ESTCとは|IEEE ESTC 2026の会期・投稿締切・査読体制・proceedings収録先をまとめた基礎ページ

call for papers topics

公式が挙げる対象トピック

• Advanced Packaging（3D integration・hybrid bonding・chiplet） Challenges and Solutions in 3D Integration, Embedded Structures, Wafer and Panel Level Packaging, Hybrid-bonding, Packaging Solutions for Chiplets, Advanced Substrates and Interposers Considering Reliability and Quality Aspects とトピック本文に記載
• Cu-Cu hybrid bonding と glass packaging 2026 の PDC に Cu-Cu Hybrid Bonding and Glass Packaging（John H Lau, Unimicron Technology Corporation）が入っている
• 量子チップの実装 2026 special session Quantum Chips and Their Packaging（IQM Quantum Computers, SemiQon, imec からの登壇者）
• silicon photonics / optoelectronic packaging トピック Optoelectronic Systems Packaging に High Density Integration Technologies for SiPh が含まれる
• はんだ接合の信頼性と機械学習の適用 2026 プログラムに Rel 1: Reliability of Solder Joints と Rel 2: Application of Machine Learning in Reliability Research が並ぶ
• パワーエレクトロニクス実装 トピック Power Electronics System Packaging に High Performance Packaging (Low RDS(on), Low Rth, High Temperature, Fast-switching High-frequency Compatible) と記載
• フレキシブル・プリンテッド・ハイブリッドエレクトロニクス トピック Flexible, Printed and Hybrid Electronics に Flexible Printed and Additive Materials, Design, Fabrication Processes, Components, Devices and Electronics Systems と記載
• Chips for Europe のパイロットライン 2026 special session で NanoIC・FAMES・APECS・WBG・PIXEurope の5件が主題になる

identity

会議の正体と主催体制

ESTC は IEEE-EPS が sponsor、IMAPS Europe が co-sponsor として名を連ねる会議で、公式表記は IEEE ESTC で通っています。回次は開催年ごとに更新され、2026年は 11th です。IEEE EPS 側のページでは ECTC・EPTC と同じ括りの EPS flagship conferences として登場するため、EPS のどの枠に属する会議かはこの節の facts から引けます。

2026 正式名称

The 11th IEEE Electronics System-Integration Technology Conference (IEEE ESTC 2026) 公式トップの冒頭文に印字された表記 estc-conference.net確認日 2026-08-05

略称

IEEE ESTC / ESTC Call for Papers 本文は IEEE ESTC、サイトのタイトルとドメインは ESTC estc-conference.net確認日 2026-08-05

主催・共催

It is sponsored by IEEE-EPS and co-sponsored by IMAPS Europe. Call for Papers 冒頭の記述をそのまま引用 estc-conference.net確認日 2026-08-05

開催頻度

The conference is held biennially in Europe. Call for Papers 冒頭の1文 estc-conference.net確認日 2026-08-05

シリーズの発足主体

Organized by IEEE-EPS (former CPMT) since 2006 Mission ページの本文冒頭 estc-conference.net確認日 2026-08-05

2026 IEEE EPS 側の呼称

As the flagship conference of IEEE EPS in Europe, co-sponsored by IMAPS Europe, IEEE ESTC 2026 will be the largest electronics packaging and system integration conference in the region this year. IEEE EPS の 2026年6月 eNews 本文の一文をそのまま引用 eps.ieee.org確認日 2026-08-05

IEEE EPS 会議一覧での表記

2026 IEEE 11th Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC) 同ページは ECTC・ESTC・EPTC をまとめて EPS flagship conferences と書いている eps.ieee.org確認日 2026-08-05

cycle

2026 サイクルの会期・会場・開催形式

2026 サイクルは Helsinki の Finlandia Hall で9月9〜11日の3日間です。日付と会場は公式トップ、Venue & Hotels ページ、IEEE EPS の会議一覧の3か所で一致します。2028年の会期と開催地は未掲載のため、次回を追う場合は Previous Conferences ページと IEEE EPS の会議一覧を定期的に開き直すことになります。

2026 会期

September 9–11, 2026 公式トップの日付表記 estc-conference.net確認日 2026-08-05

2026 開催都市・国

Helsinki, Finland 公式トップの冒頭文 estc-conference.net確認日 2026-08-05

2026 会場

Finlandia Hall / Mannerheimintie 13e / 00100 Helsinki Venue & Hotels ページの会場欄。国名は同ページで Finnland と綴られている estc-conference.net確認日 2026-08-05

