EMPCとは｜IMAPS-Europeの欧州パッケージング会議の会期・投稿締切・査読を公式情報で確認

call for papers topics

公式が挙げる対象トピック

• Advanced Packaging and System-Integration System in Package、IC Packaging（chiplets、WLP、2.5D/3D-IC、interposer）、Interconnection Technologies、Optoelectronics を含む2025年の投稿区分。
• Power Electronics Specialised Topics内の区分。wide-bandgap材料、Si/GaN/SiCパッケージング、Ag・Cu焼結、SiCウェーハソーイング、試験と信頼性。
• Green Electronics and Sustainability Specialised Topics内の区分。持続可能な製造、材料回収・リサイクル、Product Carbon Footprint を明示。
• Design, Modelling and Reliability physics-of-failure modelling、virtual qualification、model order reduction、加速寿命試験、prognostics などを含む。
• Smart manufacturing Materials and Processes内の区分で、AI-enabled technologies、Additive Manufacturing、assembly factory automation を挙げる。
• Markets and Business Aspects 5G/6G、IoT、量子、自動車・EV、航空宇宙、防衛といった市場側と、コスト・サプライチェーン・知財・obsolescence を扱う投稿区分。
• Chiplet / heterogeneous integration（2025 keynote） Fraunhofer IZMとDeca Technologiesのkeynoteがchiplet統合を、CEA-Letiが3D & heterogeneous integrationのSTCOを扱った。
• Co-packaged optics / panel level packaging（2025 short course） CEA LETIによる電子・光子融合、Fraunhofer IZMによるwafer to panel level packaging、Unimicronによるchiplet・heterogeneous integration・co-packaged optics向けの先端基板が講義対象。

identity

会議の正式名称と主催

会議名は公式内でも「&」表記と「and」表記が併存するため、社内資料に転記するときは出典ページも合わせて控えておくと後で照合できます。所有主体はIMAPS-Europeで、IEEE-EPSはco-sponsorという役割分担が公式Call for Papersに明記されています。実務の開催母体は開催国のIMAPSチャプターで、2025年はIMAPS Franceが担当し、投稿プロセスの問い合わせ窓口はベルリンのmcc Agentur für Kommunikation GmbHが務めました。

2025 正式名称（公式サイト表記）

The 25th European Microelectronics & Packaging Conference (EMPC 2025) empc2025.orgのトップ見出し。 empc2025.org確認日 2026-08-05

2025 正式名称（Call for Papers PDF表記）

The 25th European Microelectronics & Packaging Conference and Exhibition CfP PDF 1ページ目の表題。Webサイト表記には「and Exhibition」が付かない。 empc2025.org確認日 2026-08-05

所有・sponsor関係（2025 CfP表記）

owned and sponsored by IMAPS-Europe / co-sponsored by IEEE-EPS CfP PDFの「EMPC 2025 CONFERENCE THE PLACE TO BE」欄の記載。同じ一文はIMAPS EuropeのEMPC 2027告知ページにも掲載されている。 empc2025.org確認日 2026-08-05

2025 開催母体

Organised by: IMAPS France（17 rue de l'Amiral Hamelin, 75016 Paris, France） CfP PDFのOrganised by欄。連絡先は[email protected]。 empc2025.org確認日 2026-08-05

2025 事務局

mcc Agentur für Kommunikation GmbH（Berlin, Germany）／ [email protected] ／ +49 30-61 28 86 11 CfP PDFのCONTACT欄。投稿プロセスの問い合わせ窓口として指定されている。 empc2025.org確認日 2026-08-05

開催頻度

EMPCは奇数年（2015, 2017, 2019 …）、ESTCは偶数年（2014, 2016, 2018 …）に開催され、いずれも9月 IMAPS Europeのaboutページに、欧州チャプターのflagship会議として並記されている。 imapseurope.org確認日 2026-08-05

公式の自己記述（2025 CfP表記）

「the premier international conference for microelectronics packaging」 CfP PDFのWelcome文の一文。会議自身による位置づけの記述であり、第三者による評価や順位づけではない。 empc2025.org確認日 2026-08-05

略称の表記

EMPC（2021年の公式レビュー記事では EMPC® と登録商標記号付きで表記） IMAPS Europeの「EMPC®2021 Review」記事タイトル。 imapseurope.org確認日 2026-08-05

cycle

現行サイクル（2027）と直近サイクル（2025）

2027年サイクルはIMAPS Europeのイベントページで会期と都市だけが先行公表されており、会場の建物名・Call for Papers・投稿締切はまだ出ていません。2025年サイクルは会場住所まで公開済みで、日程設計（本会議3日＋前日のProfessional Development Courses）は2027年も同じ並びが告知されています。参加計画を立てる段階では、2027年は日程だけを押さえ、詳細はIMAPS Europeの続報待ちという扱いになります。

