conference research / Tier a
EPTC学会研究
APAC の packaging flagship で、chiplet、bonding、thermal、wide-bandgap packaging、photonics packaging を横断できる。
IEEE Electronics Packaging Technology Conferenceは、実装 / 先端パッケージ / 3D integrationの観点から chiplet, bonding, thermal, photonics, wide-bandgap packaging, reliability を確認するための学会です。公式ページ、募集要項、program、proceedings を分けて確認し、研究室DBや求人DBの分類軸へ接続します。
reader evaluation
この学会をどう見るか
産業動向への有用性を先に、国際性とシリーズの継続性を別の軸で確認します。
snapshot
基本データ
3大国際会議以外の主要学会として、分野別に確認する。
研究室DBと技術レーダーのfield接続に使う。
FEOL、BEOL、3DI、回路、WBG、フォトニクス、信頼性へ接続する。
abstract締切済み / full manuscript 2026-08-31締切監視
source signal dashboard
歴史と組織構成のダッシュボード
topics
研究テーマと企業調査へ変換する
coverage
APAC の packaging flagship で、chiplet、bonding、thermal、wide-bandgap packaging、photonics packaging を横断できる。
監視テーマ
chiplet, bonding, thermal, photonics, wide-bandgap packaging, reliability
CFPから抽出する論点
公式CFP PDFでabstract締切2026年6月8日、notification 2026年7月30日、Full Manuscript Submission 2026年8月31日、final manuscript for proceedings due 2026年9月15日を確認した。
年次比較で残す比較軸
ECTC と ESTC の中間にある APAC の packaging 会議として、材料・組立・放熱の実装論点を補完できる。
deadlines
投稿・採択イベント
abstract締切済み / full manuscript 2026-08-31締切監視
abstract締切済み / full manuscript 2026-08-31締切監視
abstract締切済み / full manuscript 2026-08-31締切監視
abstract締切済み / full manuscript 2026-08-31締切監視
related pages
関連ページ
研究室DBの学会発表実績タグは、公式業績・program・researchmap/KAKEN成果などで実際の発表が確認できた場合だけ表示します。候補・近接テーマだけでは接続しません。
sources
公式確認リンク
- 公式 公式ページ 確認日: 2026-06-15
- 募集要項 募集要項 / CFP 確認日: 2026-06-15