IEMTとは|IEEE EPS Malaysia主催の電子製造技術国際会議 2026年は第41回・Putrajaya開催

call for papers topics

公式が挙げる対象トピック

• 2D/3D・heterogeneous integration・chiplets 2026年CFPの第1領域に、system-in-package、wafer-level、fan-out、panel-level packagingとともに列挙。
• パワーエレクトロニクスと過酷環境向け実装 SiC・GaNを含むwide-bandgap deviceのpackaging、thermal management、reliability、testingを対象。
• AI・HPC向け実装と熱設計 AI、HPC、cloud、autonomous systemsのpackaging、testing、thermal management、co-designを1領域として設定。
• interposerと先端PCB organic・glass・silicon interposer、HDI PCB、RF/mmWave/THz、antenna-in-packageを含む。
• 材料・プロセスとサステナビリティ low-carbon and green manufacturing、recyclability、life-cycle assessment、circular-economyを列挙。
• interconnect・モデリング・信頼性・製造 multiphysics modelling、failure analysis、advanced metrology、AI/ML-enabled packaging equipmentを含む。
• Professional Development Course PDCだけを対象にした登録区分(PDC Only)があり、Conference + PDCの登録には「200 pax (Limited by PDC)」の注記が付く。
• Microelectronics International特集号 Emerald Publishingとの共同企画「Advanced Interconnects, Packaging Materials and Reliability in Microelectronics」。

identity

正式名称と主催

IEMTは略称で、公式表記は開催回の序数を含む長い名称です。運営はIEEE EPS Malaysia Chapterで、過去回ではIEEE Santa Clara Valley Chapterの共催・技術協賛が掲載されています。投稿前の照会先は公式サイトのsecretariatメールに一本化されています。

2026 正式名称

41st International Electronics Manufacturing Technology (IEMT) Conference 2026 トップページのイベント名表記。 iemt.com.my確認日 2026-08-05

2026 第N回

第41回(41st) 名称に序数が含まれる。 iemt.com.my確認日 2026-08-05

2026 主催

Organised by IEEE EPS Malaysia トップページの紹介文に記載。フッターは「Copyright © 2026 IEEE EPS Malaysia Chapter – All Rights Reserved」。 iemt.com.my確認日 2026-08-05

2024 共催

IEEE EPS Malaysia Chapter が主催し、IEEE Santa Clara Valley Chapter が co-sponsorship 2024年サイクル公式サイトの記載。 2024.iemt.com.my確認日 2026-08-05

2022 技術協賛

IEEE EPS Santa Clara Valley Chapter および IEEE Malaysia Section の technical co-sponsorship 2022年サイクル公式サイトの記載。 2022.iemt.com.my確認日 2026-08-05

開催頻度(2014年ページの記述)

「IEMT is the flagship conference from IEEE Santa Clara which EPS Malaysia now hosts once every two years, alternating between Santa Clara and Malaysia.」 IEEE EPS Malaysia Chapterの第36回(2014年)ページの記述をそのまま引用。同チャプターの過去イベント一覧に載る第35回(2012年)から第40回(2024年)はいずれもマレーシア開催で、Santa Clara開催回は含まれていない。2026年サイクルの公式サイトにこの記述はない。 ieee-epsmalaysia.org確認日 2026-08-05

公式による位置づけ(2014年ページの記述)

「premier IEEE event devoted to the manufacture of electronic, opto-electronic and MEMS/sensors devices and systems」 IEEE EPS Malaysia Chapterが第36回(2014年)について掲載したページの表現をそのまま引用。 ieee-epsmalaysia.org確認日 2026-08-05

2026 問い合わせ窓口

IEEE EPS Malaysia Chapter のsecretariatメールアドレスをContact & Supportページに掲載 電話番号と郵送先住所の掲載はない。 iemt.com.my確認日 2026-08-05

cycle

2026年サイクルの会期・会場

2026年サイクルは3日間の現地開催で、会場は2022年(第39回)と同じLe Méridien Putrajayaです。トップページには規模の予告値が並びますが、これは実績値ではなく告知値として読んでください。次サイクル(2028年)の会期・都市は公式サイトに掲載されていません。

