EPTCとは｜IEEE Electronics Packaging Technology Conference の会期・投稿・査読

call for papers topics

公式が挙げる対象トピック

• chiplet / 2.5D・3D・3.5D 統合 Advanced Packaging トラックが chiplets、2.5D/3D/3.5D integration、SiP、Si・RDL・organic・SiC interposer、silicon bridge die を対象に挙げる。
• hybrid bonding Interconnection Technologies トラックが C2W・W2W hybrid bonding と微細ピッチ microbump を、Assembly and Manufacturing トラックが TCB と Chip-to-wafer (C2W) fusion / hybrid bonding を対象に挙げる。
• glass core substrate / glass interposer Advanced Packaging トラックが embedded substrate solution とともに列挙し、2026 の Professional Development Course にも Glass Core Substrate Study for Advanced Package Applications がある。
• co-packaged optics (CPO) Optoelectronics & Display Packaging と Electrical Simulation & Characterization の両トラックが CPO を対象に挙げ、2026 の invited talk にも CPO を扱う講演が含まれる。
• panel-level packaging Wafer-Level & Panel-Level Packaging トラックが fan-in/fan-out、RDL、TSV、mega-pillar、KGD を対象に挙げ、12月1日午前の panel session も panel-level processing への移行を主題にしている。
• データセンター向け熱設計 Thermal Management & Characterization トラックが air / liquid / microfluidic 冷却と data center 向け system-level thermal design を対象に挙げる。
• wide bandgap・量子デバイスの実装 Emerging Technologies トラックが SiC・GaN デバイスの実装と、cryogenic integration や qubit scaling を含む量子デバイス実装を対象に挙げる。
• AI/ML を用いた製造と歩留まり Smart Manufacturing & Equipment Technology トラックが AI/ML 駆動の製造、digital twin、advanced process control、歩留まり学習のためのデータ解析を対象に挙げる。

identity

正式名称と主催体制

EPTC は IEEE の単独主催ではなく、シンガポールの IEEE 合同チャプターが運営し IEEE EPS が co-sponsor に入る構成です。窓口は事務局メールに集約されつつ、投稿・登録・展示・協賛は Organizing Committee の役職別メールに分かれています。会議名に西暦が入らないため、資料を引用するときは第何回かと西暦の両方を書き添えてください。

2026 正式名称

28th Electronics Packaging Technology Conference トップページ冒頭のバナー表記。About 節では The IEEE Electronics Packaging Technology Conference (EPTC) と表記される。 eptc-ieee.net確認日 2026-08-06

略称

EPTC About 節で正式名称に併記されている。 eptc-ieee.net確認日 2026-08-06

運営主体

IEEE RS/EPS/EDS Singapore Joint Chapter が organize する About 節に organized by the IEEE RS/EPS/EDS Singapore Joint Chapter と記載。 eptc-ieee.net確認日 2026-08-06

co-sponsor

IEEE Electronics Packaging Society (EPS) About 節に co-sponsored by the IEEE Electronics Packaging Society (EPS) と記載。 eptc-ieee.net確認日 2026-08-06

開催頻度

annual（毎年開催） About 節が an annual international event と記載。 eptc-ieee.net確認日 2026-08-06

2026 の回数

第28回（28th） トップページのバナー表記。 eptc-ieee.net確認日 2026-08-06

EPS 内での位置づけ（公式文言）

About 節の表記は "the IEEE EPS flagship conference in the Asia and Pacific Region" 公式サイト自身の文言。バナーにも IEEE EPS flagship conference in the Asia-Pacific Region と表示される。 eptc-ieee.net確認日 2026-08-06

2026 事務局・PCO

PCO は InPrep Pte Ltd と Spark Planners Pte Ltd。連絡先は [email protected]（EPTC 2026 PCO: Fanzhe Low） PCO 名は Committees ページの Professional Conference Organiser 節（This year the PCO is InPrep Pte Ltd and Spark Planners Pte Ltd.）、メールアドレスと担当者名はトップページの CONTACT US 節に記載。 eptc-ieee.net確認日 2026-08-06

cycle

2026 サイクルの会期・会場

2026 サイクルは会場の住所階数まで公表済みで、宿泊も Marina Bay Sands と JW Marriott Hotel Singapore South Beach の2ホテルに EPTC 向けレートが設定されています。オンライン参加の案内は出ていないため、渡航前提で日程を確保してください。2027年の会期は公式サイトにも IEEE EPS の会議一覧にも掲載されていません。

2026 会期

2026年12月1日〜12月4日（1st to 4th Dec 2026） トップページのバナー表記。Program ページも EPTC 2026 is held over four days from 1-4 December 2026 と記載。 eptc-ieee.net確認日 2026-08-06

