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半導体求人DB

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半導体直接職 1,047件
最終更新日：2026/08/30
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国内系 ディスコ

制御ソフト開発エンジニア(半導体製造装置)

東京都 中途 正社員
企業カテゴリプロセス装置 職種ファミリーソフトウェア・IT 具体職種ソフトウェアエンジニア 対象製品半導体製造装置 関連技術精密機構 / 電気・回路 工程・技術領域半導体製造装置の開発・設計（工程横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 半導体製造装置の開発・設計（工程横断） 半導体製造装置の開発・設計（工程横断）とは →
学歴記載なし
ソフトウェアエンジニア中途
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-18 最終監査日2026-07-18
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外資系 JASM

Fab23 Module Engineering Manager (4080)

熊本県 中途 雇用形態未取得
企業カテゴリファウンドリー 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種プロセスエンジニア 工程・技術領域ファシリティ・用役（全体） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 ファシリティ・用役（全体） ファシリティ・用役（全体）とは →
学歴記載なし
プロセスエンジニア中途公式TSMC Careers
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-06-13 最終監査日2026-07-21
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国内系 荏原製作所

〈技能職〉半導体製造装置の社内試験技術者/熊本事業所/精密・電子カンパニー

熊本県 中途 正社員
企業カテゴリプロセス装置 職種ファミリー製造・生産技術 具体職種製造・オペレーター 対象製品半導体製造装置 工程・技術領域製造・生産技術（工程横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 製造・生産技術（工程横断） 製造・生産技術（工程横断）とは →
学歴記載なし
製造・オペレーター中途
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求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-07-18
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外資系 TSMC

Synthesis Engineer

神奈川県 中途 雇用形態未取得
企業カテゴリファウンドリー 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 対象製品半導体デバイス・IC 半導体直接関連度A：半導体直接職
学歴記載なし
工程分類を要確認
設計エンジニア中途TSMC
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求人取得日2026-06-26 最終監査日2026-07-21
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国内系 東京エレクトロン

装置DXソリューション部/インフラ開発/構築・保守・運用エンジニア

東京都 / 京都府 中途 正社員
企業カテゴリ総合装置メーカー 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 対象製品半導体製造装置 半導体直接関連度A：半導体直接職
学歴記載なし
工程分類を要確認
設計エンジニア中途
年収 800万円〜1,150万円
求人取得日2026-07-15 最終監査日2026-07-18
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外資系 マイクロン・テクノロジー

Advanced Technology Process Integration Engineer

広島県 中途 正社員
企業カテゴリメモリ 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種インテグレーションエンジニア 工程・技術領域プロセスインテグレーション 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 プロセスインテグレーション プロセスインテグレーションとは →
学歴記載なし
インテグレーションエンジニア中途
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求人取得日2026-08-23 最終監査日2026-08-23
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外資系 アプライド マテリアルズ

ETCH Customer Engineer I

広島県 中途 正社員
企業カテゴリプロセス装置 職種ファミリー装置・フィールド 具体職種フィールドエンジニア 関連技術真空 / プラズマ 工程・技術領域エッチング（全体） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 エッチング（全体） エッチング（全体）とは →
複数学歴を明記
フィールドエンジニア中途
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-07-17
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国内系 ルネサス

半導体前工程のウエハテストエンジニア

茨城県 中途 雇用形態未取得
企業カテゴリIDM 職種ファミリー品質・評価・検査 具体職種テストエンジニア 関連技術組込み・CPU 工程・技術領域ウェーハテスト・EDS 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 ウェーハテスト・EDS ウェーハテスト・EDSとは →
学歴記載なし
テストエンジニア中途
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-08-23 最終監査日2026-08-23
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国内系 堀場製作所

堀場エステック/半導体プロセス用装置の機械設計(福知山)

京都府 中途 正社員
企業カテゴリテスト / 計測 職種ファミリー装置開発 具体職種メカエンジニア 関連技術精密機構 半導体直接関連度A：半導体直接職
学歴記載なし
工程分類を要確認
メカエンジニア中途
年収 400万円〜800万円
求人取得日2026-07-15 最終監査日2026-07-17
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国内系 三菱電機

【福岡/WEB面接可】パワーデバイスの製品開発における信頼性検証、および量産工程における品質管理業務【パワーデバイス製作所】

福岡県 中途 正社員
企業カテゴリIDM 職種ファミリー品質・評価・検査 具体職種品質保証 工程・技術領域品質保証・品質管理 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 品質保証・品質管理 品質保証・品質管理とは →
学歴記載なし
品質保証中途
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-08-23 最終監査日2026-08-30
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外資系 KLA

Field Application Engineer

熊本県 中途 正社員
企業カテゴリ半導体製造装置 職種ファミリーアプリケーション / プロセス支援 具体職種フィールドアプリケーションエンジニア 対象製品半導体製造装置 工程・技術領域計測・メトロロジ 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 計測・メトロロジ 計測・メトロロジとは →
要確認
フィールドアプリケーションエンジニア中途
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-07-18
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国内系 キオクシア