2026 会期・会場（IEEE EPS 側の記載）

Finlandia Hall, Helsinki, Finland / Sep 09, 2026 - Sep 11, 2026 IEEE EPS の Conferences ページの ESTC 行 eps.ieee.org確認日 2026-08-05

2026 開催地の告知

We look forward to welcoming you all at IEEE ESTC 2026 in Helsinki! Previous Conferences 配下の ESTC 2024 振り返りページの末尾 estc-conference.net確認日 2026-08-05

次サイクル（2028）

開催年・開催地とも未掲載 Previous Conferences ページの一覧は 2024 まで。2026 より先の告知は未掲載 estc-conference.net確認日 2026-08-05

scope

対象技術領域とトラック構成

投稿先は 10 のトピックで構成され、Technical Program Committee のサブコミッティ名もこの 10 件と一致します。自分のテーマがどのサブコミッティへ回るかは、トピック名とその副題まで読み込むと判断がつきます。Call for Papers は noncommercial な論文を募ると印字しているため、製品紹介の比重が高い原稿は投稿前に構成を組み替える対象になります。

2026 トピック一覧

Advanced Packaging / Materials for Interconnects and Packaging / Optoelectronic Systems Packaging / Assembly and Manufacturing Technologies / Design Tools and Modeling / Power Electronics System Packaging / Advanced Technologies for Emerging Systems / Reliability of Electronic Devices and Systems / Flexible, Printed and Hybrid Electronics / RF, mm-wave and THz Systems Packaging Topics ページに 10 件が番号付きで並ぶ estc-conference.net確認日 2026-08-05

Advanced Packaging の副題

Challenges and Solutions in 3D Integration, Embedded Structures, Wafer and Panel Level Packaging, Hybrid-bonding, Packaging Solutions for Chiplets, Advanced Substrates and Interposers Considering Reliability and Quality Aspects Topics ページの当該トピック本文 estc-conference.net確認日 2026-08-05

Optoelectronic Systems Packaging の副題

Innovative Packaging Technologies for Quantum Photonic Subsystems, High Density Integration Technologies for SiPh Topics ページの当該トピック本文の冒頭。同じ本文には Thermal Management Challenges at the System Level と Reliability Plans for Quantum Photonic Subsystems Working at Cryogenic Temperatures も続く estc-conference.net確認日 2026-08-05

Power Electronics System Packaging の副題

High Performance Packaging (Low RDS(on), Low Rth, High Temperature, Fast-switching High-frequency Compatible) Topics ページの当該トピック本文。同じ本文に Integration Aspects of Wide Bandgap Power Semiconductor Devices も並ぶ estc-conference.net確認日 2026-08-05

2026 募集対象の書き方

The IEEE ESTC 2026 seeks original, noncommercial papers describing research and innovations in all areas of electronics packaging and system integration. Call for Papers 冒頭。noncommercial の語が入っている estc-conference.net確認日 2026-08-05

トピックとサブコミッティの対応

Technical Program Committee の 10 サブコミッティは Topics ページの 10 トピックと同じ名称で、掲載順だけが異なる TPC ページのサブコミッティ見出し。Topics ページは Optoelectronic Systems Packaging が3番目、TPC ページは4番目 estc-conference.net確認日 2026-08-05

2026 セッションコードの例

AP 1: Substrate Innovation / Rel 1: Reliability of Solder Joints / RF 1: System in Package Solutions for Radar Applications / Flex 1: Material Advances for Flexible Electronics ConfTool のプログラム 9月9日 15:20–16:35 枠に並ぶ4本 conftool.org確認日 2026-08-05

submission

投稿区分・書式・締切

2026 サイクルは 600 words の要旨を ConfTool へ送り、採択後に本文を提出する2段階です。3つの締切はいずれも当初日程から改訂済みのため、日付は Submissions ページ側を使ってください。Call for Papers PDF には当初日程が残ったままで、本文のページ数やテンプレート指定は現行ページの掲載範囲外のため、採択通知に付く案内で個別に照会する形になります。

2026 要旨の分量

Submit your abstract of 600 words (max.) and up to 2 (optional) figures Call for Papers の ABSTRACT SUBMISSION 欄 estc-conference.net確認日 2026-08-05

