半導体製造ラボ

conference research / Tier a

ESTC学会研究

assembly、interconnection、system-integration、advanced packaging、design optimization を欧州の実装・組立文脈で追える。

IEEE Electronics System-Integration Technology Conferenceは、実装 / 先端パッケージ / 3D integrationの観点から system integration, assembly, interconnection, reliability, design optimization を確認するための学会です。公式ページ、募集要項、program、proceedings を分けて確認し、研究室DBや求人DBの分類軸へ接続します。

snapshot

基本データ

Tier A

3大国際会議以外の主要学会として、分野別に確認する。

分野 実装 / 先端パッケージ / 3D integration

研究室DBと技術レーダーのfield接続に使う。

ジャンル 3DI / 実装

FEOL、BEOL、3DI、回路、WBG、フォトニクス、信頼性へ接続する。

主催 IEEE Electronics Packaging Society / IMAPS Europe
開催サイクル 2026-09-09〜11 / Finlandia Hall, Helsinki, Finland

フルペーパー準備

topics

研究テーマと企業調査へ変換する

coverage

assembly、interconnection、system-integration、advanced packaging、design optimization を欧州の実装・組立文脈で追える。

監視テーマ

system integration, assembly, interconnection, reliability, design optimization

CFPから抽出する論点

ECTC / EPTC と並ぶ地域 flagship の一つで、欧州の実装・組立・信頼性テーマの比重がつかみやすい。

年次比較で残す比較軸

車載・高信頼用途や研究機関主導の integration 発表が多く、北米・アジアとの差分を抽出できる。

deadlines

投稿・採択イベント

要旨締切 2026-03-15

フルペーパー準備

採択通知 2026-04-24

フルペーパー準備

論文締切 2026-06-07

フルペーパー準備

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研究室DBの学会発表実績タグは、公式業績・program・researchmap/KAKEN成果などで実際の発表が確認できた場合だけ表示します。候補・近接テーマだけでは接続しません。

sources

公式確認リンク