半導体製造ラボ SEMICONDUCTOR DATA LAB

半導体製造ラボ

半導体求人DB

現行データ検証:2026/09/11 収録中 3,658件 / 初期表示A 1,112件 一覧・詳細の主要項目は全3,658件をビルド時に照合しています。

検索結果に残る旧件数・旧分類より、このページと安定IDの求人詳細を正本として確認してください。

半導体直接職 1,112件
最終更新日:2026/09/11
このページ 20件表示

国内系 日立ハイテク

GUIソフトウェア開発(光学検査装置)/茨城勤務

茨城県 中途 正社員
企業カテゴリ検査装置 職種ファミリーソフトウェア・IT 具体職種ソフトウェアエンジニア 関連技術精密機構 / 電気・回路 工程・技術領域検査(全体) 半導体直接関連度A:半導体直接職
工程分類 検査(全体) 検査(全体)とは →
学歴記載なし
ソフトウェアエンジニア中途
年収 556万円〜878万円
求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-09-11

国内系 ラピダス

(技術開発統括部)ロジックテスト工程エンジニア

北海道 中途 正社員
企業カテゴリファウンドリー 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 関連技術装置導入・適格性評価(TIQ) 工程・技術領域ウェーハテスト・EDS 半導体直接関連度A:半導体直接職
工程分類 ウェーハテスト・EDS ウェーハテスト・EDSとは →
複数学歴を明記
設計エンジニア中途キャリア採用
スキル・ご経験によって応相談
求人取得日2026-06-12 最終監査日2026-09-11

外資系 マイクロン・テクノロジー

Staff Design Engineer

東京都 中途 正社員
企業カテゴリメモリ 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 対象製品パワー半導体 関連技術電気・回路 半導体直接関連度A:半導体直接職
博士のみ
工程分類を要確認
設計エンジニア中途正社員
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-04-28 最終監査日2026-09-11

国内系 ルネサス

半導体組立工程 技術開発エンジニア

山形県 在宅・出社併用 中途 正社員
企業カテゴリIDM 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 対象製品半導体パッケージ 工程・技術領域半導体デバイス・製品開発(横断) 半導体直接関連度A:半導体直接職
工程分類 半導体デバイス・製品開発(横断) 半導体デバイス・製品開発(横断)とは →
学歴記載なし
設計エンジニア中途
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-09-11

国内系 日立ハイテク

GUIソフトウェア開発(光学検査装置)/東京勤務

東京都 中途 正社員
企業カテゴリ検査装置 職種ファミリーソフトウェア・IT 具体職種ソフトウェアエンジニア 関連技術精密機構 / 電気・回路 工程・技術領域検査(全体) 半導体直接関連度A:半導体直接職
工程分類 検査(全体) 検査(全体)とは →
学歴記載なし
ソフトウェアエンジニア中途
年収 556万円〜878万円
求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-09-11

国内系 ラピダス

(設計技術統括部)半導体パッケージ設計エンジニア (設計自動化/EDA環境構築)

東京都 / 北海道 在宅・出社併用 中途 正社員
企業カテゴリファウンドリー 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 対象製品半導体パッケージ 工程・技術領域後工程・パッケージング(全体) 半導体直接関連度A:半導体直接職
工程分類 後工程・パッケージング(全体) 後工程・パッケージング(全体)とは →
学歴記載なし
設計エンジニア中途キャリア採用
スキル・ご経験によって応相談
求人取得日2026-06-12 最終監査日2026-09-11

外資系 マイクロン・テクノロジー

SR ENGINEER - F15 MFG WET Equipment Engineer

広島県 中途 正社員
企業カテゴリメモリ 職種ファミリー製造・生産技術 具体職種設備保全 関連技術装置導入・適格性評価(TIQ) 工程・技術領域製造・生産技術(工程横断) 半導体直接関連度A:半導体直接職
工程分類 製造・生産技術(工程横断) 製造・生産技術(工程横断)とは →
修士のみ
設備保全中途正社員
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-04-27 最終監査日2026-09-11