2026 投稿システム

ConfTool（https://www.conftool.org/estc2026） Call for Papers の ABSTRACT SUBMISSION 欄に URL が印字されている estc-conference.net確認日 2026-08-05

2026 要旨締切（改訂後）

Abstract submission deadline: extended until 15 March 2026 同ページに Abstract submission opens: 1 December 2025 も併記。Call for Papers PDF の当初表記は March 1, 2026 estc-conference.net確認日 2026-08-05

2026 採択通知（改訂後）

Notification of acceptance: postponed to 24 April 2026 Call for Papers PDF の当初表記は April 5, 2026 estc-conference.net確認日 2026-08-05

2026 論文締切（改訂後）

Paper submission deadline: extended until 21 June 2026 Call for Papers PDF の当初表記は May 31, 2026 estc-conference.net確認日 2026-08-05

2026 本文のページ数・テンプレート

本文のページ数上限、IEEE テンプレート、camera-ready 期限は現行の Submissions ページでは未掲載 会期前の同ページの掲載内容は、発表当日の運用案内と Important dates が中心 estc-conference.net確認日 2026-08-05

2026 発表書式

oral は1件25分で 4–5 minutes remain for questions、スライドは 16:9、There is no presentation template for IEEE ESTC 2026. の一文あり。poster は A0（84.1 × 118.9 cm, portrait orientation）で font size: no smaller than 18 pt スライドは前日の 7:00 p.m. までに ConfTool へアップロードと記載。poster は provided poster template の使用を recommend しつつ not mandatory と書かれている estc-conference.net確認日 2026-08-05

2026 登壇者の登録義務

For every accepted paper one person from the group of authors will have to register at the author rate. Registration ページの注記 estc-conference.net確認日 2026-08-05

review

査読体制と選考

査読は 10 のサブコミッティが要旨と本文の両方を対象とする体制で、その上に Technical Program Chair が立ちます。double-blind か single-blind かの別は公式ページでは未掲載で、所属を伏せる前提の指示も掲載範囲外です。採択率も未公表で、投稿要旨数と発表件数の対比が読み取れるのは 2020年大会の振り返りページです。

査読の担い手

Reviewing the submitted abstracts and papers and finally compiling an interesting and high-class technical program is only possible based on expert driven subcommittees. Technical Program Committee ページの本文 estc-conference.net確認日 2026-08-05

2026 サブコミッティ数

10（各トピックに Chair と Co-Chair） Advanced Packaging と RF, mm-wave and THz Systems Packaging の Co-Chair、Power Electronics System Packaging の Chair は t.b.a. 表記 estc-conference.net確認日 2026-08-05

2026 Technical Program Chair

Grace O'Malley, INEMI, USA TPC ページ最上部。Executive Committee ページでは Program Chair (next GC) と併記 estc-conference.net確認日 2026-08-05

品質面の統括

The ESTC Steering Committee is responsible for observing the general high-level quality of ESTC and for strategic decisions. Steering Committee ページの本文 estc-conference.net確認日 2026-08-05

匿名査読の有無

double-blind / single-blind の別は Technical Program Committee ページでは未掲載 同ページの記述はサブコミッティ構成と査読の担い手まで estc-conference.net確認日 2026-08-05

採択率

採択率としての数値は未公表。2020年大会ページに 124 presented papers, extracted from 194 submitted abstracts と記載 2020年サイクルの数値であり、2026年サイクルの数値とは別 estc-conference.net確認日 2026-08-05

publication

proceedings と収録先

採択された発表は proceedings に載り、仕様を満たせば IEEE Xplore に収録されます。Call for Papers と Submissions ページは括弧書きの条件まで含めて同じ一文を載せています。proceedings は参加登録に含まれるため、別途購入の手続きは公式ページの掲載範囲外です。ジャーナル特集号への招待も未掲載で、代わりに IEEE EPS 側には ECTC・ESTC・EPTC の best paper へ他の flagship conference への渡航費を支給する枠が案内されています。

2026 収録先（Call for Papers の表記）

Accepted contributions will be published in the conference proceedings, and archived in IEEE Xplore (provided they comply with specifications). Call for Papers の Proceedings 欄。Submissions ページの Proceedings 節も同じ一文 estc-conference.net確認日 2026-08-05

検索性についての記載

IEEE ESTC papers can be searched through IEEE, Google Scholar and other search engines. Call for Papers の Proceedings 欄の続き estc-conference.net確認日 2026-08-05