2026 会期

October 14-16, 2026(3日間) トップページに「3 Days Conference」と併記。 iemt.com.my確認日 2026-08-05

2026 都市・国

Putrajaya, Malaysia iemt.com.my確認日 2026-08-05

2026 会場

Le Méridien Putrajaya Locationページでは「Le Méridien Putrajaya」、トップページでは「Le Méridien, Putrajaya, Malaysia」と表記。 iemt.com.my確認日 2026-08-05

2026 開催形式

会場・宿泊・空港からの距離など現地開催の案内のみ。online参加やhybrid開催の記載はない Locationページは会場からKuala Lumpur International Airportまで24kmと記載。 iemt.com.my確認日 2026-08-05

2026 宿泊

「The Organizing Committee of IEMT 2026 have secured a number of rooms at Le Méridien Putrajaya Hotel with special rates for IEMT 2026 attendees.」 iemt.com.my確認日 2026-08-05

2026 規模の告知値

24+ Exhibitors / 5+ Keynote Speakers / 6 Professional Development Courses / 2 Panel Discussions トップページの数値ブロック。実績報告ではなく告知表示。 iemt.com.my確認日 2026-08-05

2026 早期登録期限

1st September 2026 iemt.com.my確認日 2026-08-05

次サイクル(2028年)

会期・都市・会場とも公式サイトに掲載されていない 2026年8月5日時点でトップページに2026年より後の開催回の告知はない。 iemt.com.my確認日 2026-08-05

scope

対象技術領域とトラック構成

2026年CFPは6本の技術領域に再編されており、2D/3D・heterogeneous integration・chipletsから、power electronics、AI/HPC向け実装、interposerとPCB、材料とサステナビリティ、interconnect/信頼性/製造までを1本のCFPで受けています。2024年サイクルは11項目の細分トラックだったため、投稿先の見出しは年度ごとに読み直してください。対象外領域を明示した記述は公式CFPにありません。

2026 技術領域(1)

Advanced and Emerging Packaging & Integration: 2D/3D and heterogeneous integration, system-in-package, chiplets, wafer-level, fan-out and panel-level packaging, and advanced assembly technologies. iemt.com.my確認日 2026-08-05

2026 技術領域(2)

Power Electronics and Rugged Packaging Technologies: Packaging, integration, thermal management, reliability, and testing for power modules, wide-bandgap devices (SiC, GaN), automotive, industrial, and harsh-environment applications. iemt.com.my確認日 2026-08-05

2026 技術領域(3)

AI, Edge Computing, and High-Performance Electronics: Packaging, integration, testing, thermal management, reliability, and co-design challenges for AI, HPC, cloud, autonomous, and intelligent electronic systems. iemt.com.my確認日 2026-08-05

2026 技術領域(4)

Substrates, Interposers, and Advanced PCB Technologies: Organic, glass, and silicon interposers, advanced laminates, HDI PCBs, embedded components, RF/mmWave/THz and antenna-in-package solutions, and system/package/PCB co-design. iemt.com.my確認日 2026-08-05

2026 技術領域(5)

Materials, Processes, and Sustainability: Novel and eco-friendly materials, low-carbon and green manufacturing, recyclability, life-cycle assessment, circular-economy approaches, materials for harsh environments, advanced interconnects, and additive manufacturing. iemt.com.my確認日 2026-08-05

2026 技術領域(6)

Interconnections, Modelling, Reliability, and Manufacturing: Advanced interconnect and bonding technologies, multiphysics modelling, thermal/electrical/mechanical characterization, quality and failure analysis, optoelectronics and photonics packaging; smart manufacturing, advanced metrology, and AI/ML-enabled packaging equipment. iemt.com.my確認日 2026-08-05

2026 想定応用市場

「telecommunications, data centers, automotive and EV, healthcare, aerospace, defense」 iemt.com.my確認日 2026-08-05

2024 トラック構成(参考)

