国内系 TOPPAN
半導体関連工場の設計(新潟)★第二新卒・若手歓迎!
企業カテゴリプロセス材料 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 対象製品半導体パッケージ 工程・技術領域半導体デバイス・製品開発（横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 半導体デバイス・製品開発（横断） 半導体デバイス・製品開発（横断）とは →
年収 400万円〜700万円
求人取得日2026-07-15 最終監査日2026-07-18
半導体製造ラボ
半導体求人DB
現行データ検証：2026/07/27
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国内系 横河電機
YP2605SSC13B MEMS圧力センサ開発エンジニア メンバー(長野県駒ヶ根事業所)
企業カテゴリテスト / 計測 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 対象製品半導体デバイス・IC 工程・技術領域半導体デバイス・製品開発（横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 半導体デバイス・製品開発（横断） 半導体デバイス・製品開発（横断）とは →
年収 510万円〜660万円
求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-07-21
国内系 日本電子株式会社
電子ビームマスク描画装置の技術導入支援エンジニア(顧客エンジニア育成)
企業カテゴリ半導体製造装置 職種ファミリー装置導入 / 立上げ 具体職種装置導入・適格性評価エンジニア 対象製品半導体製造装置 工程・技術領域電子ビーム・マスク描画 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 電子ビーム・マスク描画 電子ビーム・マスク描画とは →
年収 480万円〜660万円
求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-07-21
国内系 日本電子株式会社
半導体製造装置の保守契約の販促(販促活動・契約手続き)
企業カテゴリ半導体製造装置 職種ファミリー営業・技術営業 具体職種技術営業 工程・技術領域製造・生産技術（工程横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 製造・生産技術（工程横断） 製造・生産技術（工程横断）とは →
年収 410万円〜660万円
求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-07-21
国内系 ヨコオ
半導体回路検査用コネクタ 顧客コーディネーター
企業カテゴリテスト / 計測 職種ファミリー営業・技術営業 具体職種技術営業 工程・技術領域プローブカード・プロービング 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 プローブカード・プロービング プローブカード・プロービングとは →
年収 550万円〜650万円
求人取得日2026-07-15 最終監査日2026-07-17
国内系 フジキン
【大阪R&Dセンター】開発・設計・評価(開発部)
企業カテゴリプロセス装置 職種ファミリー研究開発 具体職種研究開発 対象製品半導体製造装置 半導体直接関連度A：半導体直接職
年収 400万円〜600万円
求人取得日2026-07-15 最終監査日2026-07-17
国内系 ヨコオ
半導体回路検査用製品の製造
企業カテゴリテスト / 計測 職種ファミリー未分類 具体職種職種未分類 工程・技術領域製造・生産技術（工程横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 製造・生産技術（工程横断） 製造・生産技術（工程横断）とは →
年収 400万円〜600万円
求人取得日2026-07-15 最終監査日2026-07-17
国内系 ヨコオ
半導体回路検査用製品の製造管理
企業カテゴリテスト / 計測 職種ファミリー製造・生産技術 具体職種製造技術 工程・技術領域製造・生産技術（工程横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 製造・生産技術（工程横断） 製造・生産技術（工程横断）とは →
年収 400万円〜600万円
求人取得日2026-07-15 最終監査日2026-07-17
国内系 MARUWA
半導体製造装置向け石英ガラス製品製造【未経験可】
企業カテゴリプロセス材料 職種ファミリー製造・生産技術 具体職種製造・オペレーター 対象製品半導体製造装置 工程・技術領域製造・生産技術（工程横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 製造・生産技術（工程横断） 製造・生産技術（工程横断）とは →
年収 330万円〜600万円
求人取得日2026-07-15 最終監査日2026-07-18
国内系 日本電子株式会社
半導体製造装置のフィールドサービスエンジニア
企業カテゴリ半導体製造装置 職種ファミリー装置・フィールド 具体職種フィールドエンジニア 対象製品半導体製造装置 工程・技術領域電子ビーム・マスク描画 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 電子ビーム・マスク描画 電子ビーム・マスク描画とは →
年収 480万円〜590万円
求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-07-21
国内系 日本電子株式会社
表面分析装置の電気設計
