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半導体求人DB

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半導体直接職 1,047件
最終更新日：2026/08/30
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有力求人の取りこぼしを防ぐ Aに加え、半導体技術に関係するB・根拠不足の候補も確認できます。

国内系 東京精密 / ACCRETECH

半導体製造装置のカスタマーエンジニア／長崎勤務

長崎県 中途 正社員
企業カテゴリテスト / 計測 職種ファミリー装置・フィールド 具体職種フィールドエンジニア 対象製品半導体製造装置 工程・技術領域製造・生産技術（工程横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 製造・生産技術（工程横断） 製造・生産技術（工程横断）とは →
学歴記載なし
フィールドエンジニア中途
給与 当社規程より経験・能力・前職給与等を考慮いたします。 給与 改定、賞与、退職金等】 給与 改定年1回、賞与年2回、退職金制度、各種社会保…
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-07-17
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国内系 東芝デバイス＆ストレージ

AT-D4【神奈川】製品開発・プロダクトマネジメント(マイコン・ LSI・汎用小型IC)/ 東芝デバイス&ストレージ

神奈川県 条件付き・要相談 中途 正社員
企業カテゴリIDM 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 関連技術TCAD・デバイスシミュレーション 工程・技術領域半導体デバイス・製品開発（横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 半導体デバイス・製品開発（横断） 半導体デバイス・製品開発（横断）とは →
学歴記載なし
設計エンジニア中途
年収 450万円〜1,200万円
求人取得日2026-07-15 最終監査日2026-07-18
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外資系 ASM

Senior Engineer I, Field Process

三重県 中途 正社員
企業カテゴリ半導体製造装置 職種ファミリー未分類 具体職種職種未分類 対象製品半導体製造装置 半導体直接関連度A：半導体直接職
要確認
職種分類を要確認工程分類を要確認
職種未分類中途
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-07-17
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国内系 日本電子株式会社

半導体向け電子顕微鏡(TEM/SEM)のテクニカルサポート

東京都 中途 正社員
企業カテゴリ半導体製造装置 職種ファミリー装置・フィールド 具体職種フィールドエンジニア 関連技術真空 工程・技術領域計測・メトロロジ 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 計測・メトロロジ 計測・メトロロジとは →
要確認
工程分類を要確認
フィールドエンジニア中途
年収 360万円〜590万円
求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-07-21
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国内系 キヤノン株式会社

電気設計技術者(半導体露光装置 /ディスプレイ露光装置)

栃木県 中途 正社員
企業カテゴリ半導体製造装置 職種ファミリー装置開発 具体職種エレキエンジニア 対象製品露光・塗布現像装置 関連技術電気・回路 / 装置制御 工程・技術領域露光（EUV・DUV・NIL） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 露光（EUV・DUV・NIL） 露光（EUV・DUV・NIL）とは →
要確認
エレキエンジニア中途
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-07-21
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国内系 TOWA

ハード設計エンジニア(モールディング装置開発/生産設計)

京都府 条件付き・要相談 中途 正社員
企業カテゴリプロセス装置 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 対象製品半導体製造装置 関連技術電気・回路 / 装置制御 工程・技術領域製造・生産技術（工程横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 製造・生産技術（工程横断） 製造・生産技術（工程横断）とは →
学歴記載なし
設計エンジニア中途
年収 600万円〜890万円
求人取得日2026-07-15 最終監査日2026-07-17
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国内系 SCREEN

【SPE】洗浄装置設計(機械)担当者~リーダー

滋賀県 中途 正社員
企業カテゴリ総合装置メーカー 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 対象製品半導体製造装置 関連技術精密機構 / 電気・回路 工程・技術領域洗浄・表面処理 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 洗浄・表面処理 洗浄・表面処理とは →
要確認
設計エンジニア中途
■想定年収内訳:基本給+基本賞与+業績賞与(2026年支給実績)+残業手当20H分 ■昇給:年1回 ■賞与:年2回(6,12月)業績及び評価を…
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-07-17
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国内系 東京エレクトロン九州株式会社

福岡/生成AIエンジニア

福岡県 中途 正社員
企業カテゴリ半導体製造装置 職種ファミリーソフトウェア・IT 具体職種ソフトウェアエンジニア 対象製品半導体製造装置 工程・技術領域データ・AI・ソフトウェア 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 データ・AI・ソフトウェア データ・AI・ソフトウェアとは →
学歴記載なし
ソフトウェアエンジニア中途
年収 450万円〜1,200万円
求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-07-21
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国内系 ニコン

【半導体装置事業部】機械設計エンジニア(半導体露光装置・測定機)※液浸システムおよび液浸ノズル担当

埼玉県 条件付き・要相談 中途 正社員
企業カテゴリ露光装置 職種ファミリー装置開発 具体職種メカエンジニア 対象製品露光・塗布現像装置 関連技術精密機構 工程・技術領域露光（EUV・DUV・NIL） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 露光（EUV・DUV・NIL） 露光（EUV・DUV・NIL）とは →
学歴記載なし
メカエンジニア中途
給与 情報 500万円~930万円
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-07-17
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国内系 日立ハイテク