2026 会場

Sands Expo & Convention Centre（シンガポール） Venue ページに EPTC 2026 will be held at the Sands Expo & Convention Centre と記載。 eptc-ieee.net確認日 2026-08-06

2026 会場住所

10 Bayfront Ave, Singapore 018956, Level 3 Venue ページの Address 欄。 eptc-ieee.net確認日 2026-08-06

2026 都市・国（IEEE EPS 側の記載）

Singapore, Singapore / Dec 01, 2026 - Dec 04, 2026 IEEE EPS の Conferences 一覧の該当行に 2026 IEEE 28th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC) として掲載。 eps.ieee.org確認日 2026-08-06

2026 開催形式

現地会場と住所が公表されている。online / hybrid 参加の可否は公表されていない。 Venue ページには会場と公式ホテルのみが掲載され、オンライン参加に関する記述はない。トップページ・Program・Registration・Authors の各ページにもオンライン参加の記載はない。 eptc-ieee.net確認日 2026-08-06

2026 Welcome Reception

2026年12月1日夕方。参加登録費に含まれる（毎日の昼食・コーヒーブレイクも同様） Registration ページの Registration Terms and Conditions に Daily lunches and coffee breaks are included in the registration as well as the Welcome Reception on Dec 1, 2026 evening と記載。 eptc-ieee.net確認日 2026-08-06

2026 併設展示会

EPTEX（Electronics Packaging Technology EXPO）を2026年12月1〜4日に同会場で併催 EPTEX ページに Held alongside the conference from 1-4 December 2026 at the Sands Expo & Convention Centre, Singapore と記載。 eptc-ieee.net確認日 2026-08-06

2027 サイクルの公表状況

IEEE EPS の Conferences 一覧に掲載されている EPTC は 2026 年版のみで、2027 年の会期・会場は掲載されていない。 同ページの会議一覧を EPTC で検索した結果、該当行は1件。公式サイト側にも2027年の案内はない。回数と西暦は連動しないため、2027年が第何回になるかは一次情報からは確定できない。 eps.ieee.org確認日 2026-08-06

scope

対象技術領域と12トラック

12トラックの説明文はキーワードがかなり細かいので、投稿先はトラック名だけでなく本文まで読んで決めてください。同じ hybrid bonding でも、プロセス実装側は Assembly and Manufacturing、接続構造側は Interconnection Technologies に振り分けられます。既発表の内容は対象外と明記されています。

2026 トラック数

12 Tracks Authors ページに Papers on all aspects of electronics packaging are welcome. They will be distributed over the following 12 Tracks と記載。 eptc-ieee.net確認日 2026-08-06

2026 トラック名一覧

Advanced Packaging / Assembly and Manufacturing / Electrical Simulation & Characterization / Emerging Technologies / Interconnection Technologies / Materials and Processing / Mechanical Simulation & Characterization / Optoelectronics & Display Packaging / Quality, Reliability & Failure Analysis / Smart Manufacturing & Equipment Technology / Thermal Management & Characterization / Wafer-Level & Panel-Level Packaging Authors ページの Track Topics 節。Committees ページの Technical Committee 節にも同じ12区分が同じ順で並ぶ。 eptc-ieee.net確認日 2026-08-06

Advanced Packaging トラックの対象

chiplets、2.5D/3D/3.5D integration、SiP、Si・RDL・organic・SiC interposer と silicon bridge die を用いた heterogeneous integration、AI・HPC・自動車・HBM・RF 向けの package design、large-format substrate の panel warpage 制御と歩留まり、embedded substrate solution、glass core substrate、glass interposer Authors ページの Track Topics 節の該当段落。 eptc-ieee.net確認日 2026-08-06

Interconnection Technologies トラックの対象

wire bonding、flip-chip、TSV、Cu pillar、micro-bump、thermo-compression bonding (TCB)、hybrid bonding、微細ピッチ microbump のスケーリング、C2W および W2W hybrid bonding などの bumpless 技術 Authors ページの Track Topics 節の該当段落。 eptc-ieee.net確認日 2026-08-06

Emerging Technologies トラックの対象

flexible / bioelectronics、MEMS/NEMS、SiC・GaN などの wide bandgap デバイス、cryogenic integration や qubit scaling を含む量子デバイス実装、neuromorphic および in-memory computing Authors ページの Track Topics 節の該当段落。 eptc-ieee.net確認日 2026-08-06