2027 会期

September 14th to 16th, 2027 IMAPS EuropeのEMPC 2027告知ページ本文「will take place in Ingolstadt from September 14th to 16th, 2027」。 imapseurope.org確認日 2026-08-05

2027 short courses

本会議前日の September 13th に開催予定と記載 「In addition, short courses will be offered on the day before, September 13th.」 imapseurope.org確認日 2026-08-05

2027 開催地

Ingolstadt, Germany 同ページは都市名と国名を示すのみで、会場の建物名は掲載していない。 imapseurope.org確認日 2026-08-05

2027 投稿情報

投稿締切・Call for Papers・専用サイトのいずれも未公表 EMPC 2027ページには日程と開催地の紹介のみが掲載されている。 imapseurope.org確認日 2026-08-05

2025 会期

16 - 18 September 2025 empc2025.org全ページ共通のヘッダ表記。 empc2025.org確認日 2026-08-05

2025 会場

World Trade Center Grenoble（5 Place Robert Schuman, 38000 Grenoble, France） Venueページ。Grenoble中央駅（Gare de Grenoble）から徒歩2分と案内されている。 empc2025.org確認日 2026-08-05

2025 Professional Development Courses 実施日

September 15th, 2025（本会議前日） Short Coursesページの日付表記。 empc2025.org確認日 2026-08-05

2021 の開催形式

第23回（2021年9月13〜16日）はオンライン開催。当初はGothenburg, Swedenでの開催予定だった IMAPS Europeの公式レビュー記事。Zoomベースのデジタルプラットフォームで実施と記載。 imapseurope.org確認日 2026-08-05

scope

対象技術領域とトラック構成

2025年のCall for Papersは5つの大分類の下に細目トピックを列挙しており、後工程の要素技術だけでなく市場・ビジネス・教育まで投稿区分に含めています。Power Electronics / Medical Electronics / Green Electronics and Sustainability は「Specialised Topics」として独立した枠が置かれています。投稿内容には未発表・非機密・非商業という条件が明記されているため、製品紹介目的の発表は入り口で外れます。short courseの提案側にも「unbiased educational treatment」が求められ、製品・サービスの宣伝は不適切とされています。

2025 トラック大分類

Advanced Packaging and System-Integration ／ Specialised Topics ／ Materials and Processes ／ Design, Modelling and Reliability ／ Markets and Developments の5分類 CfP PDF 2ページ目「EMPC 2025 – CONFERENCE TOPICS」。 empc2025.org確認日 2026-08-05

2025 Advanced Packaging and System-Integration の細目

System in Package ／ IC Packaging（heterogeneous integration, chiplets, WLP, 2.5D/3D-IC, interposers ほか）／ Interconnection Technologies（bumping technologies, TSVs, RDLs, 3D printable interconnects ほか）／ Optoelectronics（co-packaged optics, hybrid and heterogeneous photonics integration ほか） CfP PDFの同カテゴリ内の箇条書き。 empc2025.org確認日 2026-08-05

2025 Specialised Topics の細目

Power Electronics（Si, GaN, SiC packaging, Ag and Cu sintering, SiC wafer sawing ほか）／ Medical Electronics ／ Green Electronics and Sustainability（Product Carbon Footprint, 材料回収・リサイクルを含む） CfP PDFの同カテゴリ内の箇条書き。 empc2025.org確認日 2026-08-05

2025 Materials and Processes の細目

Materials ／ Substrate Technologies ／ Assembly & Manufacturing ／ Emerging Technologies（MEMS and NEMS, packaging for extreme harsh environments ほか）／ Smart manufacturing（AI-enabled technologies, Additive Manufacturing, assembly factory automation） CfP PDFの同カテゴリ内の箇条書き。 empc2025.org確認日 2026-08-05

2025 Design, Modelling and Reliability の細目

Design, Modelling and Simulation（physics-of-failure modelling, virtual qualification, model order reduction ほか）／ Inspection and Test（AI for test, standards を含む）／ Quality and Reliability（counterfeits, prognostics, lifetime models ほか） CfP PDFの同カテゴリ内の箇条書き。 empc2025.org確認日 2026-08-05

2025 Markets and Developments の細目

Markets（5G/6G, IoT, quantum technologies, automotive, EVs, aerospace, defence and security ほか）／ Business Aspects（cost and cycle time reduction, markets and supply chains, intellectual property, obsolescence ほか）／ Education for Electronics CfP PDFの同カテゴリ内の箇条書き。技術発表以外の区分も投稿対象に含まれる。 empc2025.org確認日 2026-08-05

