conference research / Tier a

EMPC学会研究

Microelectronics packaging, interconnection, assembly, reliability, materials, manufacturing, and long-term academic solutions.

European Microelectronics & Packaging Conferenceは、実装 / 先端パッケージ / 3D integrationの観点から advanced packaging, interconnect, assembly, reliability, manufacturing, IMAPS Europe, Murata, European packaging ecosystem を確認するための学会です。公式ページ、募集要項、program、proceedings を分けて確認し、研究室DBや求人DBの分類軸へ接続します。

snapshot

基本データ

Tier A

3大国際会議以外の主要学会として、分野別に確認する。

分野 実装 / 先端パッケージ / 3D integration

研究室DBと技術レーダーのfield接続に使う。

ジャンル 3DI / 実装 / 信頼性 / メモリ

FEOL、BEOL、3DI、回路、WBG、フォトニクス、信頼性へ接続する。

主催 IMAPS Europe

開催サイクル 2027-09-14 to 2027-09-16 / Ingolstadt, Germany

2027 cycle announced / CFP and venue pending; 2025 official conference page retained as last detailed source

投稿形式 Official completed-cycle sources document abstract selection; full-conference peer review remains conservatively unconfirmed.

topics

研究テーマと企業調査へ変換する

coverage

Microelectronics packaging, interconnection, assembly, reliability, materials, manufacturing, and long-term academic solutions.

監視テーマ

advanced packaging, interconnect, assembly, reliability, manufacturing, IMAPS Europe, Murata, European packaging ecosystem

CFPから抽出する論点

IMAPS Europe announces September 14-16, 2027 in Ingolstadt; detailed submission milestones remain pending.

年次比較で残す比較軸

The official 2025 page identifies that cycle as the 25th EMPC. The 2027 listing confirms the successor cycle without yet supplying a detailed CFP.

deadlines

投稿・採択イベント

締切日付は未取得です。募集要項ページで最新サイクルを確認してください。

公式確認リンク

公式公式ページ確認日: 2026-07-16
募集要項募集要項 / CFP 確認日: 2026-07-16