半導体製造ラボ

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半導体直接職 1,112件
最終更新日:2026/07/27
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国内系 住友電気工業

【山梨または横浜】半導体ウエハプロセスに関する製造技術業務(光通信用デバイス)

山梨県 / 神奈川県 中途 正社員
企業カテゴリ半導体材料 職種ファミリー製造・生産技術 具体職種製造技術 関連技術光通信 工程・技術領域ウェーハプロセス(前工程横断) 半導体直接関連度A:半導体直接職
工程分類 ウェーハプロセス(前工程横断) ウェーハプロセス(前工程横断)とは →
学士以上
製造技術中途
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-07-21

国内系 住友電気工業

【山梨】半導体ウエハプロセス開発者(無線通信用デバイス)

山梨県 中途 正社員
企業カテゴリ半導体材料 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種プロセスエンジニア 関連技術光通信 / RF・高周波 半導体直接関連度A:半導体直接職
学歴記載なし
工程分類を要確認
プロセスエンジニア中途
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-07-21

国内系 住友電気工業

【山梨】高周波デバイス、増幅器開発、および高周波パッケージ開発

山梨県 / 神奈川県 中途 正社員
企業カテゴリ半導体材料 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 関連技術光通信 / RF・高周波 半導体直接関連度A:半導体直接職
学歴記載なし
工程分類を要確認
設計エンジニア中途
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-07-21

国内系 住友電気工業

【横浜】光接続部品の光学設計、機構設計に関する研究・開発

神奈川県 中途 正社員
企業カテゴリ半導体材料 職種ファミリー装置開発 具体職種メカエンジニア 対象製品半導体パッケージ 関連技術精密機構 / 光通信 半導体直接関連度A:半導体直接職
学士以上
工程分類を要確認
メカエンジニア中途
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-07-21

国内系 住友電気工業

【横浜】光電融合デバイスのパッケージ設計・開発エンジニア

神奈川県 中途 正社員
企業カテゴリ半導体材料 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 対象製品半導体パッケージ 関連技術精密機構 / Silicon Photonics / PIC / RF・高周波 半導体直接関連度A:半導体直接職
学士以上
工程分類を要確認
設計エンジニア中途
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-07-21

国内系 住友電気工業

【伊丹製作所】半導体製造装置用ヒータ/チャックの設計開発

未分類 中途 正社員
企業カテゴリ半導体材料 職種ファミリー装置開発 具体職種設計エンジニア 対象製品半導体製造装置 工程・技術領域半導体製造装置の開発・設計(工程横断) 半導体直接関連度A:半導体直接職
工程分類 半導体製造装置の開発・設計(工程横断) 半導体製造装置の開発・設計(工程横断)とは →
学士以上
設計エンジニア中途
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求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-07-21

国内系 住友電気工業

【兵庫/神戸】化合物半導体(GaAs)の結晶製造プロセス開発

兵庫県 中途 正社員
企業カテゴリ半導体材料 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種プロセスエンジニア 工程・技術領域ウェーハプロセス(前工程横断) 半導体直接関連度A:半導体直接職
工程分類 ウェーハプロセス(前工程横断) ウェーハプロセス(前工程横断)とは →
高専卒以上
プロセスエンジニア中途
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求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-07-21

国内系 住友電気工業

【伊丹製作所】化合物半導体(InP)の結晶製造プロセス開発

未分類 中途 正社員
企業カテゴリ半導体材料 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種プロセスエンジニア 工程・技術領域ウェーハプロセス(前工程横断) 半導体直接関連度A:半導体直接職
工程分類 ウェーハプロセス(前工程横断) ウェーハプロセス(前工程横断)とは →
高専卒以上
プロセスエンジニア中途
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-07-21

国内系 住友電気工業

【伊丹製作所】半導体製造装置用ヒータ/チャックの材料/プロセス技術開発

未分類 中途 正社員
企業カテゴリ半導体材料 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種プロセスエンジニア 対象製品半導体製造装置 工程・技術領域半導体製造装置の開発・設計(工程横断) 半導体直接関連度A:半導体直接職
工程分類 半導体製造装置の開発・設計(工程横断) 半導体製造装置の開発・設計(工程横断)とは →
学士以上
プロセスエンジニア中途
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求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-07-21

国内系 住友電気工業

【伊丹製作所】化合物半導体生産設備の機械設計、導入工事、立上げ

未分類 中途 正社員
企業カテゴリ半導体材料 職種ファミリー装置開発 具体職種メカエンジニア 関連技術精密機構 工程・技術領域製造・生産技術(工程横断) 半導体直接関連度A:半導体直接職
工程分類 製造・生産技術(工程横断) 製造・生産技術(工程横断)とは →
高専卒以上
メカエンジニア中途
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求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-07-21

