国内系 伯東
【東京】プリント基板製造装置のサービスエンジニア
企業カテゴリ商社 職種ファミリー装置・フィールド 具体職種フィールドエンジニア 工程・技術領域製造・生産技術（工程横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 製造・生産技術（工程横断） 製造・生産技術（工程横断）とは →
年収 400万円〜700万円
求人取得日2026-07-15 最終監査日2026-09-11
半導体製造ラボ
半導体求人DB
現行データ検証：2026/09/11
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国内系 住友電工デバイス・イノベーション株式会社
【横浜/山梨】化合物半導体プロセス開発エンジニア
企業カテゴリ半導体デバイス 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種プロセスエンジニア 関連技術Silicon Photonics / 光通信 / RF・高周波 工程・技術領域ウェーハプロセス（前工程横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 ウェーハプロセス（前工程横断） ウェーハプロセス（前工程横断）とは →
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求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-09-11
国内系 レゾナック
【茨城/下館事業所】生成AI向け等半導体材料開発(銅張積層板/プリプレグ)_26061EL
企業カテゴリプロセス材料 職種ファミリー研究開発 具体職種材料開発 対象製品半導体パッケージ 工程・技術領域半導体材料 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 半導体材料 半導体材料とは →
年収 610万円〜890万円
求人取得日2026-08-23 最終監査日2026-09-11
国内系 エヌジーケイ・セラミックデバイス株式会社
製造スタッフ(富士吉田工場)
企業カテゴリ半導体部品 職種ファミリー製造・生産技術 具体職種製造・オペレーター 対象製品半導体製造装置 工程・技術領域製造・生産技術（工程横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 製造・生産技術（工程横断） 製造・生産技術（工程横断）とは →
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求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-09-11
国内系 イビデン
【電子事業本部】製品開発・仕様設計 (ICパッケージ基板の仕様検討)
企業カテゴリプロセス材料 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 工程・技術領域パッケージ基板・インターポーザ 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 パッケージ基板・インターポーザ パッケージ基板・インターポーザとは →
給与 モデルケース 大学卒 30歳:610万円/年 *経験年数:8年、時間外労働20時間/月含む 大学卒 35歳:750万円/年(裁量労働制)…
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-09-11
国内系 FUJIFILM Corporation
S-DC-03_半導体材料事業 - イメージセンサー材料開発
企業カテゴリ会社分類未設定 職種ファミリー研究開発 具体職種材料開発 工程・技術領域半導体材料 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 半導体材料 半導体材料とは →
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求人取得日2026-09-11 最終監査日2026-09-11
国内系 三井金属
機能材料事業本部 HRDP事業化推進部 開発担当(研磨プロセス)
企業カテゴリプロセス材料 職種ファミリー研究開発 具体職種材料開発 対象製品半導体パッケージ 工程・技術領域後工程・パッケージング（全体） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 後工程・パッケージング（全体） 後工程・パッケージング（全体）とは →
年収 650万円〜880万円
求人取得日2026-07-15 最終監査日2026-09-11
外資系 シャープ株式会社
ASIC開発
企業カテゴリ半導体デバイス 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 対象製品パワー半導体 関連技術電気・回路 工程・技術領域半導体デバイス・製品開発（横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 半導体デバイス・製品開発（横断） 半導体デバイス・製品開発（横断）とは →
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求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-09-11
国内系 ミネベアミツミ
26-7 (2) 半導体事業部 アプリケーション開発 <ミツミ電機 岐阜事業所>
企業カテゴリ電子部品 職種ファミリーアプリケーション / プロセス支援 具体職種アプリケーションエンジニア 対象製品パワー半導体 半導体直接関連度A：半導体直接職
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求人取得日2026-07-18 最終監査日2026-09-11
国内系 パナソニック インダストリー
【大阪府(門真)/三重県(四日市)】半導体パッケージ用電子材料、シート材料の開発・設計【PID 電子材料事業部】
