国内系 ミネベアミツミ
26-22(2) 半導体事業部 品質保証 分析エンジニア(クリーンルーム環境・化学汚染分析)<ミツミ電機 千歳事業所>
企業カテゴリ電子部品 職種ファミリー品質・評価・検査 具体職種品質保証 関連技術プラズマ / 装置導入・適格性評価（TIQ） 半導体直接関連度A：半導体直接職
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求人取得日2026-07-18 最終監査日2026-09-11
半導体製造ラボ
半導体求人DB
現行データ検証：2026/09/11
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国内系 MARUWA
品質管理・特性評価(CS-ウェハ)
企業カテゴリプロセス材料 職種ファミリー品質・評価・検査 具体職種品質保証 工程・技術領域品質保証・品質管理 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 品質保証・品質管理 品質保証・品質管理とは →
年収 330万円〜810万円
求人取得日2026-07-15 最終監査日2026-09-11
国内系 住友電気工業
【山梨】高周波デバイス、増幅器開発、および高周波パッケージ開発
企業カテゴリ半導体材料 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 関連技術光通信 / RF・高周波 半導体直接関連度A：半導体直接職
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求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-09-11
国内系 デクセリアルズ
フォトニクス/PICテストエンジニア
企業カテゴリプロセス材料 職種ファミリーフォトニクス / 光デバイス 具体職種フォトニクス評価・テストエンジニア 対象製品Silicon Photonics・PIC 関連技術Silicon Photonics / PIC / 光通信 / 測定系構築 工程・技術領域デバイス評価・特性測定 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 デバイス評価・特性測定 デバイス評価・特性測定とは →
年収 750万円〜1,500万円
求人取得日2026-07-15 最終監査日2026-09-11
国内系 住友電工デバイス・イノベーション株式会社
【横浜】高周波化合物半導体エピ結晶成長技術開発及び量産展開(電子デバイス)
企業カテゴリ半導体デバイス 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種プロセスエンジニア 対象製品半導体ウェーハ 関連技術RF・高周波 工程・技術領域ウェーハ・基板（全体） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 ウェーハ・基板（全体） ウェーハ・基板（全体）とは →
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求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-09-11
国内系 エヌジーケイ・セラミックデバイス株式会社
センサ素子製造部 生産技術システム(小牧本社)
企業カテゴリ半導体部品 職種ファミリー製造・生産技術 具体職種製造技術 対象製品半導体製造装置 関連技術プロセスデータ解析 工程・技術領域製造・生産技術（工程横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 製造・生産技術（工程横断） 製造・生産技術（工程横断）とは →
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求人取得日2026-08-23 最終監査日2026-09-11
国内系 ミネベアミツミ
26-18 半導体事業部 半導体テスト開発 <ミツミ電機 千歳事業所>
企業カテゴリ電子部品 職種ファミリー品質・評価・検査 具体職種テストエンジニア 関連技術装置導入・適格性評価（TIQ） 工程・技術領域半導体テスト（全体） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 半導体テスト（全体） 半導体テスト（全体）とは →
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求人取得日2026-07-18 最終監査日2026-09-11
国内系 MARUWA
製造現場リーダー(CS-ウェハ)
企業カテゴリプロセス材料 職種ファミリー製造・生産技術 具体職種製造・オペレーター 工程・技術領域製造・生産技術（工程横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 製造・生産技術（工程横断） 製造・生産技術（工程横断）とは →
年収 330万円〜810万円
求人取得日2026-07-15 最終監査日2026-09-11
国内系 住友電気工業
【横浜】光接続部品の光学設計、機構設計に関する研究・開発
企業カテゴリ半導体材料 職種ファミリー装置開発 具体職種メカエンジニア 対象製品半導体パッケージ 関連技術精密機構 / 光通信 半導体直接関連度A：半導体直接職
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求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-09-11
国内系 デクセリアルズ
フォトニクス/PIC設計エンジニア
企業カテゴリプロセス材料 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 対象製品Silicon Photonics・PIC 関連技術Silicon Photonics / PIC / 光通信 / VNA 半導体直接関連度A：半導体直接職
年収 750万円〜1,500万円
求人取得日2026-07-15 最終監査日2026-09-11
国内系 住友電工デバイス・イノベーション株式会社
