半導体後工程・実装・検査装置メーカー一覧

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半導体後工程・実装・検査装置メーカー一覧

接合・剥離、薄化、ダイシング、先端パッケージ、テスト・プローバなど後工程の装置群をまとめました。

33社・63製品群のうち、1〜32件を表示しています。各「公式」リンクはメーカー公開ページへ移動します。

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temporary bonding hybrid bonding wafer thinning etch metrology ALD CMP electrofill

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工程別一覧: 33社 / 63製品群（1〜32件を表示、全62社 / 203製品群）

会社 装置ファミリー 工程内シェア 代表モデル 公式

TEL Pkg/Edge

Bonding / Debonding

Synapse / Ulucus

temporary bonding、permanent bonding、rework、wafer removal、thinning を量産フロー順に確認できる TEL の advanced packaging 群です。

工程内シェア Public exact share not disclosed

代表モデル

Synapse V / Synapse Z Plus / Synapse Si +4

公式

TEL Pkg/Edge

Test

Prexa / Cellcia / Precio

wafer prober と singulated-device prober の製品群です。KGD と chiplet 向け評価で TEL がどこまで製品ファミリーを公開しているかを確認できます。

工程内シェア No.1 wafer prober

代表モデル

Prexa / Prexa SDP / Cellcia +4

公式

SCREEN Pkg/Edge

Advanced Packaging

DW / LeVina

advanced packaging 向けの direct imaging と関連ラインです。配線形成や panel 寄りの工程を確認するときの入口になります。

工程内シェア Public exact share not disclosed

代表モデル

DW-3100 / LeVina

公式

AMAT Pkg/Edge

Hybrid Bonding / Packaging

Kinex

die-to-wafer hybrid bonding を HVM 向けに統合した system です。wet clean、plasma activation、in-situ metrology、queue-time control を同じ装置文脈で束ねるため、AMAT の packaging 棚の核になります。

工程内シェア Public exact share not disclosed

代表モデル

Kinex Integrated Die-to-Wafer Hybrid Bonding System

公式

Lam Pkg/Edge

Bevel / Edge Control / Packaging

Coronus Product Family

bevel etch と bevel deposition の family です。wafer edge の residue removal、carrier 側の mechanical support、chipping 防止を通じて packaging の edge-yield を直接下げにくくします。

工程内シェア Public exact share not disclosed

代表モデル

Coronus / Coronus DX

公式

Lam Pkg/Edge

Wet Clean / Packaging

SP Series Product Family

advanced WLP 向けの wet clean / wet etch family です。bonding pad、bumps、HAR TSV の residue removal に加えて、substrate thinning と stress relief まで一つの wet shelf で拾えます。

工程内シェア Public exact share not disclosed

代表モデル

SP203L / SP223 / SP323

公式

Lam Pkg/Edge

Electrochemical Deposition / Packaging

SABRE 3D Product Family

advanced WLP と TSV 向けの ECD family です。RDL、UBM、copper pillar、microbump、TSV fill を高い within-wafer uniformity と co-planarity で処理する packaging electrofill 棚になります。

工程内シェア Public exact share not disclosed

代表モデル

SABRE 3D / SABRE 3D xT

公式

Lam Pkg/Edge

Deep Silicon Etch / Packaging

Syndion Product Family

TSV と deep trench を含む deep silicon etch 群です。advanced packaging と front-end の交点にある装置棚として確認できます。

工程内シェア Public exact share not disclosed

代表モデル

Syndion C / Syndion F-Series / Syndion G-Series

公式

KLA Pkg/Edge

Packaging / Plasma Dicing

SPTS Mosaic plasma dicing systems

SPTS Mosaic と Rapier-S / Rapier-300S module の plasma singulation 棚です。advanced packaging の die singulation を saw / laser dicing と分けて確認できます。

工程内シェア Public exact share not disclosed

代表モデル

SPTS Mosaic / Rapier-S / Rapier-300S +1

公式

Nikon Pkg/Edge

Packaging Exposure

DSP-100 digital lithography system

advanced packaging 向けの back-end digital lithography system です。square panel まで含む後工程露光の棚を、front-end scanner と分けて確認できます。

