国内系 堀場製作所
堀場アドバンスドテクノ/半導体ウェットプロセス向け計測器の開発(京都)
企業カテゴリテスト / 計測 職種ファミリー未分類 具体職種職種未分類 工程・技術領域検査・欠陥解析 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 検査・欠陥解析 検査・欠陥解析とは →
年収 400万円〜800万円
求人取得日2026-07-15 最終監査日2026-07-17
半導体製造ラボ
半導体求人DB
現行データ検証：2026/07/27
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国内系 堀場製作所
堀場アドバンスドテクノ/半導体ウェットプロセス向け計測器の機械設計(京都)
企業カテゴリテスト / 計測 職種ファミリー装置開発 具体職種メカエンジニア 関連技術精密機構 工程・技術領域検査・欠陥解析 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 検査・欠陥解析 検査・欠陥解析とは →
年収 400万円〜800万円
求人取得日2026-07-15 最終監査日2026-07-17
国内系 堀場製作所
堀場アドバンスドテクノ/半導体ウェットプロセス向け計測器の電気設計(京都)
企業カテゴリテスト / 計測 職種ファミリー装置開発 具体職種エレキエンジニア 関連技術電気・回路 工程・技術領域半導体設計（全体） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 半導体設計（全体） 半導体設計（全体）とは →
年収 400万円〜800万円
求人取得日2026-07-15 最終監査日2026-07-17
国内系 堀場製作所
堀場アドバンスドテクノ/半導体ウェットプロセス向け計測器のソフトウェア開発(京都)
企業カテゴリテスト / 計測 職種ファミリーソフトウェア・IT 具体職種ソフトウェアエンジニア 関連技術装置制御 工程・技術領域超純水・排水処理 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 超純水・排水処理 超純水・排水処理とは →
年収 400万円〜800万円
求人取得日2026-07-15 最終監査日2026-07-17
国内系 東京エレクトロン
デジタル統括ユニット 情報セキュリティ部/情報セキュリティ部事務管理担当スタッフ
企業カテゴリ総合装置メーカー 職種ファミリーソフトウェア・IT 具体職種ソフトウェアエンジニア 対象製品半導体製造装置 半導体直接関連度A：半導体直接職
年収 400万円〜800万円
求人取得日2026-07-15 最終監査日2026-07-18
国内系 日本電子株式会社
半導体業界向け集束イオンビーム加工観察装置(FIB)フィールドサービスエンジニア
企業カテゴリ半導体製造装置 職種ファミリー装置・フィールド 具体職種フィールドエンジニア 関連技術真空 / 装置導入・適格性評価（TIQ） 工程・技術領域歩留まり・欠陥解析 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 歩留まり・欠陥解析 歩留まり・欠陥解析とは →
年収 360万円〜770万円
求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-07-21
国内系 日本電子株式会社
半導体業界向け透過型電子顕微鏡フィールドサービスエンジニア
企業カテゴリ半導体製造装置 職種ファミリー装置・フィールド 具体職種フィールドエンジニア 関連技術真空 / 装置導入・適格性評価（TIQ） 工程・技術領域歩留まり・欠陥解析 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 歩留まり・欠陥解析 歩留まり・欠陥解析とは →
年収 360万円〜770万円
求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-07-21
国内系 東芝デバイス＆ストレージ
AT-Q1【神奈川】半導体製品の品質・信頼性エンジニア / 東芝デバイス&ストレージ
企業カテゴリIDM 職種ファミリー未分類 具体職種職種未分類 半導体直接関連度A：半導体直接職
年収 450万円〜750万円
求人取得日2026-07-15 最終監査日2026-07-18
国内系 東芝デバイス＆ストレージ
AT-S1【兵庫】ディスクリート半導体のパッケージ開発・生産技術エンジニア / 東芝デバイス&ストレージ
企業カテゴリIDM 職種ファミリー製造・生産技術 具体職種製造技術 対象製品半導体パッケージ 関連技術熱・温調設計 工程・技術領域製造・生産技術（工程横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 製造・生産技術（工程横断） 製造・生産技術（工程横断）とは →
年収 450万円〜750万円
求人取得日2026-07-15 最終監査日2026-07-18
国内系 東芝デバイス＆ストレージ
AT-S1【福岡】ディスクリート半導体のパッケージ開発・生産技術エンジニア/ 東芝デバイス&ストレージ