Advanced Packaging (2D, 2.5D, 3.0D, Chiplets, WLCSP, FOWLP, FOPLP & HI) / Thermal・Mechanical・Electrical Simulation & Characterization / Material & Processing / Emerging Packaging (Opto, Medical, Wide Bandgap Electronics, Nano Technology, Wearable Electronics) / Interconnections Technologies (TSV, µ-bump, hybrid bond, FC and embedded) / LED, MEMS, NEMS & Sensor Packaging & IoT / IC Testing Technology / Surface Mount Technology / Quality, Reliability & Failure Analysis / High-Speed, Wireless & Components / Cryogenic and High Temperature Packaging Technology の11項目 2024年サイクルCFPの表記。2026年サイクルとは見出しの粒度が異なる。 2024.iemt.com.my確認日 2026-08-05

明示された対象外

投稿対象外の技術領域を列挙した節は2026年CFPに置かれていない iemt.com.my確認日 2026-08-05

submission

投稿区分と締切

投稿はabstract(最大200語)を先に出し、採否通知を受けてからfull manuscriptを提出する二段構えです。投稿窓口はConfToolで、年度ごとに専用インスタンスが用意されます。full paper・oral・posterのテンプレートは配布されていますが、原稿のページ数上限は公式ページに書かれていないため、Full Paper Submission GuideとFull Paper Templateの中身を各自で開いてください。

2026 投稿区分

abstract(最大200語)を提出し、採否通知後にfull manuscriptを提出 「Abstract is limited to of maximum 200 words and clearly state the purpose, methodology, results (which can include data, drawings, graphs and photographs) and conclusions of the work.」 iemt.com.my確認日 2026-08-05

2026 abstract締切

30th April 2026 Important Datesの行名は「Closing of Abstract Submission」。 iemt.com.my確認日 2026-08-05

2026 abstract採否通知

3rd June 2026 Important Datesの行名は「Notification of Abstract Acceptance」。 iemt.com.my確認日 2026-08-05

2026 full manuscript締切

31st July 2026 トップページにも「Full Manuscript Submission: July 31, 2026」と掲載。 iemt.com.my確認日 2026-08-05

2026 改訂稿締切

15th September 2026 Important Datesの行名は「Full Manuscript (Revisions Completed) Submission」。camera-readyという語は使われていない。 iemt.com.my確認日 2026-08-05

2026 投稿システム

ConfTool(https://www.conftool.pro/iemt2026/) iemt.com.my確認日 2026-08-05

2026 テンプレート

Full Paper Template(.docx)、Oral template(.pptx)、Poster Template(.pptx)を配布 同ページにFull Paper Submission Guide(PDF)、eCopyright Guidelines(PDF)、Scientific Writing Publication IEEE IEMT2026(PDF)も掲載。 iemt.com.my確認日 2026-08-05

2026 ページ数・書式上限

ページ数上限や語数上限はAuthorsページおよびConference Templatesページに記載がない 配布されるFull Paper TemplateとFull Paper Submission Guide(PDF)を参照する構成。 iemt.com.my確認日 2026-08-05

2024 締切(参考)

Abstract Submission 31st March 2024 / Abstract Acceptance Notification 1st May 2024 / Full Paper Submission 15th July 2024 2024年サイクルの数値。2026年サイクルの締切とは別。 2024.iemt.com.my確認日 2026-08-05

review

選考と査読の公表範囲

公式CFPが明示している査読は、会議後にEmerald Publishing社の特集号へ招待された拡張版に対するfull peer reviewです。会議本体については、abstract提出→採否通知→full manuscript提出→改訂稿提出という段階だけが示され、double-blindなどの査読方式や査読者数は公表されていません。採択率も公表されていないため、投稿計画では締切とabstractの記載要件を基準にしてください。

2026 選考の流れ

Closing of Abstract Submission → Notification of Abstract Acceptance → Full Manuscript Submission → Full Manuscript (Revisions Completed) Submission の4段階を提示 iemt.com.my確認日 2026-08-05

2026 会議本体の査読方式

double-blind / single-blind など査読方式の明示はCFPにない 査読者数、スコアリング基準の記載もない。 iemt.com.my確認日 2026-08-05

2026 abstractの記載要件

purpose / methodology / results / conclusions を明確に述べること(resultsにはdata, drawings, graphs and photographsを含めてよい) CFPがabstractについて示している要件はこの記述のみで、採点基準は別掲されていない。 iemt.com.my確認日 2026-08-05