工程内シェア Public exact share not disclosed

代表モデル

DSP-100

公式

Canon Pkg/Edge

Packaging / Die Bonding

Canon Machinery BESTEM die bonder family

power device、IC、discrete、stacking package 向けの die bonder / sorter family です。package assembly 側の Canon group 接点として確認できます。

工程内シェア Public exact share not disclosed

代表モデル

BESTEM-D610 / BESTEM-D511plus / BESTEM-D511f plus +3

公式

Advantest Pkg/Edge

Test Handler

M4872 / M4841 test handler family

high-end SoC や MCU/DSP の final test で device handling と thermal control を担う handler 群です。ATE本体だけでなくtest cell周辺装置まで確認できます。

工程内シェア Public exact share not disclosed

代表モデル

M4872 / M4841 / M6242 / M6243 +1

公式

Advantest Pkg/Edge

Test

T5800 / T5200 memory test systems

DRAM、NAND flash、LPDDR、NVM の高速・多並列testを扱う memory tester family です。HBMや高容量memoryの評価と量産testを SoC test と分けて確認できます。

工程内シェア Public exact share not disclosed

代表モデル

T5835 / T5230 / T5800 series +1

公式

Advantest Pkg/Edge

Test

V93000 EXA Scale SoC test platform

AI/HPC、mobile、RF、automotive、industrial などの SoC を単一scalable platformで扱う test system です。digital、RF、power / analog instrumentation の棚をまとめて確認できます。

工程内シェア Public exact share not disclosed

代表モデル

V93000 EXA Scale / Wave Scale RF20ex / Pin Scale 5000 +1

公式

Teradyne Pkg/Edge

Test

J750 / ETS mixed-signal and power test family

low-cost device、mixed-signal、MCU、image sensor、power device に近い量産test棚です。UltraFLEXやMagnumと別に、成熟・高volume testを確認できます。

工程内シェア Public exact share not disclosed

代表モデル

J750 / J750Ex-HD / ETS +1

公式

Teradyne Pkg/Edge

Test

Magnum memory test systems

HBMを含む memory device test を扱う Teradyne の memory tester family です。logic testとは別に、memory core testやspeed validationの棚を確認できます。

工程内シェア Public exact share not disclosed

代表モデル

Magnum 7H / Magnum memory test systems

公式

Teradyne Pkg/Edge

Test

UltraFLEXplus / UltraFLEX SoC testers

high-performance digital、RF、PMIC、processor、storage controller などを扱う SoC tester family です。UltraFLEXplus と既存UltraFLEXの世代差を確認できます。

工程内シェア Public exact share not disclosed

代表モデル

UltraFLEXplus / UltraFLEX-HD / UltraFLEX-SC

公式

Daifuku Pkg/Edge

Packaging / Storage

Clean Stocker / nitrogen purge stocker family

FOUP、reticle、300mm wafer のcleanroom保管を担う stocker family です。process待ちbufferとnitrogen purge保管を分けて確認できます。

工程内シェア Public exact share not disclosed

代表モデル

Clean Stocker / Zero-Footprint Storage / Reticle Stocker +1

公式

Daifuku Pkg/Edge

Packaging / Factory Automation

Cleanway semiconductor transport systems

FOUPやreticleの工程間搬送を担う cleanroom transport family です。ceiling rail、OHT、material control と process tool 接続を確認できます。

工程内シェア Public exact share not disclosed

代表モデル

Cleanway / Reticle Cleanway / xMCS +2

公式

Muratec Pkg/Edge

Packaging / Storage

Carrier Stocker / CDWX storage systems

FOUP / RSP の一時保管と bare wafer stocker を扱う storage family です。process equipment前後のtiming bufferを確認できます。

工程内シェア Public exact share not disclosed

代表モデル

Carrier Stocker / TS300 / Bare Wafer Stocker CDWX

公式

Muratec Pkg/Edge

Packaging / Factory Automation

Clean FA transport systems

semiconductor fab内の OHT、OHS、AGV、ToolStation、MCS をまとめた Clean FA family です。搬送・制御・tool前bufferをひとつの物流棚で確認できます。

