国内系 伯東
【名古屋】半導体製造装置等サービス技術者
企業カテゴリ商社 職種ファミリー装置・フィールド 具体職種フィールドエンジニア 対象製品成膜装置 工程・技術領域成膜（全体） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 成膜（全体） 成膜（全体）とは →
年収 520万円〜800万円
求人取得日2026-07-15 最終監査日2026-09-11
半導体製造ラボ
半導体求人DB
現行データ検証：2026/09/11
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外資系 インテグリス
Photo Applications Manager
企業カテゴリプロセス材料 職種ファミリーアプリケーション / プロセス支援 具体職種アプリケーションエンジニア 対象製品半導体製造装置 工程・技術領域リソグラフィ（全体） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 リソグラフィ（全体） リソグラフィ（全体）とは →
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求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-09-11
国内系 住友電工デバイス・イノベーション株式会社
【横浜/山梨】光半導体デバイス設計エンジニア
企業カテゴリ半導体デバイス 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 関連技術光通信 工程・技術領域半導体デバイス・製品開発（横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 半導体デバイス・製品開発（横断） 半導体デバイス・製品開発（横断）とは →
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求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-09-11
国内系 レゾナック
【茨城/山崎事業所(桜川)】生成AI向け半導体材料の品質保証担当_26052EL
企業カテゴリプロセス材料 職種ファミリー品質・評価・検査 具体職種品質保証 関連技術熱・温調設計 工程・技術領域品質保証・品質管理 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 品質保証・品質管理 品質保証・品質管理とは →
年収 610万円〜890万円
求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-09-11
国内系 エヌジーケイ・セラミックデバイス株式会社
製造スタッフ(都留工場)
企業カテゴリ半導体部品 職種ファミリー製造・生産技術 具体職種製造・オペレーター 対象製品半導体製造装置 工程・技術領域製造・生産技術（工程横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 製造・生産技術（工程横断） 製造・生産技術（工程横断）とは →
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求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-09-11
国内系 イビデン
【電子事業本部】品質（ICパッケージ基板の品質保証 / 管理及びデータ解析（データサイエンス））
企業カテゴリプロセス材料 職種ファミリーソフトウェア・IT 具体職種データサイエンティスト 半導体直接関連度A：半導体直接職
給与 モデルケース 大学卒 30歳:610万円/年 *経験年数:8年、時間外労働20時間/月含む 大学卒 35歳:750万円/年(裁量労働制)…
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-09-11
国内系 FUJIFILM Corporation
S-DC-05_半導体材料事業 - エッチング液・洗浄液等 薬液処方開発
企業カテゴリ会社分類未設定 職種ファミリー研究開発 具体職種材料開発 工程・技術領域エッチング（全体） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 エッチング（全体） エッチング（全体）とは →
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求人取得日2026-09-11 最終監査日2026-09-11
国内系 三井金属
303 機能材料事業本部 九州先端材料開発センター 開発部 熱制御材料開発室 新規材料試験担当(開発担当主任)
企業カテゴリプロセス材料 職種ファミリー研究開発 具体職種材料開発 工程・技術領域半導体材料 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 半導体材料 半導体材料とは →
年収 650万円〜880万円
求人取得日2026-07-15 最終監査日2026-09-11
国内系 TOPPAN
エレクトロニクス【664】_【新潟】FC-BGAサブストレート(半導体パッケージ基板)の品質保証
企業カテゴリプロセス材料 職種ファミリー品質・評価・検査 具体職種品質保証 対象製品半導体パッケージ 半導体直接関連度A：半導体直接職
年収 400万円〜700万円
求人取得日2026-07-15 最終監査日2026-09-11
外資系 シャープ株式会社
通信用SoCの開発強化(通信用SoCの製品開発)
企業カテゴリ半導体デバイス 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 対象製品半導体デバイス・IC 関連技術電気・回路 / RF・高周波 工程・技術領域半導体デバイス・製品開発（横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 半導体デバイス・製品開発（横断） 半導体デバイス・製品開発（横断）とは →
