ICEP-HBSとは｜第25回ICEPとHybrid Bonding Symposiumの併催、投稿区分と査読・IEEE Xplore収録

call for papers topics

公式が挙げる対象トピック

• Hybrid bonding Call for Papers の Major Topics で、Advanced Packaging と Interconnections の双方の細目に載っている。
• Chiplet packaging / Heterogeneous integration technologies Advanced Packaging の細目に「Chiplet packaging」と「Heterogeneous integration technologies」が並んで載っている。
• Wafer/panel level packaging Advanced Packaging の細目。同じブロックに Fan-out/in packaging もある。
• Die to Wafer, Wafer to Wafer, Debonding Materials and Processes の細目として独立の行になっている。
• Thermal Management 大分類の1つで、advanced cooling technologies、thermal management structures（heat sinks, pipes 等）、simulation・measurement・evaluation methods を細目に含む。
• Power Electronics HEMT・diode・IPM のモジュール製造、advanced inverter & converter、super capacitor、harsh environment tolerant device & module などを細目にする大分類。
• Optoelectronics / Co-packaged optics Optoelectronics 大分類の細目に co-packaged optics と 3D/silicon photonics technologies がある。
• Packaging for quantum computing Emerging Technologies の細目として独立の行になっている。

identity

正式名称と主催体制

ICEP は毎年名称が変わります。2018年と2025年は iMAPS All Asia Conference（IAAC）との併催で ICEP-IAAC、2026年は Hybrid Bonding Symposium との併催で ICEP-HBS、2027年は単独名称の ICEP2027 です。検索や社内資料で会議名を書くときは、年号と併催相手をセットにすると別の回と取り違えずに済みます。主催は JIEP 単独で、IEEE EPS・IEEE EPS Japan Chapter・iMAPS・SMTA は Technical Co-Sponsors という位置づけです。

2026 正式名称

2026 International Conference on Electronics Packaging joined with Hybrid Bonding Symposium (ICEP-HBS 2026) About ページ冒頭の一文にこの表記で記載。 jiep.or.jp確認日 2026-08-05

2026 第N回

the 25th International Conference on Electronics Packaging, held in conjunction with the IEEE EPS Hybrid Bonding Symposium (ICEP-HBS2026) General Chair's Welcome Message の冒頭。同ページに「the 25th anniversary of ICEP」「the first joint event with the IEEE EPS HBS」とも記載。 jiep.or.jp確認日 2026-08-05

2026 主催・技術協賛

Sponsor: JIEP (The Japan Institute of Electronics Packaging) / Technical Co-Sponsors: IEEE EPS, IEEE EPS Japan Chapter, iMAPS and SMTA 全ページ左カラムの Official Sponsors 欄に固定表示。 jiep.or.jp確認日 2026-08-05

2026 In cooperation with

IMPACT / INEMI / ISMP / icept2026 左カラム「In cooperation with」欄に掲出された4団体のロゴ alt テキスト。 jiep.or.jp確認日 2026-08-05

開催頻度

1980年から、日本で実装技術の国際会議を毎年4月に開催しています。 JIEP 行事ページ「ICEP」の冒頭。同ページの過去一覧では ICEP2021（2021年5月12-14日）と ICEP2022（2022年5月11-14日）が5月開催で、毎年4月という冒頭の記載と一致しない年がある。 jiep.or.jp確認日 2026-08-05

自称する位置づけ（2026 サイト）

ICEP is Japan's largest international conference on electronic packaging, attracting more than 900 attendees and hosting about 35 technical sessions. 公式 About ページの原文。数値は会議紹介の一文で、当該年の実績値としては公表されていない。 jiep.or.jp確認日 2026-08-05

cycle

現行サイクル（ICEP2027）と直近サイクル（ICEP-HBS 2026）

2026年8月5日時点で公式ドメイン /icep/ が表示するのは ICEP2027（札幌）で、ICEP-HBS 2026 は /archive/ICEP2026/ に移動しています。2027年の投稿を検討するなら締切はトップページの Calendar 欄で足りますが、投稿様式・参加費・プログラム構成は2027年版がまだ出ていないため、2026年のアーカイブを年号付きで参照することになります。会期の表記は Welcome Message の「April 14 to 18, 2026」とプログラム表の実セッション日（4月14〜17日）で幅があります。

