国内系 日立ハイテク
◆フィールドサービスエンジニア(半導体評価装置)/山形勤務
企業カテゴリ検査装置 職種ファミリー装置・フィールド 具体職種フィールドエンジニア 対象製品検査・計測装置 工程・技術領域計測・メトロロジ 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 計測・メトロロジ 計測・メトロロジとは →
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-09-11
半導体製造ラボ
半導体求人DB
現行データ検証：2026/09/11
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国内系 ラピダス
（技術開発統括部）Overlayエンジニア
企業カテゴリファウンドリー 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 半導体直接関連度A：半導体直接職
スキル・ご経験によって応相談
求人取得日2026-06-12 最終監査日2026-09-11
外資系 マイクロン・テクノロジー
Fab15 QCM Change Management Engineer
企業カテゴリメモリ 職種ファミリーコーポレート 具体職種プロジェクト / プログラム管理 関連技術ウェーハ搬送・ロボティクス 半導体直接関連度A：半導体直接職
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求人取得日2026-04-27 最終監査日2026-09-11
国内系 ルネサス
SoC RTL Verification Engineer/Leader
企業カテゴリIDM 職種ファミリー品質・評価・検査 具体職種テストエンジニア 対象製品半導体デバイス・IC 関連技術電気・回路 工程・技術領域設計検証・バリデーション 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 設計検証・バリデーション 設計検証・バリデーションとは →
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求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-09-11
国内系 日立ハイテク
半導体製造装置にかかわるデータソリューション開発チームのマネージャー/東京勤務
企業カテゴリ検査装置 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 対象製品エッチング装置 関連技術真空 / プラズマ / プロセスデータ解析 工程・技術領域半導体製造装置の開発・設計（工程横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 半導体製造装置の開発・設計（工程横断） 半導体製造装置の開発・設計（工程横断）とは →
年収 1,123万円〜1,453万円
求人取得日2026-08-23 最終監査日2026-09-11
国内系 ラピダス
（技術開発統括部）XPSエンジニア
企業カテゴリファウンドリー 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 対象製品半導体材料 半導体直接関連度A：半導体直接職
スキル・ご経験によって応相談
求人取得日2026-06-12 最終監査日2026-09-11
外資系 マイクロン・テクノロジー
Photolithography 設備エンジニア (DUV Scanner)
企業カテゴリメモリ 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種プロセスエンジニア 対象製品露光・塗布現像装置 工程・技術領域露光（EUV・DUV・NIL） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 露光（EUV・DUV・NIL） 露光（EUV・DUV・NIL）とは →
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求人取得日2026-04-27 最終監査日2026-09-11
国内系 ルネサス
【高崎】 ディスクリートパワーデバイスのテスト開発担当者
企業カテゴリIDM 職種ファミリー品質・評価・検査 具体職種テストエンジニア 工程・技術領域半導体テスト（全体） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 半導体テスト（全体） 半導体テスト（全体）とは →
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求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-09-11
国内系 日立ハイテク
機械設計(韓国・台湾向け半導体ドライエッチング装置)/山口勤務
企業カテゴリ検査装置 職種ファミリー装置開発 具体職種メカエンジニア 対象製品エッチング装置 関連技術プラズマ / 精密機構 工程・技術領域ドライ・プラズマエッチング 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 ドライ・プラズマエッチング ドライ・プラズマエッチングとは →
年収 519万円〜1,000万円
求人取得日2026-09-01 最終監査日2026-09-11
国内系 ラピダス
（技術開発統括部）光学検査担当
企業カテゴリファウンドリー 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 工程・技術領域計測・メトロロジ 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 計測・メトロロジ 計測・メトロロジとは →
スキル・ご経験によって応相談
求人取得日2026-06-12 最終監査日2026-09-11
外資系 マイクロン・テクノロジー
Front End Central Product Integration Senior / Staff / Principal / Engineer, Test & Product Yield Integration
企業カテゴリメモリ 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種インテグレーションエンジニア 対象製品半導体ウェーハ 半導体直接関連度A：半導体直接職
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求人取得日2026-04-27 最終監査日2026-09-11
国内系 ルネサス
Principal Engineer, Architecture/Chip Leader
企業カテゴリIDM 職種ファミリー未分類 具体職種職種未分類 半導体直接関連度A：半導体直接職
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-09-11
国内系 日立ハイテク
半導体製造装置にかかわるデータソリューション開発エンジニア(予知保全 PHM)/東京勤務
企業カテゴリ検査装置 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 対象製品エッチング装置 関連技術真空 / プラズマ / 物理設計・レイアウト / プロセスデータ解析 工程・技術領域半導体製造装置の開発・設計（工程横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 半導体製造装置の開発・設計（工程横断） 半導体製造装置の開発・設計（工程横断）とは →
年収 519万円〜1,000万円
求人取得日2026-08-23 最終監査日2026-09-11
国内系 ラピダス
（技術開発統括部）基板テストエンジニア
企業カテゴリファウンドリー 職種ファミリー品質・評価・検査 具体職種テストエンジニア 対象製品半導体パッケージ 工程・技術領域先端パッケージ・2.5D／3D／Chiplet 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 先端パッケージ・2.5D／3D／Chiplet 先端パッケージ・2.5D／3D／Chipletとは →
スキル・ご経験によって応相談
求人取得日2026-06-12 最終監査日2026-09-11
外資系 マイクロン・テクノロジー
HVM PEE PH PR ENG
企業カテゴリメモリ 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種プロセスエンジニア 半導体直接関連度A：半導体直接職
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-04-26 最終監査日2026-09-11
国内系 ルネサス
半導体後工程アセンブリエンジニア
企業カテゴリIDM 職種ファミリー未分類 具体職種職種未分類 工程・技術領域後工程・パッケージング（全体） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 後工程・パッケージング（全体） 後工程・パッケージング（全体）とは →
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-09-11
国内系 日立ハイテク
◆フィールドサービスエンジニア(半導体評価装置)/長野勤務
企業カテゴリ検査装置 職種ファミリー装置・フィールド 具体職種フィールドエンジニア 対象製品検査・計測装置 工程・技術領域計測・メトロロジ 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 計測・メトロロジ 計測・メトロロジとは →
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-09-11
国内系 ラピダス
(品質保証部)半導体関連 QCエンジニア
企業カテゴリファウンドリー 職種ファミリー品質・評価・検査 具体職種品質保証 工程・技術領域品質保証・品質管理 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 品質保証・品質管理 品質保証・品質管理とは →
スキル・ご経験によって応相談
求人取得日2026-06-12 最終監査日2026-09-11
外資系 マイクロン・テクノロジー
Fab Engineer Process Integration
企業カテゴリメモリ 職種ファミリー製造・生産技術 具体職種製造技術 工程・技術領域プロセスインテグレーション 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 プロセスインテグレーション プロセスインテグレーションとは →
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-04-27 最終監査日2026-09-11
国内系 ルネサス
Next-gen Automotive SOC/MCU Test technology development Engineer
企業カテゴリIDM 職種ファミリー未分類 具体職種職種未分類 対象製品半導体デバイス・IC 半導体直接関連度A：半導体直接職
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-09-11