conference research / Tier a

IEMT学会研究

Electronic materials, semiconductor packaging, chiplets, heterogeneous integration, manufacturing, thermal management, and reliability.

IEEE International Electronics Manufacturing Technology Conferenceは、実装 / 先端パッケージ / 3D integrationの観点から electronics manufacturing, packaging, chiplets, heterogeneous integration, thermal management, reliability, Malaysia and Asia semiconductor ecosystem を確認するための学会です。公式ページ、募集要項、program、proceedings を分けて確認し、研究室DBや求人DBの分類軸へ接続します。