特集号側の査読

「Selected papers from the IEMT conference will be invited to submit extended full versions to this Special Issue, with all submissions undergoing full peer review.」 full peer reviewはEmerald特集号への投稿に対する記述であり、会議本体の査読方式を述べたものではない。 iemt.com.my確認日 2026-08-05

採択率

2026年サイクルのCall for Paperに投稿件数・採択件数・採択率の記載はない 2024年サイクルのCall for Paper(https://2024.iemt.com.my/authors/call-for-paper/)にも記載はない。 iemt.com.my確認日 2026-08-05

2024 投稿物の条件

「Abstract should include original and previously unpublished, non-confidential and non-commercial information」 2024年サイクルCFPの記載。 2024.iemt.com.my確認日 2026-08-05

publication

掲載先と出版経路

会議のproceedingsはsoftcopy形式で作られることがスポンサー特典の記述から読み取れます。IEEE Xploreへの収録を明示した文はいずれの公式ページにもないため、収録の有無は投稿前にsecretariatへ照会する手順になります。会議発表から論文誌へ進む経路としては、Emerald Publishing社Microelectronics International誌の特集号が公式に案内されています。

2026 proceedings形態

スポンサー特典として「Your corporate logo will be highlighted on the banner, conference bag and softcopy proceeding of the Conference.」(Platinum)と記載され、softcopy proceedingの作成が示されている Diamond・Gold・Silverは「banner and softcopy proceeding」、Exhibitorは「softcopy proceeding」と表記。 iemt.com.my確認日 2026-08-05

IEEE Xplore収録の明示

2026年サイクルのCall for Paper、Authors、Conference Templatesの各ページにIEEE Xplore収録を明示した記述はない サイト共通のメニューにIEEE Xplore Digital Libraryへの一般リンクはあるが、本会議のproceedings収録を述べたものではない。 iemt.com.my確認日 2026-08-05

2026 特集号

「IEMT is also pleased to collaborate with Emerald Publishing (Microelectronics International) on a Special Issue titled 'Advanced Interconnects, Packaging Materials and Reliability in Microelectronics'」 iemt.com.my確認日 2026-08-05

2026 特集号の位置づけ

「This initiative provides a strong pathway from conference presentation to journal publication, and guidance or coaching will be offered to interested authors, including via a webinar on 26th May 2026.」 招待対象は「Selected papers」。全採択論文が対象とは書かれていない。 iemt.com.my確認日 2026-08-05

2026 著作権手続き

Conference Templatesページに「eCopyright Guidelines」(PDF)が配布されている iemt.com.my確認日 2026-08-05

公開範囲

proceedingsの一般公開範囲(有料・無料、参加者限定かどうか)はSponsorページに記載がない iemt.com.my確認日 2026-08-05

program

プログラム構成と併設イベント

2026年サイクルのagendaとspeakerの各ページは本日時点で「Loading...」表示のみで、セッション名も登壇者も公表されていません。トップページの告知では基調講演5件以上、Professional Development Course(PDC)6本、パネル2本、出展24社以上が予定されています。PDCは参加登録の区分としても独立しており、Conference + PDCの登録には「200 pax (Limited by PDC)」の注記が付いています。

2026 agenda公開状況

Agendaページに日程表・セッション名は掲載されていない 2026年8月5日時点で本文は「Loading...」表示のみ(Powered By Whova)。 iemt.com.my確認日 2026-08-05

2026 speaker公開状況

Speakerページに登壇者名・所属・講演題目は掲載されていない 2026年8月5日時点で本文は「Loading...」表示のみ。 iemt.com.my確認日 2026-08-05

2026 予定構成

5+ Keynote Speakers / 6 Professional Development Courses / 2 Panel Discussions / 24+ Exhibitors トップページの告知ブロック。 iemt.com.my確認日 2026-08-05

2026 PDC定員

「200 pax (Limited by PDC)」 Conference + PDCの組み合わせ登録に付された注記。 iemt.com.my確認日 2026-08-05

