製品半導体デバイス・IC 関連技術電気・回路 / 光通信 工程・技術領域半導体デバイス・製品開発（横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 半導体デバイス・製品開発（横断） 半導体デバイス・製品開発（横断）とは →
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国内系 本田技研工業
【M_13】【247】_TE_※管理職※【大阪勤務】車載向けSoC研究開発
企業カテゴリ自動車メーカー・半導体部門 職種ファミリー研究開発 具体職種研究開発 対象製品半導体デバイス・IC 関連技術光通信 工程・技術領域半導体デバイス・製品開発（横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 半導体デバイス・製品開発（横断） 半導体デバイス・製品開発（横断）とは →
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国内系 本田技研工業
【M_14】【249】_TE_※管理職※【東京勤務】車載向けSoC研究開発
企業カテゴリ自動車メーカー・半導体部門 職種ファミリー研究開発 具体職種研究開発 対象製品半導体デバイス・IC 関連技術光通信 工程・技術領域半導体デバイス・製品開発（横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 半導体デバイス・製品開発（横断） 半導体デバイス・製品開発（横断）とは →
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国内系 本田技研工業
【253】_TE_【大宮勤務】次世代車載カメラ&AIシステム企画(エントリー領域)
企業カテゴリ自動車メーカー・半導体部門 職種ファミリー未分類 具体職種職種未分類 対象製品半導体デバイス・IC 半導体直接関連度A：半導体直接職
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国内系 本田技研工業
【2172】_HG_次世代AI半導体の研究開発(SoC評価AIモデル・環境構築)
企業カテゴリ自動車メーカー・半導体部門 職種ファミリー研究開発 具体職種研究開発 対象製品半導体デバイス・IC 関連技術物理設計・レイアウト 工程・技術領域半導体デバイス・製品開発（横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 半導体デバイス・製品開発（横断） 半導体デバイス・製品開発（横断）とは →
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国内系 本田技研工業
【2173】_HG_次世代AI半導体の研究開発(ミドルウェア・組込みソフトウェア設計)
企業カテゴリ自動車メーカー・半導体部門 職種ファミリー研究開発 具体職種研究開発 関連技術物理設計・レイアウト 工程・技術領域半導体デバイス・製品開発（横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 半導体デバイス・製品開発（横断） 半導体デバイス・製品開発（横断）とは →
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国内系 本田技研工業
【2174】_HG_次世代AI半導体の研究開発(車載適合・評価)
企業カテゴリ自動車メーカー・半導体部門 職種ファミリー研究開発 具体職種研究開発 対象製品半導体パッケージ 関連技術物理設計・レイアウト 工程・技術領域半導体デバイス・製品開発（横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 半導体デバイス・製品開発（横断） 半導体デバイス・製品開発（横断）とは →
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国内系 本田技研工業
【1362】_TE_【名古屋勤務】車載向けSoC研究開発
企業カテゴリ自動車メーカー・半導体部門 職種ファミリー研究開発 具体職種研究開発 対象製品半導体デバイス・IC 関連技術電気・回路 / 光通信 工程・技術領域半導体デバイス・製品開発（横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 半導体デバイス・製品開発（横断） 半導体デバイス・製品開発（横断）とは →
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国内系 本田技研工業
【M_8】【1366】_TE_※管理職※【博多勤務】車載向けSoC研究開発
企業カテゴリ自動車メーカー・半導体部門 職種ファミリー研究開発 具体職種研究開発 対象製品半導体デバイス・IC 関連技術光通信 工程・技術領域半導体デバイス・製品開発（横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 半導体デバイス・製品開発（横断） 半導体デバイス・製品開発（横断）とは →
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求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-07-21
国内系 本田技研工業
【M_7】【1363】_TE_※管理職※【名古屋勤務】車載向けSoC研究開発
企業カテゴリ自動車メーカー・半導体部門 職種ファミリー研究開発 具体職種研究開発 対象製品半導体デバイス・IC 関連技術光通信 工程・技術領域半導体デバイス・製品開発（横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 半導体デバイス・製品開発（横断） 半導体デバイス・製品開発（横断）とは →
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国内系 本田技研工業
【1365】_TE_【博多勤務】車載向けSoC研究開発
企業カテゴリ自動車メーカー・半導体部門 職種ファミリー研究開発 具体職種研究開発 対象製品半導体デバイス・IC 関連技術電気・回路 / 光通信 工程・技術領域半導体デバイス・製品開発（横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 半導体デバイス・製品開発（横断） 半導体デバイス・製品開発（横断）とは →
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国内系 本田技研工業
【1364】_TE_【名古屋勤務】BSP開発(SoC領域)
企業カテゴリ自動車メーカー・半導体部門 職種ファミリー未分類 具体職種職種未分類 対象製品半導体デバイス・IC 半導体直接関連度A：半導体直接職
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国内系 本田技研工業
【1579】_HG_半導体プロセス技術開発エンジニア(先端技術開発領域)
企業カテゴリ自動車メーカー・半導体部門 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種プロセスエンジニア 関連技術真空 / プラズマ 工程・技術領域ウェーハプロセス（前工程横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 ウェーハプロセス（前工程横断） ウェーハプロセス（前工程横断）とは →
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求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-07-21
国内系 本田技研工業
【415】_HG_次世代ロジック半導体の研究開発(論理・物理設計/EDA・評価環境構築パッケージ研究)
企業カテゴリ自動車メーカー・半導体部門 職種ファミリー研究開発 具体職種研究開発 対象製品半導体パッケージ 関連技術物理設計・レイアウト 工程・技術領域物理設計・レイアウト 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 物理設計・レイアウト 物理設計・レイアウトとは →
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求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-07-21
国内系 本田技研工業
【471】_HG_航空用ガスタービンの研究開発(制御システム領域)
企業カテゴリ自動車メーカー・半導体部門 職種ファミリー研究開発 具体職種研究開発 対象製品パワー半導体 関連技術精密機構 / 電気・回路 半導体直接関連度A：半導体直接職
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求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-07-21