2026 参加登録に含まれるもの

Fees cover access to all sessions, the exhibition, the welcome reception, the conference dinner and the conference proceedings. Registration ページ。直前に All fees include 25.5% Finnish VAT. を併記 estc-conference.net確認日 2026-08-05

特集号への招待

ジャーナル特集号への招待は Submissions ページでは未掲載 同ページの記述は proceedings と IEEE Xplore まで estc-conference.net確認日 2026-08-05

IEEE EPS の best paper 渡航支援

To highlight the best/outstanding papers selected from each of the EPS flagship conferences (ECTC, ESTC and EPTC), travel funding will be provided to attend another EPS flagship conference. 同段落に up to US$2,125 for intercontinental travel、up to US$1,375 for intracontinental travel と記載 eps.ieee.org確認日 2026-08-05

program

2026 プログラムの構成

2026 は oral 105 件・poster 108 件に、初日午前の PDC 8 講座、EPS HIR Workshop、special session 3 件、panel discussion 1 件が付きます。セッション単位の並びは ConfTool 上で公開され、AP・Rel・RF・Flex などのコードで最大4本が並行します。keynote は Program ページと Keynotes ページで人数の書き方に差があるため、登壇者を数えるときは Keynotes ページを開いてください。

2026 発表件数

105 oral and 108 poster presentations highlighting new developments in advanced packaging, wafer-level packaging, reliability of electronic devices and power electronics Program ページの本文。同ページには Please note that changes in the program may still occur. の注記が付く estc-conference.net確認日 2026-08-05

2026 keynote 登壇者

Sami Repo（Nokia Solutions & Networks, Finland）／Dr. Jan Goetz（IQM Quantum Computers, Germany）／Thorsten Meyer（Infineon Technologies, Germany）／Joris Van Campenhout（imec, Belgium）／John H Lau（Unimicron Technology Corporation, Taiwan）／Dr. Christophe Zinck（ASE, France） Keynotes ページに印字された所属と所在国。Program ページ本文は five distinguished packaging experts as keynote speakers と書いている estc-conference.net確認日 2026-08-05

2026 professional development course

eight professional development courses on the morning of the first conference day Short Courses ページでは 08:00–10:15 と 10:30–12:45 の2枠に各4講座 estc-conference.net確認日 2026-08-05

2026 PDC の題目例

Efficient Thermal Simulations Using Compact Models（Tamara Bechtold, Jade University of Applied Sciences, Germany）／Cu-Cu Hybrid Bonding and Glass Packaging（John H Lau, Unimicron Technology Corporation）／Integrated Photonic Packaging – Materials, Processes, Equipment, and Scaling to Production（Prof. Peter O'Brien, Tyndall Institute, University College Cork, Ireland） Short Courses ページの PDC Session 1 / 2 の一覧より estc-conference.net確認日 2026-08-05

2026 併設ワークショップ

an EPS HIR Workshop ConfTool のプログラムでは 9月9日に IEEE EPS Heterogeneous Integration Roadmap (HIR) I / II として並ぶ estc-conference.net確認日 2026-08-05

2026 special session

Quantum Chips and Their Packaging（9月10日 9:00–10:15am）／Skills Shortage in Electronics Packaging and Case Studies on Addressing It（9月10日 11:00am–12:15pm）／The First Five Pilot Lines Launched Under the Chips for Europe Initiative - Where We Are, and What's Next with Respect to Advanced Packaging（9月10日 1:45–3:00pm） 3件目は NanoIC・FAMES・APECS・WBG・PIXEurope の5件を主題とする estc-conference.net確認日 2026-08-05

2026 panel discussion

Sustainable Electronics: Emissions, Critical Materials and Circular Strategies（Thursday, September 10, 2026, 5:05pm – 6:20pm、モデレーター Prof. Mervi Paulasto-Kröckel, Aalto University） Panel Discussion ページの見出しと登壇者欄 estc-conference.net確認日 2026-08-05

2026 conference dinner

Thursday, September 10, 2026, from 7:15 p.m. / Hilton Helsinki Kalastajatorppa, Kalastajatorpantie 1, 00330 Helsinki Conference Dinner ページの日時と会場欄 estc-conference.net確認日 2026-08-05

community

運営体制・参加組織

Executive Committee に印字された国は Finland・Germany・USA の3つで、Marketing Communications Chair の行だけ所属名までの表記です。Steering Committee には EPS の Vice President Conferences と Region 8 Director の席があります。TPC の Chair・Co-Chair は Fraunhofer 系と欧州の大学が中心で、産業側では Robert Bosch と Texas Instruments が入っています。スポンサーと出展社の一覧は、その企業が本大会を支援・出展した事実のみを示す掲載です。