Optoelectronics & Display Packaging トラックの対象

光インターコネクトの実装、fiber coupling、co-packaged optics (CPO)、PIC packaging を含む silicon photonics 統合、InP・GaAs・SiN・polymer など非シリコン系フォトニクスと III-V ヘテロ集積、micro/mini LED、AR/VR ディスプレイ Authors ページの Track Topics 節の該当段落。 eptc-ieee.net確認日 2026-08-06

明示された対象外

Only new and unpublished works will be considered（新規かつ未発表の成果のみを審査対象とする） Authors ページ冒頭の Information for Authors 節。 eptc-ieee.net確認日 2026-08-06

submission

投稿区分と2026年の締切

abstract を出して終わりではなく、採択後に4〜8ページの manuscript を書く二段構えです。Authors ページは abstract 提出直後に本文の準備を始めるよう促しています。学生は abstract 1件までなので、共著の分担を先に決めておいてください。

投稿区分

abstract と manuscript の二段階。Conftool 上ではどちらも contribution と呼ばれる。 Authors ページの Abstract Submission Guidelines 節に abstracts and manuscripts which are both called contributions と記載。投稿システムは Conftool。 eptc-ieee.net確認日 2026-08-06

発表形態

oral presentation / interactive poster presentation / rejected の3通り Authors ページ冒頭。投稿時に interactive poster での審査を希望する選択もできる（You can opt to be considered for interactive poster presentation if you wish）。 eptc-ieee.net確認日 2026-08-06

abstract の書式

EPTC Abstracts Template を用いて Word で 700-word abstract を作成し、PDF に変換して投稿 Authors ページの Abstract Submission Guidelines 節。 eptc-ieee.net確認日 2026-08-06

投稿本数の上限

学生以外は同一名義で最大2件、学生は1件 Authors ページの Abstract Submission Guidelines 節に at most 2 abstracts in your name if you are not a student but only one abstract if you are a student と記載。 eptc-ieee.net確認日 2026-08-06

manuscript のページ数・言語

最低4ページ、最大8ページ。EPTC Manuscript Template を用いて英語で作成し PDF で提出。 Authors ページの Manuscript Submission Guidelines 節に prepare your manuscript in English / at least 4 full pages long and not exceed 8 pages と記載。 eptc-ieee.net確認日 2026-08-06

2026 abstract 日程

投稿開始 2026年3月31日 / 締切 2026年6月15日 / 採否通知 2026年7月10日 Authors ページ末尾の Important Dates 表（Abstract Submission Dates）。トップページの Important Dates 表では Abstract Submission が Closed と表示されている。 eptc-ieee.net確認日 2026-08-06

2026 manuscript 日程

投稿開始 2026年7月10日 / 締切 2026年8月31日 / 採否通知 2026年10月1日 Authors ページ末尾の Important Dates 表（Manuscript Submission Dates）。トップページの Important Dates 表も Manuscript Submission Opens / Deadline / Acceptance Notification として同じ3日付を掲載。8月31日は strict deadline と本文に明記。なお Authors ページの表では8月31日の行が End of submission of final manuscript と題されており、本文の Manuscript Review Process 節（final manuscript は Date TBC）と表現が食い違う。 eptc-ieee.net確認日 2026-08-06

2026 final manuscript（camera-ready）締切

Date TBC と表示され、日付は公表されていない Authors ページの Manuscript Review Process 節に The final manuscript should be submitted in Conftool by Date TBC と記載。 eptc-ieee.net確認日 2026-08-06

review

査読の進み方と表彰

abstract と manuscript の両方に査読が入り、通知も2回あります。oral か interactive poster かは abstract 段階で決まり、oral slot の空き具合も判断材料に入ります。査読コメントは Conftool 上で随時読めるため、10月1日の通知を待たずに改稿を始められます。

査読方式

abstract と paper を EPTC Technical Program Committee が peer-review する Authors ページ冒頭に Your abstract and paper will be peer-reviewed by the EPTC Technical Program Committee と記載。 eptc-ieee.net確認日 2026-08-06

manuscript の査読者数と完了時期

Technical Sub-Committee Chair が各 manuscript に2〜3名の査読者を割り当て、2026年10月1日までに全 review を完了する Authors ページの Manuscript Review Process 節に Two to three reviewers will be assigned by the various Technical Sub-Committee Chairs for each manuscript. All the reviews should be completed by October 1, 2026 と記載。 eptc-ieee.net確認日 2026-08-06

採否の判断材料

査読者の推薦（recommendations of the reviewers）と oral presentation slot の空き Authors ページ冒頭の Information for Authors 節に Depending on the recommendations of the reviewers and the availability of oral presentation slots と記載。 eptc-ieee.net確認日 2026-08-06

abstract 査読での通知内容

採否に加えて、発表が oral か interactive poster かを2026年7月10日までに通知する Authors ページの Abstract Review Process 節。査読は Conftool 上で行われる。 eptc-ieee.net確認日 2026-08-06