【横浜】トランジスタモデリング・高周波回路設計開発(電子デバイス)
企業カテゴリ半導体デバイス 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 対象製品半導体ウェーハ 関連技術電気・回路 / RF・高周波 工程・技術領域半導体設計（全体） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 半導体設計（全体） 半導体設計（全体）とは →
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求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-09-11
国内系 エヌジーケイ・セラミックデバイス株式会社
生産技術(富士吉田工場)
企業カテゴリ半導体部品 職種ファミリー製造・生産技術 具体職種製造技術 対象製品成膜装置 工程・技術領域製造・生産技術（工程横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 製造・生産技術（工程横断） 製造・生産技術（工程横断）とは →
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求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-09-11
国内系 ミネベアミツミ
26-11 半導体事業部 半導体前工程量産 製造装置のエンジニア <ミツミ電機 千歳事業所>
企業カテゴリ電子部品 職種ファミリー未分類 具体職種職種未分類 工程・技術領域製造・生産技術（工程横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 製造・生産技術（工程横断） 製造・生産技術（工程横断）とは →
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求人取得日2026-07-18 最終監査日2026-09-11
国内系 MARUWA
生産技術(石英ガラス製造)
企業カテゴリプロセス材料 職種ファミリー製造・生産技術 具体職種製造技術 工程・技術領域製造・生産技術（工程横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 製造・生産技術（工程横断） 製造・生産技術（工程横断）とは →
年収 580万円〜990万円
求人取得日2026-07-15 最終監査日2026-09-11
国内系 住友電気工業
【横浜】光電融合デバイスのパッケージ設計・開発エンジニア
企業カテゴリ半導体材料 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 対象製品半導体パッケージ 関連技術精密機構 / Silicon Photonics / PIC / RF・高周波 半導体直接関連度A：半導体直接職
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-09-11
国内系 デクセリアルズ
Global DIG PS_QDデバイス設計エンジニア
企業カテゴリプロセス材料 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 関連技術電気・回路 / TCAD・デバイスシミュレーション 工程・技術領域半導体設計（全体） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 半導体設計（全体） 半導体設計（全体）とは →
年収 700万円〜1,200万円
求人取得日2026-07-15 最終監査日2026-09-11
国内系 住友電工デバイス・イノベーション株式会社
【山梨/横浜】半導体製造設備のIoT化エンジニア(設備×IT)
企業カテゴリ半導体デバイス 職種ファミリーソフトウェア・IT 具体職種ソフトウェアエンジニア 関連技術装置制御 工程・技術領域製造・生産技術（工程横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 製造・生産技術（工程横断） 製造・生産技術（工程横断）とは →
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-09-11
国内系 ミネベアミツミ
26-29 半導体事業部 設計開発(MEMSデバイス) <ミツミ電機 滋賀工場>
企業カテゴリ電子部品 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 対象製品パワー半導体 工程・技術領域半導体デバイス・製品開発（横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 半導体デバイス・製品開発（横断） 半導体デバイス・製品開発（横断）とは →
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-18 最終監査日2026-09-11
国内系 MARUWA
外観検査工程の製造技術(セラミック電子部品)
企業カテゴリプロセス材料 職種ファミリー製造・生産技術 具体職種製造技術 関連技術装置制御 工程・技術領域検査（全体） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 検査（全体） 検査（全体）とは →
年収 580万円〜1,260万円
求人取得日2026-07-15 最終監査日2026-09-11
国内系 住友電気工業
【伊丹製作所】半導体製造装置用ヒータ/チャックの設計開発
企業カテゴリ半導体材料 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 対象製品半導体製造装置 工程・技術領域半導体製造装置の開発・設計（工程横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 半導体製造装置の開発・設計（工程横断） 半導体製造装置の開発・設計（工程横断）とは →
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-09-11