2026 General Chair

Toni Mattila, Business Finland, Finland Executive Committee ページの筆頭 estc-conference.net確認日 2026-08-05

2026 Executive Committee の役職

General Chair / Program Chair (next GC) / Finance Chairs（Thomas Zerna, Karsten Meier、ともに TU Dresden, Germany）/ Poster Chair（TBD）/ Exhibition & Sponsorship Manager（Steffen Kröhnert, ESPAT-Consulting, Germany）/ Marketing Communications Chair（Mikael Broas, IQM Quantum Computers）/ Conference Management（Martina Creutzfeldt, mcc Agentur für Kommunikation GmbH, Germany） Poster Chair は TBD のまま掲載されている estc-conference.net確認日 2026-08-05

Steering Committee 議長

Chair: Rolf Aschenbrenner, Fraunhofer IZM, Germany 同委員会には EPS Vice President Conferences（Tanja Braun, Fraunhofer IZM Berlin, Germany）と EPS Region 8 Director（Steffen Kröhnert, ESPAT-Consulting, Germany）の席がある estc-conference.net確認日 2026-08-05

2026 TPC の所属所在国

Germany（Fraunhofer IZM, Fraunhofer IWM, TU Dresden, Leibniz University Hannover, ECPE European Center for Power Electronics）／Finland（Aalto University, VTT）／Norway（University of South-Eastern Norway）／France（CEA LETI）／USA（INEMI, Texas Instruments/Kilby Labs）／所属名のみの表記: Robert Bosch GmbH 公式ページに印字された所属と所在国。Chris Bailey は Arizona State University, UK と表記されている estc-conference.net確認日 2026-08-05

2026 想定参加規模

more than 300 engineers, managers, and decision makers from all areas of the microelectronics and systemintegration community Exhibition & Sponsoring ページの出展募集文（原文の綴りのまま） estc-conference.net確認日 2026-08-05

2026 スポンサー掲載

Platinum: ASE／Gold: Pactech, Swissbit／Silver: ACCRETECH, ALTER, Besi, DISCO HITEC Europe GmbH, ERS electronic GmbH, HIR, Business Finland／個別枠: Conference Lanyard は Umicore、Welcome Reception は Carl Zeiss Microscopy、Best Paper/Poster Awards・All Conference Breaks・Social Event は ASE、Logo Sponsors は EVG と Murata スポンサー掲載は当該企業が本大会を支援した事実のみを示す estc-conference.net確認日 2026-08-05

2026 出展社掲載

Premium Exhibition Booth: AEMTEC, Amadyne, Fraunhofer-ENAS, Imec, Plasmatreat, Teltec, TNO, VTT／Standard Exhibition Booth: Biolin Scientific, Comsol, DANTEC Dynamics, Eurofins/Maser, FAMES Pilot Line, Finetech, EPS, IMAPS, Lidrotec, PIX Europe, Planoptik, PVATePla, Roartis, Silicon Austria Labs, Semilab, Sentech, SET, Tampere University, TOWA, Tresky, Carl Zeiss Microscopy／Innovation Corner（Tabletop）: TU Dresden 出展の事実のみを示す掲載 estc-conference.net確認日 2026-08-05

history

沿革と開催地の推移

Previous Conferences ページの一覧は 2006年 Dresden から 2024年 Berlin まで偶数年で並び、2026年は公式トップで 11th と表記されています。開催地は Germany が繰り返し登場し、Helsinki は 2014年に続く2回目です。回次の数字が一覧に印字されるのは 2008・2014・2016 の3行だけなので、年と回次を対照する場合は各年の振り返りページを開くことになります。規模の数値をこのページで引いたのは 2020年と 2024年の振り返りページです。

初回開催

2006年 / Dresden, Germany Previous Conferences ページの一覧で最も古い行。この行の表記は年・都市・国まで estc-conference.net確認日 2026-08-05