2025 プログラム方針

「The conference program will focus on industrial needs and trends and on academic long-term solutions.」 CfP PDFのWelcome文。対象として researchers, innovators, technologists, business and marketing managers を挙げている。 empc2025.org確認日 2026-08-05

2025 投稿内容の除外条件

「The content must be original (previously unpublished), non-confidential and non-commercial.」 CfP PDFのAbstract Submission欄。 empc2025.org確認日 2026-08-05

submission

投稿区分・締切・書式

投稿はabstract先行で、採否通知後にfull paperを出す二段構えです。2025年サイクルではabstract締切が延長され、full paper締切も延長告知が出ているので、初回告知の日付だけを見て逆算すると実際の運用とずれます。full paperは5〜8ページのPDFで、ConfToolにアップロードする前にIEEE PDF eXpress（Conference ID: 63132X）を通す必要があります。2027年サイクルの締切はまだ出ていません。

2025 abstract 締切（初回）

January 27, 2025 CfP PDF 1ページ目に「DEADLINE for abstract submission is January 27, 2025」と大書されている。 empc2025.org確認日 2026-08-05

2025 abstract 延長締切と採否通知

延長締切 February 10, 2025 ／ Author notification April 11, 2025 Submissionsページの日程欄。初回締切から2週間の延長が実施された。 empc2025.org確認日 2026-08-05

2025 full paper 締切

June 16, 2025（延長後の full paper submission 締切として掲載） Submissionsページ。camera-readyという語での別工程は掲載されていない。 empc2025.org確認日 2026-08-05

2025 full paper のページ数・形式

5 to 8 pages、PDFのみ。IEEE PDF eXpress（Conference ID: 63132X）を通してからConfToolにアップロード Submissionsページ。Word等の形式は受け付けない旨と、IEEE形式適合の事前チェック工程が書かれている。 empc2025.org確認日 2026-08-05

2025 abstract の語数（CfP PDF表記）

「Maximum abstract length: 300-500 words」。図（キャプション付き）と参考文献は語数に含めない CfP PDF 1ページ目のAbstract Submission欄。 empc2025.org確認日 2026-08-05

2025 abstract の語数（IMAPS Europe告知ページ表記）

「abstracts with a maximum length of 400-800 words are welcome until January 27, 2025」 IMAPS EuropeのEMPC 2025告知ページ。CfP PDFの300-500 wordsと数値が一致しない。 imapseurope.org確認日 2026-08-05

2025 投稿システムと発表区分

投稿・アップロードはConfTool（www.conftool.org/empc2025）。発表は oral presentation と poster presentation の2形式 Submissionsページに投稿先と両形式のガイドラインが並記されている。 empc2025.org確認日 2026-08-05

2025 short course 提案の締切

March 10, 2025（延長後）。審査は「within 2 weeks after that」、確定スライドは開催2週間前まで Call for Short Coursesページ。Half-Day（4時間）とFull-Day（8時間）から選択。 empc2025.org確認日 2026-08-05

2025 登壇者の登録義務

「For every accepted paper one person from the group of authors will have to register at the author rate.」 Submissionsページ／Registrationページの双方に同じ一文が掲載されている。 empc2025.org確認日 2026-08-05

review

査読・選考の方式

IMAPS Europeの公式報告記事は、EMPCを含むIMAPS Europe会議の投稿がinternational refereeのパネルで評価されると明記しています。口頭かポスターかの振り分けもrefereeが判断すると書かれ、両者は同等の扱いとされています。ただしこの記述は2019年（第22回）の報告記事にあるもので、EMPC 2025のSubmissionsページには査読方式の説明がありません。採択率も公表されていないため、投稿判断の材料としては使えません。

査読体制の公式記述（2019年公式報告記事）

「All submissions to IMAPS Europe conferences are evaluated by panels of international referees having technical expertise spanning the topics of EMPC.」 IMAPS Europeの「EMPC 2019 – the flagship conference of IMAPS Europe」記事。EMPC 2025のSubmissionsページには査読方式の記述がない。 imapseurope.org確認日 2026-08-05

口頭／ポスターの振り分け（2019年公式報告記事）

「Submissions are judged by the referees to be best suited to be presented as either oral lectures or orally presented posters.」 同記事。2025年サイクルの公式ページには、この振り分け方法についての記載がない。 imapseurope.org確認日 2026-08-05

口頭とポスターの位置づけ（2019年公式報告記事）

「Equal value is given whether the presentation is by slides or posters.」 同記事。ポスターセッションはIMAPS Europeが20年以上運用してきたと記載されている。 imapseurope.org確認日 2026-08-05