2026 会期・会場

April 14 to 18, 2026 / International Conference Center Hiroshima General Chair's Welcome Message の記載。JIEP 行事ページも「Date: April 14-18, 2026 / Venue: International Conference Center Hiroshima」と同じ。 jiep.or.jp確認日 2026-08-05

2026 会場住所

1-5, Nakajima-cho, Naka-ku, Hiroshima (in the Peace Memorial Park) 730-0811, Japan Venue ページの住所欄。 jiep.or.jp確認日 2026-08-05

2026 テーマ

Toward a Sustainable AI Computing Era Welcome Message 本文の Under the theme に続く引用符内。 jiep.or.jp確認日 2026-08-05

2026 発表規模

over 280 oral and poster presentations—a record for ICEP Welcome Message 本文。内訳（口頭／ポスター別、国別）は公表されていない。 jiep.or.jp確認日 2026-08-05

2026 併設レセプション

Welcome Reception｜Venue: Grand Prince Hotel Hiroshima, Main Banquet Hall "SETOUCHI"｜April 15, 18:00-20:00 トップページ Reception Information。同欄には、レセプションに参加する場合は17:30までに International Conference Center Hiroshima に集合する旨も併記されている。 jiep.or.jp確認日 2026-08-05

2027 会期・会場

ICEP2027 — 2027 International Conference on Electronics Packaging｜May 12–15, 2027 (Setup: May 11 PM)｜Grand Mercure Sapporo Odori Park｜Sapporo, Hokkaido, Japan About ICEP ページの ICEP2027 Overview 表。 jiep.or.jp確認日 2026-08-05

2027 General Chair・想定規模

General Chair: Ryo Endo (Rapidus Corporation)｜Expected Size: Approx. 1,200 participants 同じ ICEP2027 Overview 表の行。トップページにも「1,200+ Attendees」と掲出。 jiep.or.jp確認日 2026-08-05

2027 開催地の位置づけ

Returning to Sapporo for the first time in 5 years (4th edition) トップページ Highlights of ICEP2027 の見出し文。 jiep.or.jp確認日 2026-08-05

開催形式の履歴

ICEP2021 は「オンライン開催」、ICEP2022 は「札幌市民交流プラザ(北海道)・オンライン」 JIEP 行事ページ「ICEP:過去の会期・会場一覧」の会場欄。2023年以降の行に online の表記はない。 jiep.or.jp確認日 2026-08-05

scope

対象技術領域とトラック構成

Call for Papers は大分類10本を立て、その下に投稿できる具体テーマを箇条書きしています。hybrid bonding は Advanced Packaging と Interconnections の両方に、chiplet packaging は Advanced Packaging に載っており、同じ技術を接合側から投稿するか実装構造側から投稿するかで分類先を選べます。分類に合わないテーマは Other Upcoming Technologies の「Any other topics related to ICEP scope」で受ける建て付けです。

2026 Major Topics（大分類）

Advanced Packaging / Emerging Technologies / High-Speed, Wireless & Components / Power Electronics / Thermal Management / Interconnections / Materials and Processes / Design, Modeling, and Reliability / Optoelectronics / Other Upcoming Technologies Call for Papers ページ Major Topics 見出し以下の10ブロック。 jiep.or.jp確認日 2026-08-05

2026 Advanced Packaging の細目

2.xD/3D, TSV/TGV｜Substrates/interposers/RDL｜Fan-out/in packaging｜Wafer/panel level packaging｜Automotive and IoT applications｜High-performance computing｜Heterogeneous integration technologies｜Chiplet packaging｜Hybrid bonding｜Other related technologies Call for Papers ページの Advanced Packaging ブロック。 jiep.or.jp確認日 2026-08-05

2026 Interconnections の細目

Interconnection methods (flip-chip, wire-bonding etc.)｜2.xD/3D, TSV/TGV, fan-out/in interconnections｜Embedded systems｜Power electronics interconnections｜Bio/medical and eco-friendly devices｜Hybrid bonding｜Other related technologies hybrid bonding が Advanced Packaging とこのブロックの両方に載っている。 jiep.or.jp確認日 2026-08-05

2026 Materials and Processes の細目

Homo/heterogeneous bonding/assembly｜Substrates, interposers and panels｜Metallic materials & processes (plating, soldering etc.)｜Organic semiconductors (OLED, OFET, OPV etc.)｜Power electronic/battery materials & processes｜Optoelectronic materials & processes｜Additive manufacturing (compound, paste, 3D printing etc.)｜Die to Wafer, Wafer to Wafer, Debonding｜Other related technologies Call for Papers ページの Materials and Processes ブロック。 jiep.or.jp確認日 2026-08-05

