国内系 荏原製作所
〈技能職〉半導体製造装置の社内試験技術者/熊本事業所/精密・電子カンパニー
企業カテゴリプロセス装置 職種ファミリー製造・生産技術 具体職種製造・オペレーター 対象製品半導体製造装置 工程・技術領域製造・生産技術（工程横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 製造・生産技術（工程横断） 製造・生産技術（工程横断）とは →
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求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-07-18
半導体製造ラボ
半導体求人DB
現行データ検証：2026/07/27
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国内系 荏原製作所
〈技能職〉半導体装置の電気技術者(配線・動作確認・リーダー候補)/藤沢事業所/精密・電子カンパニー
企業カテゴリプロセス装置 職種ファミリー製造・生産技術 具体職種製造・オペレーター 対象製品半導体製造装置 半導体直接関連度A：半導体直接職
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求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-07-18
国内系 荏原製作所
〈技能職〉半導体製造装置の組立・配線および社内立上げ技術者(開発試作リーダー)/藤沢事業所/精密・電子カンパニー
企業カテゴリプロセス装置 職種ファミリー製造・生産技術 具体職種製造・オペレーター 対象製品半導体製造装置 工程・技術領域半導体製造装置の開発・設計（工程横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 半導体製造装置の開発・設計（工程横断） 半導体製造装置の開発・設計（工程横断）とは →
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国内系 荏原製作所
S6013/半導体製造装置(次世代ベベル研磨装置・パネルCMP装置)の開発・設計/藤沢事業所
企業カテゴリプロセス装置 職種ファミリー装置開発 具体職種設計エンジニア 対象製品半導体製造装置 関連技術精密機構 / 装置導入・適格性評価（TIQ） 工程・技術領域CMP（平坦化） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 CMP（平坦化） CMP（平坦化）とは →
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国内系 荏原製作所
S6015/半導体製造装置工場における化学物質管理業務/藤沢事業所
企業カテゴリプロセス装置 職種ファミリー研究開発 具体職種材料開発 対象製品半導体製造装置 工程・技術領域製造・生産技術（工程横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 製造・生産技術（工程横断） 製造・生産技術（工程横断）とは →
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国内系 荏原製作所
S6021/半導体製造装置・付帯設備の品質保証推進業務(社内向け)/藤沢事業所
企業カテゴリプロセス装置 職種ファミリー品質・評価・検査 具体職種品質保証 対象製品半導体製造装置 工程・技術領域品質保証・品質管理 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 品質保証・品質管理 品質保証・品質管理とは →
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国内系 荏原製作所
S6027/将来の半導体製造装置製品化に向けた電装・制御設計/藤沢事業所
企業カテゴリプロセス装置 職種ファミリー装置開発 具体職種装置制御エンジニア 対象製品半導体製造装置 関連技術熱・温調設計 / 電気・回路 / 装置制御 工程・技術領域半導体製造装置の開発・設計（工程横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 半導体製造装置の開発・設計（工程横断） 半導体製造装置の開発・設計（工程横断）とは →
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国内系 荏原製作所
S6029/将来の半導体製造装置製品化に向けた機械設計/藤沢事業所
企業カテゴリプロセス装置 職種ファミリー装置開発 具体職種メカエンジニア 対象製品半導体製造装置 関連技術精密機構 工程・技術領域半導体製造装置の開発・設計（工程横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 半導体製造装置の開発・設計（工程横断） 半導体製造装置の開発・設計（工程横断）とは →
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国内系 荏原製作所
C6005/CMP装置における基礎研究/藤沢事業所
企業カテゴリプロセス装置 職種ファミリー研究開発 具体職種研究開発 対象製品半導体製造装置 工程・技術領域CMP（平坦化） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 CMP（平坦化） CMP（平坦化）とは →
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国内系 荏原製作所
S6030/将来の半導体製造装置製品化に向けた制御ソフトウェア開発/藤沢事業所
企業カテゴリプロセス装置 職種ファミリーソフトウェア・IT 具体職種ソフトウェアエンジニア 対象製品半導体製造装置 工程・技術領域半導体製造装置の開発・設計（工程横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 半導体製造装置の開発・設計（工程横断） 半導体製造装置の開発・設計（工程横断）とは →
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国内系 荏原製作所
S6031/半導体工場向け設備(新型ドライ真空ポンプ)の機械設計(開発設計)/藤沢事業所
企業カテゴリプロセス装置 職種ファミリー装置開発 具体職種メカエンジニア 関連技術真空 / 精密機構 半導体直接関連度A：半導体直接職
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国内系 荏原製作所
S6033/半導体製造装置における要素技術開発(機械設計領域)/藤沢事業所
企業カテゴリプロセス装置 職種ファミリー装置開発 具体職種メカエンジニア 対象製品半導体製造装置 関連技術精密機構 工程・技術領域半導体製造装置の開発・設計（工程横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 半導体製造装置の開発・設計（工程横断） 半導体製造装置の開発・設計（工程横断）とは →
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国内系 荏原製作所
S6032/半導体製造装置(CMP装置)における研磨ヘッド開発のプロセス評価業務/藤沢事業所
企業カテゴリプロセス装置 職種ファミリー装置開発 具体職種設計エンジニア 対象製品半導体製造装置 工程・技術領域CMP（平坦化） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 CMP（平坦化） CMP（平坦化）とは →
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国内系 荏原製作所
〈技能職〉機械加工業務(ドライ真空ポンプ)※経験者向け※/藤沢事業所
企業カテゴリプロセス装置 職種ファミリー製造・生産技術 具体職種製造・オペレーター 関連技術真空 半導体直接関連度A：半導体直接職
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外資系 インテグリス
Photo Applications Manager
企業カテゴリプロセス材料 職種ファミリーアプリケーション / プロセス支援 具体職種アプリケーションエンジニア 対象製品半導体製造装置 工程・技術領域リソグラフィ（全体） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 リソグラフィ（全体） リソグラフィ（全体）とは →
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外資系 インテグリス
Principal Fab Technology Engineer
企業カテゴリプロセス材料 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種プロセスエンジニア 工程・技術領域CMP（平坦化） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 CMP（平坦化） CMP（平坦化）とは →
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外資系 インテグリス
Lead Fab Technology Engineer, Surface Preparation and Integration
企業カテゴリプロセス材料 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種プロセスエンジニア 工程・技術領域ウェットエッチング 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 ウェットエッチング ウェットエッチングとは →
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外資系 インテグリス
Senior Engineer, Product Development Engineering
企業カテゴリプロセス材料 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 半導体直接関連度A：半導体直接職
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国内系 日立ハイテク
◆フィールドサービスエンジニア(半導体評価装置)/広島勤務
企業カテゴリ検査装置 職種ファミリー装置・フィールド 具体職種フィールドエンジニア 対象製品検査・計測装置 工程・技術領域計測・メトロロジ 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 計測・メトロロジ 計測・メトロロジとは →
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求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-07-21
国内系 日立ハイテク
◆フィールドサービスエンジニア(半導体評価装置)/山形勤務
企業カテゴリ検査装置 職種ファミリー装置・フィールド 具体職種フィールドエンジニア 対象製品検査・計測装置 工程・技術領域計測・メトロロジ 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 計測・メトロロジ 計測・メトロロジとは →
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求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-07-21