2026 学生向け企画の担当

委員会にStudent Eventの担当が設けられている 企画内容そのものは公表されていない。 iemt.com.my確認日 2026-08-05

2026 展示

Platinum・Diamond・Exhibitorの各区分に「Complimentary 1 table & chairs exhibition space for you to showcase your company product.」が含まれる GoldとSilverの区分には展示スペースの記載がない。 iemt.com.my確認日 2026-08-05

2014 プログラム構成(参考)

「IEMT 2014 had a total of 9 keynotes, 5 short-courses and 4 parallel sessions (> 80 technical papers & posters)」 第36回(2014年)についてIEEE EPS Malaysia Chapterが掲載した記述。2026年サイクルの規模を示すものではない。 ieee-epsmalaysia.org確認日 2026-08-05

community

委員会と支援企業

2026年サイクルの委員会名簿は役職と氏名のみで、所属機関は掲載されていません。所属を調べる場合は各回のプログラムやEPS Malaysia Chapterの活動報告に当たる必要があります。2024年サイクルのスポンサー・出展者一覧には半導体製造・実装関連の企業名がtier別に並んでいますが、これは出展・協賛の事実を示すもので、取引関係や共同研究を示すものではありません。

2026 General Chair

Dr. Eu Poh Leng Co-ChairはProf. Wong Yew Hoong。 iemt.com.my確認日 2026-08-05

2026 Publication Chair

Dr. Siow Kim Shyong iemt.com.my確認日 2026-08-05

2026 委員会の構成

General Chair、Co-Chair、Secretariat、Co-Secretariat、Treasurer、Co-Treasurer、Program、Sponsor & Exhibition、Logistics & Social Tour、Publication Chair、Publicity Chair、International Liaison、Technical Committee、Student Event、Advisor の各役職を掲載 Technical Committeeは10名。 iemt.com.my確認日 2026-08-05

2026 委員の所属表記

委員会ページに所属機関(大学名・企業名)の記載はない 産学の別も同ページからは判別できない。 iemt.com.my確認日 2026-08-05

2026 協賛区分と金額

Platinum RM30,000 / Diamond RM25,000 / Gold RM20,000 / Silver RM15,000 / Exhibitor RM15,000 2026年8月5日時点で個別の企業名は掲載されていない。 iemt.com.my確認日 2026-08-05

2024 Platinum Sponsor一覧

Amkor Technology / Crest / Dou Yee / Hi Tech Instrument / Indium Corporation / Intel / Keteca / Leadlap / MacDermid Alpha / Micron / NXP Semiconductors / QES / STMicroelectronics / UTAC Group / Zestron 協賛の事実を示す掲載。取引・採用・共同研究を示すものではない。 2024.iemt.com.my確認日 2026-08-05

2024 Exhibitor一覧

ASMPT / Integrated Service Technology / Isodynamique / Novaciq Scientific / NSW / Quasi-S / Sympony 3e / TSC / Worley Consulting / YOLE Group 出展の事実を示す掲載。同ページにはDiamond(3S Silicon Tech / Delo / Kyzen / PacTech / TELTEC / TF AMD)、Gold(QDOS)、Silver(AdvanTek / Infineon / Kulicke & Soffa / Mi Equipment)の区分もある。 2024.iemt.com.my確認日 2026-08-05

2014 参加規模(参考)

「20 exhibitors and 50 companies with total participants of more 400 people」 第36回(2014年)についてIEEE EPS Malaysia Chapterが掲載した数値。2026年サイクルの規模ではない。 ieee-epsmalaysia.org確認日 2026-08-05

history

開催回と開催地の推移

IEEE EPS Malaysia Chapterの過去イベント一覧に第35回(2012年)から第40回(2024年)までの開催回・会期・会場が並んでおり、いずれもマレーシア国内で開かれています。第38回(2018年)の次は第39回(2022年)で、2020年サイクルはCOVID-19の影響で延期が告知されました。初回開催年および第1回から第34回までの開催地は公式ページに掲載されていません。

第35回(2012年)

November 6 – November 8 2012 / Kinta Riverfront Hotel, Ipoh, Perak, Malaysia ieee-epsmalaysia.org確認日 2026-08-05

第36回(2014年)

