conference research / Tier a

ICEP-HBS学会研究

advanced packaging、hybrid bonding、materials and processes、thermal management、power electronics integration を広く対象にする。

International Conference on Electronics Packaging joined with Hybrid Bonding Symposiumは、実装 / 先端パッケージ / 3D integrationの観点から hybrid bonding, chiplet packaging, materials and processes, thermal, reliability を確認するための学会です。公式ページ、募集要項、program、proceedings を分けて確認し、研究室DBや求人DBの分類軸へ接続します。