シリーズ発足の記述

Organized by IEEE-EPS (former CPMT) since 2006, the Electronics System-Integration Technology Conferences (ESTC) series is the premier venue for academics and industry to present and discuss the latest developments in assembly and interconnection technology and new applications. Mission ページの冒頭文。premier venue は公式の自称表現をそのまま引用したもの estc-conference.net確認日 2026-08-05

開催地の推移

2006 Dresden（Germany）→ 2008 Greenwich, London（UK、紹介文に 2nd edition）→ 2010 Berlin（Germany）→ 2012 Amsterdam（Netherlands）→ 2014 Helsinki（Finland、紹介文に 5th edition）→ 2016 Grenoble（France、紹介文に 6th edition）→ 2018 Dresden（Germany）→ 2020 Digital/Vestfold（Norway）→ 2022 Sibiu（Romania）→ 2024 Berlin（Germany） Previous Conferences ページの一覧表。回次の数字は 2008・2014・2016 の紹介文にだけ印字され、他の年は年・都市・国のみ estc-conference.net確認日 2026-08-05

2020年大会の形態

ESTC 2020 was the first ESTC to take place completely on a virtual platform, enforced by the COVID-19 pandemic. ESTC 2020 振り返りページの本文 estc-conference.net確認日 2026-08-05

2020年大会の規模

245 registered attendees / 124 presented papers, extracted from 194 submitted abstracts / 92 oral presentations in parallel sessions / 32 interactive poster presentations / 24 countries 同ページに国別内訳（Germany 33, Norway 19, France 9, Belgium 8, Finland 8, Romania 7, UK 7, Japan 6）も掲載 estc-conference.net確認日 2026-08-05

2024年大会の規模

430 delegates from 27 countries / 117 oral presentations, and 46 posters / 4 keynote speeches / Three Professional Development Courses (PDCs) / Five Special Sessions 会期は Berlin | September 11 – 13, 2024 estc-conference.net確認日 2026-08-05

EMPC との年次分担

ESTC is held every even year, while EMPC, the IMAPS event, is held every odd year. Mission ページ。EMPC は the major conference event organized by IMAPS Europe と書かれている estc-conference.net確認日 2026-08-05

comparison

近い会議との棲み分け

公式 Mission ページは ESTC を ECTC（US、毎年）と EPTC（Singapore、毎年12月）と合わせた3本立ての欧州側として記述しています。欧州内では IMAPS Europe の EMPC と年を分け合い、ESTC が偶数年、EMPC が奇数年です。欧州の実装・組立・信頼性のテーマを偶数年に追う場合は ESTC、奇数年は EMPC が対応する年になります。

ECTC・EPTC との関係

ESTC completes the triumvirate together with ECTC in the United States and EPTC in Singapore. Mission ページの本文 estc-conference.net確認日 2026-08-05

ECTC についての記載

the leading conference in the field of electronic packaging since nearly 70 years / held yearly in US ESTC 公式 Mission ページ内の ECTC についての文言の引用 estc-conference.net確認日 2026-08-05

EPTC についての記載

held every year in December in Singapore 同ページは Since 1997 a counterpart to ECTC has been introduced in Asia と書いている estc-conference.net確認日 2026-08-05

EMPC との合意

Both organizations agreed to organize their respective flagship conference in Europe alternately every two years. Mission ページ。両組織とは IEEE-EPS と IMAPS Europe を指す estc-conference.net確認日 2026-08-05

IEEE EPS 側の分類

EPS flagship conferences (ECTC, ESTC and EPTC) IEEE EPS の Conferences ページで3会議が同じ括りで登場する eps.ieee.org確認日 2026-08-05

audience

研究室・企業それぞれの使い方

学生は Bachelor/Master 区分の登録費が低く設定され、PDC には無料枠があります。大学院生には最大20件の渡航支援があり、要旨の primary author であることが条件です。企業側は出展・協賛の枠と価格が公開されているため、出展を選定するための数字はそのまま拾えます。

学生渡航支援

The student travel grant program for IEEE ESTC awards up to 20 grants. The competition is open to all full-time graduate students enrolled at an accredited institution in a program of study within the scope of IEEE ESTC. The student must be listed as the primary author on the abstract. Call for Papers の IEEE ESTC Student Travel Award 欄 estc-conference.net確認日 2026-08-05

2026 学生コンペ

Student Competition Challenge: Predictive Modeling and Design Optimization for Advanced Electronic Packaging Submissions ページの見出し estc-conference.net確認日 2026-08-05