採択率（2025サイクル）

公表されていない EMPC 2025のSubmissionsページには投稿件数・採択件数・採択率の記載がない。 empc2025.org確認日 2026-08-05

2023 の表彰区分

Best Paper、Highly Commended Paper、Best Poster、Highly Commended Poster IMAPS Europeの第24回開催報告記事。 imapseurope.org確認日 2026-08-05

2021 の表彰

Best Paper Award 2件（Al-Xボンドワイヤの腐食挙動評価、誘電分析によるエポキシ樹脂のインライン硬化モニタリング）。受賞者には次回EMPC（Cambridge, UK、2023年9月11〜14日）への無償参加が付与 EMPC®2021 Reviewページ。 imapseurope.org確認日 2026-08-05

2025 short course 提案の審査資料

Course Title、講師連絡先、Half-Day/Full-Dayの別、Extended Course Description（400-800 words）、対象聴衆（50語以内）、Instructor Biography（150語以内）、講師写真 Call for Short Coursesページ。技術発表とは別系統の審査。 empc2025.org確認日 2026-08-05

publication

proceedingsの掲載先と公開範囲

公式Submissionsページは、論文の電子版が会期中に配布され、会期後にIMAPS SourceとIEEE Xploreの双方で利用可能になると書いています。過去回では第24回（2023年）分がIMAPSourceに号として立ち、IMAPS Europeが公開告知を出しています。参加費にproceedingsが含まれる点も明記されています。

2025 論文の公開先

「An electronic version of the papers will be distributed at the event; and will also be available through IMAPS Source and IEEE Xplore after the conference.」 Submissionsページ。会期中配布と会期後の収録が分けて書かれている。 empc2025.org確認日 2026-08-05

IMAPSourceのEMPCセクション

「EMPC Conference Proceedings (IMAPS Europe)」というセクションが置かれている IMAPSource Proceedings上のセクションページ。 imapsource.org確認日 2026-08-05

2023 proceedings の号表記

「Vol. 2023, Issue EMPC, 2023 | Published by IMAPSource Proceedings」 IMAPSourceの該当号ページ見出し。 imapsource.org確認日 2026-08-05

2023 proceedings の公開告知

第24回EMPCのproceedingsがオンライン公開されたことをIMAPS Europeが告知し、IMAPSourceの該当号（imapsource.org/issue/8870）へリンクしている 「The 24th European Microelectronics & Packaging Conference – The proceedings are now online!」記事。同記事は会議の内訳として keynote 5、short course 4、20セッションで口頭69件、ポスター18件を併記している。 imapseurope.org確認日 2026-08-05

2025 参加費に含まれる範囲

参加費は「the conference proceedings」を含む Registrationページの「Fees cover access to all sessions, the exhibition, the welcome reception, the conference dinner (except for students) and the conference proceedings.」 empc2025.org確認日 2026-08-05

特集号・ジャーナル招待（2025サイクル）

公表されていない EMPC 2025のSubmissionsページには、採択論文のジャーナル特集号への拡張招待に関する記載がない。 empc2025.org確認日 2026-08-05

program

プログラム構成（2025サイクル）

2025年サイクルは、前日のProfessional Development CoursesとIEEE EPS Distinguished Lectureに続いて本会議3日という構成でした。keynoteは3日間で7件公表されており、企業側はASE、STMicroelectronics、X Display Company、Bosch、Deca Technologies、研究機関側はCEA-LetiとFraunhofer IZMという内訳です。公式サイトのProgramページはkeynote・short course・併設イベントへの導線のみで、セッション単位の時間割は掲載されていません。

2025 keynote（9月16日）

Ingu Yin Chang（Executive Vice President, ASE Inc.）「Propelling AI forward through Advanced Packaging Creativity」／ Laurent Herard（Group VP – Head of Back End Manufacturing & Technology R&D, STMicroelectronics）「The Interconnect 'Panelization'」／ Dr. Chris Bower（CTO and co-founder, X Display Company (XDC), Inc.）「Mass Transfer: How the Push for MicroLED Displays Opens New Paths to Heterogeneous Integration」 Keynote Speakersページ。時刻はそれぞれ9:10-9:55、9:55-10:40、15:40-16:25。 empc2025.org確認日 2026-08-05

2025 keynote（9月17日）

Dr. Uwe Hansen（VP Power Component Development, Bosch）「Recent trends in automotive power module designs and technology for traction inverters」／ Sébastien Dauvé（CEO, CEA-Leti）「System Technology Co-optimization for Advanced 3D & Heterogeneous Integration」 Keynote Speakersページ。時刻は8:45-9:30と9:30-10:15。 empc2025.org確認日 2026-08-05