企業カテゴリ半導体製造装置 職種ファミリー装置開発 具体職種エレキエンジニア 対象製品半導体製造装置 関連技術精密機構 / 電気・回路 工程・技術領域アナログ・ミックスドシグナル設計 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 アナログ・ミックスドシグナル設計 アナログ・ミックスドシグナル設計とは →
年収 410万円〜590万円
求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-07-21
国内系 日本電子株式会社
電子ビームマスク描画装置の技術開発
企業カテゴリ半導体製造装置 職種ファミリー装置開発 具体職種設計エンジニア 対象製品半導体製造装置 工程・技術領域電子ビーム・マスク描画 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 電子ビーム・マスク描画 電子ビーム・マスク描画とは →
年収 410万円〜590万円
求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-07-21
国内系 日本電子株式会社
理科学計測機器、半導体関連機器部品の機械加工技術者
企業カテゴリ半導体製造装置 職種ファミリー製造・生産技術 具体職種製造・オペレーター 工程・技術領域品質保証・品質管理 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 品質保証・品質管理 品質保証・品質管理とは →
年収 410万円〜590万円
求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-07-21
国内系 日本電子株式会社
半導体向け電子顕微鏡(TEM/SEM)のテクニカルサポート
企業カテゴリ半導体製造装置 職種ファミリー装置・フィールド 具体職種フィールドエンジニア 関連技術真空 工程・技術領域計測・メトロロジ 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 計測・メトロロジ 計測・メトロロジとは →
年収 360万円〜590万円
求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-07-21
国内系 日立ハイテク
【マネージャー候補】半導体製造・検査を支えるソフトウェア開発(半導体産業のDXを推進)/東京勤務
企業カテゴリ検査装置 職種ファミリーソフトウェア・IT 具体職種ソフトウェアエンジニア 工程・技術領域検査（全体） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 検査（全体） 検査（全体）とは →
月給 355,000円〜484,000円
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-07-18
国内系 日立ハイテク
ソフトウェア開発エンジニア/リーダー(画像処理・データ処理ソフト、アプリケーションソフト、Webアプリ)/茨城勤務
企業カテゴリ検査装置 職種ファミリーソフトウェア・IT 具体職種ソフトウェアエンジニア 工程・技術領域データ・AI・ソフトウェア 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 データ・AI・ソフトウェア データ・AI・ソフトウェアとは →
月給 324,000円〜484,000円
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-07-18
国内系 日立ハイテク
AI開発基盤エンジニア(半導体製造装置・計測検査装置)
企業カテゴリ検査装置 職種ファミリー品質・評価・検査 具体職種計測・検査エンジニア 対象製品検査・計測装置 工程・技術領域検査・欠陥解析 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 検査・欠陥解析 検査・欠陥解析とは →
月給 324,000円〜484,000円
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-07-18
国内系 日立ハイテク
制御・電気設計主任クラス(光学式半導体検査装置) /茨城勤務
企業カテゴリ検査装置 職種ファミリー装置開発 具体職種エレキエンジニア 対象製品検査・計測装置 関連技術電気・回路 工程・技術領域検査・欠陥解析 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 検査・欠陥解析 検査・欠陥解析とは →
月給 324,000円〜484,000円
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-07-18
国内系 日立ハイテク
電気設計主任クラス(半導体検査・計測装置)/茨城勤務
企業カテゴリ検査装置 職種ファミリー装置開発 具体職種エレキエンジニア 関連技術真空 / 電気・回路 / 装置制御 / RF・高周波 工程・技術領域計測・メトロロジ 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 計測・メトロロジ 計測・メトロロジとは →
月給 324,000円〜484,000円
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-07-18
国内系 日立ハイテク
回路設計主任クラス(半導体検査・計測装置)/茨城勤務
企業カテゴリ検査装置 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 関連技術真空 / 電気・回路 / 装置制御 / RF・高周波 工程・技術領域半導体デバイス・製品開発（横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 半導体デバイス・製品開発（横断） 半導体デバイス・製品開発（横断）とは →
月給 324,000円〜484,000円
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-07-18