改稿プロセス

提出した manuscript は draft 扱い。査読コメントに沿って改稿し、final version を Conftool に再提出する。査読コメントは Conftool にログインして閲覧する。 Authors ページの Manuscript Submission Guidelines / Manuscript Review Process 節。 eptc-ieee.net確認日 2026-08-06

査読体制の規模

12の Technical Committee があり、100名超の専門家が所属する Committees ページの Technical Committee 節に more than 100 experts ... members of our following 12 TCs と記載。各 TC が自分のトラックの abstract と manuscript を審査する。 eptc-ieee.net確認日 2026-08-06

採択率・blind 方式

採択率の数値も、single-blind / double-blind の別も公表されていない Authors ページには査読の手順と担当体制のみが書かれ、採択率や匿名化方式への言及はない。 eptc-ieee.net確認日 2026-08-06

Best Paper Awards の区分

Academia / Industry / Students それぞれの best oral paper と、best interactive paper に授与される Others ページの Best Paper Awards 節に Awards will be given to the best oral papers from Academia, Industry, Students, and to the best interactive paper と記載。 eptc-ieee.net確認日 2026-08-06

publication

proceedings と IEEE Xplore への収録

掲載条件は会場での発表です。投稿だけして登壇しないと proceedings にも IEEE Xplore にも載りません。著作権は IEEE に移転する形なので、社内の公開審査が必要な場合は eCopyright の案内が届く前に手続きを進めてください。

proceedings 掲載先

採択論文は conference proceedings と IEEE Xplore に掲載される Authors ページ冒頭に All accepted papers, both oral and interactive poster, will be published in the conference proceedings and in IEEE Xplore と記載。 eptc-ieee.net確認日 2026-08-06

掲載の条件

oral・interactive poster の別を問わず、会議で発表されたこと（provided they have been presented at the conference） Authors ページ冒頭の同じ文。 eptc-ieee.net確認日 2026-08-06

著作権の扱い

全著者が IEEE eCopyright Form に署名して IEEE に著作権を移転する Authors ページの IEEE eCopyright Form 節に All authors must transfer copyright to IEEE by signing the IEEE eCopyright Form と記載。 eptc-ieee.net確認日 2026-08-06

eCopyright の案内時期

manuscript review 期間の終盤に提出方法が案内される Authors ページの IEEE eCopyright Form 節に Towards the end of the manuscript review period, instructions will be given と記載。 eptc-ieee.net確認日 2026-08-06

特集号への招待

公式ページに記載がない Authors ページには proceedings と IEEE Xplore への収録のみが書かれ、ジャーナル特集号への招待に関する記述はない。 eptc-ieee.net確認日 2026-08-06

EPS flagship 間の受賞論文渡航支援

ECTC・ESTC・EPTC の best/outstanding paper から著者1名を選び、別の EPS flagship conference での発表渡航費を支援する（大陸間 最大 US$2,125、大陸内 最大 US$1,375。1論文につき1回、受賞から12か月以内） IEEE EPS の Conferences ページ冒頭の NEW 表示の告知。One author will be invited to present their best/outstanding paper (up to US$2,125 for intercontinental travel and up to US$1,375 for intracontinental travel). Only one trip per paper will be allowed ... within 12 months of award. と記載。 eps.ieee.org確認日 2026-08-06

program

2026 プログラムの公開状況

2026年8月時点でセッション時間割は未公開ですが、invited talk・panel・Professional Development Courses の一覧は先に出ています。panel は12月1日に集中しているため、初日から参加する前提で日程を組んでください。PDC は Full Conference Registration に含まれます。

2026 詳細プログラムの公開状況

Conference Program ページは4日間開催であることのみを記載し、More information to be updated soon と表示している Program ページ本文。セッション時間割は掲載されていない。 eptc-ieee.net確認日 2026-08-06

2026 会議の構成要素

keynotes、technical sessions、invited talks、panels、workshops、exhibitions、networking activities トップページの ABOUT EPTC 節に EPTC will feature keynotes, technical sessions, invited talks, panels, workshops, exhibitions, and networking activities. として列挙されている。 eptc-ieee.net確認日 2026-08-06