2025 keynote（9月18日）

Prof. Dr.-Ing. Ulrike Ganesh（Managing Director, Fraunhofer IZM）「Advanced Packaging – The Key Technology for Chiplet Integration」／ Craig Bishop（Chief Technology Officer, Deca Technologies）「Charting a Path for the Chiplet Era and Beyond」 Keynote Speakersページ。時刻は8:45-9:30と14:00-14:45。 empc2025.org確認日 2026-08-05

2025 IEEE EPS Distinguished Lecture

John Lau（Unimicron Technology Corporation）「Recent Advances and Trends in Packaging」、Monday, September 15, 2025 17:00-18:00、Amphitheatre IEEE EPS Distinguished Lectureページ。Cu-Cu hybrid bonding、build-up基板やfan-out EMCに埋め込むbridge、HBM vs. cHBM、CoWoS vs. CoPoS、3.3D/3.5D IC integrationを扱うと記載。 empc2025.org確認日 2026-08-05

2025 short course（9月15日、午前 9:00-13:00）

「Advanced Substrates for Chiplets, Heterogeneous Integration, and Co-Packaged Optics」（John Lau, Unimicron Technology Corporation）／「Microelectronics packaging basics in practice!」（Valerie Volant, STMicroelectronics、演習付き・定員12名） Short Coursesページ。後者は材料・IC設計・エレクトロニクスの学生および実装チームと協働する非専門者向けと明記。 empc2025.org確認日 2026-08-05

2025 short course（9月15日、午後 14:00-18:00）

「Electronic/Photonic Convergence Using Advanced Packaging: A Status」（Stéphane Bernabé, CEA LETI）／「From Wafer to Panel Level Packaging」（Tanja Braun & Markus Wöhrmann, Fraunhofer IZM）／「Fundamentals and Advanced Packaging Applications of Substrates and Interposers」（Ivan Ndip, Fraunhofer IZM／Brandenburg University of Technology & Habib Hichri, Ajinomoto Fine-Techno USA Corporation） Short Coursesページ。最後の講座はUCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）specificationsと、ガラス・シリコン・有機の基板技術を扱うと記載。 empc2025.org確認日 2026-08-05

2025 発表枠の運用

口頭は1件25分（発表20分＋質疑5分、スライドはPPT/PPTX/PDFの16:9）。ポスターセッションはSeptember 17に2枠（11:00-12:15、13:35-15:15）で、掲示はA0（84.1 x 118.9 cm, portrait style）・最小フォントサイズ18 Submissionsページの oral / poster ガイドライン欄。ポスター印刷サービスは€30 net（申込期限9月4日）。 empc2025.org確認日 2026-08-05

2025 併設ワークショップ

「Pre-Brokerage for Lab to Fab Accelerator Projects on Advanced Packaging」（Chips Joint Undertaking (Chips JU) と EPoSS 主催）、September 18, 2025 15:30-17:30、World Trade Center Grenoble にて現地（onsite）開催 Side Eventページ。Advanced Packaging関連の2件の公募（two upcoming calls）の趣旨説明と、コンソーシアム形成の場と記載。 empc2025.org確認日 2026-08-05

2025 conference dinner

September 17, 2025、Château Sassenage（Grenoble郊外、Vercors山麓の城）。城の見学18:00-19:00、アペリティフと音楽18:15-19:30、ディナー19:30-22:15 Conference Dinnerページ。World Trade Centerからのバスは往路17:30／17:45／18:00の3便（所要30分）、復路22:15／22:30／22:45の3便（所要20分）。 empc2025.org確認日 2026-08-05

community

委員会構成と参加組織

2025年のsteering committeeは開催国フランスのIMAPSチャプター関係者と英独の実務者で構成され、Conference ChairはMurata、Technical Chairは大学という産学の組み合わせでした。Technical Committeeの委員一覧に印字された所属先の所在国は欧州各国が中心ですが、日本・中国・韓国・インドの機関も含まれます。sponsorとexhibitorの一覧は、その企業が出展・協賛した事実を示すもので、顧客関係や共同研究を示すものではありません。

2025 Conference Chair

Jean-Marc Yannou（Murata, France） Steering & Technical Committeesページ。 empc2025.org確認日 2026-08-05

2025 Technical Chair

Stoyan Stoyanov（University of Greenwich, UK） Steering & Technical Committeesページ。CfP PDFでは「Dr Stoyan Stoyanov, University of Greenwich, London, UK」と表記。 empc2025.org確認日 2026-08-05