国内系 ルネサス

先端半導体パッケージ設計・開発リーダー / Advanced Semiconductor Package Design & Development Leader

東京都 在宅・出社併用 中途 正社員
企業カテゴリIDM 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 対象製品半導体パッケージ 関連技術電気・回路 / 物理設計・レイアウト 工程・技術領域後工程・パッケージング(全体) 半導体直接関連度A:半導体直接職
工程分類 後工程・パッケージング(全体) 後工程・パッケージング(全体)とは →
学歴記載なし
設計エンジニア中途
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-09-11

国内系 日立ハイテク

◆フィールドサービスエンジニア(半導体評価装置)/四日市勤務

三重県 中途 正社員
企業カテゴリ検査装置 職種ファミリー装置・フィールド 具体職種フィールドエンジニア 対象製品検査・計測装置 工程・技術領域計測・メトロロジ 半導体直接関連度A:半導体直接職
工程分類 計測・メトロロジ 計測・メトロロジとは →
学歴記載なし
フィールドエンジニア中途
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-09-11

国内系 ラピダス

(DLオートメーション部)製造実⾏システム担当エンジニア

東京都 / 北海道 中途 正社員
企業カテゴリファウンドリー 職種ファミリー未分類 具体職種職種未分類 工程・技術領域製造・生産技術(工程横断) 半導体直接関連度A:半導体直接職
工程分類 製造・生産技術(工程横断) 製造・生産技術(工程横断)とは →
学歴記載なし
職種分類を要確認
職種未分類中途キャリア採用
スキル・ご経験によって応相談
求人取得日2026-06-12 最終監査日2026-09-11

外資系 マイクロン・テクノロジー

Principal/Staff Process Integration Engineer

広島県 中途 正社員
企業カテゴリメモリ 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種インテグレーションエンジニア 工程・技術領域プロセスインテグレーション 半導体直接関連度A:半導体直接職
工程分類 プロセスインテグレーション プロセスインテグレーションとは →
複数学歴を明記
インテグレーションエンジニア中途正社員
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-04-27 最終監査日2026-09-11

国内系 ルネサス

Design Verification Engineer(SoC機能検証エンジニア)

東京都 中途 雇用形態未取得
企業カテゴリIDM 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 関連技術組込み・CPU 工程・技術領域設計検証・バリデーション 半導体直接関連度A:半導体直接職
工程分類 設計検証・バリデーション 設計検証・バリデーションとは →
学歴記載なし
設計エンジニア中途
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-08-30 最終監査日2026-09-11

国内系 日立ハイテク

AI・画像処理・データ解析アプリケーションの開発エンジニア/東京勤務

東京都 中途 正社員
企業カテゴリ検査装置 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 工程・技術領域データ・AI・ソフトウェア 半導体直接関連度A:半導体直接職
工程分類 データ・AI・ソフトウェア データ・AI・ソフトウェアとは →
学歴記載なし
設計エンジニア中途
年収 694万円〜1,000万円
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-09-11

国内系 ラピダス

(ビジネス開発部)ビジネス開発(メンバー~シニアマネージャー)

東京都 中途 正社員
企業カテゴリファウンドリー 職種ファミリー未分類 具体職種職種未分類 半導体直接関連度A:半導体直接職
学歴記載なし
職種分類を要確認工程分類を要確認
職種未分類中途キャリア採用
スキル・ご経験によって応相談
求人取得日2026-06-12 最終監査日2026-09-11

外資系 マイクロン・テクノロジー

HVM Photo Track Engineer

広島県 中途 正社員
企業カテゴリメモリ 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種プロセスエンジニア 工程・技術領域CLEAN TRACK(塗布・現像) 半導体直接関連度A:半導体直接職
工程分類 CLEAN TRACK(塗布・現像) CLEAN TRACK(塗布・現像)とは →
学歴記載なし
プロセスエンジニア中途正社員
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-04-26 最終監査日2026-09-11

国内系 ルネサス

Clock and Reset system or PAD design leader for automotive SoC design

東京都 在宅・出社併用 中途 正社員
企業カテゴリIDM 職種ファミリー未分類 具体職種職種未分類 対象製品半導体デバイス・IC 半導体直接関連度A:半導体直接職
学歴記載なし
職種分類を要確認工程分類を要確認
職種未分類中途
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-09-11