国内系 住友電気工業

【横浜】洗浄工程を含む光学部品の製造プロセス技術の開発エンジニア

神奈川県 中途 正社員
企業カテゴリ半導体材料 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種プロセスエンジニア 関連技術光通信 工程・技術領域洗浄・表面処理 半導体直接関連度A:半導体直接職
工程分類 洗浄・表面処理 洗浄・表面処理とは →
学士以上
プロセスエンジニア中途
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-07-21

国内系 住友電気工業

【伊丹製作所】化合物半導体の結晶やウエハに関する研究開発

未分類 中途 正社員
企業カテゴリ半導体材料 職種ファミリー研究開発 具体職種研究開発 対象製品半導体ウェーハ 工程・技術領域半導体デバイス・製品開発(横断) 半導体直接関連度A:半導体直接職
工程分類 半導体デバイス・製品開発(横断) 半導体デバイス・製品開発(横断)とは →
高専卒以上
研究開発中途
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-07-21

国内系 住友電気工業

【伊丹製作所】化合物半導体の基板加工プロセス開発

未分類 中途 正社員
企業カテゴリ半導体材料 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種プロセスエンジニア 工程・技術領域SOI・化合物・エンジニアド基板 半導体直接関連度A:半導体直接職
工程分類 SOI・化合物・エンジニアド基板 SOI・化合物・エンジニアド基板とは →
高専卒以上
プロセスエンジニア中途
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-07-21

国内系 住友電気工業

【伊丹製作所】化合物半導体のエピ成長プロセス開発

未分類 中途 正社員
企業カテゴリ半導体材料 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種プロセスエンジニア 工程・技術領域ウェーハプロセス(前工程横断) 半導体直接関連度A:半導体直接職
工程分類 ウェーハプロセス(前工程横断) ウェーハプロセス(前工程横断)とは →
高専卒以上
プロセスエンジニア中途
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-07-21

国内系 住友電気工業

【山梨または横浜】光ファイバ通信用光半導体レーザプロセス開発業務

山梨県 / 神奈川県 中途 正社員
企業カテゴリ半導体材料 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種プロセスエンジニア 関連技術光通信 半導体直接関連度A:半導体直接職
学歴記載なし
工程分類を要確認
プロセスエンジニア中途
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-07-21

国内系 住友電気工業

【横浜】高周波化合物半導体エピタキシャル結晶成長炉に関する生産技術業務

神奈川県 中途 正社員
企業カテゴリ半導体材料 職種ファミリー製造・生産技術 具体職種製造技術 関連技術精密機構 / 光通信 / RF・高周波 工程・技術領域ウェーハ・基板(全体) 半導体直接関連度A:半導体直接職
工程分類 ウェーハ・基板(全体) ウェーハ・基板(全体)とは →
高専卒以上
製造技術中途
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-07-21

国内系 住友電気工業

【横浜】化合物半導体マイクロ波デバイス技術者

神奈川県 中途 正社員
企業カテゴリ半導体材料 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種デバイスエンジニア 半導体直接関連度A:半導体直接職
高専卒以上
工程分類を要確認
デバイスエンジニア中途
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-07-21

国内系 住友電気工業

【山梨または横浜】光ファイバ通信用半導体レーザ開発業務

山梨県 / 神奈川県 中途 正社員
企業カテゴリ半導体材料 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 関連技術電気・回路 / 光通信 / RF・高周波 工程・技術領域半導体デバイス・製品開発(横断) 半導体直接関連度A:半導体直接職
工程分類 半導体デバイス・製品開発(横断) 半導体デバイス・製品開発(横断)とは →
学歴記載なし
設計エンジニア中途
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-07-21

国内系 スズキ

電動車向けEアクスルの設計開発(インバータ開発)

静岡県 在宅・出社併用 中途 正社員
企業カテゴリ自動車メーカー・半導体部門 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 対象製品半導体デバイス・IC 関連技術精密機構 / 電気・回路 / 装置制御 半導体直接関連度A:半導体直接職
要確認
工程分類を要確認
設計エンジニア中途
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-07-21

外資系 シノプシス

Applications Engineering, Staff Engineer

東京都 中途 正社員
企業カテゴリEDA / 半導体IP 職種ファミリーアプリケーション / プロセス支援 具体職種アプリケーションエンジニア 工程・技術領域DFT・テスト容易化設計 半導体直接関連度A:半導体直接職
工程分類 DFT・テスト容易化設計 DFT・テスト容易化設計とは →
学歴記載なし
アプリケーションエンジニア中途
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-18 最終監査日2026-07-18