2025 Steering Committee のその他メンバー

Alexandre Val（Arrangements Chair, IMAPS-France）／ Pascal Couderc（IMAPS-France）／ Reynald Deroche（IMAPS-France）／ Nihal Sinnadurai（ATTAC, UK）／ Ernst Eggelaar（Microtronic Microelectronic Vertriebs GmbH, Germany） Steering & Technical Committeesページ。 empc2025.org確認日 2026-08-05

2025 Technical Committee の所属国

公式一覧に印字された所属先の所在国は France, United Kingdom, Germany, Italy, The Netherlands, Austria, Bulgaria, Romania, Hungary, India, Japan, China, South Korea Steering & Technical Committeesページの委員一覧の括弧内表記に基づく。人物の国籍ではなく所属機関の所在国。 empc2025.org確認日 2026-08-05

2025 Technical Committee の日本からの委員

Hiroshi Nishikawa（Osaka University, Japan） Steering & Technical Committeesページの委員一覧。日本所属の委員はこの1名が掲載されている。 empc2025.org確認日 2026-08-05

2025 Technical Committee の産学構成

企業側は STMicroelectronics, VALEO, ASE Group, JCET, SERMA MICROELECTRONICS, Electron Mec, AIRBUS DEFENCE AND SPACE ほか。研究機関・大学側は Fraunhofer IZM, CEA-Leti, Silicon Austria Labs, University of Greenwich, TU Ilmenau, Budapest University of Technology and Economics, POLITEHNICA Bucharest, IIT Kharagpur, Osaka University, Southeast University, Dong-Eui University ほか Steering & Technical Committeesページの委員一覧。自動車系（VALEO）の委員が複数名含まれる。 empc2025.org確認日 2026-08-05

2025 sponsor

Gold Sponsor: ASE ／ Bronze Sponsors: DELO, SET, Electron MEC, ST Exhibitors and Sponsorsページの掲載。協賛の事実を示すもので、取引関係を示すものではない。 empc2025.org確認日 2026-08-05

2025 exhibitor

出展組織の一覧が掲載され、ACB Global, Accelonix, BESI, CEA-LETI, Dyconex, Finetech, Fraunhofer IZM, IEEE EPS, IMAPS, Kyocera, Murata, Ontos Plasma, PacTech, Plasmatreat, SERMA, Teledyne E2V, Yole Intelligence などを含む Exhibitors and Sponsorsページの一覧。出展の事実のみを示す。 empc2025.org確認日 2026-08-05

IMAPS Europe の規模

欧州13チャプター、個人会員約1,500名、一部チャプターには法人会員 IMAPS Europeのaboutページ。IMAPS全体はAmerica・Europe・Asiaの3つの地域群で構成されると記載。 imapseurope.org確認日 2026-08-05

history

開催回・開催地の推移

公式報告記事から、第22回=2019年Pisa、第23回=2021年オンライン、第24回=2023年Cambridge、第25回=2025年Grenobleという対応が確認できます。第24回の会場については、IMAPS EuropeのEMPC 2023告知ページがHinxtonのGenome Centreと書いています。ホストは各国のIMAPSチャプターが持ち回り、2027年はドイツのIngolstadtです。第1回の開催年は、今回参照した公式ページのいずれにも記載がありません。

第22回（2019）

Pisa（IMAPS Italyがホスト）。参加377名（技術会議・展示合計）に加えProfessional Development Courses参加31名。口頭発表112件（ポスター発表を含む）＋keynote 6件。展示ブース40、出展者88名・50社、大学・研究機関のR&D展示5件 IMAPS Europeの「EMPC 2019 – the flagship conference of IMAPS Europe」記事。 imapseurope.org確認日 2026-08-05

第23回（2021）

9月13〜16日、オンライン開催（当初Gothenburg, Sweden予定）。22カ国・4大陸から170名が登録、21のタイムゾーンにまたがる。3日間で71編を16の技術セッションで発表、keynote 5件 EMPC®2021 Reviewページ。全発表は録画され10月初旬までプラットフォーム上で視聴可能と記載。 imapseurope.org確認日 2026-08-05

第24回（2023）

9月11〜14日、Cambridge, UK。IMAPS-UKがホスト、260名超が参加。keynote 5件、short course 4件、20セッションで口頭69件、ポスター18件 「The 24th European Microelectronics & Packaging Conference – an event to remember!」記事。同記事は会場の建物名を明示していない。 imapseurope.org確認日 2026-08-05

第24回（2023）の会場表記

Genome Centre, Hinxton（Cambridge近郊）, United Kingdom、2023年9月11〜14日 IMAPS EuropeのEMPC 2023告知ページ。公式サイトはwww.empc2023.org。 imapseurope.org確認日 2026-08-05