2026 Invited Speakers（2026年7月13日更新）

Dr. Bernd Dielacher（EVG）/ Debbie Claire Sanchez（Besi）/ Dr. Sung-Bin Kim（Any Casting）/ Prof. Mehdi Asheghi（Stanford University）/ Pradeep Lall（Auburn University, Electronics Packaging Research Institute）/ Dr. Mu-Hsuan Chan（SPIL）の6名 Invited Speakers ページに氏名・肩書・講演タイトル・略歴が掲載。Chan 氏の SPIL は肩書欄ではなく略歴文中の表記。更新日はトップページの LATEST NEWS 節に Invited Talks (Updated 13 Jul 2026) と表示。 eptc-ieee.net確認日 2026-08-06

2026 invited talk のテーマ例

Scalable manufacturing approaches for co-packaged optics via NIL and advanced wafer bonding / Coexistence by Design: Fluxless Thermo-Compression Bonding and Die-to-Wafer Hybrid Bonding in the Advanced Packaging of AI Computing Modules / Advanced Two-Phase Cooling Solution for Energy Efficient Data Centers Invited Speakers ページの Title 欄。 eptc-ieee.net確認日 2026-08-06

2026 Panel Session（2026年8月5日更新）

12月1日午前 The Economics of Scale: Transitioning AI Production to Panel-Level Processing（moderator: Dr. Seshubabu Desu, Advanced Substrate Technologies, Singapore）／12月1日午後 Scaling AI-Class Packaging: Can Manufacturing Yield Keep Pace with Increasing Package Complexity?（moderator: Thomas Gregorich, Zeiss, USA） Panels ページ。更新日はトップページの LATEST NEWS 節に Panel Speakers (Updated 5 Aug 2026) と表示。 eptc-ieee.net確認日 2026-08-06

2026 Professional Development Courses

6コース。Hybrid Bonding, Glass Packaging, and Co-Packaged Optics for Chiplet Heterogeneous Integration（John Lau, Unimicron Technology Corporation）／3D Optoelectronic Integrated Circuits, Optical Interconnects and Advanced Packaging（Alex Yasha Yi, University of Wisconsin-Milwaukee）／Glass Core Substrate Study for Advanced Package Applications（Puru Bruce Lin, Samsung）／Designing Next-Gen 3D Chips with BSPDN and DTCO（Zhao Peng, Peking University）／Practical Thermal Management Solutions for High-Power Electronics and AI Systems（Winston Zhang, UIUC/Novark）／Packaging Reliability in the Era of Chiplets - Failure Mechanisms, Models and Statistical Methods（Shubhada Sahasrabudhe, Shalabh Tandon, QuRIuS） Professional Development Courses ページの表（No / Topic / Instructor）。 eptc-ieee.net確認日 2026-08-06

2026 Professional Crash/101 Courses

4コース。Advanced transistors（Xiao Gong, NUS、TBC）／Silicon photonics（Xianshu Luo, A*STAR-IME/NSTIC、TBC）／Flat-optics for information technology（Guangwei Hu, NTU）／Quantum Science and Technology（Leong Chuan Kwek, NIE/NUS） Professional Development Courses ページの2つ目の表。TBC 表記のあるものは同ページの記載どおり。 eptc-ieee.net確認日 2026-08-06

2026 HIR Workshop と keynote

トップページの LATEST NEWS 節に HIR Workshop (Updated 26 Jul 2026) として PDF 資料へのリンクが掲載されている。keynote speaker の氏名は公表されていない。 トップページ LATEST NEWS 節。リンク先は公式サイト外のファイル配信ホストに置かれた PDF。keynote speaker の氏名は Program ページにも Invited Speakers ページにも掲載がなく、Program 配下に keynote の個別ページも存在しない。 eptc-ieee.net確認日 2026-08-06

community

委員会構成と参加組織

Technical Committee の名簿は所属と国を併記しており、どのトラックにどの企業・大学が関与しているかを一次情報で追えます。sponsor と exhibitor の企業名はロゴ画像でのみ掲示され、テキストとしては公表されていません。掲示されていること自体は協賛・出展の事実を示すだけで、取引関係や共同研究を示すものではありません。Organizing Committee の委員は EPTC Board が毎年任命し直します。

2026 主要役職

General Chair: Prof. Yeow Kheng LIM（National University of Singapore）／Technical Chair: Prof. Sunmi SHIN（NUS）／Technical Co-Chair: Dr. Chin Hock TOH（Lam Research）、Prof. Chuan Seng TAN（NTU）／Programme Chair: Dr. Vivek CHIDAMBARAM（Intel Technology）／Programme Co-Chair: Dr. Gong Yue TANG（Institute of Microelectronics） Organizing Committee ページの一覧。役職ごとに連絡用メールアドレスも掲載されている。 eptc-ieee.net確認日 2026-08-06

