半導体後工程・実装・検査装置メーカー一覧
接合・剥離、薄化、ダイシング、先端パッケージ、テスト・プローバなど後工程の装置群をまとめました。
33社・63製品群のうち、33〜63件を表示しています。各「公式」リンクはメーカー公開ページへ移動します。
該当する装置ファミリーはありません。
Automation / Wafer Handling
atmospheric / vacuum wafer transfer robot、prealigner、FOUP opener、SMIF opener をまとめた搬送部品棚です。
AR-Wn180CL / AR-Wn Series / KWF series +3
Wire Bonding / Packaging
thermosonic wire bonding の量産platformです。BGA、memory、QFNなどの一般package向けwire bonding棚として確認できます。
AERO PRO / X-Power / AeroBRO +1
Packaging / Die Bonding
ultra-high precision die bonder / flip chip bonder の棚です。advanced packaging、silicon photonics、optical device packaging を確認できます。
AMICRA NOVA Plus / AMICRA NANO / AMICRA CoS +1
Hybrid Bonding / Advanced Packaging
direct and collective die-to-wafer hybrid bonding process 向けの advanced packaging 装置です。chiplet / 3D integration の実装棚を補完します。
LITHOBOLT G2 / D2W hybrid bonding / cascade configuration
Packaging / Die Attach
multi-chip、flip chip、thermo-compression、fan-out wafer-level packaging、die sorting を含むdie attach棚です。
multi-module attach / die bonding / flip chip +2
Hybrid Bonding / Advanced Packaging
hybrid bonding platform です。high-density interconnects と3D integration向けのplacement accuracyとthroughputを確認できます。
Datacon 8800 CHAMEO ultra plus AC / hybrid bonding platform
Packaging / Power Semiconductor
power semiconductor mass market 向けの fully automated soft solder die attach equipment です。power device後工程の棚を補完します。
soft solder die attach / power semiconductor die bonding
Wire Bonding / Power Packaging
wedge bonding と power discrete 向けのbonder棚です。large bondable area、in-situ quality check、power device interconnect を確認できます。
Asterion / Asterion SV / Asterion EV +1
Wire Bonding / Packaging
advanced process control、real-time monitoring、post-bond inspection を備えたball bonderです。memory packagingや一般半導体assemblyのwire bonding棚です。
RAPID Pro / ProCu-6 / ProAu-2 +3
Bonding / Debonding
temporary bonding、automated debonding、cleaning をまとめた category です。thin-wafer support と post-debond handling を確認できます。
EVG805 / EVG850 TB / EVG850 DB
Layer Release / Bonding
IR laser release を主語にした ultra-thin layer transfer 装置です。layer release の throughput と downstream compatibility を確認できます。
EVG880 LayerRelease
Hybrid / Fusion Bonding
aligned wafer bonding、fusion bonding、3D integration を含む permanent bonding 群です。量産用プラットフォームとしての位置づけを確認できます。
GEMINI / GEMINI FB / BONDSCALE +1
Hybrid Bonding
W2W、collective D2W、sequential D2W を 1 cluster で扱う hybrid bonding platform です。R&D から HVM への接続条件を確認できます。
XBC300 Gen2 D2W/W2W / XBC300 Gen2 D2W / XBA Bond Aligner
Bonding / Debonding
silicon / glass carrier と複数 adhesive を使える temporary bonding platform です。built-in metrology と alignment verification を確認できます。
XBS300
Debonding / Cleaning
room-temperature debonding と controlled debond wave front を主語にした群です。temporary bond 後の debond と cleaning の切り分けに使えます。
XBC300 Gen2 / DB12T / DB300T module
Packaging / Plasma Dicing
plasma singulation と rapid thermal processing を扱う棚です。advanced packagingの個片化とdamage-free surface processingを装置catalogに接続します。
Singulator / Heatpulse
Advanced Packaging / PVD / Etch
300 mm cluster platformです。PVD、highly ionized PVD、soft etch、thin wafer handling、backside metallizationをadvanced packaging / power device文脈で確認できます。
CLUSTERLINE 300 / ARQ 310 / ARQ 320 +2
Panel-Level Packaging / PVD / Etch
panel-level packaging向けの large area cluster toolです。650 mm classのpanel処理、degas、etch、depositionをFOPLP / IC substrate側で確認できます。
CLUSTERLINE 600 / Panel processing up to 650 mm / Atmospheric Batch Degasser +1
Packaging / Molding
wafer / panel level package、thin chip、power device などを対象にした compression molding 棚です。WLP / PLP と power semiconductor封止を横断して確認できます。
CPM1080 / CPM1180 / PMC2030 +4
Packaging / Singulation
molded package の dicing、handling、singulation を担う棚です。封止後の個片化工程を molding vendor と同じ会社で確認できます。
FMS4040 / FMS3040 / FMS3020 +2
Packaging / Molding
lead frame、QFN、BGA、power module 系に使う transfer molding 棚です。top-gate / side-gate と package format の違いを確認できます。
YPM1200 / YPM1180 / YPM1120 +5
Packaging / Coating
半導体先端パッケージ向けの coating 装置です。display由来の大型ガラスhandlingと高精度coatingをPLP側で確認できます。
TRENG-PLP Coater
Bonding / Advanced Packaging
TSV 3D bonding、FOWLP、FOPLP、optical device向けのbonder棚です。R&Dから量産までのadvanced packaging bondingを確認できます。
Bonder Series
Packaging / Cure
polyimide cure、bake、advanced semiconductor packaging 向けの clean oven 棚です。FO-WLP / PLP や bump / package cure側の熱処理を補完します。
Heated-air Circulating Type Clean Oven / High-Temperature Clean Oven
Packaging / DBG / Singulation
dicing と grinding を同じ flow に置く群です。backside chipping と thin-wafer transport risk をどう減らすかを確認できます。
DBG / SDBG / DBG Mounter
Packaging / Thinning / Grinding
300 mm wafer thinning、low-damage grinding、DBG integration を含む grinder 群です。ultra-thin wafer の薄化条件を確認できます。
DFG8560 / DFG8640 / DFG8340
Packaging / Ultra-thin / TAIKO
wafer outer rim を残して inner circumference を研削するプロセスです。warpage と handling difficulty の低減条件を確認できます。
TAIKO process
Plating / Advanced Packaging
電解めっき装置の棚です。配線、先端パッケージ、ウェハレベル工程でのECP競合として確認します。
Ultra ECP / ECP equipment / Electrochemical plating equipment
Dicing / Advanced Packaging
ダイシングと周辺ウエハ加工の棚です。パッケージ周辺工程での装置幅を確認します。
Dicer / Wafer finishing tools
Grinding / Wafer Finishing
研削、ベベル研磨、ウエハ仕上げ装置の棚です。先端パッケージや薄化工程で DISCO 系の装置と比較します。
Grinding equipment / Bevel polishing equipment / Wafer finishing tools
Advanced Packaging
ボンディング、ダイシングなど後工程周辺の棚です。成熟・パッケージ工程の装置幅として確認します。
Bonding equipment / Dicing equipment