2027 Topics

Advanced Packaging / Design, Modeling, and Reliability / Emerging Technologies / High-speed, Wireless & Components / Interconnections / Materials and Processes / Power Electronics / Thermal Management / Optoelectronics / Other Upcoming Technologies About ICEP ページ Topics 欄。大分類は2026と同じ10本で、並び順のみ異なる。細目は2026年8月5日時点で未掲載。 jiep.or.jp確認日 2026-08-05

2026 明示された対象外

Commercial contents should be avoided. Information for authors の口頭発表・ポスター発表の両方の注意書きに同文。技術分野としての対象外リストは公表されていない。 jiep.or.jp確認日 2026-08-05

2026 実際のセッショントラック名

Advanced Packaging-1〜6 / Inteconect-1〜4 / Material-1〜6 / Emerging Technologies-1〜2 / Thermal Management-1〜4 / Powe Electronics-1〜3 / DMR-E, DMR-M1〜M5 / Glass-PKG-1〜4 / Fanout Packing-1〜2 / Hybrid Bonding Process / Solder/Intermetalic / Printed Electronics / Optoelectronics / Co-packaged OPT / High-Speed Wireless / Process-1〜2 Program Overview PDF のセッション表に印字されたトラック名を、PDF の綴りのまま写したもの。PDF には Inteconect・Powe Electronics・Solder/Intermetalic のような綴りの揺れがある。これで全部ではなく、PDF にはこのほか PLP、Ceramic Solution、Cu-Cu Bonding、Direct Bonding Interconnect、Process Development、Mechanical simulation-1/2、Reliability -1〜3、TSV、Material Processing なども並ぶ。 jiep.or.jp確認日 2026-08-05

submission

投稿区分・書式・締切

投稿は2ページ以内の abstract を提出し、採択後に2段組2ページの final paper を提出する二段構えです。abstract 自体は proceedings に載らず審査だけに使われるため、公開されるのは最終原稿の2ページだけになります。テンプレート逸脱の abstract は自動で却下されうると公式に書かれているので、様式の点検を先に済ませてください。2027 サイクルは締切4件だけが公表済みで、ページ数・テンプレート・投稿システムはまだ出ていません。

2026 abstract の分量

about 1 page of text and 1 page for supporting figures and tables, with a total length of 2 pages at maximum テンプレート使用が指示され、「The abstract, deviating apparently from the official format, may be rejected automatically.」と併記。 jiep.or.jp確認日 2026-08-05

2026 abstract に求める内容

You must include the novel, original, and unpublished contents and state the purposes, methods, results, and conclusions clearly in the abstract. Call for Papers ページ本文。 jiep.or.jp確認日 2026-08-05

2026 最終原稿の書式

IEEE format テンプレートの使用を highly recommended｜Final manuscript must fit in two pages, including figures, tables, and photographs. Information for authors の記載。「a final 2-page paper in double column format」という2段組の指定は Call for Papers ページ側にあり、このページには double column の語はない。 jiep.or.jp確認日 2026-08-05

2026 締切一覧

Abstract submission open: September 1, 2025｜Abstract deadline: October 31 → November 7, 2025｜Notification of acceptance: December 15, 2025｜Final manuscript deadline: January 30, 2026 Call for Papers ページ Important dates。abstract 締切は取り消し線付きで10月31日から11月7日へ延長と表示。 jiep.or.jp確認日 2026-08-05

2026 最終原稿の延長

The deadline for submitting your final manuscript has been extended to February 13, 2026. Information for authors の Paper Submission 冒頭。同ページには元の締切 January 30, 2026 と、投稿ページ開設期間 January 10, 2026 to January 30, 2026 も併記。 jiep.or.jp確認日 2026-08-05

2026 投稿システム

https://icep2026.raku-con.com/ （Abstract Submission ボタンのリンク先）／最終原稿は IEEE PDF eXpress plus（conference ID: 69241X）で PDF 化 Information for authors の 3.1〜3.6 に PDF eXpress plus の手順が番号付きで記載。 jiep.or.jp確認日 2026-08-05