2026 その他の Organizing Committee 役職

Technical Platform Chair、Student/YP Engagement Chair、Past General Chair、Finance Chair、Facility Chair、Industry Liaison Chair、Sponsorship Chair / Co-Chair、Exhibition Chair / Co-Chair、Outreach Chair、Engagement Chair / Co-Chair、External Relations Organizing Committee ページ。External Relations は Prof. Andrew TAY（NUS）が担当。 eptc-ieee.net確認日 2026-08-06

Organizing Committee の任命方式

学術機関・研究機関・企業のボランティアで構成され、委員は EPTC Board が毎年任命する。General Chair が委員会を統括する。 Committees ページの Organizing Committee 節に volunteers from academia, research institutions, and companies / appointed annually by the EPTC Board / The General Chair heads the Organising Committee と記載。 eptc-ieee.net確認日 2026-08-06

EPTC Board

Prof. Andrew TAY（National University of Singapore）／Dr. Alfred YEO（STATS ChipPAC, Singapore）／Mr. Ranjan RAJOO（GlobalFoundries）／Mr. Vempati Srinivasa RAO（Institute of Microelectronics）の4名。IEEE Singapore RS/EPS/EDS Joint Chapter が任命する。 Board Members ページの名簿と、Committees ページの EPTC Board 節の説明。 eptc-ieee.net確認日 2026-08-06

Technical Committee の規模

12トラックそれぞれに TC が置かれ、合計で100名を超える専門家が参加する Committees ページの Technical Committee 節。 eptc-ieee.net確認日 2026-08-06

TC 名簿に印字された所属の所在国

Singapore / South Korea / USA / France / Germany / Malaysia / Japan / China / Taiwan / Belgium / Netherlands / Hungary / Hong Kong / Canada Technical Committees ページの名簿で、所属名に国名が併記されている行のみを拾ったもの。国名が併記されていない所属も多数ある。人の国籍ではなく所属機関の所在地表記。 eptc-ieee.net確認日 2026-08-06

TC 名簿の産学構成

企業所属として Lam Research、Samsung、Infineon、GlobalFoundries、Intel、NXP、TSMC、Micron、AMD、Applied Materials、Kulicke & Soffa、STMicroelectronics、SK Hynix、Tokyo Electron、ULVAC、Toray Industries、Brewer Science などが、研究・教育機関所属として NUS、NTU、Institute of Microelectronics、IMEC、Fraunhofer IZM、CEA-LETI、Kyushu University、Tokyo Institute of Technology、Auburn University などが並ぶ Technical Committees ページの12 TC 名簿。委員の所属機関であり、EPTC との取引関係を示すものではない。 eptc-ieee.net確認日 2026-08-06

sponsor 区分と掲載形式

Diamond / Platinum / Gold / Silver / Bronze の5区分に加えて Best Student Paper Sponsors の区分がある。企業名はロゴ画像として掲示され、テキストとしては記載されていない。 Sponsors ページの MEET OUR SPONSORS 節は各区分へのリンクのみを表示し、フッターのロゴ画像も alt 属性が Sponsor Logo で企業名を含まない。exhibitor 一覧も Exhibitors ページから案内されるが、企業名のテキスト掲載はない。 eptc-ieee.net確認日 2026-08-06

history

1997年の第1回から第27回まで

Past General Chairs の表は回数・年・General Chair・所属・会場を1行ずつ並べており、歴代 General Chair とその所属、そして会場名の推移を一次情報で追えます。Venue 欄には施設名だけが入り、都市名や国名は書かれていません。回数と西暦がずれる年があるので、引用するときは表の行をそのまま参照してください。2020年と2021年の Venue 欄は Virtual です。

第1回の開催

1st / 1997年 / General Chair: Prof Andrew Tay（National University of Singapore）/ Venue: Pan Pacific Hotel Past General Chairs ページの表の先頭行。 eptc-ieee.net確認日 2026-08-06

創設年の別記述

About 節に Since its inauguration in 1997 と記載 トップページの ABOUT EPTC 節。Past General Chairs の表と一致する。 eptc-ieee.net確認日 2026-08-06

一覧に回のない年

2nd は1998年、3rd は2000年、4th は2002年と続き、1999年と2001年に対応する回は表に掲載されていない Past General Chairs ページの表。 eptc-ieee.net確認日 2026-08-06

オンライン開催の年

22nd（2020年、General Chair: Prof Tan Chuan Seng, NTU）と 23rd（2021年、General Chair: Dr Tang Gongyue, Institute of Microelectronics）の Venue 欄は Virtual Past General Chairs ページの表。 eptc-ieee.net確認日 2026-08-06