工程内シェア Public exact share not disclosed

代表モデル

OHT / OHS / AGV +2

公式

SEMES Pkg/Edge

Etch / Line Automation / Test

Michelan etcher / line automation / test support

etcher、prober、test handler、stocker、OHT を含む SEMES の process / logistics family です。front-end装置とline automationの両方を確認できます。

工程内シェア Public exact share not disclosed

代表モデル

Michelan O3 / Michelan C4 / Prober +3

公式

ACCRETECH / Tokyo Seimitsu Pkg/Edge

Packaging / Dicing

Dicing and laser dicing machines

blade dicing と laser dicing を扱う die singulation family です。waferを個片化するback-end装置として確認できます。

工程内シェア Public exact share not disclosed

代表モデル

ML2200 / Dicing Machines / Laser Dicing Machines

公式

ACCRETECH / Tokyo Seimitsu Pkg/Edge

Test

AP3000 / FP3000 probing machines

300mm wafer、framed wafer、WLP/PLP などの wafer probing を扱う prober family です。ATE vendorではなく、wafer transfer / positioning 側のtest装置として確認できます。

工程内シェア Public exact share not disclosed

代表モデル

AP3000 / AP3000e / FP3000W +2

公式

Onto Innovation Pkg/Edge

Packaging / Inspection / Metrology

Firefly G3

advanced IC substrate と panel-level packaging 向けの automated inspection / 3D metrology platform です。FOPLPやAICSの検査棚を補完します。

工程内シェア Public exact share not disclosed

代表モデル

Firefly G3 / Discover Defect / TrueADC

公式

Camtek Pkg/Edge

Packaging / Panel Inspection

Golden Eagle

panel inspection / metrology 用のplatformです。650mm角までのpanel-level packaging検査をCamtek棚に接続します。

工程内シェア Public exact share not disclosed

代表モデル

Golden Eagle / panel inspection / panel metrology

公式

Camtek Pkg/Edge

Packaging / Inspection / Metrology

Hawk

chiplets、HBM、hybrid bonding を含む cutting-edge advanced packaging 向けの inspection / metrology platform です。

工程内シェア Public exact share not disclosed

代表モデル

Hawk / IR Gen2 optics / CTS Gen 9

公式

TAZMO Pkg/Edge

Bonding / Debonding

TWH / TWS bonder-debonder

temporary bonding / debonding と wafer cleaning を含む advanced packaging 向け装置群です。薄化後のcarrier剥離と残渣cleanを確認できます。

工程内シェア Public exact share not disclosed

代表モデル

TWH Series / TWS Series / Mechanical Debonder Cleaner +1

公式

Shibaura Mechatronics Pkg/Edge

Bonding / Advanced Packaging

TFC bonding equipment

flip chip、wafer-level package、panel-level package、hybrid bonding を含むbonder群です。C2W hybrid / fusion process を確認できます。

工程内シェア Company self-reported largest share for selected high-end packaging fields

代表モデル

TFC-6500 / TFC-6600 / TFC-6700 +3

公式

RORZE Pkg/Edge

Automation / EFEM / Sorter

ACE EFEM / ACE SORTER

process equipment前面のwafer transfer、OHT/AGV接続、300mm FOUP/FOSB handling を確認できるEFEM / sorter familyです。

工程内シェア Public exact share not disclosed

代表モデル

ACE EFEM / ACE SORTER / RSC131 +1

公式

RORZE Pkg/Edge

Automation / Wafer Handling

Wafer handling robots and load ports

atmospheric robot、vacuum wafer robot、aligner、load port、vacuum platform をまとめたwafer handling棚です。

工程内シェア Public exact share not disclosed

代表モデル

Atmospheric Robot / Vacuum Wafer Robot / Aligner +2

公式

Hirata Pkg/Edge

Automation / EFEM / Sorter

Freedom EFEM / sorter

process equipment前面でpodsと装置間のwafer / panel transferを担うEFEM / sorter familyです。300mmとFOPLPの両方を確認できます。

工程内シェア Public exact share not disclosed

代表モデル

Freedom / 300mm EFEM / Sorter +1

公式

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