BiCS Flash Memoryチップ設計開発

神奈川県 在宅・出社併用 中途 正社員
企業カテゴリメモリ 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 対象製品半導体デバイス・IC 関連技術電気・回路 半導体直接関連度A：半導体直接職
学士以上
工程分類を要確認
設計エンジニア中途キャリア採用
年収 550万円〜1,260万円
求人取得日2026-06-13 最終監査日2026-07-17
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国内系 アドバンテスト

テクノロジー開発本部 半導体テスタの論理回路ユニット、自己診断プログラムおよび校正プログラムの開発エンジニア

群馬県 原則出社・一部利用可 中途 正社員
企業カテゴリテスト / 計測 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 対象製品パワー半導体 関連技術電気・回路 工程・技術領域半導体デバイス・製品開発（横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 半導体デバイス・製品開発（横断） 半導体デバイス・製品開発（横断）とは →
高専卒以上
設計エンジニア中途テクノロジー開発本部
応相談 年収例：480万円～1,100万円 ※概算となります。候補者様のご経験に合わせ個別設定いたします。 詳細はオファー面談時にお伝えします
求人取得日2026-05-03 最終監査日2026-07-17
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国内系 ソニーセミコンダクタソリューションズ

DS_A0105 【半導体デバイス】シミュレーション技術開発

神奈川県 在宅・出社併用 中途 正社員
企業カテゴリイメージセンサー IDM 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 関連技術TCAD・デバイスシミュレーション 工程・技術領域半導体デバイス・製品開発（横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 半導体デバイス・製品開発（横断） 半導体デバイス・製品開発（横断）とは →
学歴記載なし
設計エンジニア中途SSS
年収 600万円〜1,000万円
求人取得日2026-06-13 最終監査日2026-07-17
企業公式で確認 求人詳細

国内系 東京精密 / ACCRETECH

半導体製造装置のカスタマーエンジニア／八王子勤務

東京都 中途 正社員
企業カテゴリテスト / 計測 職種ファミリー装置・フィールド 具体職種フィールドエンジニア 対象製品半導体製造装置 工程・技術領域製造・生産技術（工程横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 製造・生産技術（工程横断） 製造・生産技術（工程横断）とは →
学歴記載なし
フィールドエンジニア中途
給与 当社規程より経験・能力・前職給与等を考慮いたします。 給与 改定、賞与、退職金等】 給与 改定年1回、賞与年2回、退職金制度、各種社会保…
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-07-17
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国内系 東芝デバイス＆ストレージ

【川崎】TCADエンジニア、回路モデリングエンジニア、データサイエンティスト、AIエンジニア / 東芝デバイス&ストレージ

神奈川県 条件付き・要相談 中途 正社員
企業カテゴリIDM 職種ファミリーソフトウェア・IT 具体職種データサイエンティスト 関連技術TCAD・デバイスシミュレーション 工程・技術領域半導体設計（全体） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 半導体設計（全体） 半導体設計（全体）とは →
学歴記載なし
データサイエンティスト中途
年収 450万円〜1,000万円
求人取得日2026-07-15 最終監査日2026-07-18
企業公式で確認 求人詳細

外資系 ASM

Senior Engineer I, Field Process

広島県 中途 正社員
企業カテゴリ半導体製造装置 職種ファミリー未分類 具体職種職種未分類 対象製品半導体製造装置 半導体直接関連度A：半導体直接職
要確認
職種分類を要確認工程分類を要確認
職種未分類中途
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-07-17
企業公式で確認 求人詳細

国内系 日本電子株式会社

理科学計測機器、半導体関連機器部品の機械加工技術者

東京都 中途 正社員
企業カテゴリ半導体製造装置 職種ファミリー製造・生産技術 具体職種製造・オペレーター 工程・技術領域品質保証・品質管理 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 品質保証・品質管理 品質保証・品質管理とは →
学歴記載なし
製造・オペレーター中途
年収 410万円〜590万円
求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-07-21
企業公式で確認 求人詳細

国内系 キヤノン株式会社

ソフトウェア開発技術者(半導体製造装置/ディスプレイ製造装置)

栃木県 中途 正社員
企業カテゴリ半導体製造装置 職種ファミリーソフトウェア・IT 具体職種ソフトウェアエンジニア 対象製品露光・塗布現像装置 関連技術装置制御 工程・技術領域半導体製造装置の開発・設計（工程横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 半導体製造装置の開発・設計（工程横断） 半導体製造装置の開発・設計（工程横断）とは →
要確認
ソフトウェアエンジニア中途
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-07-21
企業公式で確認 求人詳細

国内系 TOWA

メカ設計エンジニア(生産設計)

京都府 条件付き・要相談 中途 正社員
企業カテゴリプロセス装置 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 対象製品半導体製造装置 関連技術精密機構 工程・技術領域製造・生産技術（工程横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 製造・生産技術（工程横断） 製造・生産技術（工程横断）とは →
学歴記載なし
設計エンジニア中途
年収 600万円〜890万円
求人取得日2026-07-15 最終監査日2026-07-17
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