国内系 ラピダス

(設計技術統括部)Test Chip Design Engineer (Physical Design & PPA Analysis)

北海道 中途 正社員
企業カテゴリファウンドリー 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 対象製品パワー半導体 関連技術物理設計・レイアウト 工程・技術領域物理設計・レイアウト 半導体直接関連度A:半導体直接職
工程分類 物理設計・レイアウト 物理設計・レイアウトとは →
学士以上
設計エンジニア中途キャリア採用
スキル・ご経験によって応相談
求人取得日2026-06-12 最終監査日2026-09-11

外資系 マイクロン・テクノロジー

Principal/Senior Engineer, Dry Etch Tool Installation Qualification

広島県 中途 正社員
企業カテゴリメモリ 職種ファミリー装置導入 / 立上げ 具体職種装置導入・適格性評価エンジニア 関連技術装置導入・適格性評価(TIQ) 工程・技術領域ドライ・プラズマエッチング 半導体直接関連度A:半導体直接職
工程分類 ドライ・プラズマエッチング ドライ・プラズマエッチングとは →
複数学歴を明記
装置導入・適格性評価エンジニア中途正社員
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-04-27 最終監査日2026-09-11

国内系 ルネサス

Semiconductor Assembly Process Development Engineer

山形県 在宅・出社併用 中途 雇用形態未取得
企業カテゴリIDM 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種プロセスエンジニア 対象製品半導体パッケージ 関連技術熱・温調設計 工程・技術領域後工程・パッケージング(全体) 半導体直接関連度A:半導体直接職
工程分類 後工程・パッケージング(全体) 後工程・パッケージング(全体)とは →
学士のみ
プロセスエンジニア中途
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-09-11

国内系 ラピダス

(D/Lオートメーション部)テスター自動化・トレーサビリティシステムエンジニア

北海道 中途 正社員
企業カテゴリファウンドリー 職種ファミリーソフトウェア・IT 具体職種ソフトウェアエンジニア 半導体直接関連度A:半導体直接職
学歴記載なし
工程分類を要確認
ソフトウェアエンジニア中途キャリア採用
スキル・ご経験によって応相談
求人取得日2026-06-12 最終監査日2026-09-11
回答待ち 更新中 公開Q&A

このページの質問窓口

AIに疑問を送る

「匿名で送信する」を押して内容を送ると、受付ID付きの回答URLを発行します。URLでは進捗を追うことができ、通常は1日以内に回答します。個人情報を取り除いて編集した質問と回答だけを、承認済み資料の出典リンクとともに公開Q&A一覧へ掲載します。

通常、1日以内に回答します 回答待ち 更新中

  1. 匿名で送る 分かりにくい箇所、指摘、追加してほしい内容を書きます。
  2. 受付IDと回答URLを保存する 送信後に発行されるURLへ、進捗が順次反映されます。
  3. 進捗と回答を追う URLには、受付済み、回答作成中、解決済みの状態と回答が載ります。
公開Q&A一覧へ 5〜4,000文字。氏名・連絡先などの個人情報、秘密情報は入力禁止です。

このフォームは匿名です。氏名・連絡先・応募情報などの個人情報、秘密情報、社外秘情報、契約情報、非公開資料の入力は禁止です。投稿原文は運営用DBに保存し、公開面には、個人情報・秘密情報・危険な命令を除く安全審査と読みやすい文章への編集を経た質問文と回答だけを載せます。状態は「受付済み」「回答作成中」「解決済み」の3段階です。安全審査の結果によっては公開を保留します。サイト側の機械検査を通った内容だけを運営側のAI回答作成環境へ送り、回答案の作成と、それとは独立したAI審査に使います。機械検査には見落としの可能性があり、回答作成と審査の履歴は利用中の環境に保持されます。IPアドレスや端末情報は送信対象外です。回答URLは公開Q&A用で、共有先からも開けます。送信により、この利用条件と審査後のQ&A公開に同意したものとします。