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求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-09-11
国内系 マクニカ
M04_半導体部門【新横浜】半導体アプリケーションエンジニア(FAE)
企業カテゴリ商社 職種ファミリーアプリケーション / プロセス支援 具体職種フィールドアプリケーションエンジニア 半導体直接関連度A：半導体直接職
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求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-09-11
国内系 ミネベアミツミ
26-15~16 半導体事業部 ウエファ製造部 <ミツミ電機 千歳事業所>
企業カテゴリ電子部品 職種ファミリー製造・生産技術 具体職種製造・オペレーター 工程・技術領域製造・生産技術（工程横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 製造・生産技術（工程横断） 製造・生産技術（工程横断）とは →
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求人取得日2026-07-18 最終監査日2026-09-11
国内系 パナソニック インダストリー
【福島県(郡山)】電子回路基板材料の商品開発・量産プロセス設計【PID 電子材料事業部】
企業カテゴリ電子部品 職種ファミリー研究開発 具体職種材料開発 工程・技術領域半導体材料 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 半導体材料 半導体材料とは →
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求人取得日2026-07-18 最終監査日2026-09-11
国内系 オムロン
【制御機器事業/検査システム事業本部(ISD)】外観検査装置システム ソフトウエア開発技術者
企業カテゴリ電子部品 職種ファミリーソフトウェア・IT 具体職種ソフトウェアエンジニア 工程・技術領域検査（全体） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 検査（全体） 検査（全体）とは →
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求人取得日2026-08-23 最終監査日2026-09-11
国内系 MARUWA
材料開発(窒化物・炭化物)
企業カテゴリプロセス材料 職種ファミリー研究開発 具体職種材料開発 対象製品半導体製造装置 工程・技術領域半導体材料 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 半導体材料 半導体材料とは →
年収 580万円〜990万円
求人取得日2026-07-15 最終監査日2026-09-11
国内系 住友電気工業
【山梨】半導体レーザに関する製造技術業務
企業カテゴリ半導体材料 職種ファミリー製造・生産技術 具体職種製造技術 関連技術光通信 工程・技術領域製造・生産技術（工程横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 製造・生産技術（工程横断） 製造・生産技術（工程横断）とは →
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-09-11
国内系 日東電工
プロセス技術開発(次世代半導体向け機能材料 ピン・グリッド・アレイ (PGA) 技術担当/三重・亀山)/(ES推開発1)
企業カテゴリ半導体材料 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種プロセスエンジニア 関連技術装置導入・適格性評価（TIQ） 工程・技術領域品質保証・品質管理 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 品質保証・品質管理 品質保証・品質管理とは →
年収 600万円〜1,000万円
求人取得日2026-07-18 最終監査日2026-09-11
国内系 デクセリアルズ
DXPS/開発・生産技術センター生産技術1課/DXPS恵庭もしくは登米事業所
企業カテゴリプロセス材料 職種ファミリー製造・生産技術 具体職種製造技術 関連技術真空 工程・技術領域製造・生産技術（工程横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 製造・生産技術（工程横断） 製造・生産技術（工程横断）とは →
年収 600万円〜950万円
求人取得日2026-07-15 最終監査日2026-09-11
国内系 セイコーエプソン
759_電子デバイス(水晶・半導体)の設備保全業務【諏訪南勤務】
企業カテゴリ半導体デバイス 職種ファミリー製造・生産技術 具体職種設備保全 関連技術装置制御 工程・技術領域ファシリティ・用役（全体） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 ファシリティ・用役（全体） ファシリティ・用役（全体）とは →
年収 450万円〜800万円
求人取得日2026-07-18 最終監査日2026-09-11
国内系 ジャパンマテリアル
【(株)JMエンジニアリングサービス】半導体工場クリーンルーム品質管理
企業カテゴリ設備エンジニアリング 職種ファミリー品質・評価・検査 具体職種品質保証 対象製品半導体製造装置 半導体直接関連度A：半導体直接職
時給 1,100円〜1,400円
求人取得日2026-07-15 最終監査日2026-09-11