November 11 – November 13 2014 / Renaissance Hotel, Johor Bahru, Johor, Malaysia ieee-epsmalaysia.org確認日 2026-08-05

第37回(2016年)

September 20 – September 22 2016 / G Hotel, Penang, Malaysia ieee-epsmalaysia.org確認日 2026-08-05

第38回(2018年)

September 4 – September 6 2018 / Ramada Plaza Melaka ieee-epsmalaysia.org確認日 2026-08-05

第39回(2022年)

19th – 21st Oct 2022 / Le Méridien, Putrajaya, Malaysia 2022年サイクル公式サイトの表記。IEEE EPS Malaysia Chapterの過去イベント一覧は「19th - 21th October 2022」。 2022.iemt.com.my確認日 2026-08-05

第40回(2024年)

16-18 Oct 2024 / G-Hotel, Penang, Malaysia 2024年サイクル公式サイトの表記。IEEE EPS Malaysia Chapterの過去イベント一覧では「15th - 18th October 2024」と記載されており、日付表記が一致しない。 2024.iemt.com.my確認日 2026-08-05

2020年サイクルの延期

COVID-19を理由に「postpone the IEMT 2020 conference to next year (Sept 2021)」と告知 2022年サイクル公式サイトに掲載された経緯。 2022.iemt.com.my確認日 2026-08-05

一覧の収録範囲

過去イベント一覧に載る最も古い回は第35回(2012年)で、Santa Clara開催回は含まれていない 掲載されている6回はすべてマレーシア国内の会場。 ieee-epsmalaysia.org確認日 2026-08-05

初回開催年

公式サイトおよびIEEE EPS Malaysia Chapterのページに初回開催年の記載はない 「IEMT is an established International conference of long standing organized by the Electronic Packaging Society (EPS) of IEEE.」という定性的な表現のみ。 ieee-epsmalaysia.org確認日 2026-08-05

過去サイクルのアーカイブ

2022年サイクル(https://2022.iemt.com.my/)と2024年サイクル(https://2024.iemt.com.my/)の公式サイトが現行サイトから参照できる 「Past IEMT Conference」メニューからのリンク。 iemt.com.my確認日 2026-08-05

comparison

近接する会議との棲み分け

IEMTの主催はIEEE EPS Malaysia Chapterで、IEEE EPS Malaysia Chapterが第36回(2014年)について掲載したページには「the manufacture of electronic, opto-electronic and MEMS/sensors devices and systems」に軸足があると書かれています。ただし2026年サイクルの公式サイトに同じ位置づけの文はなく、運営形態や開催頻度を他会議と比べる際は各年の公式ページで確認してください。同じ実装分野の会議と突き合わせる観点は、開催地・開催間隔・運営主体・製造工程側かデバイス側かの4点です。relatedConferenceIdsに挙げた各会議の会期や投稿要件は、それぞれの公式ページに当たる前提です。

対象の重心(2014年ページの記述)

「devoted to the manufacture of electronic, opto-electronic and MEMS/sensors devices and systems」 IEEE EPS Malaysia Chapterが第36回(2014年)について掲載したページの表現。2026年サイクルの公式サイトに同じ文はない。 ieee-epsmalaysia.org確認日 2026-08-05

産業側の組み込み

Platinum Sponsorの特典に「Eligible to have one invited speaker」と「10 minutes sharing at INDUSTRY ENGAGEMENT SESSION with final year undergraduates, Q&A & Resume submission」が含まれる Diamond Sponsorにも「Eligible to have one Invited Speaker」がある。協賛区分と発表枠が結びついている点は投稿計画時に確認する項目。 iemt.com.my確認日 2026-08-05

教育プログラムの比重

Professional Development Courseだけを対象にした登録区分(PDC Only)が用意されている iemt.com.my確認日 2026-08-05

audience

研究室・企業からの使い方

学生区分はConference Onlyの早期登録でMYR 500と設定されており、金額面の負担は他区分より小さくなっています。企業側は10名・20名単位のグループ割引とスポンサー区分が用意されているため、出展と発表を組み合わせた参加設計を組めます。マレーシアの登録雇用主向けにはHRD Corp Claimableの表示があり、費用計上の可否は自社の経理規程で判断してください。