2026 発表形式と持ち時間

Oral: Presentation time is 25 min. including 5 min. discussion.｜Poster: poster size fits in a tack-board panel of 2.1m high x 0.9m wide, i.e. the A0 (1.2 x 0.8 m) size is preferable. 同ページ内でポスターパネル幅が「0.9m wide」（Information for speakers 節）と「1.2m wide」（4. For poster presenters 節）の2通りで書かれている。 jiep.or.jp確認日 2026-08-05

2026 登壇者の登録期限

The speakers are highly recommended to complete their registration by March 27, 2026. Information for authors の 3. For oral presenters 1)。 jiep.or.jp確認日 2026-08-05

2027 締切一覧

Abstract Submission Open: September 1, 2026｜Abstract Deadline: October 30, 2026｜Notification of Acceptance: December 15, 2026｜Final Manuscript Deadline: January 29, 2027 ICEP2027 トップページ Calendar / Important dates 欄。ページ数・テンプレート・投稿システムは2026年8月5日時点で未掲載。 jiep.or.jp確認日 2026-08-05

review

査読方式と選考

abstract 段階で conference technical committee が割り当てた technical experts が査読し、そのコメントが選考に使われると公式に書かれています。double-blind か single-blind かの表記はなく、査読者数や評点方式も公表されていません。最終原稿でも委員会のコメントに応答していない場合は却下されうると書かれているため、採否は abstract 通知だけで確定しません。採択率はどの年についても公表されておらず、査読を担う技術委員会の名簿（人数・氏名・所属）も公式サイトには掲載がありません。

2026 abstract 査読の方式

Technical experts assigned by the conference technical committee will review your abstract, and their comments will be used in the selection process. Call for Papers ページ本文。double-blind / single-blind の別は記載されていない。 jiep.or.jp確認日 2026-08-05

2026 abstract の用途

Your abstract will be used for review purpose only and will not be included in the conference proceeding. 同ページ。公開されるのは最終原稿のみ。 jiep.or.jp確認日 2026-08-05

2026 最終原稿段階の却下条件

The final paper, which is determined not responding/modifying according to the requests/comments from the conference technical committee, may be rejected. Call for Papers ページ Final Paper Submission and Deadline 節。 jiep.or.jp確認日 2026-08-05

採択率

公表されていない Call for Papers、Information for authors のいずれにも投稿件数・採択件数・採択率の記載がない。 jiep.or.jp確認日 2026-08-05

2026 表彰の審査観点

technical merit, originality, relevance and potential impact on the field, quality of the written paper, and quality of the conference presentation Award ページで3賞に共通する選考基準として記載。論文採否そのものの選考基準は別に公表されていない。 jiep.or.jp確認日 2026-08-05

publication

proceedings と IEEE Xplore 収録

採択かつ発表された論文は proceedings に載り、IEEE Xplore と EI Compendex・INSPEC へ送られます。ただし PDF が IEEE Xplore compliant でないと proceedings 自体に載らず、発表しなかった論文は「Author unavailable for presentation」として Xplore に入らない no-show policy も公式に書かれています。著作権は IEEE ではなく JIEP へ移転します。

2026 掲載先

Accepted and presented papers will be published in the conference proceedings and submitted to IEEE Xplore as well as other Abstracting and Indexing (A&I) databases (EI Compendex and INSPEC). Call for Papers ページ本文。 jiep.or.jp確認日 2026-08-05

2026 PDF 要件

Final version of 2-page paper pdf files MUST be IEEE Xplore compliant. PDF files that are not IEEE Xplore compliant will not be included in the Proceedings nor published. Information for authors の 3) Preparation of IEEE Xplore-compatible PDF file。 jiep.or.jp確認日 2026-08-05

2026 著作権の移転先

The copyright of the paper must be transferred to JIEP (The Japan Institute of Electronics Packaging) at the time of the final submission. Information for authors の Important Notice。Call for Papers 側には「required to release the copyright of all submitted contents in their final manuscripts」と記載。 jiep.or.jp確認日 2026-08-05

2026 no-show policy

Authors of the accepted papers included in the Advance or Final Program who do not attend the conference will be listed in a "No Show List", compiled by JIEP. Any "no-show" paper will be noted as "Author unavailable for presentation" and will not be included in IEEE Xplore. Information for authors の 6. Author No Show Policy。 jiep.or.jp確認日 2026-08-05