2026 学生参加費

Conference ticket for students: Early Bird €500.00 / Standard €600.00 Registration ページの料金表。同ページに All fees include 25.5% Finnish VAT. と併記 estc-conference.net確認日 2026-08-05

2026 一般・著者参加費

Conference ticket for regular attendees: Early Bird €1,100.00 / Standard €1,300.00／Conference ticket for presenting authors, committee, IEEE and IMAPS members: Early Bird €970.00 / Standard €1,150.00 Registration ページの料金表。同ページに All fees include 25.5% Finnish VAT. と併記 estc-conference.net確認日 2026-08-05

2026 PDC 参加費

1 Course: Early Bird €250.00 / Standard €310.00、2 Courses: €400.00 / €500.00、Courses for Bachelor/Master students: €0.00 Registration ページの Professional Development Courses 欄 estc-conference.net確認日 2026-08-05

2026 出展枠の残数表示

Premium Booth（Exhibition area 6 m², 3 m x 2 m）は SOLD、Standard Booth（Exhibition area 4 m², 2 m x 2 m）は 11 LEFT と表示 2026年8月5日時点の在庫表示。価格は until June 1, 2026 で Premium €5,099.61 net / Standard €3,346.62 net、after June 1, 2026 で Premium €5,976.10 net / Standard €3,904.39 net estc-conference.net確認日 2026-08-05

2026 プログラムの閲覧手段

セッション別プログラムは ConfTool 上で公開（https://www.conftool.org/estc2026/sessions.php） Program ページから Direct link to conference program として案内されている estc-conference.net確認日 2026-08-05

caveats

未公開項目と表記の揺れ

このページの内容は 2026年8月5日に公式ページへ掲載されていた記述に基づきます。締切と早期割引期限は公式サイト内で複数の表記が併存するため、実務では Submissions ページと Registration ページを開き直してください。公式サイトと IEEE EPS の側で未公表のまま残るのは、採択率、査読が double-blind か single-blind かの別、本文のページ数上限と IEEE テンプレートと camera-ready 期限、オンライン配信や hybrid 参加の可否、そして 2028年大会の会期と開催地です。Previous Conferences ページの一覧が回次の数字を印字するのも 2008・2014・2016 の3行までです。Event & Media Partners ページはロゴ画像だけの構成で、社名は文字として未掲載のため、このページの収録範囲外としました。

締切表記の差（2026）

Submissions ページは extended until 15 March 2026 / postponed to 24 April 2026 / extended until 21 June 2026 Call for Papers PDF の当初表記は Abstract March 1, 2026 / Notification April 5, 2026 / Paper May 31, 2026 estc-conference.net確認日 2026-08-05

IEEE EPS 側の締切表記

Abstract Submission Date: Feb 26, 2026 公式サイトの 15 March 2026、Call for Papers の March 1, 2026 と合わせて3通りの日付が並ぶ eps.ieee.org確認日 2026-08-05

早期割引期限の二重表記

The early bird phase is extended until June 21, 2026. と The early bird phase has been extended to June 1, 2026. の両方が同一ページに掲載されている スポンサー価格表の区切りも until June 1 / after June 1 の表記 estc-conference.net確認日 2026-08-05

keynote 人数の差

Program ページは five distinguished packaging experts as keynote speakers、Keynotes ページには6名が掲載されている 登壇者名を数える場合は Keynotes ページ側 estc-conference.net確認日 2026-08-05

本文書式の未掲載

本文のページ数上限、IEEE テンプレート、PDF eXpress、camera-ready 期限は現行の Submissions ページでは未掲載 会期前の同ページの掲載内容は発表当日の運用案内が中心 estc-conference.net確認日 2026-08-05

所属表記の揺れ

Design Tools and Modeling の Co-Chair は Chris Bailey, Arizona State University, UK と表記されている 所属名と国名の組み合わせが公式ページ上でそのまま印字されている estc-conference.net確認日 2026-08-05

未確定の委員ポスト

Poster Chair は TBD、Advanced Packaging と RF, mm-wave and THz Systems Packaging の Co-Chair、Power Electronics System Packaging の Chair は t.b.a. Executive Committee ページと Technical Program Committee ページの双方に未確定表記が残る estc-conference.net確認日 2026-08-05

2028年大会

会期・開催地とも掲載なし Previous Conferences ページの一覧は 2024 まで estc-conference.net確認日 2026-08-05

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