企業カテゴリ電子部品 職種ファミリー研究開発 具体職種材料開発 対象製品半導体パッケージ 半導体直接関連度A：半導体直接職
年収 500万円〜730万円
求人取得日2026-07-18 最終監査日2026-09-11
国内系 オムロン
【電子部品事業】ASIC、半導体素子などを活用したモジュール商品開発
企業カテゴリ電子部品 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種デバイスエンジニア 対象製品パワー半導体 関連技術RF・高周波 工程・技術領域半導体デバイス・製品開発（横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 半導体デバイス・製品開発（横断） 半導体デバイス・製品開発（横断）とは →
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求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-09-11
国内系 MARUWA
石英製品開発・製造自動化エンジニア(製品開発・Manufacturing Automation)
企業カテゴリプロセス材料 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 対象製品半導体製造装置 関連技術ウェーハ搬送・ロボティクス 工程・技術領域製造・生産技術（工程横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 製造・生産技術（工程横断） 製造・生産技術（工程横断）とは →
年収 580万円〜990万円
求人取得日2026-07-15 最終監査日2026-09-11
国内系 住友電気工業
【横浜】高周波化合物半導体トランジスタのモデリングに関する技術開発および高周波回路の設計開発
企業カテゴリ半導体材料 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 関連技術電気・回路 / 光通信 / RF・高周波 工程・技術領域半導体デバイス・製品開発（横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 半導体デバイス・製品開発（横断） 半導体デバイス・製品開発（横断）とは →
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求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-09-11
国内系 日東電工
ドライ成膜 プロセス技術開発(全社機能/広島・尾道)/(プロ技1GR3)
企業カテゴリ半導体材料 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種プロセスエンジニア 対象製品半導体ウェーハ 関連技術真空 / プラズマ 工程・技術領域成膜（全体） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 成膜（全体） 成膜（全体）とは →
年収 600万円〜1,000万円
求人取得日2026-07-18 最終監査日2026-09-11
国内系 デクセリアルズ
DXPS/開発・生産技術センター開発1課/DXPS恵庭事業所
企業カテゴリプロセス材料 職種ファミリー製造・生産技術 具体職種製造技術 関連技術熱・温調設計 工程・技術領域製造・生産技術（工程横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 製造・生産技術（工程横断） 製造・生産技術（工程横断）とは →
年収 600万円〜950万円
求人取得日2026-07-15 最終監査日2026-09-11
国内系 ジャパンマテリアル
【(株)JMエンジニアリングサービス】半導体製造装置立ち上げ・設置・トラブル対応
企業カテゴリ設備エンジニアリング 職種ファミリー未分類 具体職種職種未分類 対象製品半導体製造装置 半導体直接関連度A：半導体直接職
月給 212,000円〜256,100円
求人取得日2026-07-15 最終監査日2026-09-11
国内系 住友電工デバイス・イノベーション株式会社
【横浜/山梨】化合物半導体エピタキシャル結晶成長に関する製造技術(光デバイス)
企業カテゴリ半導体デバイス 職種ファミリー製造・生産技術 具体職種製造技術 関連技術プラズマ / 光通信 工程・技術領域ウェーハ・基板（全体） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 ウェーハ・基板（全体） ウェーハ・基板（全体）とは →
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-09-11
国内系 レゾナック
【神奈川/共創の舞台(横浜)】生成AI向け半導体材料の開発(感光性フィルム)_26072EL
企業カテゴリプロセス材料 職種ファミリー研究開発 具体職種材料開発 対象製品半導体パッケージ 工程・技術領域半導体材料 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 半導体材料 半導体材料とは →
年収 610万円〜890万円
求人取得日2026-08-30 最終監査日2026-09-11
国内系 エヌジーケイ・セラミックデバイス株式会社
工務(小牧本社)
企業カテゴリ半導体部品 職種ファミリー製造・生産技術 具体職種ファシリティ 対象製品半導体製造装置 関連技術電気・回路 半導体直接関連度A：半導体直接職
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-09-11
国内系 FUJIFILM Corporation
S-DC-02_半導体材料事業 - 半導体パッケージ材料開発・評価技術開発
企業カテゴリ会社分類未設定 職種ファミリー研究開発 具体職種材料開発 対象製品半導体パッケージ 半導体直接関連度A：半導体直接職
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-09-11 最終監査日2026-09-11