2026 proceedings の入手

参加登録費に「Conference Proceedings」が含まれる Registration ページ Fee includes 欄の1項目。無償公開の有無は記載されていない。 jiep.or.jp確認日 2026-08-05

特集号招待

公表されていない Call for Papers・Information for authors・Award のいずれにも学会誌特集号や Trans. JIEP への招待に関する記載がない。 jiep.or.jp確認日 2026-08-05

program

2026 プログラム構成

初日4月14日は HBS の招待講演セッションと ICEP Special Invited Session だけで、一般セッションは4月15日から6室並列で走ります。keynote は4本、ポスターは4月15日と16日に各60件が組まれ、16日夕方には Sponsor's exhibition party が入ります。General Chair メッセージにあるとおり、iNEMI・IMAPS・IMPACT・ISMP・SMTA といった長年のパートナー団体が地域ごとの技術動向を持ち寄るセッションと、EPTC・ICEPT・MEF 名義のセッションもプログラムに含まれます。

2026 HBS 招待セッション

ICEP-HBS Special Invited Session｜Theme: Enabling Hybrid Bonding Commercialization｜April 14 (Tue) 12:20-16:15｜Room A (Phonics)｜Chair: Dr. Dongkai Shangguan｜講演8件 Program Overview PDF 1ページ目。Hybrid Bonding Symposium Session ページ側には、この HBS Special Session が「enabling the commercialization and proliferation of hybrid bonding technology」に焦点を当てると書かれているが、室名と chair の記載はない。 jiep.or.jp確認日 2026-08-05

2026 HBS 登壇者と所属

Dongkai Shangguan (Thermal Engineering Associates, Inc.)／Laura Mirkarimi (Adeia)／Joeri De Vos (imec)／David Doppelbauer (EV Group E. Thallner GmbH)／James Papanu (Tokyo Electron Limited)／John Lau (Unimicron)／Yoshihisa Kagawa (Sony Semiconductor Solutions Corporation)／Chih Chen (National Yang Ming Chiao Tung University) Hybrid Bonding Symposium Session ページの登壇者一覧。所属名のみで所在国は表示されていない。 jiep.or.jp確認日 2026-08-05

2026 keynote 4件

Naoki Yokoi (Micron Memory Japan KK) "Chip-Package Interaction on High Bandwidth Memory (HBM)" 4/15 15:40-16:40／Peter Ossieur (imec) "Enabling AI compute hardware through Silicon Photonics and advanced 3D assembly technologies" 4/15 16:40-17:25／Youngsuk Kim (DISCO Corp.) "Advanced Thinning and Cutting Technologies Enabling AI-Oriented Heterogeneous Integration" 4/16 08:30-09:15／Norishige Morimoto (IBM Japan, Ltd.) "The Future of Computing" 4/17 09:00-09:45 Keynote Lectures ページ。 jiep.or.jp確認日 2026-08-05

2026 ICEP Special Session

April 14 (Tue) 16:35-17:45｜Hemanth Jagannathan (IBM Research) "Semiconductor Innovations Powering the Next Era of Computing"／Yasumitsu Orii (Rapidus) "Building on IBM's 2nm-GAA Vision: Rapidus Manufacturing and 600mm Panel-Level Packaging Innovation" ICEP Special Session ページ。 jiep.or.jp確認日 2026-08-05

2026 並列室数とセッション数

A Room: Phonics／B Room: Himawari／C Room: Daria1／D Room: Daria2／E Room: Cosmos／F Room: Ran の6室並列、Session 1 から Session 10 まで Program Overview PDF の4月15〜17日の時間割。 jiep.or.jp確認日 2026-08-05

2026 ポスターセッション

4月15日 13:35-14:50 に60件、4月16日 17:30-19:00 に60件 Program Overview PDF の各日欄に「60件」と表示。 jiep.or.jp確認日 2026-08-05

2026 併設イベント

Luncheon Talk（4/15 12:55-13:25）"The Origins of Silicon Valley: Lessons for Tech Hubs" Paul Wesling, Hewlett Packard Co (retired) and IEEE Life Fellow／Award Ceremony（4/15 15:00）／Introduction of ICEP2027（4/15 17:25-17:30）／Sponsor's exhibition party（4/16 ポスター時間帯） Program Overview PDF および4月15日プログラム PDF。 jiep.or.jp確認日 2026-08-05

