国内系 ラピダス
（技術開発統括部）エッチングプロセスエンジニア（RIE）
企業カテゴリファウンドリー 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種プロセスエンジニア 対象製品半導体ウェーハ 関連技術プラズマ 工程・技術領域ドライ・プラズマエッチング 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 ドライ・プラズマエッチング ドライ・プラズマエッチングとは →
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求人取得日2026-06-12 最終監査日2026-07-17
半導体製造ラボ
半導体求人DB
現行データ検証：2026/07/27
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外資系 ASMLジャパン
HMI Applications Engineer Yokkaichi
企業カテゴリ露光装置 職種ファミリーアプリケーション / プロセス支援 具体職種アプリケーションエンジニア 工程・技術領域計測・メトロロジ 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 計測・メトロロジ 計測・メトロロジとは →
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求人取得日2026-04-26 最終監査日2026-07-17
国内系 ラピダス
（技術開発統括部）半導体パッケージ プロセスインテグレーションエンジニア（Flip Chip BGA）
企業カテゴリファウンドリー 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種インテグレーションエンジニア 対象製品半導体パッケージ 工程・技術領域フリップチップ接続 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 フリップチップ接続 フリップチップ接続とは →
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求人取得日2026-06-12 最終監査日2026-07-17
国内系 ラピダス
（技術開発統括部）Analysis（Yield Management）エンジニア
企業カテゴリファウンドリー 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 工程・技術領域歩留まり・欠陥解析 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 歩留まり・欠陥解析 歩留まり・欠陥解析とは →
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求人取得日2026-06-12 最終監査日2026-07-17
外資系 マイクロン・テクノロジー
設計検証エンジニア/ Design Verification Engineer
企業カテゴリメモリ 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 対象製品半導体デバイス・IC 工程・技術領域設計検証・バリデーション 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 設計検証・バリデーション 設計検証・バリデーションとは →
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求人取得日2026-04-27 最終監査日2026-07-21
国内系 アドバンテスト
第２メモリソフトウエア部 半導体メモリ試験・分析支援ソフトウェア 開発担当エンジニア
企業カテゴリテスト / 計測 職種ファミリーソフトウェア・IT 具体職種ソフトウェアエンジニア 工程・技術領域データ・AI・ソフトウェア 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 データ・AI・ソフトウェア データ・AI・ソフトウェアとは →
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求人取得日2026-05-03 最終監査日2026-07-17
外資系 TSMC
PLL Circuit Design Engineer
企業カテゴリファウンドリー 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 対象製品パワー半導体 関連技術電気・回路 工程・技術領域半導体設計（全体） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 半導体設計（全体） 半導体設計（全体）とは →
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求人取得日2026-06-26 最終監査日2026-07-21
外資系 TSMC
Thermal Sensor/DLVR Design Engineer
企業カテゴリファウンドリー 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 関連技術熱・温調設計 / 電気・回路 半導体直接関連度A：半導体直接職
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求人取得日2026-06-26 最終監査日2026-07-21
外資系 マイクロン・テクノロジー
Advanced Technology Japan ATE PHOTO ENGINEER
企業カテゴリメモリ 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種プロセスエンジニア 工程・技術領域露光・リソグラフィ 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 露光・リソグラフィ 露光・リソグラフィとは →
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求人取得日2026-04-27 最終監査日2026-07-17
国内系 ラピダス
（生産技術部）半導体生産技術マネージャー
企業カテゴリファウンドリー 職種ファミリー製造・生産技術 具体職種製造技術 工程・技術領域製造・生産技術（工程横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 製造・生産技術（工程横断） 製造・生産技術（工程横断）とは →
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求人取得日2026-06-12 最終監査日2026-07-17
国内系 ラピダス
（技術開発統括部）半導体パッケージプロセス検査エンジニア（Flip Chip BGA）
企業カテゴリファウンドリー 職種ファミリー品質・評価・検査 具体職種計測・検査エンジニア 対象製品半導体パッケージ 工程・技術領域フリップチップ接続 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 フリップチップ接続 フリップチップ接続とは →
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求人取得日2026-06-12 最終監査日2026-07-17
国内系 ラピダス
(Rapidus US)Macro Analog Design Engineer
企業カテゴリファウンドリー 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 工程・技術領域アナログ・ミックスドシグナル設計 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 アナログ・ミックスドシグナル設計 アナログ・ミックスドシグナル設計とは →
The exact salary will be determined based on qualifications, experience…
求人取得日2026-06-12 最終監査日2026-07-17
外資系 マイクロン・テクノロジー
Process Engineer
企業カテゴリメモリ 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種プロセスエンジニア 工程・技術領域ウェーハプロセス（前工程横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 ウェーハプロセス（前工程横断） ウェーハプロセス（前工程横断）とは →
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求人取得日2026-04-27 最終監査日2026-07-17
国内系 ラピダス
（設計技術統括部）Testsite Coordinator
企業カテゴリファウンドリー 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 半導体直接関連度A：半導体直接職
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求人取得日2026-06-12 最終監査日2026-07-17
外資系 ラムリサーチ
Product Support Engineer 3
企業カテゴリプロセス装置 職種ファミリー装置・フィールド 具体職種フィールドエンジニア 半導体直接関連度A：半導体直接職
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求人取得日2026-04-27 最終監査日2026-07-17
外資系 マイクロン・テクノロジー
【広島／東広島】半導体エンジニア（生産技術開発）◆第二新卒・未経験者歓迎
企業カテゴリメモリ 職種ファミリー製造・生産技術 具体職種製造技術 工程・技術領域製造・生産技術（工程横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 製造・生産技術（工程横断） 製造・生産技術（工程横断）とは →
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求人取得日2026-04-27 最終監査日2026-07-17
国内系 ラピダス
（技術開発統括部）実装TEG設計開発エンジニア（Flip Chip BGA）
企業カテゴリファウンドリー 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 対象製品半導体パッケージ 工程・技術領域フリップチップ接続 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 フリップチップ接続 フリップチップ接続とは →
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求人取得日2026-06-12 最終監査日2026-07-17
国内系 ラピダス
（技術開発統括部）半導体パッケージ開発エンジニア
企業カテゴリファウンドリー 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 対象製品半導体パッケージ 工程・技術領域後工程・パッケージング（全体） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 後工程・パッケージング（全体） 後工程・パッケージング（全体）とは →
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求人取得日2026-06-12 最終監査日2026-07-17
外資系 マイクロン・テクノロジー
半導体製造 プローブ工程 装置保全スタッフ
企業カテゴリメモリ 職種ファミリー製造・生産技術 具体職種設備保全 工程・技術領域ファシリティ・用役（全体） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 ファシリティ・用役（全体） ファシリティ・用役（全体）とは →
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求人取得日2026-04-27 最終監査日2026-07-17
外資系 マイクロン・テクノロジー
Track Engineer
企業カテゴリメモリ 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種プロセスエンジニア 工程・技術領域CLEAN TRACK（塗布・現像） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 CLEAN TRACK（塗布・現像） CLEAN TRACK（塗布・現像）とは →
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求人取得日2026-04-26 最終監査日2026-07-17