直近2回の会場と General Chair

26th（2024年）Dr Chui King Jien（Samsung）/ Grand Copthorne Waterfront Hotel、27th（2025年）Dr Eric Phua（Nanofilm Technologies International Ltd）/ Resorts World Sentosa Past General Chairs ページの表の末尾2行。2026 Organizing Committee ページでは同じ Dr. Eric PHUA の所属が Isola Asia Pacific (Singapore) Pte Ltd と表記されている。 eptc-ieee.net確認日 2026-08-06

第25回（2023年）の General Chair

25th（2023年）の General Chair は第1回・第2回と同じ Prof. Andrew TAY（NUS） Past General Chairs ページの表。同氏は2026年 Organizing Committee でも External Relations を務める。 eptc-ieee.net確認日 2026-08-06

名称変更

表は全回を EPTC の通番として並べており、名称変更に関する記載はない Past General Chairs ページの表の見出しは EPTC / Year / Name of General Chair / Affiliation / Photo / Venue。 eptc-ieee.net確認日 2026-08-06

comparison

EPS の他の flagship 会議との関係

IEEE EPS の Conferences ページは ECTC・ESTC・EPTC を EPS flagship conferences として併記しており、EPTC については公式 About 節が Asia and Pacific Region における EPS の flagship conference と記載しています。3会議の受賞論文の著者には相互に渡航支援が用意されています。会議本体と併設 EXPO の役割分担は EPTEX ページに明記されているため、技術発表を聞きに行くのか調達・技術提供者と話しに行くのかで参加設計を変えられます。

EPS の flagship conferences

IEEE EPS の Conferences ページは ECTC・ESTC・EPTC を EPS flagship conferences として併記している 同ページ冒頭の受賞論文渡航支援の告知文中に the EPS flagship conferences (ECTC, ESTC and EPTC) と記載。 eps.ieee.org確認日 2026-08-06

EPTC の担当地域（公式文言）

公式 About 節は EPTC を Asia and Pacific Region における IEEE EPS の flagship conference と記載 トップページの ABOUT EPTC 節。バナーの副題も同じ趣旨。 eptc-ieee.net確認日 2026-08-06

EPTC 本体と EPTEX の役割分担

EPTC は技術知見・研究成果・産業視点の交換の場、EPTEX は解決策の探索と技術提供者との直接対話・協業機会の探索の場、と書き分けられている EPTEX ページ本文。EPTEX is under & fully owned by EPTC and organized by EPTC Organizing Committee. と同ページに記載。 eptc-ieee.net確認日 2026-08-06

flagship 横断の受賞論文渡航支援

ECTC・ESTC・EPTC の best/outstanding paper 著者1名が、他の EPS flagship conference で同じ論文を発表するための渡航費支援を受けられる IEEE EPS の Conferences ページ。one co-author can be invited; preference for original presenter と記載され、原則として発表者本人が優先され、共著者1名の代替も認められる。 eps.ieee.org確認日 2026-08-06

audience

研究室・企業それぞれの使い方

研究室からは学生1件・非学生2件の投稿枠と、最大20件の渡航支援が使えます。企業側は Full Conference Registration に PDC と Fundamentals Course が含まれる点と、5名以上の団体割引が判断材料になります。キャンセル期限は2026年10月31日で、それ以降は他者への譲渡のみとなります。

学生の投稿枠

学生は abstract 1件まで、学生以外は2件まで Authors ページの Abstract Submission Guidelines 節。 eptc-ieee.net確認日 2026-08-06

2026 学生参加費

Early Bird（10月31日まで）S$600 / Standard（11月24日まで）S$700 / Late（12月4日まで）S$800 Registration ページの Full Conference Registration Fees 表。Student 行には Membership 欄の記載がない。 eptc-ieee.net確認日 2026-08-06

学生への渡航支援

EPS Student Travel Reimbursement Grants (STRG) を毎年 最大20件。応募には筆頭著者であることと、abstract 投稿時に該当欄にチェックすることが必要。 件数と趣旨は Others ページ（up to 20 Student Travel Reimbursement Grants (STRG) will be awarded for EPTC annually）、応募手順は Authors ページの Abstract Submission Guidelines 節に記載。 eptc-ieee.net確認日 2026-08-06

2026 Attendee 参加費

IEEE 会員: Early Bird S$1,000 / Standard S$1,100 / Late S$1,300。非会員: S$1,200 / S$1,450 / S$1,600。 Registration ページの Full Conference Registration Fees 表。 eptc-ieee.net確認日 2026-08-06

2026 Author/Speaker 参加費

IEEE 会員: Early Bird S$900 / Standard S$1,000 / Late S$1,200。非会員: S$1,000 / S$1,200 / S$1,300。 Registration ページの Full Conference Registration Fees 表。 eptc-ieee.net確認日 2026-08-06