2026 partner 団体セッション

Long-term partners such as iNEMI, IMAPS, IMPACT, ISMP, and SMTA will present regional technology trends, alongside sessions from EPTC, ICEPT, and MEF. Welcome Message 本文。Program Overview PDF にも INEMI／IMAPS／SMTA／HIR／IMPACT／ICEPT／MEF PKG／ISMP-1,2 のセッション名が並ぶ。 jiep.or.jp確認日 2026-08-05

tutorial・short course

公表されていない Program Overview PDF とプログラムページに tutorial / short course の枠は掲載されていない。 jiep.or.jp確認日 2026-08-05

community

執行部とスポンサー掲載

About ページの Organization 欄に載っているのは General Chair 1名と General Vice Chair 3名だけで、Operation Committee や Technical Program Committee といった委員会の名簿は公式サイトに掲載がありません。委員の人数・氏名・所属を確認したい場合、このサイトだけでは足りません。参加組織の広がりを見る手掛かりになるのは、トップページの階層別スポンサーロゴ掲出と、前年 ICEP-IAAC 2025 の受賞者一覧 PDF に印字された所属・所在国です。ただしスポンサー掲載は協賛・出展の事実であり、取引関係・採用・共同研究を示すものではありません。

2026 執行部

General Chair: Yasuhiro Morikawa, ULVAC｜General Vice Chair: Toyohiro Aoki, IBM Japan／Ryo Endo, Rapidus／Takaaki Ishigure, Keio University About ページ Organization 節。同節に掲載されているのは General Chair 1名と General Vice Chair 3名だけで、それ以外の委員会名簿は同ページに掲載されていない。 jiep.or.jp確認日 2026-08-05

2026 スポンサー階層と枠数

Diamond Sponsorship: Limited to 5 sponsor slots／Platinum Sponsorship: Limited to 5 sponsor slots／Gold Sponsorship: Limited to 35 sponsor slots／Silver Sponsorship: No specific limit Sponsor ページ Sponsorship Application 節。金額は同ページの Sponsorship Guide（別 PDF）側にある。 jiep.or.jp確認日 2026-08-05

2025 受賞論文に印字された所属所在国

Australia／Japan／Malaysia／US／China／Singapore／Taiwan／Korea Award ページから開く受賞者一覧 PDF。OUTSTANDING TECHNICAL PAPER AWARDS と JIEP POSTER AWARDS の各行は所属名に「/ 国名」を付して印字しているが、IEEE EPS JAPAN CHAPTER YOUNG AWARDS には国名の付かない行が多い。ICEP-HBS 2026 のプログラム PDF は所属名のみで国名を付していない。 jiep.or.jp確認日 2026-08-05

2025 受賞件数

OUTSTANDING TECHNICAL PAPER AWARDS 5件／JIEP POSTER AWARDS 3件／IEEE EPS JAPAN CHAPTER YOUNG AWARDS 5件 同 PDF の見出しごとの掲載件数。ICEP-HBS 2026 の受賞一覧は2026年8月5日時点で同ページに掲載されていない。 jiep.or.jp確認日 2026-08-05

history

起源と名称の変遷

General Chair メッセージは「ICEP has evolved since its start as the International Microelectronics Conference (IMC) in 1980, adopting its current name in 2001」と書いており、系列の起点1980年と ICEP 名称の起点2001年を分けています。JIEP 旧サイトに残る一覧では、1980年から1996年までが隔年で、1997年以降は毎年並びます（ただし一覧に2015年の行はなく、ICEP2014 の次が ICEP2016 です）。IAAC や HBS との併催年は会議名そのものが年ごとに変化するため、過去回は年号で引いてください。

系列の起点と改称年

ICEP has evolved since its start as the International Microelectronics Conference (IMC) in 1980, adopting its current name in 2001. General Chair's Welcome Message 本文。 jiep.or.jp確認日 2026-08-05

ICEP 名称としての起点

Since its inauguration in 2001, ICEP has developed into a highly reputed electronics packaging conference in Japan. About ページ本文。2026年版・2027年版の双方に同じ一文がある。 jiep.or.jp確認日 2026-08-05

最初期の回

1980 IMC: May 28-30, Keio Plaza Hotel（一覧の最古行） JIEP 旧サイトの ICEP 過去一覧。1982, 1984, 1986, 1988, 1990, 1992, 1994, 1996 と隔年で並ぶ。 jiep.or.jp確認日 2026-08-05