企業カテゴリIDM 職種ファミリー製造・生産技術 具体職種製造技術 対象製品半導体パッケージ 関連技術熱・温調設計 工程・技術領域製造・生産技術（工程横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 製造・生産技術（工程横断） 製造・生産技術（工程横断）とは →
年収 450万円〜750万円
求人取得日2026-07-15 最終監査日2026-07-17
国内系 パナソニック インダストリー
【大阪府(門真)/三重県(四日市)】半導体パッケージ用電子材料、シート材料の開発・設計【PID 電子材料事業部】
企業カテゴリ電子部品 職種ファミリー研究開発 具体職種材料開発 対象製品半導体パッケージ 半導体直接関連度A：半導体直接職
年収 500万円〜730万円
求人取得日2026-07-18 最終監査日2026-07-18
国内系 ヨコオ
半導体回路検査用コネクタ_テストソケット 機械設計
企業カテゴリテスト / 計測 職種ファミリー装置開発 具体職種メカエンジニア 関連技術精密機構 工程・技術領域検査・欠陥解析 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 検査・欠陥解析 検査・欠陥解析とは →
年収 500万円〜700万円
求人取得日2026-07-15 最終監査日2026-07-17
国内系 ヨコオ
半導体回路検査用コネクタ_プローブカード 機械設計
企業カテゴリテスト / 計測 職種ファミリー装置開発 具体職種メカエンジニア 関連技術精密機構 工程・技術領域プローブカード・プロービング 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 プローブカード・プロービング プローブカード・プロービングとは →
年収 500万円〜700万円
求人取得日2026-07-15 最終監査日2026-07-17
国内系 ヨコオ
半導体回路検査用プローブ 品質管理
企業カテゴリテスト / 計測 職種ファミリー品質・評価・検査 具体職種品質保証 工程・技術領域品質保証・品質管理 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 品質保証・品質管理 品質保証・品質管理とは →
年収 500万円〜700万円
求人取得日2026-07-15 最終監査日2026-07-17
国内系 フジキン
【大阪工場】開発・設計
企業カテゴリプロセス装置 職種ファミリー装置開発 具体職種設計エンジニア 対象製品半導体製造装置 半導体直接関連度A：半導体直接職
年収 450万円〜700万円
求人取得日2026-07-15 最終監査日2026-07-17
国内系 フジキン
【大阪工場】量産設計(設計課)
企業カテゴリプロセス装置 職種ファミリー製造・生産技術 具体職種製造技術 半導体直接関連度A：半導体直接職
年収 450万円〜700万円
求人取得日2026-07-15 最終監査日2026-07-17
国内系 伯東
【東京】プリント基板製造装置のサービスエンジニア
企業カテゴリ商社 職種ファミリー装置・フィールド 具体職種フィールドエンジニア 工程・技術領域製造・生産技術（工程横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 製造・生産技術（工程横断） 製造・生産技術（工程横断）とは →
年収 400万円〜700万円
求人取得日2026-07-15 最終監査日2026-07-17
国内系 TOPPAN
エレクトロニクス【661】_【新潟】FC-BGAサブストレート(半導体パッケージ基板)の生産技術
企業カテゴリプロセス材料 職種ファミリー製造・生産技術 具体職種製造技術 対象製品半導体パッケージ 工程・技術領域パッケージ基板・インターポーザ 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 パッケージ基板・インターポーザ パッケージ基板・インターポーザとは →
年収 400万円〜700万円
求人取得日2026-07-15 最終監査日2026-07-18
国内系 TOPPAN
エレクトロニクス【662】_【新潟】FC-BGAサブストレート(半導体パッケージ基板)の設備技術
企業カテゴリプロセス材料 職種ファミリー製造・生産技術 具体職種設備保全 対象製品半導体パッケージ 工程・技術領域パッケージ基板・インターポーザ 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 パッケージ基板・インターポーザ パッケージ基板・インターポーザとは →
年収 400万円〜700万円
求人取得日2026-07-15 最終監査日2026-07-18
国内系 TOPPAN
エレクトロニクス【664】_【新潟】FC-BGAサブストレート(半導体パッケージ基板)の品質保証
企業カテゴリプロセス材料 職種ファミリー品質・評価・検査 具体職種品質保証 対象製品半導体パッケージ 半導体直接関連度A：半導体直接職
年収 400万円〜700万円
求人取得日2026-07-15 最終監査日2026-07-18