2026 参加費(Conference Only)

IEEE Member 早期MYR 1500・通常MYR 1800 / Non-IEEE Member 早期MYR 1700・通常MYR 2000 / Speaker (author only) 早期MYR 1000・通常MYR 1300 / Student 早期MYR 500・通常MYR 600 iemt.com.my確認日 2026-08-05

2026 参加費(Conference + PDC)

IEEE Member 早期MYR 2400・通常MYR 3000 / Non-IEEE Member 早期MYR 2700・通常MYR 3300 / Speaker (author only) 早期MYR 1500・通常MYR 2100 / Student 早期MYR 800・通常MYR 1000 iemt.com.my確認日 2026-08-05

2026 参加費(PDC Only)

IEEE Member 早期MYR 1100・通常MYR 1400 / Non-IEEE Member 早期MYR 1200・通常MYR 1500 / Speaker (author only) 早期MYR 700・通常MYR 1000 / Student 早期MYR 400・通常MYR 500 iemt.com.my確認日 2026-08-05

2026 グループ割引

「Pay 10 seats, get 1 free seat. Total: 11 seats」「Pay 20 seats, get 3 free seats. Total: 23 seats」 iemt.com.my確認日 2026-08-05

2026 HRD Corp

マレーシアの登録雇用主向けに「HRD Corp Claimable」と表示 iemt.com.my確認日 2026-08-05

2026 想定投稿者

「researchers and industry professionals」「academics and industry participants」に向けて投稿を呼びかけ iemt.com.my確認日 2026-08-05

日本からの参加

Contact & Supportページに日本語の案内や日本国内の窓口はなく、掲載されているのはsecretariatメールのみ 電話番号と郵送先住所の記載はない。渡航関連はEntry Requirementsの外部リンクを掲載。 iemt.com.my確認日 2026-08-05

caveats

未公開項目と表記の揺れ

このページが対象とするのは、2026年・2024年・2022年の各公式サイトとIEEE EPS Malaysia Chapterのページに書かれている内容だけです。公式が公表していないのは、投稿件数と採択率、原稿のページ数上限と発表時間、oral/posterの割り当て方針、IEEE Xplore収録の有無、proceedingsの公開範囲、初回開催年と第34回以前の開催地、2026年のセッション構成・基調講演者・PDCの科目名・パネルのテーマ、委員の所属機関、参加者数と所属国の内訳、そして2028年の会期・都市です。IEEE EPS Malaysia Chapterの過去イベント一覧は第35回(2012年)以降のマレーシア開催回のみで、Santa Clara側で開催された回は含まれていません。数値や日付を引用する際は、必ずサイクル年と出典ページをセットで記録してください。

2024 会期表記の不一致

2024年サイクル公式サイトは「16-18 Oct 2024」、IEEE EPS Malaysia Chapterの過去イベント一覧は「15th - 18th October 2024」 引用時はどちらのページを見たかを併記する。 ieee-epsmalaysia.org確認日 2026-08-05

会場名の表記揺れ

トップページは「Le Méridien, Putrajaya, Malaysia」、Locationページは「Le Méridien Putrajaya」 iemt.com.my確認日 2026-08-05

2026 未公開のプログラム情報

セッション構成、基調講演者名、PDCの科目名、パネルのテーマはいずれも未掲載 Agendaページは2026年8月5日時点で「Loading...」表示のみ。 iemt.com.my確認日 2026-08-05

2026 未公開の投稿仕様

原稿ページ数上限、oral/posterの割り当て方針、発表時間はConference Templatesページに記載がない iemt.com.my確認日 2026-08-05

参加者の所属国

参加者や登壇者の所属国の内訳は公式ページに掲載されていない 委員会ページにも所属機関の記載がないため、国別構成はこのページでは示せない。 iemt.com.my確認日 2026-08-05

Santa Clara開催回

Santa Clara側で開催された回の会期・プログラムはIEEE EPS Malaysia Chapterの過去イベント一覧に含まれていない 同一覧は第35回(2012年)以降のマレーシア開催回のみを掲載。 ieee-epsmalaysia.org確認日 2026-08-05

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