名称の変遷

IMC（1980-1996）→ IEMT/IMC（1997, 1998, 1999, 2000）→ ICEP（2001-） 同一覧の名称欄。2001年の行は「2001 ICEP: April 18-20, Tokyo Distribution Center」。 jiep.or.jp確認日 2026-08-05

近年の開催地

ICEP2017 山形／ICEP-IAAC2018 三重／ICEP2019 新潟／ICEP2020 東京（＜中止＞）／ICEP2021 オンライン／ICEP2022 札幌・オンライン／ICEP2023 熊本／ICEP2024 富山／ICEP-IAAC 2025 長野 JIEP 行事ページ「ICEP:過去の会期・会場一覧」。ICEP2020 の行に「＜中止＞」と付記されている。 jiep.or.jp確認日 2026-08-05

節目の回

the 25th anniversary of ICEP／the first joint event with the IEEE EPS HBS General Chair's Welcome Message。2026年が第25回かつ HBS との初併催であることを1文で示している。 jiep.or.jp確認日 2026-08-05

開催地ローテーション

ICEP2027 は「Returning to Sapporo for the first time in 5 years (4th edition)」 ICEP2027 トップページ Highlights 欄。ローテーション規則そのものは公表されていない。 jiep.or.jp確認日 2026-08-05

comparison

近い会議との関係

ICEP は競合会議を排除するのではなく、セッション枠を相互に持ち合う形をとっています。2026年は IMPACT・INEMI・ISMP・icept2026 を In cooperation with に掲げ、General Chair メッセージは iNEMI・IMAPS・IMPACT・ISMP・SMTA が地域ごとの技術動向を持ち寄り、EPTC・ICEPT・MEF 名義のセッションも並ぶと書いています。各会議の開催地や主催団体は ICEP の公式ページには書かれていないため、EPTC や ICEPT を単独で追うかどうかは、それぞれの公式サイトで確かめてください。

2026 協力関係

In cooperation with: IMPACT / INEMI / ISMP / icept2026 全ページ左カラムの掲出ロゴ。各会議の開催地や主催団体についての説明は同ページにない。 jiep.or.jp確認日 2026-08-05

国際連携の方針

ICEP aims to collaborate with major international conferences worldwide to rapidly connect region-specific technologies with the global community, while providing a platform supporting the advancement of semiconductor packaging technologies. General Chair's Welcome Message 本文。 jiep.or.jp確認日 2026-08-05

自称する地理的な位置づけ

ICEP is the largest international conference on electronic packaging in Japan ICEP2027 の About ICEP ページ原文。日本国内という限定付きの表現。 jiep.or.jp確認日 2026-08-05

audience

研究室・企業からの使い方

学生の参加費は早期20,000円で、一般会員の65,000円と比べて研究室から複数名を出しやすい設定です。若手向けには IEEE EPS Japan Chapter Young Award があり、筆頭著者・発表年12月31日時点で35歳未満・IEEE と EPS の会員という条件が公開されています。企業側は Diamond から Silver までの協賛枠と Sponsor's exhibition party が用意され、参加費に出展イベントへの入場が含まれます。

2026 参加費（早期／一般）

Members of JIEP/IEEE/IMAPS 65,000 JPY / 72,000 JPY｜Members of Partner Organizations & Endorsements 70,000 JPY / 77,000 JPY｜Non-members 80,000 JPY / 87,000 JPY｜Students 20,000 JPY / 23,000 JPY Registration ページ。Early-Bird は2026年2月28日まで、General は3月1日から。消費税10%込み、支払いは日本円のみ。 jiep.or.jp確認日 2026-08-05

2026 参加費に含まれるもの

1) Conference Proceedings 2) Free attendance to: All live sessions / Welcome Reception / Sponsors' Exhibition Event Registration ページ Fee includes 欄。追加の Welcome Reception チケットは15,000 JPY/人、Excursion は20,000 JPY/人。 jiep.or.jp確認日 2026-08-05

2026 学生料金の条件

Students' discount applies only to those in full-day courses at the time of registration. Students with full-time jobs are excluded. Registration ページの注記。 jiep.or.jp確認日 2026-08-05

2026 若手賞の条件

IEEE EPS Japan Chapter Young Award: The presenter must be listed as the first author of their paper. The presenter must be younger than 35 years old on December 31 of the presentation year. Previous winners of this award are not eligible. The award recipient must be a member of IEEE and EPS at the time the award is received. Award ページ。 jiep.or.jp確認日 2026-08-05

