国内系 ルネサス
SoC Test Engineer
企業カテゴリIDM 職種ファミリー品質・評価・検査 具体職種テストエンジニア 工程・技術領域半導体テスト（全体） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 半導体テスト（全体） 半導体テスト（全体）とは →
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-09-11
半導体製造ラボ
半導体求人DB
現行データ検証：2026/09/11
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国内系 キオクシア
半導体メモリ製品の製品技術・量産立ち上げエンジニア
企業カテゴリメモリ 職種ファミリー製造・生産技術 具体職種製造技術 半導体直接関連度A：半導体直接職
年収 550万円〜1,260万円
求人取得日2026-06-13 最終監査日2026-09-11
国内系 日立ハイテク
ソフトウェア開発エンジニア(画像処理・データ処理ソフト、アプリケーションソフト、Webアプリ)/茨城勤務
企業カテゴリ検査装置 職種ファミリーソフトウェア・IT 具体職種ソフトウェアエンジニア 工程・技術領域データ・AI・ソフトウェア 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 データ・AI・ソフトウェア データ・AI・ソフトウェアとは →
年収 519万円〜878万円
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-09-11
国内系 ラピダス
(品質保証部)評価解析部 分析エンジニア
企業カテゴリファウンドリー 職種ファミリー品質・評価・検査 具体職種品質保証 関連技術装置導入・適格性評価（TIQ） 工程・技術領域品質保証・品質管理 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 品質保証・品質管理 品質保証・品質管理とは →
スキル・ご経験によって応相談
求人取得日2026-06-12 最終監査日2026-09-11
外資系 マイクロン・テクノロジー
Central Team RDA and Metrology Engineer
企業カテゴリメモリ 職種ファミリー品質・評価・検査 具体職種計測・検査エンジニア 工程・技術領域計測・メトロロジ 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 計測・メトロロジ 計測・メトロロジとは →
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-04-27 最終監査日2026-09-11
外資系 アプライド マテリアルズ
ETCH Customer Engineer I
企業カテゴリプロセス装置 職種ファミリー装置・フィールド 具体職種フィールドエンジニア 関連技術真空 / プラズマ 工程・技術領域エッチング（全体） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 エッチング（全体） エッチング（全体）とは →
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-04-27 最終監査日2026-09-11
国内系 ルネサス
HPC SoC Test Engineer
企業カテゴリIDM 職種ファミリー品質・評価・検査 具体職種テストエンジニア 工程・技術領域半導体テスト（全体） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 半導体テスト（全体） 半導体テスト（全体）とは →
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求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-09-11
国内系 日立ハイテク
半導体エッチングプロセス開発、社外協業の担当/東京勤務
企業カテゴリ検査装置 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種プロセスエンジニア 対象製品エッチング装置 関連技術真空 / プラズマ / RF・高周波 工程・技術領域エッチング（全体） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 エッチング（全体） エッチング（全体）とは →
年収 519万円〜1,000万円
求人取得日2026-08-23 最終監査日2026-09-11
国内系 ラピダス
（設計技術統括部）Foundation IP(スタンダードセル)開発・管理
企業カテゴリファウンドリー 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 対象製品パワー半導体 半導体直接関連度A：半導体直接職
スキル・ご経験によって応相談
求人取得日2026-06-12 最終監査日2026-09-11
外資系 マイクロン・テクノロジー
Staff Engineer, Advanced Development Process and Equipment, Dry Etch
企業カテゴリメモリ 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種プロセスエンジニア 対象製品半導体製造装置 工程・技術領域ドライ・プラズマエッチング 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 ドライ・プラズマエッチング ドライ・プラズマエッチングとは →
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求人取得日2026-04-26 最終監査日2026-09-11
外資系 アプライド マテリアルズ
ETCH Manager III, Customer Engineer
企業カテゴリプロセス装置 職種ファミリー装置・フィールド 具体職種フィールドエンジニア 工程・技術領域エッチング（全体） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 エッチング（全体） エッチング（全体）とは →
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求人取得日2026-04-26 最終監査日2026-09-11
国内系 ルネサス
パワーデバイス開発エンジニア
企業カテゴリIDM 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種デバイスエンジニア 関連技術物理設計・レイアウト 半導体直接関連度A：半導体直接職
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求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-09-11
国内系 日立ハイテク
◆フィールドサービスエンジニア(半導体評価装置)/広島勤務
企業カテゴリ検査装置 職種ファミリー装置・フィールド 具体職種フィールドエンジニア 対象製品検査・計測装置 工程・技術領域計測・メトロロジ 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 計測・メトロロジ 計測・メトロロジとは →
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求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-09-11
国内系 ラピダス
（技術開発統括部）リソインテグ（コスト）エンジニア
企業カテゴリファウンドリー 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 半導体直接関連度A：半導体直接職
スキル・ご経験によって応相談
求人取得日2026-06-12 最終監査日2026-09-11
外資系 マイクロン・テクノロジー
HVM PEE WP PR ENG
企業カテゴリメモリ 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種プロセスエンジニア 工程・技術領域歩留まり・欠陥解析 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 歩留まり・欠陥解析 歩留まり・欠陥解析とは →
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求人取得日2026-04-27 最終監査日2026-09-11
国内系 ルネサス
Senior Staff Device Engineer
企業カテゴリIDM 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種デバイスエンジニア 関連技術TCAD・デバイスシミュレーション 半導体直接関連度A：半導体直接職
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求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-09-11
国内系 日立ハイテク
機械設計(半導体ドライエッチング装置)/埼玉勤務
企業カテゴリ検査装置 職種ファミリー装置開発 具体職種メカエンジニア 対象製品エッチング装置 関連技術プラズマ / 精密機構 工程・技術領域ドライ・プラズマエッチング 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 ドライ・プラズマエッチング ドライ・プラズマエッチングとは →
年収 556万円〜1,000万円
求人取得日2026-09-01 最終監査日2026-09-11
国内系 ラピダス
（設計技術統括部）TEG(Test Element Group) Layout [Digital]
企業カテゴリファウンドリー 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 関連技術物理設計・レイアウト 半導体直接関連度A：半導体直接職
スキル・ご経験によって応相談
求人取得日2026-06-12 最終監査日2026-09-11
外資系 マイクロン・テクノロジー
Senior/Staff Engineer, Front End, Central Product Integration
企業カテゴリメモリ 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種インテグレーションエンジニア 工程・技術領域プロセスインテグレーション 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 プロセスインテグレーション プロセスインテグレーションとは →
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-04-28 最終監査日2026-09-11
国内系 ルネサス
Application Engineer (Automotive SoC)
企業カテゴリIDM 職種ファミリーアプリケーション / プロセス支援 具体職種アプリケーションエンジニア 関連技術ウェーハ搬送・ロボティクス 工程・技術領域製品企画・システムアーキテクチャ 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 製品企画・システムアーキテクチャ 製品企画・システムアーキテクチャとは →
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-09-11