国内系 本田技研工業
【251】_TE_【大阪勤務】次世代車載カメラ&AIシステム企画(エントリー領域)
企業カテゴリ自動車メーカー・半導体部門 職種ファミリー未分類 具体職種職種未分類 対象製品半導体デバイス・IC 半導体直接関連度A：半導体直接職
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-07-21
半導体製造ラボ
半導体求人DB
現行データ検証：2026/07/27
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国内系 本田技研工業
【275】_TE_【東京勤務】BSP開発(SoC領域)
企業カテゴリ自動車メーカー・半導体部門 職種ファミリー未分類 具体職種職種未分類 対象製品半導体デバイス・IC 半導体直接関連度A：半導体直接職
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求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-07-21
国内系 本田技研工業
【1091】_TE_【大阪勤務】BSP開発(SoC領域)
企業カテゴリ自動車メーカー・半導体部門 職種ファミリー未分類 具体職種職種未分類 対象製品半導体デバイス・IC 半導体直接関連度A：半導体直接職
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求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-07-21
国内系 本田技研工業
【1092】_TE_【大阪勤務】車載向けSoC研究開発
企業カテゴリ自動車メーカー・半導体部門 職種ファミリー研究開発 具体職種研究開発 対象製品半導体デバイス・IC 関連技術電気・回路 / 光通信 工程・技術領域半導体デバイス・製品開発（横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 半導体デバイス・製品開発（横断） 半導体デバイス・製品開発（横断）とは →
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求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-07-21
外資系 インテル
Equipment Development Engineer
企業カテゴリ半導体デバイス 職種ファミリーアプリケーション / プロセス支援 具体職種設計エンジニア 対象製品半導体製造装置 半導体直接関連度A：半導体直接職
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求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-07-21
外資系 キーサイト・テクノロジー
EDA Inside Solution Engineer
企業カテゴリ半導体テスト / 計測 職種ファミリーアプリケーション / プロセス支援 具体職種アプリケーションエンジニア 関連技術電気・回路 / RF・高周波 工程・技術領域EDA・PDK・IP開発 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 EDA・PDK・IP開発 EDA・PDK・IP開発とは →
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求人取得日2026-07-18 最終監査日2026-07-18
外資系 キーサイト・テクノロジー
Senior Software Engineer - Wafer Test System
企業カテゴリ半導体テスト / 計測 職種ファミリーソフトウェア・IT 具体職種ソフトウェアエンジニア 工程・技術領域ウェーハテスト・EDS 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 ウェーハテスト・EDS ウェーハテスト・EDSとは →
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求人取得日2026-07-18 最終監査日2026-07-18
外資系 キーサイト・テクノロジー
EDA Inside Solution Engineer
企業カテゴリ半導体テスト / 計測 職種ファミリーアプリケーション / プロセス支援 具体職種アプリケーションエンジニア 関連技術電気・回路 / RF・高周波 工程・技術領域EDA・PDK・IP開発 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 EDA・PDK・IP開発 EDA・PDK・IP開発とは →
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求人取得日2026-07-18 最終監査日2026-07-18
外資系 キーサイト・テクノロジー
Application Engineer, Expert
企業カテゴリ半導体テスト / 計測 職種ファミリーアプリケーション / プロセス支援 具体職種アプリケーションエンジニア 工程・技術領域半導体設計（全体） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 半導体設計（全体） 半導体設計（全体）とは →
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求人取得日2026-07-18 最終監査日2026-07-18
外資系 キーサイト・テクノロジー
R&D Engineer 3, Hardware
企業カテゴリ半導体テスト / 計測 職種ファミリー研究開発 具体職種研究開発 対象製品パワー半導体 関連技術電気・回路 / 測定系構築 / RF・高周波 半導体直接関連度A：半導体直接職
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求人取得日2026-07-18 最終監査日2026-07-18
外資系 KLA
Field Application Engineer (E)
企業カテゴリ半導体製造装置 職種ファミリーアプリケーション / プロセス支援 具体職種アプリケーションエンジニア 半導体直接関連度A：半導体直接職
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求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-07-18
外資系 KLA
Customer Support Engineer
企業カテゴリ半導体製造装置 職種ファミリー装置・フィールド 具体職種フィールドエンジニア 工程・技術領域フォトマスク・レチクル（全体） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 フォトマスク・レチクル（全体） フォトマスク・レチクル（全体）とは →
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求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-07-18
外資系 KLA
Customer Support Engineer
企業カテゴリ半導体製造装置 職種ファミリー装置・フィールド 具体職種フィールドエンジニア 工程・技術領域フォトマスク・レチクル（全体） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 フォトマスク・レチクル（全体） フォトマスク・レチクル（全体）とは →
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求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-07-18
外資系 KLA
Field Application Engineer
企業カテゴリ半導体製造装置 職種ファミリーアプリケーション / プロセス支援 具体職種アプリケーションエンジニア 半導体直接関連度A：半導体直接職
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-07-18
外資系 KLA
Field Application Engineer
企業カテゴリ半導体製造装置 職種ファミリーアプリケーション / プロセス支援 具体職種アプリケーションエンジニア 半導体直接関連度A：半導体直接職
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-07-18
外資系 KLA
Engr, Cust Supp 1
企業カテゴリ半導体製造装置 職種ファミリー装置・フィールド 具体職種フィールドエンジニア 工程・技術領域フォトマスク・レチクル（全体） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 フォトマスク・レチクル（全体） フォトマスク・レチクル（全体）とは →
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求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-07-18
外資系 KLA
Engr, Field Apps
企業カテゴリ半導体製造装置 職種ファミリーアプリケーション / プロセス支援 具体職種アプリケーションエンジニア 対象製品半導体製造装置 工程・技術領域計測・メトロロジ 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 計測・メトロロジ 計測・メトロロジとは →
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求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-07-18
外資系 KLA
Regional Install Engineer (SWIFT)
企業カテゴリ半導体製造装置 職種ファミリー装置導入 / 立上げ 具体職種装置導入・適格性評価エンジニア 半導体直接関連度A：半導体直接職
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求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-07-18
外資系 KLA
Regional Install Engineer (FaST)
企業カテゴリ半導体製造装置 職種ファミリー装置導入 / 立上げ 具体職種装置導入・適格性評価エンジニア 半導体直接関連度A：半導体直接職
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-07-18
外資系 KLA
Customer Support Engineer
企業カテゴリ半導体製造装置 職種ファミリー装置・フィールド 具体職種フィールドエンジニア 工程・技術領域フォトマスク・レチクル（全体） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 フォトマスク・レチクル（全体） フォトマスク・レチクル（全体）とは →
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-07-18