2026 表彰3種

JIEP Outstanding Technical Paper Award／IEEE EPS Japan Chapter Young Award／JIEP Poster Award Information for authors の 5. Conference awards。いずれも期限内提出の論文のみが対象。 jiep.or.jp確認日 2026-08-05

2026 キャンセル規定

Conference registration fees are non-refundable for any reason. Registration ページ CANCELLATION POLICY。 jiep.or.jp確認日 2026-08-05

2027 参加費

Coming soon ICEP2027 の Registration ページは2026年8月5日時点でこの表示のみ。 jiep.or.jp確認日 2026-08-05

caveats

このページの範囲と注意点

公式ドメインの /icep/ は現行サイクルに上書きされる方式で、2026年8月5日時点では ICEP2027 を表示します。ICEP-HBS 2026 の全ページは /archive/ICEP2026/ に移っており、2027年サイトの下層ページはナビゲーションにリンクがあるだけで大半が 404 です。公式サイトが公表していないものもはっきりしています。投稿件数・採択件数・採択率、実際の参加者数とその国別内訳、学会誌特集号への招待の有無、Operation Committee や Technical Program Committee の名簿（人数・氏名・所属）、階層別のスポンサー社数、ICEP-HBS 2026 の受賞者一覧は、いずれも2026年8月5日時点で公式ページに掲載がありません。IEEE Xplore 側の巻の登録名も、公式サイトからは確認できません。参加者数や技術セッション数の紹介文はサイクルごとに数値が異なるため、引用時はどちらのサイトから取ったかを添えてください。

URL の移動

ICEP-HBS 2026 の各ページは https://www.jiep.or.jp/archive/ICEP2026/ 配下に移動済み。/icep/ 直下は ICEP2027 を表示する。 ICEP2027 トップページの Past Annual Meetings 欄から ICEP-HBS 2026（Hiroshima）へのリンクが張られている。 jiep.or.jp確認日 2026-08-05

2027 の未公開ページ

Call for Papers（Information for Authors）／Information for Session Invited Speakers／Important dates／Program Overview／Keynote Lectures／ICEP Special Session／Award／Previous Conferences／Official Sponsors はナビゲーションにリンクがあるが 404 2026年8月5日時点で、ナビゲーションのリンク先 /icep/information-for-authors、/icep/information-for-session-invited-speakers、/icep/important-dates、/icep/program-overview、/icep/keynote-lectures、/icep/icep-special-session、/icep/award、/icep/about/previous-conferences、/icep/official-sponsors がいずれも HTTP 404 を返す。締切4件はトップページ内の Calendar 欄に直接掲載されている。 jiep.or.jp確認日 2026-08-05

紹介文の数値差

2026 サイト「more than 900 attendees and hosting about 35 technical sessions」／2027 サイト「more than 1000 attendees and hosting about 50 technical sessions」 同じ紹介文で数値だけが異なる。2026年の数値は /archive/ICEP2026/about/ の About 本文、2027年の数値はこの About ICEP ページ本文。いずれも会議の紹介文で、特定年の実績値としては示されていない。 jiep.or.jp確認日 2026-08-05

起点年の書き分け

JIEP 行事ページ「1980年から」／ICEP About ページ「Since its inauguration in 2001」 Welcome Message は両者を「IMC as of 1980 → 2001 に現名称」と1文でつないでいる。 jiep.or.jp確認日 2026-08-05

2026 Calendar ページの状態

Coming Soon（締切一覧は Call for Papers ページ側に掲載） 会期終了後もこの表示のまま残っている。 jiep.or.jp確認日 2026-08-05

会期表記の幅

公式表記は April 14 to 18, 2026 だが、Program Overview PDF のセッション表は4月14日〜17日のみ 4月18日に対応する時間割はプログラム PDF に掲載されていない。 jiep.or.jp確認日 2026-08-05

このページの対象外

IEEE Xplore 収録済み個別論文の内容、スポンサー各社の事業内容、参加者の所属組織一覧 Sponsor ページに載っているのは協賛枠の案内のみで、スポンサーと JIEP・ICEP の取引・採用・共同研究に関する記載はない。 jiep.or.jp確認日 2026-08-05

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よくある疑問

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