第25回（2025）

9月16〜18日、World Trade Center, Grenoble, France empc2025.orgトップページのヘッダ表記。開催母体（IMAPS France）はCfP PDF側に記載されている。 empc2025.org確認日 2026-08-05

次回（2027）

9月14〜16日、Ingolstadt, Germany IMAPS EuropeのEMPC 2027ページ。回次番号の記載はない。 imapseurope.org確認日 2026-08-05

ESTCとの交互開催

EMPCは奇数年、ESTC（IEEE-EPSとの共催）は偶数年に開催され、どちらも9月 IMAPS Europeのaboutページ。欧州チャプターのflagship会議として説明されている。 imapseurope.org確認日 2026-08-05

ポスターセッションの運用歴（2019年公式報告記事）

IMAPS Europeがポスターセッションを「for more than 20 years」運用してきたと記載 EMPC 2019の公式報告記事。会議シリーズ自体の初回年は記載されていない。 imapseurope.org確認日 2026-08-05

初回開催年

今回参照した公式ページには記載がない IMAPS Europeのaboutページも、EMPCの開始年や第1回の開催地を書いていない。回次番号（第22回=2019年など）のみが個別記事から確認できる。 imapseurope.org確認日 2026-08-05

comparison

近い会議との棲み分け

IMAPS Europe自身が、EMPCとESTCを欧州チャプターのflagship会議として並記し、奇数年・偶数年で交互に開催すると説明しています。両者は参加者に相互アクセスを提供するとも書かれているため、欧州の実装コミュニティを追う場合は毎年どちらかが対象になります。IMAPS本体の年次シンポジウム（International Symposium on Microelectronics）は米国開催で、IMAPS Europeのイベント一覧にも掲載されています。

ESTC の位置づけ

ESTC（European System-Integration Technology Conference）はIEEE-EPSとの共同イベントで偶数年（2014, 2016, 2018 …）に開催 IMAPS Europeのaboutページ。EMPCと同じく9月開催。 imapseurope.org確認日 2026-08-05

EMPCとESTCの相互アクセス

「the flagship event being the EMPC, which is held every odd year interleaved with ESTC every even year with mutual access to both events」 IMAPS Europeトップページの説明。 imapseurope.org確認日 2026-08-05

ESTC 2026 の会期

11th IEEE Electronics System-Integration Technology Conference、2026年9月9〜11日、Helsinki, Finland IMAPS Europeのイベント一覧ページ。EMPC 2027の前年に当たる。 imapseurope.org確認日 2026-08-05

IMAPS Symposium 2026

2026年9月28日〜10月1日、Encore Boston Harbor（Boston, Massachusetts, USA） IMAPS Europeのイベント一覧ページ。IMAPS本体の米国シンポジウムも同ページに並ぶ。 imapseurope.org確認日 2026-08-05

IMAPS Europe圏のその他のイベント

THERMAL 2027（2027年3月17〜18日, La Rochelle, France）、POWER 2026（2026年11月26日, Tours, France）、47th IMAPS Poland & 18th COE Conference（2026年9月20〜23日, Bukowina Tatrzańska, Poland）、IMAPS Fall Conference（2026年10月15〜16日, Hochschule München）、IMAPS Flash Conference（2026年10月22〜23日, Tomas Bata University in Zlin） IMAPS Europeのイベント一覧ページ。EMPC・ESTC以外に、各国チャプター主催やテーマ別のワークショップが同じ一覧に並記されている。 imapseurope.org確認日 2026-08-05

audience

研究室・企業からの使い方

学生（BachelorおよびMaster）向けの登録料はEarly Bird €170／Standard €200で、Regular attendeesの€800／€880より低く設定されており、投稿を伴わない聴講でも費用の見積もりが立てられます。展示のみのDay Passが€80で用意されているため、発表を出さずに展示だけを見る場合の費用も公表値から把握できます。採択された発表がある場合はauthor rateでの登録が必須で、著者1名分の登録費を予算に入れる必要があります。

2025 参加費（Authors）

Early Bird €500 ／ Standard €550 Registrationページ。価格はnet表記。 empc2025.org確認日 2026-08-05

2025 参加費（会員・一般）

IMAPS/IEEE members: Early Bird €700 ／ Standard €770。Regular attendees: Early Bird €800 ／ Standard €880 Registrationページ。Sponsorsは€500/€550、Additional exhibitorsは€600/€660。 empc2025.org確認日 2026-08-05

2025 参加費（学生）

Early Bird €170 ／ Standard €200。対象は「Bachelor and Master students」 Registrationページ。学生はconference dinnerが参加費に含まれない。 empc2025.org確認日 2026-08-05