参加費に含まれるもの

Full Conference Registration には PDC と Fundamentals Course が含まれる。毎日の昼食とコーヒーブレイク、12月1日夕方の Welcome Reception も含まれる。 Registration ページの表の見出し（Full Conference Registration Fees (includes PDC and Fundamentals Course)）と Registration Terms and Conditions。 eptc-ieee.net確認日 2026-08-06

2026 PDC 単独登録費

非学生: Early Bird S$400 / Standard S$500 / Late S$550。学生: S$200 / S$250 / S$300。 Registration ページの PDC and Fundamentals Course Only Registration Fee 表。 eptc-ieee.net確認日 2026-08-06

団体割引・取消・支払方法

5名以上の団体登録に割引あり（詳細は事務局へ問い合わせ）。2026年10月31日までは S$100 の事務手数料を差し引いて取消可、それ以降は取消不可で開催2週間前までに連絡すれば他者へ譲渡可。支払は Stripe 経由で Alipay および Visa / MasterCard / Discover / American Express / UnionPay。 Registration ページの Registration Fees / Payment / Registration Terms and Conditions の各節。 eptc-ieee.net確認日 2026-08-06

caveats

確認するときの注意点

同じサイト内でもトップページと Authors ページで締切の書き方が違うため、日付は Authors ページの Important Dates 表を基準にしてください。ただしその表で8月31日の行は End of submission of final manuscript と題されている一方、本文の Manuscript Review Process 節は final manuscript の提出期限を Date TBC としており、同一ページ内で表現が食い違います。公式ページが公表していないのは、セッション時間割、keynote speaker の氏名、採択率と投稿・採択件数、参加者数の実績、final manuscript の締切日、online / hybrid 参加の可否、2027年の会期・会場、sponsor と exhibitor の企業名（ロゴ画像のみでテキスト記載がない）、EPTEX の個別イベント一覧、過去回の採択論文一覧です。会場は年ごとに変わるので、過去回の会場名を今年の案内に流用しないよう注意が必要です。Past General Chairs の表の Venue 欄は施設名のみで、都市名や国名は記載されていません。www 付きのホスト（www.eptc-ieee.net）は証明書エラーで開けなかったため、このページの確認はすべて eptc-ieee.net 側で行いました。

会場は年ごとに変わる

2026 は Sands Expo & Convention Centre。Past General Chairs の表では 27th（2025）が Resorts World Sentosa、26th（2024）が Grand Copthorne Waterfront Hotel。 会場名は Venue ページ、過去回の会場は Past General Chairs ページ。 eptc-ieee.net確認日 2026-08-06

回数と西暦は連動しない

1999年と2001年に対応する回が一覧にないため、第N回から開催年を逆算できない Past General Chairs ページの表。 eptc-ieee.net確認日 2026-08-06

採否通知が2回ある

abstract の Notification of acceptance（2026年7月10日）と manuscript の Notification of acceptance（2026年10月1日）は別の日付 Authors ページの Important Dates 表は2つの表に分かれており、どちらにも Notification of acceptance 行がある。 eptc-ieee.net確認日 2026-08-06

トップページと Authors ページで締切の粒度が違う

トップページの Important Dates 表は Abstract Submission を Closed とだけ表示し、abstract の具体的な日付は Authors ページの表にのみ記載されている トップページの IMPORTANT DATES 節と Authors ページの Important Dates 節を突き合わせた結果。 eptc-ieee.net確認日 2026-08-06

final manuscript の締切は未公表

Manuscript Review Process 節は Date TBC と表示している。同じページの Important Dates 表は8月31日の行を End of submission of final manuscript と題しており、両者の表現は一致しない。 Authors ページの Manuscript Review Process 節末尾と Important Dates 節の Manuscript Submission Dates 表。 eptc-ieee.net確認日 2026-08-06

sponsor・exhibitor 名はテキストで掲載されていない

Sponsors ページは Diamond〜Bronze と Best Student Paper Sponsors の区分見出しのみを表示し、企業名はロゴ画像として掲示される Sponsors ページ。ロゴ画像の alt 属性も Sponsor Logo で企業名を含まない。Exhibitors ページも出展募集の案内と Exhibitor / Official Media Partner / Conference Partner の区分見出しが中心で、出展企業名の一覧はテキストとして掲載されていない。 eptc-ieee.net確認日 2026-08-06

EPTEX の個別イベントは未公表

EPTEX ページの Events @EPTEX 節は Events to be updated soon と表示している Challenge 1（Art of Packaging with AI）と Challenge 2（Tech Challenge 2026）の募集のみが公開されている。 eptc-ieee.net確認日 2026-08-06

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