◆フィールドサービスエンジニア(半導体評価装置)/長野勤務

長野県 / 北海道 中途 正社員
企業カテゴリ検査装置 職種ファミリー装置・フィールド 具体職種フィールドエンジニア 対象製品検査・計測装置 工程・技術領域計測・メトロロジ 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 計測・メトロロジ 計測・メトロロジとは →
学歴記載なし
フィールドエンジニア中途
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-07-21
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国内系 ラピダス

（技術開発統括部）プロセスエンジニア（TSV／RIE）

北海道 中途 正社員
企業カテゴリファウンドリー 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種プロセスエンジニア 対象製品半導体パッケージ 関連技術プラズマ 半導体直接関連度A：半導体直接職
学歴記載なし
工程分類を要確認
プロセスエンジニア中途キャリア採用
スキル・ご経験によって応相談
求人取得日2026-06-12 最終監査日2026-07-17
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国内系 ディスコ

【広島勤務】内製装置メカエンジニア

広島県 中途 正社員
企業カテゴリプロセス装置 職種ファミリー装置開発 具体職種メカエンジニア 対象製品検査・計測装置 関連技術精密機構 / 装置導入・適格性評価（TIQ） 工程・技術領域検査（全体） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 検査（全体） 検査（全体）とは →
学歴記載なし
メカエンジニア中途
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-18 最終監査日2026-07-18
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外資系 JASM

JASM - Fab23 - MFG Manufacture Excellence Engineer (6130)

熊本県 中途 雇用形態未取得
企業カテゴリファウンドリー 職種ファミリー製造・生産技術 具体職種製造技術 工程・技術領域製造・生産技術（工程横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 製造・生産技術（工程横断） 製造・生産技術（工程横断）とは →
学歴記載なし
製造技術中途公式TSMC Careers
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-06-13 最終監査日2026-07-21
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国内系 荏原製作所

S6001/半導体製造装置(次世代CMP装置)における新規機構の開発・設計(オートメーション機能・ハンドリング機構など)/藤沢事業所

神奈川県 条件付き・要相談 中途 正社員
企業カテゴリプロセス装置 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 対象製品半導体製造装置 関連技術精密機構 工程・技術領域CMP（平坦化） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 CMP（平坦化） CMP（平坦化）とは →
高専卒以上
設計エンジニア中途
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-07-18
企業公式で確認 求人詳細

外資系 TSMC

半導体設計エンジニア(テストチップ設計)

神奈川県 中途 雇用形態未取得
企業カテゴリファウンドリー 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 関連技術熱・温調設計 工程・技術領域半導体デバイス・製品開発（横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 半導体デバイス・製品開発（横断） 半導体デバイス・製品開発（横断）とは →
学歴記載なし
設計エンジニア中途TSMC
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-06-26 最終監査日2026-07-21
企業公式で確認 求人詳細

国内系 東京エレクトロン

IT戦略推進部/IT企画担当

東京都 / 京都府 中途 正社員
企業カテゴリ総合装置メーカー 職種ファミリーソフトウェア・IT 具体職種ソフトウェアエンジニア 対象製品半導体製造装置 工程・技術領域データ・AI・ソフトウェア 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 データ・AI・ソフトウェア データ・AI・ソフトウェアとは →
学歴記載なし
ソフトウェアエンジニア中途
年収 900万円〜1,150万円
求人取得日2026-07-15 最終監査日2026-07-18
企業公式で確認 求人詳細

外資系 マイクロン・テクノロジー

Production DX Engineer

広島県 中途 正社員
企業カテゴリメモリ 職種ファミリー製造・生産技術 具体職種製造技術 工程・技術領域製造・生産技術（工程横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 製造・生産技術（工程横断） 製造・生産技術（工程横断）とは →
学歴記載なし
製造技術中途正社員
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-04-27 最終監査日2026-07-21
企業公式で確認 求人詳細

外資系 アプライド マテリアルズ

Process Support Engineer II

三重県 中途 正社員
企業カテゴリプロセス装置 職種ファミリー未分類 具体職種職種未分類 半導体直接関連度A：半導体直接職
複数学歴を明記
職種分類を要確認工程分類を要確認
職種未分類中途
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-07-17
企業公式で確認 求人詳細

国内系 ルネサス

Principal Software Engineer- Embedded Software Design

東京都 在宅・出社併用 中途 雇用形態未取得
企業カテゴリIDM 職種ファミリーソフトウェア・IT 具体職種ソフトウェアエンジニア 工程・技術領域データ・AI・ソフトウェア 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 データ・AI・ソフトウェア データ・AI・ソフトウェアとは →
要確認
ソフトウェアエンジニア中途
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-07-21
企業公式で確認 求人詳細

国内系 堀場製作所

堀場エステック/新規材料の研究開発(福知山)

京都府 中途 正社員
企業カテゴリテスト / 計測 職種ファミリー研究開発 具体職種研究開発 半導体直接関連度A：半導体直接職
学歴記載なし
工程分類を要確認
研究開発中途
年収 400万円〜800万円
求人取得日2026-07-15 最終監査日2026-07-17
企業公式で確認 求人詳細
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