2025 展示のみのDay Pass

「Exhibition Only Day Pass for 16, 17 or 18 September 2025」€80（Early Bird・Standard同額） Registrationページ。 empc2025.org確認日 2026-08-05

2025 Professional Development Courses 受講料

Half-day €170（early）／€200（standard）、Full-day €340（early）／€400（standard） Registrationページ。本会議参加とは別料金。 empc2025.org確認日 2026-08-05

2025 参加費に含まれるもの

「Fees cover access to all sessions, the exhibition, the welcome reception, the conference dinner (except for students) and the conference proceedings.」 Registrationページ。 empc2025.org確認日 2026-08-05

2025 早期割引の期限と税

「The early bird phase has been extended until July 1, 2025.」。「The prices are net amounts. Companies outside France are not subject to VAT. French companies have to pay 20 % VAT.」 Registrationページ。 empc2025.org確認日 2026-08-05

2025 登録の現況

「Registration is closed.」 Registrationページ（2026-08-05時点）。2027年サイクルの登録情報はまだ出ていない。 empc2025.org確認日 2026-08-05

2025 short course 講師への条件

Half-Day PDC €600、Full-Day PDC €1,000。最少受講者数は4名、受講者が少ない場合は開催3週間前まで中止の可能性あり、講師の旅費・滞在費は自己負担 Call for Short Coursesページ。大学・研究機関からの講師登壇を検討する際の条件。 empc2025.org確認日 2026-08-05

caveats

未公表項目と表記の揺れ

公式ページが公表していない項目があります。採択率と投稿件数、およびジャーナル特集号への招待の有無（いずれもEMPC 2025のSubmissionsページに記載なし）、2025年サイクルの査読方式の説明（同ページに記載なし）、セッション単位の時間割と並列トラック数（Programページに記載なし）、EMPCシリーズの初回開催年（IMAPS Europeのaboutページに記載なし）、2027年サイクルの会場建物名・Call for Papers・投稿締切・参加費・回次番号（EMPC 2027ページに記載なし）です。表記の揺れもあります。同じ2025年サイクルでも、Call for Papers PDFはabstractを300-500 words・会期を15-18 September 2025と書き、IMAPS Europeの告知ページは400-800 words・16-18 September 2025と書いています。転記する場合はどちらの文書を根拠にしたかを併記してください。2027年の締切や参加費を2025年の数字で代用しないでください。なお、sponsor・exhibitorの掲載は、その組織がEMPCに出展・協賛した事実のみを示し、取引関係や共同研究を示すものではありません。個別論文の技術評価や他会議との優劣づけは、このページでは扱いません。

2025 会期表記（CfP PDF）

「15-18 September 2025 Grenoble, France」 CfP PDF 1ページ目。公式サイトの「16 - 18 September 2025」とは範囲が異なり、PDF側は1日早く始まる。PDF本文はこの差の理由を説明していない。 empc2025.org確認日 2026-08-05

会議名の表記ゆれ

「European Microelectronics & Packaging Conference」「European Microelectronics and Packaging Conference」「European Microelectronics Packaging Conference & Exhibition」（2021年）が公式内で併存 2021年のレビュー記事は「23rd European Microelectronics Packaging Conference & Exhibition (EMPC 2021)」表記。 imapseurope.org確認日 2026-08-05

2027 の未公表項目

会場の建物名、Call for Papers、投稿締切、参加費、回次番号のいずれも未掲載 EMPC 2027ページに掲載されているのは日程・都市・国と開催地紹介のみ。 imapseurope.org確認日 2026-08-05

査読記述の出典年

international refereeによる評価の記述は2019年（第22回）の公式報告記事にあり、EMPC 2025のSubmissionsページには査読方式の説明がない 2025年サイクルの査読運用を明示した公式文はSubmissionsページ上にない。 empc2025.org確認日 2026-08-05

camera-ready の呼称（2025サイクル）

公式Submissionsページは「full paper submission」までを日程として示し、camera-readyという語での別工程を掲載していない IEEE PDF eXpressによる形式検証が最終提出前の工程として案内されている。 empc2025.org確認日 2026-08-05

2025 の開催形式表記

Venueページは会場と交通手段のみを案内し、現地開催・hybrid・onlineの別を明示していない 併設ワークショップのページには現地（onsite）開催と書かれている。 empc2025.org確認日 2026-08-05

セッション単位の時間割（2025サイクル）

公式サイトのProgramページには掲載されていない Programページはkeynote、short course、IEEE EPS Distinguished Lecture、Side Event、Conference Dinnerへのリンクのみを持つ。トラック数や並列セッション数を公式ページから数えることはできない。 empc2025.org確認日 2026-08-05

faq

よくある疑問

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